JP3327452B2

JP3327452B2 - 電子部品用パッケージ

Info

Publication number: JP3327452B2
Application number: JP17554796A
Authority: JP
Inventors: 達晴井川; 正広小川; 耕三山崎
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 1996-06-15
Filing date: 1996-06-15
Publication date: 2002-09-24
Anticipated expiration: 2016-06-15
Also published as: JPH104155A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路チップ等
の電子部品の封止に用いられる電子部品用パッケージに
関し、詳しくはセラミック製のパッケージ本体にＣｕ−
Ｗ（銅タングステン）等からなる放熱部材（ヒートシン
ク）が固着されてなる電子部品用パッケージ（以下、単
に「パッケージ」ともいう）に関する。

【０００２】

【従来の技術】放熱部材を備えたセラミックパッケージ
であって、集積回路チップ等の電子部品（以下、単に集
積回路チップともいう）が放熱部材に固着（接合）され
るヒートスラグ型といわれるものは、パッケージ本体と
放熱部材等から構成されている。図１０及び図１１は、
このヒートスラグ型のパッケージ１０１の一例を示して
いる。このものは、セラミックグリーンテープを積層し
て作られたパッケージ本体（以下、単に本体ともいう）
１０２の上面の内寄り部位にボンディングパッドをなす
パッド用金属層１０３が形成され、その内側のキャビテ
ィ１０５が上下（上面から下面）に貫通（開口）してい
る。そして、そのキャビティ（貫通孔）１０５を本体の
下面１０７側から閉塞するように板状に形成された放熱
部材１３１が、その上面１３２の周縁を本体１０２の下
面１０７に当接された状態とされ、ロー材（ロー材層１
４１）によりロー付けされ、そして放熱部材１３１の上
面１３２の内寄り部位がダイアタッチ面（集積回路チッ
プが固着される部位）をなすように形成されている。

【０００３】なお同図のパッケージ本体１０２は、放熱
部材１３１とのロー付け面とされる下面１０７のキャビ
ティ１０５寄りの周縁面がＷ（タングステン）やＭｏ
（モリブデン）等でメタライズされ、そのメタライズ層
１０６ａの表面にＮｉ（ニッケル）メッキ１０６ｂが被
着形成され、放熱部材ロー付け用のロー付け用金属層１
０６を形成している。また、放熱部材１３１の表面には
Ｎｉメッキ１３１ｂが被着形成され、そして、ボンディ
ングパッドをなすパッド用金属層１０３は、メタライズ
層１０３ａの表面にＮｉ（ニッケル）メッキ１０３ｂが
被着形成されることによって形成されている。

【０００４】ところで、セラミックグリーンテープを積
層して作られる前記パッケージ本体１０２においては、
パッド用金属層１０３とロー付け用金属層１０６とを接
続したい場合があり、この場合には、パッド用金属層１
０３から本体１０２を上下に貫通するビア１２１を介し
て、その下面のロー付け用金属層１０６に電気的導通を
とっているのが一般である。

【０００５】ところが、このようにした場合には、各セ
ラミックグリーンテープにビアを形成する必要があり、
製造上面倒である。これに対して、ボンディングパッド
をなすパッド用金属層１０３からロー付け用金属層１０
６への電気的導通を、図中２点鎖線で示したように、キ
ャビティ１０５の内壁面１０５ａに導通用金属層１０８
を形成し、この導通用金属層１０８を介してとるように
すれば、上記のようなビアも不要となり製造上の問題を
解消できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ロー付け用金
属層１０６への電気的導通を、キャビティ１０５の内壁
面１０５ａに形成した導通用金属層１０８を介してとる
ようにすると、次のような問題があった。すなわち、本
体１０２の下面１０７のロー付け用金属層１０６のＮｉ
メッキ面（放熱部材１３１の接合面）１０６ｂに、Ｎｉ
メッキ１３１ｂが被着形成された放熱部材１３１をロー
付けするに際しては、その間にロー材を挟んで加熱溶融
することにより両者を接合することになる。ところが、
その際、溶融ローがロー付け用金属層１０６の表面のＮ
ｉメッキ面（以下、単にロー付け用金属層ともいう）１
０６ｂに濡れて広がりキャビティ１０５の内壁面１０５
ａの導通用金属層１０８の表面のＮｉメッキ面１０８ｂ
を這い上がってパッド用金属層１０３の表面のＮｉメッ
キ面１０３ｂまで濡れ広がってしまう。

【０００７】そして、このような這い上りがあると、パ
ッド用金属層１０３のＮｉメッキ面１０３ｂ上にロー材
が存在することになる結果、その後、Ｎｉメッキ及びＡ
ｕメッキをした場合には、その表面の組織が変質してし
まうことになり、集積回路を搭載してワイヤボンディン
グする際にはボンディング不良等の不具合を招くなどの
問題を生じてしまう。こうしたことから、ロー付け用金
属層１０６への電気的導通を、キャビティ１０５の内壁
面１０５ａを介してとることは従来、実現できないもの
とされていた。

【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みて案出された
ものであって、その目的とするところは、キャビティの
内壁面に形成された導通用メタライズ層を介してボンデ
ィングパッドからロー付け用金属層に導通が保持されて
いるものでありながら、放熱部材のロー付け時における
溶融ローが、内壁面の導通用メタライズ層を這い上がっ
てボンディングパッドに濡れ広がらないようにしたパッ
ケージを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、上下に貫通するキャビティを備えたパッ
ケージ本体はそのキャビティ寄りの上面にボンディング
パッドをなすパッド用金属層を備えると共に、そのパッ
ケージ本体の下面には放熱部材ロー付け用のロー付け用
金属層を備えており、しかも、前記キャビティの内壁面
には、前記パッド用金属層と前記ロー付け用金属層との
電気的導通を保持するように導通用金属層が形成され、
前記ロー付け用金属層に放熱部材がロー付けされてなる
電子部品用パッケージにおいて、パッケージ本体と放熱
部材とをロー付けするロー材層と、前記パッド用金属層
との間に、ロー付け時においてその溶融ローが前記導通
用金属層の表面を這い上がって前記パッド用金属層の表
面に濡れ広がらないように、ロー材濡れ広がり防止手段
が形成されてなることにある。

【００１０】ここにロー材濡れ広がり防止手段は、パッ
ケージ本体の下面であってキャビティの内壁面寄り部位
に形成するのが好ましい。もっとも、ロー材濡れ広がり
防止手段の位置はこれに限定されない。また、これらの
手段においてロー材濡れ広がり防止手段としては、溶融
ローの流れを堰止め可能のロー流れ防止堰としてもよい
し、溶融ローが濡れないように形成されたロー不濡れ面
でもよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を図１〜４
を参照しながら詳細に説明する。図中１は、本例のヒー
トスラグ型のパッケージであって、セラミック製のパッ
ケージ本体２と放熱部材３１とを主体として次のように
構成されている。すなわち、パッケージ本体２は、複数
の所定のグリーンテープを積層、熱圧着して焼成するこ
とにより略正方形の薄板状に形成されてなるもので、上
面の内寄り部位にはボンディングパッドをなすパッド用
金属層３が形成され、その内側には平面視、略正方形に
て上下（上面から下面）に貫通（開口）するキャビティ
５が形成されている。なお、本例における本体２は、厚
み２ｍｍで、平面視外寸□５０ｍｍ、キャビティ寸法□
１２ｍｍの正方形の枠状のものである。

【００１２】そして、下面７の放熱部材３１の接合面す
なわちキャビティ５の開口の周縁面にはその開口縁から
所定の幅で放熱部材ロー付け用のロー付け用金属層６が
形成されている。また、本体２のキャビティ５の内壁面
（内側面）５ａには、本例ではその全面に、ボンディン
グパッドをなすパッド用金属層３からロー付け用金属層
６への電気的導通を確保するように導通用金属層８が形
成されている。なお、パッド用金属層３、ロー付け用金
属層６及び導通用金属層８は、それぞれのメタライズ層
３ａ、６ａ、８ａの上に、Ｎｉメッキ３ｂ，６ｂ，８ｂ
が例えば１〜２μｍの厚みで被着形成されることによっ
て形成されている。

【００１３】一方、本体２の下面７のロー付け用金属層
６をなすロー付け用メタライズ層６ａには、焼成前にお
いて、そのキャビティ５の内壁面寄り部位（下面７と内
壁面５ａとの稜線近傍）に、底面視、枠状にセラミック
ペーストがスクリーン印刷され、同時焼成によってロー
材濡れ広がり防止手段をなすロー流れ防止堰１１が隆起
（凸）状に形成されている。しかして、このような本体
２の各メタライズ層３ａ，６ａ，８ａには上記のように
Ｎｉメッキ３ｂ，６ｂ，８ｂが被着形成されているが、
ロー流れ防止堰１１はセラミックであるからＮｉメッキ
が被着形成されていない。なお、本例でのロー流れ防止
堰１１は、幅０．３ｍｍ、厚さ（高さ）０．０５ｍｍと
され、キャビティ５の内壁面５ａから０．５ｍｍ引き下
がった位置に、すなわち内壁面５ａと下面７とがなす稜
線に沿ってその下面７のキャビティ５寄り部位に枠状に
形成され（図３参照）、溶融ローの流れを堰止め可能に
形成されている。

【００１４】なお、このようなパッケージ本体２の製法
を図４を参照して詳述すると次のようである。すなわ
ち、アルミナ９０％に焼結助材を１０％加えた組成粉末
を、樹脂、可塑剤、有機溶剤と共に分散混合して、泥漿
とし、この泥漿をドクターブレード法にてグリーンテー
プ２１に形成し、得られたグリーンテープに穴をあけ、
キャビティ及び電気的導通用ビアホール２２を設け（図
４−Ａ）、タングステン、モリブデンを主体とするメタ
ライズインク２３をビアホール２２に充填し、スクリー
ン印刷法にて電気回路パターン２４を形成し（図４−
Ｂ）、以上の加工を施したグリーンテープ２１を所定枚
数分積み重ね、積層加工する（図４−Ｃ）。

【００１５】そして、図４−Ｄに示したように、キャビ
ティ５の内壁面５ａと下面７の放熱部材のロー付け面と
にメタライズインクＭを塗布し、下面７のメタライズイ
ンク上であって同下面のキャビティ５寄り部位に、本例
ではロー流れ防止堰１１をなすように本体と同様のアル
ミナ主体の絶縁ペーストＰをメタライズインク同様スク
リーン印刷法によってリング状に印刷する（図４−
Ｅ）。そして、上層部２６を積層加工した後、温度約１
５００℃、還元雰囲気中にて約３時間焼成し、上面の内
寄り部位のボンディングパッド形成面から内壁面を介し
て下面に連続するメタライズ層３ａ，６ａ，８ａを形成
する。その後、Ｎｉメッキをすることにより、各メタラ
イズ層３ａ，６ａ，８ａを含め露出しているメタライズ
層に、Ｎｉメッキ３ｂ，６ｂ，８ｂが被着形成され、各
々の金属層３、６、８が形成されるとともにロー流れ防
止堰１１を備えたパッケージ本体（図４−Ｆ）２が得ら
れる。

【００１６】さて一方、本例での放熱部材３１は、銅タ
ングステン（Ｃｕ／Ｗ）からなり、本体２のキャビティ
５の内壁面５ａの平面形状より大きい略正方形板状（２
５．４ｍｍ、厚さ０．９７ｍｍ）をなし、全面にＮｉメ
ッキ３１ｂが被着形成されている。

【００１７】本例では、本体２の下面７のロー流れ防止
堰１１の外側のロー付け用金属層６のＮｉメッキ面６ｂ
に、枠状に形成されたロー材（本例では、外寸□２５．
５ｍｍ、内寸□１７ｍｍ、厚さ０．０８ｍｍの銀ロー
箔）を介在させて、Ｎｉメッキの被着形成された放熱部
材３１を位置決めして重ね、温度約８００℃でロー材を
リフローして、冷却することにより、本体２に放熱部材
３１がロー付されたものであり、ロー流れ防止堰１１の
外側においてロー材層４１をなしている。

【００１８】そして、このロー付け時においては、本体
２の下面７に放熱部材３１を重ねた際、つまり、ロー材
（厚さ０．０８ｍｍ）の溶融前は、Ｎｉメッキのかかっ
ていないロー流れ防止堰（厚さ０．０５ｍｍ）１１部位
の下面は、放熱部材３１の上面から微小な空隙（０．０
３ｍｍ）分だけ離れているが、ロー材が溶融すると瞬時
に両者は当接し、溶融ローは両者の接合面を濡れ広がる
ものの、内側へはロー流れ防止堰１１により堰止めら
れ、キャビティ５の内壁面５ａの導通用金属層８への濡
れ広がりや、パッド用金属層３への這い上がりもなく、
本体２の下面７に放熱部材３１がロー材層４１により接
合されたパッケージ１となしている。

【００１９】このように本例では、キャビティ５の内壁
面５ａに形成された導通用金属層８を介してパッド用金
属層３から本体２の下面７のロー付け用金属層６に導通
が保持されているものでありながら、放熱部材３１のロ
ー付け接合時における溶融ローが内壁面５ａの導通用金
属層８を経てパッド用金属層３へ這い上がらないパッケ
ージとなすものである。したがって、以後、Ａｕメッキ
されてもボンディングパッドの変質もなく、したがって
集積回路素子を搭載した後でワイヤボンディングする際
にも支障がない。

【００２０】なお、ロー材濡れ広がり防止手段を本体２
の下面７に設ける場合、その位置は内壁面５ａから外側
に間隔をおいて設けてもよいが、本例のようになるべく
内壁面５ａに近付けるのが好ましい。とくに本例のよう
にロー材濡れ広がり防止手段がロー流れ防止堰１１とさ
れ、本体２の下面７にその厚さ分突出しているもので
は、内壁面５ａから外側に離れると、ロー付け後に本体
２の下面７と放熱部材３１の上面３２との間に、微小な
隙間が内壁面５ａからロー流れ防止堰１１までの範囲に
できるので（図２参照）、後工程のメッキ処理において
その隙間にメッキ液が残留する。そして、この隙間にメ
ッキ液が残留していると、それが触れている表面のメッ
キに変質や変色を起こし、そのような変質がダイアタッ
チ面などにも拡散し、パッケージの外観不良の原因とな
る等の問題を生じるからである。このような問題を防止
するため、ロー流れ防止堰１１の内壁面５ａからの引下
がり（間隔）は、０．５ｍｍ以下とするのが好ましい。

【００２１】なお、ロー流れ防止堰１１の横断面形状、
大きさについては、ロー付時におけるその溶融ローの濡
れ広がり、すなわち溶融ローの流れを堰止め可能の範囲
で適宜に設計すればよい。例えば、ロー流れ防止堰１１
の幅は、０．０５〜０．５ｍｍとするのが好ましい。
０．０５ｍｍ以下では、ロー材がこの堰１１を越えてし
まうことがあり、０．５ｍｍ以上とすると、この堰１１
と放熱部材３１との間にメッキ液が残留して変色等を生
じることがあるからである。さらに、ロー流れ防止堰１
１の高さは、ロー材の厚みなどにもよるが、０．００５
〜０．０５ｍｍ（５〜５０μｍ）とするのが好ましい。
５μｍ以下では、ロー材がこの堰１１を越えてしまうこ
とがあり、５０μｍ以上では、本体２と放熱部材３１の
隙間が大きくなり、ロー材不十分となってロー材中にボ
イドを生じることがあるからである。

【００２２】ロー材濡れ広がり防止手段として、本例で
はロー流れ防止堰１１を本体２の下面７側に設けたが、
図５に示した例のように、このようなロー流れ防止堰１
２は本体２の内壁面５ａ側に設けてもよい。すなわち、
セラミックなどローに濡れない材質からなるロー流れ防
止堰１２を内壁面５ａに設けた場合には、ロー材が這い
上がったとしてもその部位までに堰止めることができ
る。また、このようにロー材濡れ広がり防止手段をキャ
ビティ５の内壁面５ａに設ける場合には、内壁面５ａの
最下端部に設けるのが本体２の製造上容易であるが、そ
れより上方に設けてもよい。パッド用金属層３の表面に
溶融ローが這い上がらない位置であればよい。なお図５
の例は、前例とロー流れ防止堰のみが異なるだけである
ので、前例と同一の部位には同一の符号を付すに止め
る。以後についても同様とする。

【００２３】また、このようなロー流れ防止堰は、図示
はしないが本体の下面と内壁面との交差する稜線を覆う
ように設けてもよい。このようにしておけば、本体の下
面と放熱部材の上面との間に隙間もできないので、メッ
キ液が残留することもない。なお、ロー流れ防止堰は、
上記においてはセラミック製として本体と同時焼成で設
けたが焼成後、或いはＮｉメッキ後にロー付け温度では
軟化しない高融点ガラスなどで形成してもよい。さらに
上記においては本体に設けたが、後述するように放熱部
材に設けてもよい。

【００２４】さらに、上記においてロー材濡れ広がり防
止手段（ロー流れ防止堰）は、本体の下面若しくはキャ
ビティの内壁面に、平面視、その内壁面に沿うように枠
状に設けたが、本発明においてはこのような形態に限定
されるものではない。すなわち、図６に示したように、
パッド用金属層３とロー付け用金属層６とを接続する導
通用金属層８が、所定の幅Ｗで内壁面５ａに形成されて
いる場合には、溶融ローがその導通用金属層８の表面を
這い上がってパッド用金属層３の表面に濡れ広がらない
ようにその流れを塞き止め可能であれば良く、したがっ
てロー流れ防止堰１３を同図中に示したように、導通用
金属層８をその幅Ｗ方向に横断するように設けておけば
よい。

【００２５】上記例では、ロー材濡れ広がり防止手段と
して、ロー流れ防止堰を予め本体に設けた場合で説明し
たが、図７に示したように、ロー流れ防止堰１４は、放
熱部材３１のＮｉメッキ面３１ｂ上に設けておいてもよ
い。すなわち、放熱部材３１のロー付け接合面の内側縁
で、本体２のキャビティ５の内壁面５ａ若しくは導通用
金属層８の表面の近傍又は外側にロー材の接合温度では
軟化しない高融点ガラス等を枠状に塗布、形成しておい
てもよい。このようにしておいてもロー付け時には、そ
の高融点ガラス等が堰となって溶融ローが導通用金属層
８の表面やパッド用金属層３へ濡れ広がるのを防止でき
るからである。

【００２６】本発明におけるロー材濡れ広がり防止手段
は、本体の下面のロー付け用金属層に放熱部材をロー付
する際において、溶融ローが内壁面に形成された導通用
金属層の表面を這い上がってパッド用金属層の表面に濡
れ広がらないものであればよく、したがって、上記にお
けるロー流れ防止堰のように、溶融ローの流れを堰き止
めるように形成されたものである必要は必ずしもなく、
以下に例示するような手段であってもよい。

【００２７】図８に示したように、本体２の焼成後、Ｎ
ｉメッキの前に、本体２の下面７のロー付け用メタライ
ズ層６ａ上であって、上記におけるロー流れ防止堰１１
を設けた部位に、セラミックペーストの塗布に代えて、
所定の幅で、メッキレジスト１５を塗布しておき、Ｎｉ
メッキ後にこのメッキレジスト１５を除去し、それらの
部位にタングステン、モリブデンからなるメタライズ層
６ａを露出させ、同部位にＮｉメッキが被着形成されな
いようにしてもよい。このようにすると、タングステン
等のロー材に濡れないメタライズ層が露出するので、溶
融ローが濡れないようしたロー不濡れ面が形成されたこ
とになる。そのロー不濡れ面の外側にロー材を配置して
放熱部材をロー付した場合には、ロー不濡れ面によって
内壁面の導通用金属層への溶融ローの濡れ広がりが防止
される。すなわち、ロー材濡れ広がり防止手段をロー不
濡れ面としておいても、放熱部材のロー付け接合時にお
ける溶融ローの導通用金属層ないしパッド用金属層への
濡れ広がりが防止される。

【００２８】なお、このようなロー不濡れ面は、Ｎｉメ
ッキ後、導通用金属層若しくはロー付け用金属層の各Ｎ
ｉメッキ面に、所定の幅でメッキ不動態化（酸化処理）
しておくことでも形成できるし、Ｎｉメッキ面に所定の
幅でクロム（Ｃｒ）メッキなどのロー材に濡れないメッ
キを被着形成することでも形成できる。

【００２９】さらに、本発明におけるロー材濡れ広がり
防止手段は、図９に示したように、本体２の下面７のロ
ー付け用メタライズ層６ａのペースト印刷時に、そのキ
ャビティ５寄り部位を枠状に所定の幅Ｈで印刷されない
ようにしておき、本体２のセラミックが所定の幅Ｈで露
出するようにしておいても形成される。すなわち、この
ものでは、メタライズペーストの非印刷部分（幅Ｈの部
分）がロー材濡れ広がり防止手段をなすものである。も
っとも、このような場合でも、導通用メタライズ層８ａ
とロー付け用メタライズ層６ａとの電気的導通が確保さ
れるように、所定の幅でメタライズ導通部１６ａを四隅
などに設けておく必要があるが、その接続部（メタライ
ズ導通部１６ａ）の幅を小さくしておくことで、溶融ロ
ーの濡れ広がりが防止される。

【００３０】また、上記実施形態例では、パッド用金属
層、ロー付け用金属層、及び導通用金属層として、タン
グステン、モリブデン等のメタライズ層を形成し、その
上にＮｉメッキを被着形成した場合を例示した。しか
し、これらの金属層の材質についてはこれに限定される
ものではなく、例えばＡｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ−
Ｐｄ（銀パラジウム合金）等を用いてもよい。そして、
このようなものを用いた場合には、直接ロー付けが可能
であるので、Ｎｉメッキを施さないでもよい。さらに、
上記例ではメタライズ層をタングステン等で形成し、そ
の上にＮｉメッキを施したが、ロー材との濡れ性を考慮
した上で、Ｎｉメッキに代えて他のメッキを用いてもよ
く、例えばＡｕ（金）、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｏ（コバルト）
等のメッキを施してもよい。また、上記において放熱部
材は、Ｃｕ−Ｗとし、これにＮｉメッキを施したものと
したが、これを直接ロー付け可能な金属（合金）で形成
すれば、同様にＮｉメッキ或いはそれに代わるメッキを
施さなくてもよい。

【００３１】本発明に係る電子部品用パッケージは、Ｐ
ＧＡ（ピングリッドアレイ）、ＬＧＡ（ランドグリッド
アレイ）やチップキャリアなどの各種のセラミック製等
の電子部品用パッケージに広く適用できる。さらに、放
熱部材は、上記においては平板状のものをロー付けする
場合で説明したが、中央が隆起した縦断面凸形をなす段
付状のものをその凸部を本体のキャビティに挿入するよ
うにしてロー付けする場合でも同様に適用できる。本発
明はその要旨を逸脱しない範囲で様々な態様で実施し得
ることは勿論である。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、キャビティの内壁面に形成された導通用金属
層を介してパッド用金属層からロー付け用金属層に導通
が保持されているものでありながら、放熱部材のロー付
け時における溶融ローが、内壁面の導通用金属層を這い
上がりパッド用金属層へ濡れ広がらないようにした電子
部品用パッケージとなすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品用パッケージの実施形態
例の中央縦断面図。

【図２】図１の要部拡大図。

【図３】図１の電子部品用パッケージをなすパッケージ
本体をロー付け用金属層側から見た図。

【図４】図１の電子部品用パッケージをなすパッケージ
本体の製造工程の説明図。

【図５】ロー流れ防止堰の別形態例を示す要部拡大断面
図。

【図６】導通用金属層を所定の幅で設けた場合のロー流
れ防止堰の一例を示す説明用部分斜視図。

【図７】ロー流れ防止堰を放熱部材に設けた形態例を示
す要部拡大断面図。

【図８】ロー材濡れ広がり防止手段の別例を説明する本
体の要部拡大断面図。

【図９】ロー材濡れ広がり防止手段の別例を説明する図
であって本体をその下面側から見た図。

【図１０】従来の放熱部材付きの電子部品用パッケージ
の中央縦断面図。

【図１１】図１０の部分拡大図。

【符号の説明】

１パッケージ２本体３パッド用金属層３ａパッド用メタライズ層３ｂニッケルメッキ面５キャビティ５ａキャビティの内壁面６ロー付け用金属層６ａロー付け用メタライズ層６ｂニッケルメッキ面７本体の下面８導通用金属層８ａ導通用メタライズ層８ｂニッケルメッキ面１１，１２，１３，１４ロー材濡れ広がり防止手段
（ロー流れ防止堰）１５ロー材濡れ広がり防止手段（ロー不濡れ面）３１放熱部材３１ｂニッケルメッキ面４１ロー材層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平３−152985（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−52949（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】上下に貫通するキャビティを備えたパッ
ケージ本体はそのキャビティ寄りの上面にボンディング
パッドをなすパッド用金属層を備えると共に、そのパッ
ケージ本体の下面には放熱部材ロー付け用のロー付け用
金属層を備えており、しかも、前記キャビティの内壁面
には、前記パッド用金属層と前記ロー付け用金属層との
電気的導通を保持するように導通用金属層が形成され、
前記ロー付け用金属層に放熱部材がロー付けされてなる
電子部品用パッケージにおいて、パッケージ本体と放熱
部材とをロー付けするロー材層と、前記パッド用金属層
との間に、ロー付け時においてその溶融ローが前記導通
用金属層の表面を這い上がって前記パッド用金属層の表
面に濡れ広がらないように、ロー材濡れ広がり防止手段
が形成されてなることを特徴とする電子部品用パッケー
ジ。
【請求項２】ロー材濡れ広がり防止手段が、パッケー
ジ本体の下面であってキャビティの内壁面寄り部位に形
成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
用パッケージ。
【請求項３】ロー材濡れ広がり防止手段が、溶融ロー
の流れを堰止め可能のロー流れ防止堰であることを特徴
とする請求項１又は２記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】ロー材濡れ広がり防止手段が、溶融ロー
が濡れないように形成されたロー不濡れ面であることを
特徴とする請求項１又は２記載の電子部品用パッケー
ジ。