JP2016167485A - 配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 配線基板の再使用が可能であるとともに再使用時においても接続端子の安定した電気的接続状態を得ることが出来る配線基板及び配線基板の接続構造を提供する。【解決手段】 第1基板本体2の第1目印部11と第2基板本体7の第2目印部12とを位置合わせすることにより、第2基板本体7を第1基板本体2に重ね合わせると同時に第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを重ね合わせる。また、第1基板切断部5と第2基板切断部10も重ね合わせる。そして、第一列目の第1接続端子部4Aと第一列目の第2接続端子部9Aを熱圧着等により電気的に接合する。【選択図】図2
Description
本発明は、回路部品等が実装される配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法に関し、特に重ね合わせることで電気的に接続される配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法に関するものである。
従来より、電子回路部品を実装した二枚のプリント配線基板を互いに重ね合わせ、そして各プリント配線基板の接続端子を電気的に接合する電子回路装置が知られている。
ところで、上記電子回路装置においては、各プリント配線基板に実装されている電子回路部品の動作が正常であるか否かを確認する場合、各プリント配線基板の接続端子を熱圧着または導電性接着剤で仮接合し、その確認を行っている。そして、上記電子回路部品の動作が正常であれば上記接続端子の仮接合をそのまま本接合としている。
しかし、上記電子回路部品の動作が正常でなく当該電子回路部品の交換が必要になったときは、上記接合端子の熱圧着状態を剥がし、または導電性接着剤を剥がすことにより、上記接続端子の仮接合を解く。そして、各プリント配線基板を接続前の状態に戻して電子回路部品を新しい物と交換し、その後、各プリント配線基板の各接続端子を再接続する方法がとられている。
上述のように、電子回路部品を実装した二枚のプリント配線基板の接続端子を仮接続した後、接続端子の接続状態を剥がし、再びその接続端子を本接続する方法を取ると、接続端子の圧着部分の接合強度が弱くなり、または接続端子の周りに残った導電性接着剤により、接続端子の接合状態が不安定となり、各接続端子間の安定した電気的接続状態を得ることが困難となる。
このような課題は上記特許文献1に開示された技術にもある。上記特許文献1にはプリント配線基板上に接着フイルムを仮接着し、接着フイルムの取り付け位置にズレが生じていた時は接着フイルムを一旦剥がし、位置調整後、再び接着フイルムをプリント配線基板に接着するようになっている。
ところで、プリント配線基板の接続端子の仮接続時の調整で電子回路部品の交換が必要となったときは、新しいプリント配線基板に正常に動作する電子回路部品を実装し、各接続端子を再接続することも考えられる。しかしながら、この接続方法では新しいプリント配線基板と交換する必要があり、電子機器のコスト増につながる。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、配線基板の再使用が可能であるとともに再使用時においても接続端子の安定した電気的接続状態を得ることができる配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
上述した従来技術の問題点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明は基板本体と、前記基板本体上に設けられた配線部と、前記配線部に間隔をおいて設けられた複数の接続端子部と、前記基板本体の前記各接続端子部間の位置に設けられ前記各接続端子部間の電気的接続を切断するための基板切断部とを有する。
この構成によれば、基板本体において使用済みの接続端子部の部分を切断した後でも、未使用の接続端子部を使用することができ、配線基板の再使用が可能となる。
好適には、前記各接続端子部は前記基板本体上の一方側に設けられ、前記基板本体上の他方側には回路部品の実装領域が設けられている。
この構成によれば、前記基板本体が切断されたとしても実装される回路部品の実装状態に影響を与えることはない。
この構成によれば、前記基板本体が切断されたとしても実装される回路部品の実装状態に影響を与えることはない。
本発明は第1基板本体と、前記第1基板本体上に設けられた第1配線部と、前記第1配線部に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部と、前記第1基板本体の前記各第1接続端子部間に設けられ前記各第1接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部を有する第1配線基板を有するとともに、前記第1基板本体に重ね合わされた第2基板本体と、前記第2配線部に前記各第1接続端子部とそれぞれ重ね合わされるように設けられた複数の第2接続端子部と、前記第1基板切断部と重ね合わされ前記各第2接続端子部間の電気的接続を切断するための第2基板切断部を有する第2配線基板を有し、前記各第1接続端子部の少なくとも一つと前記各第2接続端子部の少なくとも一つが電気的に接合されてなることを特徴とする。
この構成によれば、前記各基板本体において、重ね合わされ接合された接続端子部の部分を切断した後でも、未使用の各接続端子部を使用して、各接続端子部を接合することができ、各配線基板の再使用が可能となる。
好適には、前記第1接続端子部と前記第2接続端子部は圧着により電気的に接合されていることを特徴とする。
この構成によれば、各接続端子部を圧着により電気的に接合できるので、各接続端子部の接合を簡単に行うことができる。
この構成によれば、各接続端子部を圧着により電気的に接合できるので、各接続端子部の接合を簡単に行うことができる。
本発明は第1配線基板の第1基板本体と第2配線基板の第2基板本体を重ね合わせるとともに、前記第1基板本体上に設けられた第1配線部に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部のうち接合する第1接続端子部と、前記第2配線部に間隔を置いて設けられた複数の第2接続端子部のうち接合する第2接続端子部を重ね合わせる工程と、前記第1基板本体の前記各第1接続端子部間に設けられ前記各第1接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部と、前記第2基板本体の前記各第2接続端子部間に設けられ前記各第2接続端子部間の電気的接続を切断するための第2基板切断部を重ね合わせる工程と、前記接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第1接続端子部と第2接続端子部を電気的に接合する工程と、前記各基板切断部にて前記各基板本体を切断し、前記各基板本体において接合している前記第1接続端子部と前記第2接続端子部の部分を切り離すとともに前記接続端子部の接合工程で未接合となっている第1接続端子部と第2接続端子部を電気的に接合する工程とを有する。
この方法によれば、前記各基板本体において、使用済みの接続端子部の部分を切断した後でも、未使用の各接続端子部を接合することができ、各配線基板の再使用が可能となる。
好適には、前記第1接続端子部と前記第2接続端子部は圧着により電気的に接合されることを特徴とする。
この方法によれば、各接続端子部を圧着により電気的に接合できるので、各接続端子部の接合を簡単に行うことができる。
この方法によれば、各接続端子部を圧着により電気的に接合できるので、各接続端子部の接合を簡単に行うことができる。
好適には、前記第1基板本体における前記第1基板切断部の対応位置に第1目印部を設けるとともに前記第2基板本体における前記第2基板切断部の対応位置に第2目印部を設け、前記各目印部を重ね合わせることにより、前記各第1接続端子部と前記各第2接続端子部を重ね合わせるとともに、前記第1基板切断部と前記第2基板切断部を重ね合わせることを特徴とする。
この方法によれば、前記各基板本体に設けた各目印部を各接続端子部の重ね合わせと、各基板切断部の位置合わせの両方に使用することができる。
この方法によれば、前記各基板本体に設けた各目印部を各接続端子部の重ね合わせと、各基板切断部の位置合わせの両方に使用することができる。
本発明によれば、配線基板の再使用が可能であるとともに再使用時においても接続端子の安定した電気的接続状態を得ることができる配線基板、配線基板の接続構造及び配線基板の接続方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態にかかる配線基板であるフレキシブルプリント配線基板(以下、FPCという)について説明する。なお、本発明はリジッドプリント配線基板にも適用され、また、配線をプリントではなく手作業で形成する配線基板にも適用される。
図1は二枚のFPCを重ね合わせる前の状態を示す平面図、図2は二枚のFPCを重ね合わせた状態を示す平面図、図3は二枚のFPCを重ねわせる前の状態を示す側面図である。
第1FPC1と第2FPC6は電子回路部品の電気的接続手段に使用される。第1FPC1は第1基板本体2と、第1基板本体2上に並列して設けられた複数の第1配線部3と、各第1配線部3に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部4A、4B、4C、4D、4Eを有している。
第1FPC1と第2FPC6は電子回路部品の電気的接続手段に使用される。第1FPC1は第1基板本体2と、第1基板本体2上に並列して設けられた複数の第1配線部3と、各第1配線部3に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部4A、4B、4C、4D、4Eを有している。
第1基板本体2において、第一列目の第1接続端子部4Aと第二列目の第1接続端子部4B間には第1配線部3を切断し各接続端子部4A、4B間の電気的接続を遮断するための第1基板切断部5が設けられている。第1基板切断部5は第一列目の第1接続端子部4Aと第二列目の第1接続端子部4B間で直線状に連なるように設けられている。第1基板本体2における第1基板切断部5の部分はカッター等の切断器具用いて切断できるようになっている。
なお、第1基板切断部5の部分に切断案内線を設けておけば、第1基板本体2を指定の箇所で簡単に切断することができる。
また、第1基板切断部5の部分に折れ目線を設けておけば、カッター等の切断器具を用いずに、手作業で、この折れ目線に沿って第1基板本体2を引きちぎるように切断できる。
第1基板本体2において、使用済みの接続端子部4Aの部分を切断した後でも、未使用の接続端子部4B、4C、4D、4Eを使用することができ、第1FPC1の再使用が可能となる。
なお、第1接続端子部4Aは第1基板本体2の一方側(図1中の右側)に設けられており、第1基板本体2の他方側(図1中の左側)には図示しない電子回路部品が実装される実装領域が設けられている。従って、第1基板切断部5で第1基板本体2を切断しても実装される電子回路部品の実装状態には影響はない。
また、第1FPC1と重ね合わされる第2FPC6は第2基板本体7と、第2基板本体7上に並列して設けられた複数の第2配線部8と、各第2配線部8に間隔を置いて設けられた複数の第2接続端子部9A、9B、9C、9D、9Eを有している。
第2基板本体7においても、第1基板本体2と同様に、第一列目の第2接続端子部9Aと第二列目の第2接続端子部9B間には第2配線部8を切断し各接続端子部9A、9B間の電気的接続を遮断するための第2基板切断部10が設けられている。第2基板切断部10も第1基板切断部5と同様に第一列目の第2接続端子部9Aと第二列目の第2接続端子部9B間で連なるように設けられている。第2基板本体7における第2基板切断部10の部分も第1基板切断部5と同様にカッター等の切断器具用いて切断できるようになっている。
なお、第2基板切断部10にも第1基板切断部5と同様に第2基板本体7の切断時に指標となる切断案内線を設ければ、第2基板本体7を第1基板本体2と一緒に指定の箇所で簡単に切断することができる。
また、第2基板切断部10の部分に折れ目線を設けておけば、カッター等の切断器具を用いずに、手作業で、この折れ目線に沿って第1基盤本体2と一緒に第2基板本体7を引きちぎるように切断できる。
第1基板本体2において、使用済みの接続端子部9Aの部分を切断した後でも、未使用の接続端子部9Bを使用することができ、第2FPC6の再使用が可能となる。
なお、第2接続端子部9Aは第2基板本体7の一方側(図1中の右側)に設けられており、第2基板本体7の他方側(図1中の左側)には図示しない電子回路部品が実装される実装領域が設けられている。従って、第2基板切断部10で第2基板本体7を切断しても実装されている電子回路部品の実装状態に影響はない。
第1FPC1の第1基板本体2上において複数の第1配線部3を間に挟んだ領域には対向するように二つの第1目印部11、11が形成されている。第1目印部11は十字状に形成され、中央部11Aと四つの十字端部11Bを有している。また、第2FPC6の第2基板本体7上において、複数の第2配線部8を間に挟んだ領域には対向するように二つの第2目印部12が形成されている。第2目印部12は円形の孔部12Aと穴部12Aの外周部に90度の間隔を持って形成された四つのポイント部12Bが形成されている。
次に、第1FPC1と第2FPC6を重ね合わせ、第一列目の第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを電気的に接合する構造を説明する。
図1に示すように、第2目印部12が図1中矢印A方向に動き、第2目印部12が第1目印部11と重なるように第2基板本体7を第1基板本体2上で移動させる。
このとき、第2目印部12の孔部12Aが第1目印部11の中心部11Aと重なるように、第2基板本体7を移動させる。次に、第2目印部12の四つのポイント部12Bを第1目印部11の十字端部11Bに重ね合わせる。
図1に示すように、第2目印部12が図1中矢印A方向に動き、第2目印部12が第1目印部11と重なるように第2基板本体7を第1基板本体2上で移動させる。
このとき、第2目印部12の孔部12Aが第1目印部11の中心部11Aと重なるように、第2基板本体7を移動させる。次に、第2目印部12の四つのポイント部12Bを第1目印部11の十字端部11Bに重ね合わせる。
図2に示すように、第2目印部12を第1目印部11へ位置合わせし、第2基板本体7を図3中矢印B方向に移動させ、第1基板本体2に重ね合わせる。このとき、第一列目の第1接続端子部4Aと第一列目の第2接続端子部9Aを重ね合わせる。また、第1基板切断部5と第2基板切断部10も重ね合わせる。
次に、第一列目の第1接続端子部4Aと第一列目の第2接続端子部9Aを熱圧着等により電気的に接合する。このとき、他の第二列目、第三列目、第四列目、第五列目の第1接続端子部4B、4C、4D、4Eと第2接続端子部9B、9C、9D、9Eは接合されないようになっている。
次に、第一列目の第1接続端子部4Aと第一列目の第2接続端子部9Aを熱圧着等により電気的に接合する。このとき、他の第二列目、第三列目、第四列目、第五列目の第1接続端子部4B、4C、4D、4Eと第2接続端子部9B、9C、9D、9Eは接合されないようになっている。
本発明は第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを導電接着剤で接合したものであってもよく、また、ハンダ等により接合したものであってもよく、各接続端子部4A、9Aが電気的に接合されるものであれば、その接続構造には限定されない。
第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aの接合により、第1基板本体2上の第1配線部3に接続されている図示しない例えば電子回路部品と第2基板本体7上の第2配線部8に接続されている図示しない例えば電子回路部品は電気的に接続されることになる。
第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを接合した後、電子回路部品の動作不具合等により、この接合状態を解く必要性が生じたときは、図4中破線で示すように、第1基板切断部5と第2基板切断部10の部分で各基板本体2、7を切断する。この切断により、各基板本体2、7において、接合した第一列目の第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Bの部分を第2列目の第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Bの部分から切り離すことができる。
各基板本体2、7における第一列目の第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを接合した部分を切り離したとしても、第1基板本体2において残った第二列目の第1接続端子4B部と第2基板本体7において残った第二列目の第2接続端子部9Bを接合に使用できるようになっている。
すなわち、各基板本体2、7において、第一列目の第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを接合した部分を切り離した後、再度、各目印部11、12を重ねあわせ、未使用の第二列目の第1接続端子部4Bと第2接続端子部9B側を重ね合わせるとともに各接続端子部4B、9Bを熱圧着等により電気的に接合することができ、各基板本体2、7に実装されている各電子回路部品を再び電気的に接続することができる。
すなわち、各基板本体2、7において、第一列目の第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを接合した部分を切り離した後、再度、各目印部11、12を重ねあわせ、未使用の第二列目の第1接続端子部4Bと第2接続端子部9B側を重ね合わせるとともに各接続端子部4B、9Bを熱圧着等により電気的に接合することができ、各基板本体2、7に実装されている各電子回路部品を再び電気的に接続することができる。
従って、第1FPC1と第2FPC6を新しいものに交換することなく、第1FPC1と第2FPC6をそのまま再使用でき、FPCを使用する電子機器のコスト増を避けることができる。
なお、第二列目の第1接続端子部4Bと第2接続端子部9Bの接合の後、再度、実装されている電子回路部品の動作に不具合が生じた場合、各基板本体2、7における第二列目の第1接続端子部4Bと第三列目の第1接続端子部4Cの間、第二列目の第2接続端子部9Bと第三列目の第2接続端子部9C間に設けられた各基板切断部を切断する。そして、再度第三列目の第1接続端子部4Cと第三列目の第2接続端子部9Cを接合することができるようになっている。従って、第1FPC1と第2FPC6を新しいものに交換することなく、そのまま再使用することができる。
なお、各FPC1、6における第四列目及び第五列目の各接続端子部も上述した第三列目の各接続端子部の接合と同じように使用することができる。
なお、各FPC1、6における第四列目及び第五列目の各接続端子部も上述した第三列目の各接続端子部の接合と同じように使用することができる。
図5に示すように、第1目印部20を第1基板本体2の第1基板切断部5の領域に対向して形成するとともに第2目印部21を第2基板本体7の第2基板切断部10の領域に対向して形成したものであってもよい。この構成によれば、各目印部11、12を各接続端子部4A、9Aの位置合わせ用の目印と、各基板本体2、7の切断用の目印の双方に使用することができる。なお、第1目印部20と第2目印部21の構成は上述した第1目印部11と第2目印部12の構成と同一につき詳細な説明は省略する。
次に、図6に示すフローチャートに従い、本発明に係る第1FPC1と第2FPC6の接続方法について説明する。
ステップST11:
第1FPC1の第1基板本体2と第2FPC6の第2基板本体7を重ね合わせる。
ステップST11:
第1FPC1の第1基板本体2と第2FPC6の第2基板本体7を重ね合わせる。
ステップST12:
第1基板本体2上に設けられた第1配線部3に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部4A、4B、4C、4D、4Eのうち接合する第一列目の第1接続端子部4Aと第2配線基板の第2基板本体7上に設けられ第2配線部8に間隔を置いて設けられた複数の第2接続端子部9A、9B、9C、9D、9Eのうち接合する第一列目の第2接続端子部9Aを重ね合わせる。
第1基板本体2上に設けられた第1配線部3に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部4A、4B、4C、4D、4Eのうち接合する第一列目の第1接続端子部4Aと第2配線基板の第2基板本体7上に設けられ第2配線部8に間隔を置いて設けられた複数の第2接続端子部9A、9B、9C、9D、9Eのうち接合する第一列目の第2接続端子部9Aを重ね合わせる。
ステップST13:
前記第1基板本体2の前記各第1接続端子部4A、4B間に設けられ前記第1配線部3の切断により前記各第1接続端子部4A、4B間の電気的接続を切断するための第1基板切断部5と、前記第2基板本体7の前記各第2接続端子部9A、9B間に設けられ前記第2配線部8の切断により前記各第2接続端子部9A、9B間の電気的接続を切断するための第2基板切断部10を重ね合わせる。
前記第1基板本体2の前記各第1接続端子部4A、4B間に設けられ前記第1配線部3の切断により前記各第1接続端子部4A、4B間の電気的接続を切断するための第1基板切断部5と、前記第2基板本体7の前記各第2接続端子部9A、9B間に設けられ前記第2配線部8の切断により前記各第2接続端子部9A、9B間の電気的接続を切断するための第2基板切断部10を重ね合わせる。
ステップST14:
ステップST13における接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを熱圧着等により電気的に接合する。
ステップST13における接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第1接続端子部4Aと第2接続端子部9Aを熱圧着等により電気的に接合する。
ステップST15:
第1基板本体2及び第2基板本体7に実装されている電子回路部品の動作の問題の有無を確認する。
電子回路部品の動作に問題が無かったときはステップST14の各接続端子部4A、9Aの接合状態を維持する。
第1基板本体2及び第2基板本体7に実装されている電子回路部品の動作の問題の有無を確認する。
電子回路部品の動作に問題が無かったときはステップST14の各接続端子部4A、9Aの接合状態を維持する。
ステップST16:
ST15において電子回路部品の動作に問題が有ったときは各基板本体2、7を各基板切断部5、10で切断し、各基板本体2、7において、ステップST14にて接合した各接続端子部4A、9Aの部分を切り離す。
ST15において電子回路部品の動作に問題が有ったときは各基板本体2、7を各基板切断部5、10で切断し、各基板本体2、7において、ステップST14にて接合した各接続端子部4A、9Aの部分を切り離す。
ステップST17:
新しい電子回路部品と交換する。
そして、各FPC1、6の重ね合わせ工程であるステップST11に再び戻り、新しい電子回路部品を実装した各FPC1、6の各基板本体2、7を再度重ね合わせる。
新しい電子回路部品と交換する。
そして、各FPC1、6の重ね合わせ工程であるステップST11に再び戻り、新しい電子回路部品を実装した各FPC1、6の各基板本体2、7を再度重ね合わせる。
上述した第1FPC1と第2FPC6の接続方法によれば、各接続端子部4A、9Aの接合の後、各基板本体2、7において、不要となった接合部分を各基板本体2、7から切り離し、その後各基板本体2、7に残っている未使用の接続端子部を接合することができ、各FPC1、6の再使用ができる。従って、FPCを使用する電子機器のコスト増を抑えることが出来る。
また、各FPCを再使用しても、各接続端子部の安定した電気的接続状態を維持できる。
また、各FPCを再使用しても、各接続端子部の安定した電気的接続状態を維持できる。
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
本発明は、民生用電子機器、車載用電子機器等において、電子回路部品の接続に使用される配線基板であれば、種々の配線基板に適用可能である。
1・・・・・・・第1FPC
2・・・・・・・第1基板本体
3・・・・・・・第1配線部
4A〜4E・・・第1接続端子部
5・・・・・・・第1基板切断部
6・・・・・・・第2FPC
7・・・・・・・第2基板本体
8・・・・・・・第2配線部
9A〜9E・・・第2接続端子部
10・・・・・・第2基板切断部
11・・・・・・第1目印部
12・・・・・・第2目印部
2・・・・・・・第1基板本体
3・・・・・・・第1配線部
4A〜4E・・・第1接続端子部
5・・・・・・・第1基板切断部
6・・・・・・・第2FPC
7・・・・・・・第2基板本体
8・・・・・・・第2配線部
9A〜9E・・・第2接続端子部
10・・・・・・第2基板切断部
11・・・・・・第1目印部
12・・・・・・第2目印部
Claims (7)
- 基板本体と、
前記基板本体上に設けられた配線部と、
前記配線部に間隔をおいて設けられた複数の接続端子部と、
前記基板本体の前記各接続端子部間の位置に設けられ前記各接続端子部間の電気的接続を切断するための基板切断部と、
を有する配線基板。 - 前記各接続端子部は前記基板本体上の一方側に設けられ、
前記基板本体上の他方側には回路部品の実装領域が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 第1基板本体と、
前記第1基板本体上に設けられた第1配線部と、
前記第1配線部に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部と、
前記第1基板本体の前記各第1接続端子部間に設けられ前記各第1接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部
を有する第1配線基板を有するとともに、
前記第1基板本体に重ね合わされた第2基板本体と、
前記第2基板本体に設けられた第2配線部に前記各第1接続端子部とそれぞれ重ね合わされるように設けられた複数の第2接続端子部と、
前記第1基板切断部と重ね合わされ前記各第2接続端子部間の電気的接続を切断するための第2基板切断部
を有する第2配線基板を有し、
前記各第1接続端子部の少なくとも一つと前記各第2接続端子部の少なくとも一つが電気的に接合されてなる配線基板の接続構造。 - 前記第1接続端子部と前記第2接続端子部は圧着により電気的に接合されている請求項3記載の配線基板の接続構造。
- 第1配線基板の第1基板本体と第2配線基板の第2基板本体を重ね合わせるとともに、
前記第1基板本体上に設けられた第1配線部に間隔を置いて設けられた複数の第1接続端子部のうち接合する第1接続端子部と、前記第2配線部に間隔を置いて設けられた複数の第2接続端子部のうち接合する第2接続端子部を重ね合わせる工程と、
前記第1基板本体の前記各第1接続端子部間に設けられ前記各第1接続端子部間の電気的接続を切断するための第1基板切断部と、前記第2基板本体の前記各第2接続端子部間に設けられ前記各第2接続端子部間の電気的接続を切断するための第2基板切断部を重ね合わせる工程と、
前記接続端子部の重ね合わせ工程で重ね合わされた第1接続端子部と第2接続端子部を電気的に接合する工程と、
前記各基板切断部にて前記各基板本体を切断し、前記各基板本体において接合している前記第1接続端子部と前記第2接続端子部の部分を切り離すとともに前記接続端子部の接合工程で未接合となっている第1接続端子部と第2接続端子部を電気的に接合する工程と
を有する配線基板の接続方法。 - 前記第1接続端子部と前記第2接続端子部は圧着により電気的に接合される請求項5記載の配線基板の接続方法。
- 前記第1基板本体における前記第1基板切断部の対応位置に第1目印部を設けるとともに、前記第2基板本体における前記第2基板切断部の対応位置に第2目印部を設け、
前記各目印部を重ね合わせることにより、前記各第1接続端子部と前記各第2接続端子部を重ね合わせるとともに、前記第1基板切断部と前記第2基板切断部を重ね合わせる請求項5または請求項6記載の配線基板の接続方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013007A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sharp Corp | フレキシブル配線基板、電子機器およびその製造方法 |
JP2010009707A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
US5706174A (en) * | 1994-07-07 | 1998-01-06 | Tessera, Inc. | Compliant microelectrionic mounting device |
US6486408B1 (en) * | 2000-10-31 | 2002-11-26 | Hewlett-Packard Company | Flexible circuit using discrete wiring |
JP3849705B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2006-11-22 | 株式会社デンソー | 配線基板および配線基板の接続構造 |
JP2005032815A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Alps Electric Co Ltd | 可撓配線板およびその製造方法 |
DE102006039136A1 (de) * | 2005-09-13 | 2007-03-15 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Manipulations- und Durchbohrschutz für Smart Card Reader |
US8251494B2 (en) * | 2009-11-30 | 2012-08-28 | Eastman Kodak Company | Bondable printed wiring with improved wear resistance |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013007A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sharp Corp | フレキシブル配線基板、電子機器およびその製造方法 |
JP2010009707A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 |
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