JP2010009707A - フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型光ピックアップ装置の本体に固定されている第1のフレキシブル基板とドライブのコネクタに挿入される第2のフレキシブル基板の接続において、接続部の接続強度を向上させ、かつリペア接続を容易に行える構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、光ピックアップ装置本体に固定されている第1のフレキシブル基板とドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板の接続において、第1のフレキシブル基板の他端と第2のフレキシブル基板の他端は合わせて重なるように接続され、第１のフレキシブル基板と第２のフレキシブル基板の接続部最外導体パターンには、他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起が形成する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等の光ディスクの再生、記録に用いられる光ピックアップ装置、光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル基板の接続構造に関するものである。

従来、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクの再生、記録に用いられる薄型（厚み：7mm以下）の光ピックアップ装置、または薄型の光ピックアップ装置を組み込んだ光ディスクドライブ装置は図8で示されるような構造となっている。Zn、Mg、Alなどの金属及びPPS（poly phenylene sulfide）樹脂などを主成分としたダイカストやモールドからなる光ピックアップ用ケース3に光学系を構成するための部品である発光素子、各種レンズ、ミラー、受光素子（図示せず）などが配置され、電気信号などを供給するための手段として、フレキシブル基板2が利用されている。このフレキシブル基板2は、光ディスクドライブが薄型になるに伴い、高さ制限からコネクタは使用できず、主にドライブ側のコネクタに挿し込む部分8までフレキシブル基板2が一体化された構造となっている。

また、図10に光ピックアップ装置を光ディスクドライブ装置に組み込んだ状態を示す。光ピックアップ装置本体1は、上面側に対物レンズ5を向けた状態で、ドライブ側カバー9の切り欠き部分を介して、更に上面側の図示しない光ディスクに対向し、外周・内周間を移動しながら、情報を読み取り・書き込みを行う。これら全体を光ディスクドライブ装置本体10に組み込んだ状態が、製品となる。

このように、薄型光ピックアップに用いられるフレキシブル基板は、主に一体化されている構造であったが、本来要求される性能は、ピックアップ内側と外側に配置される部分によって異なっており、内側は高密度重視、外側は屈曲性重視である。そこで、一体化されたフレキシブル基板2において、光ピックアップ装置本体に固定される部分とドライブ側のコネクタに挿し込まれる部分の要求性能をともに満たす方法として、高密度性と屈曲性の二つについて最適な性能を有するフレキシブル基板を選択し、接続することが解決手段として挙げられていた。

また、狭小な光ピックアップ装置の中で、各種部品を高密度でかつ水平・垂直方向に配置せざるを得ないために、それらの信号伝達を受け持つフレキシブル基板は複雑な形状を取る必要があった。このことにより、１枚の元シートから、必要な形状を取り出す取数が増やせない点や、部分によって必要な処理が異なることから、単純な構成で構わない部分までも、最も手間がかかる部分の影響を受ける点もあり、コストの面からも、フレキシブル基板の分割構造が必要であった。

また、図8に示されるような光ピックアップ装置、または薄型の光ピックアップ装置を組み込んだ光ディスクドライブ装置は、複数の複雑な工程を経て組み立てられている。そのため、光ピックアップ装置の発光素子や受光素子及び各種光学部品の調整工程が行なわれた後、外側のフレキシブル基板に組み立て工程内で発生した打痕、キズ等があり、不良品となる場合も多く、フレキシブル基板の分割・接続を導入することにより、製品の歩留まり向上、コスト低減を実現できる。（例えば、特許文献１、２参照）
光ピックアップの厚さの制限から、二つのフレキシブル基板の接続には特許文献３のようなコネクタを用いることはできず、はんだで接続する。図9（a）に示されるようにフレキシブル基板の分割・接続を導入する場合、第1のフレキシブル基板の導体パターンと第2のフレキシブル基板の導体パターンを相対し、重ね合わせると、第2のフレキシブル基板は裏面となり、コネクタ側接点8は逆転してしまう。そこで、図9（b）に示されるように、第1のフレキシブル基板の他端と第2のフレキシブル基板の他端を合わせて重なるように接続し、フレキシブル基板の接続端部を光ピックアップ装置の高さ方向（垂直方向）に90°ないしは、第1のフレキシブル基板の接続端部を固定し、第2のフレキシブル基板の接続端部を180°折り曲げればコネクタ側接点8は上向きとなる。

特開2005-276263号公報 特開2006-245514号公報 特開2006-310449号公報

しかし、図9（b）の接続構造の場合、第1、第2のフレキシブル基板の接続部には剥離する方向に応力がかかりやすく、図9（a）のようにフレキシブル基板同士を相対し重ね合わせた場合の接続部2-ｃのせん断強度平均３kgfと比較すると、図9（b）の接続構造における接続部2-ｄの剥離強度は平均１.５kgf以下であり、大幅に接続強度が低下する傾向にある。

さらに、フレキシブル基板内で分割接続を導入可能な箇所である光ピックアップ装置からフレキシブル基板がカバー４から引き出される部分では、数多くの配線が狭い場所が並び、グランド線など配線幅が広い部分と信号線など配線幅が狭い部分が混在するが、配線幅が狭い配線が片側による傾向にある。そのため、配線パターン幅100μｍ以下の配線幅が狭い配線が最外配線として用いられる場合が多く、フレキシブル基板の分割接続を導入した場合、配線幅の狭い接続部最外導体パターンの導体パターン端部から剥離しやすい構造となっている。

また、配線の幅に依存して、電解はんだめっき厚は大きくばらつく傾向がある。光ピックアップ装置で用いられるフレキシブル基板のように配線幅が狭いものと広いものが混在した場合、そのばらつきは大きく、電解はんだめっき付着部の幅が狭い配線の方が、幅が広い配線に比べ、電解はんだめっき厚が薄くなる傾向にある。

一方、分割・接続の接続部にはんだを用いた場合、フレキシブル基板同士の接続部から不具合のおきた第2のフレキシブル基板を取り外し、新たなフレキシブル基板と再接続を行うためには、はんだ接続部を再加熱、溶融させフレキシブル基板を取り外す方法がとられるが、この場合、溶融はんだが、第2のフレキシブル基板側に移動してしまう。光ピックアップ本体に固定されている第1のフレキシブル基板に、再接続するために必要なはんだ量を確保することが難しく、リペア接続は困難である。

以上のことから、フレキシブル基板の分割・接続を導入するためには、接続部に対する補強およびリペア接続が容易に行える構造が必要である。

本発明の目的は、分割・はんだ接続したフレキシブル基板同士の接続において、接続部に対する補強およびリペア接続が容易に行える構造を提供することにある。

本発明は、上記の目的を達成するために、半導体チップ部品が実装された光ピックアップ本体に固定されている第1のフレキシブル基板と、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板を分割・接続した一対の光ピックアップ用フレキシブル基板において、第1のフレキシブル基板の他端と第2のフレキシブル基板の他端は合わせて重なるように接続され、第１と第２のフレキシブル基板の接続部最外導体パターンには、少なくとも片側に他端から最も離れた位置から一辺に向けて突き出した突起が形成されていることを特徴としている。

以上のように、本発明における構造をとれば、光ピックアップ内でのフレキシブル基板同士の接続部において、最外導体パターンを引張や曲げに強くし、信頼性や耐久性を向上させることが可能である。また、別効果として、接続時にフレキシブル基板の裏面からの加熱ヘッドの位置合わせが容易になる。

以下、本発明の実施の形態について、図5から図7を用いて説明する。光ピックアップ装置1は、対物レンズ5を含む各種光学部品や発光素子、受光素子の光モジュール、Zn、Al、Mg、PPSなど金属や樹脂のいずれかを主成分としたダイカストやモールドからなる光ピックアップケース3、光ピックアップケース3上にチップ部品が実装された光ピックアップ装置本体に固定されている第1のフレキシブル基板2-aとドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板2-b及び最終的に高さ制限を加えるカバー4で構成され、フレキシブル基板2-a、2-bは一般的にポリイミドや接着剤を含む樹脂及び銅箔を含む金属が用いられている。本発明に係る分割されたフレキシブル基板同士の接続技術は、主に薄型の光ピックアップ装置への適用を主としているが、それ以外のフレキシブル基板同士の接続をする製品の場合においても適用可能である。

まず、本発明の実施例を説明するために、図5から図7を用いて光ピックアップ装置における各部品の相互位置関係を説明する。図5、図6、図7は、光ピックアップ装置上で光ピックアップ装置本体に固定される第1のフレキシブル基板とドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板接続の斜視図である。

図5は、第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板を光ピックアップケース3の走行方向に端部で分割した状態を示す斜視図である。図5に示すように、光ピックアップケース3上の対物レンズ5側に光ピックアップ装置本体に固定されている第1のフレキシブル基板2-aを搭載している。走行方向とは、光ピックアップケース3の一部が主軸側シャフト6と副軸側シャフト7に係合し、シャフトの軸線方向に往復移動することを示す。

光ピックアップ装置本体に固定されている第1のフレキシブル基板2-aでは、テスティングをした状態、つまり光ピックアップ装置の発光素子や受光素子及び各種光学部品の調整工程が行なわれた後の状態を示す。テスティングの方法は、プローブピンを用いても良いし、コネクタを用いても良い。従来の一体化構造フレキシブル基板2では、テスティングで良品であっても、テスティング後の工程中に発生するフレキシブル基板2の打痕、キズ等により不良品となっていたため、この不良品をリペア可能とすることができ、歩留まり向上に寄与する。

図6は、分割した第1のフレキシブル2-a基板と第2のフレキシブル基板2-bを光ピックアップケース3の走行方向の端部で接続した状態を示す斜視図である。図6に示すように、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板2-bを光ピックアップ装置本体に固定されている第1のフレキシブル基板2-aに対して、位置合わせし、その後、加熱ヘッド（図示せず）で接続部を加圧・加熱することでフレキシブル基板同士2-a、2-bを接続する。

図7は、図6に示した接続したフレキシブル基板2-a、2-bが反らないように、光ピックアップ装置に金属製のカバー4を取り付けた状態を示す斜視図である。

次に、本発明の実施例を図1から図4の接続部断面図および上視図を用いて詳細に説明する。図1は、光ピックアップ装置本体に固定される第1のフレキシブル基板2-aを図示しない位置決め治具に搭載した状態である。図１の横方向が、第一のフレキシブル基板2-aの配線の長さ方向となる。第1のフレキシブル基板2-aの構成は、ベースフィルム2-a3に対して、図示しない接着剤を介して配線銅箔2-a1が付与されている。この配線銅箔2-a1の表面を覆うようにカバーフィルム2-a2、2-a5が図示しない接着剤により貼り付けられている。また、配線銅箔2-a1においてカバーフィルム2-a2、2-a5がない箇所は、半導体チップ部品の実装、または第2のフレキシブル基板2-bとの接続に使用される。この箇所には、部品や相手基板との接続を容易にするために、はんだめっき2-a4が施されている。また、めっき厚は接続時にはんだフィレットを形成するため、5μｍ〜15μｍが望ましい。

図2は、図1で示した図示しない位置決め治具に搭載した光ピックアップ装置本体に固定される第1のフレキシブル基板2-aの接続部側端2-a6に対して、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板2-bの接続部側端2-b6を位置決めした状態である。第2のフレキシブル基板2-bの構成は第1のフレキシブル基板2-aと同様に、ベースフィルム2-b3に対して、図示しない接着剤を介して配線銅箔2-b1が付与されている。この配線銅箔2-b1の表面を覆うようにカバーフィルム2-a2、2-a5が図示しない接着剤により貼り付けられている。配線銅箔2-b1において、カバーフィルム2-a2、2-a5がない箇所が、第1のフレキシブル基板2-aとの接続に使用される。この箇所には、相手基板との接続を容易にするために、配線銅箔2-a1上にニッケルめっきおよび金めっき2-b4が施されている。金めっき2-b4は、接続時・接続後に要求される性能によって、はんだめっきや異種の組合せが選択され、表面に付与されている。

さらに、分割接続した第1、第2のフレキシブル基板2-a、2-ｂに、上記接続部を複数箇所、本接続部2-a8、2-b8とリペア接続部2-a9、2-b9として設けることにより、本接続部接続後に、はんだブリッジや第2のフレキシブル基板に組み立て工程内で発生した打痕、キズ等があり、不良品となった場合、上部から本接続部2-a8、2-b8を切断し、リペア接続部2-a9、2-b9で再度、分割・接続すること（リペア接続）が容易に可能となる（図示せず）。一度フレキシブル基板2-a、2-ｂ同士を接続し、再溶融させ、第２のフレキシブル基板を取り除いた接続部には、リペア接続に必要なはんだ量が確保できないが、リペア接続部2-a9、2-b9を設けることにより、はんだ表面の酸化膜を化学的または物理的に除去し、加熱圧着することにより接続が可能となる。

また、本接続部、リペア接続部を設けることにより、フレキシブル基板同士の位置合わせにおいて、本接続部、リペア接続部の各突起部を位置決めマークとしてあわせる事により、位置精度が高まる効果もある。

また、本接続部2-a8、2-b8とリペア接続部2-a9、2-b9の長さは、カバーフィルムの張り合わせ時のカバーずれが一般的に±0.2mmとなることと、フレキシブル基板打ち抜き加工時に、フレキシブル基板からのカバーの剥離、ずれが生じないことを考慮して1.0mm以上が望ましい。

同様に、本接続部2-a8、2-b8とリペア接続部2-a9、2-b9の間に接着されるカバーフィルム2-a5、2-b5の長さも、カバーフィルムの張り合わせ時のカバーずれ、フレキシブル基板打ち抜き加工時に、フレキシブル基板からのカバーの剥離、ずれが生じないことを考慮して1.0mm以上が望ましい。

図3は、図1で示した図示しない位置決め治具に搭載した光ピックアップ装置本体に固定される第1のフレキシブル基板2-aおよびドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板2-bの接続部上視図である。第1のフレキシブル基板２-aの接続部側端2-a6と第2のフレキシブル基板の接続部側端2-b6は合わせて重なるように接続され、第１のフレキシブル基板の接続部導体パターン2-a4と第２のフレキシブル基板の接続部導体パターン2-b4とには、最外導体パターン上に、他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起2-a7、2-b7が形成されている。

第1のフレキシブル基板の本接続部2-a8と第2のフレキシブル基板の本接続部2-b8を接続すると、図９（b）に示すような接続となる。第２のフレキシブル基板2-bが引っ張るように応力がかけられると、接続部2-ｄが剥離する方向に応力がかかる。このとき、フレキシブル基板の配線の長さ方向については接続部のうちコネクタ部が設けられている側（図３（ａ）、図３（ｂ）における下側）に最も大きな応力がかかり、また、幅方向については、図面左右いずれかの最外部の配線に大きな応力がかかりやすく、応力がかかった部分に剥離が生じ始めやすい。また、剥離が始まりはんだに亀裂が入ると、亀裂が拡大して剥離が進行しやすくなる。すなわち、突起部2-a7,2-b7を設けている部分に大きな応力がかかり、ここから剥離が生じやすい。本発明においては、接続部の最も応力がかかりやすい部分に突起部2-a7、2-b7を設け配線幅が広い幅広部を設けていることで、はんだの接続面積を大きくして剥離強度を向上させることができる。また、突起2-a7、2-b7は配線と一体に形成されているため、剥離応力により突起2-a7、2-b7がベースフィルム2-a3、2-b3から剥離することも抑えている。突起2-a7、2-b7は、最外部の配線から幅方向外側に向かって突出するように設けたので、突起により最外部の配線が他の配線と干渉を起こすことはない。

図４は、第１のフレキシブル基板2-aおよび第２のフレキシブル基板2-bの接続部最外導体パターン上に、他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起2-a7、2-b7の拡大上視図である。

第１のフレキシブル基板2-a7接続部には、はんだめっき(図１の2-a4)が形成されており、そのフレキシブル基板の突起幅Aと第2のフレキシブル基板2-b7で金めっき(図２の2-b4)が形成されているフレキシブル基板の突起幅Bの関係は、接続部にはんだフィレットを形成して強度を向上させるためには、A＞Bが望ましい。

また、信号線などの配線幅が狭い部分は片側による傾向にあり、その導体パターン幅は、100μｍ以下となっているが、接続部の機械的強度を向上させるためには、第１および第２のフレキシブル基板の突起幅A、Bは、A、B＞100μｍが望ましい。

また、第１および第２のフレキシブル基板の突起幅の関係がA≦Bある場合、一辺に向けて突き出した突起長さC、Dの関係はC＞Dでかつ、C、D＞100μｍが望ましい。

また、第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板の接続部最外導体パターンに突起2-a7、2-b7が設けられていない場合でも、第１のフレキシブル基板の接続部導体パターン（はんだめっき側）が第２のフレキシブル基板の接続部導体パターン（金めっき側）よりも太い場合、フィレットが容易に形成されるため、同様な効果が得られる。

また、第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板の接続部最外導体パターンの突起部分2-a7、2-b7がスルホール加工されている場合にも、第１のフレキシブル基板の接続部導体パターン2-a4（はんだめっき側）が第２のフレキシブル基板の接続部導体パターン2-b4（金めっき側）よりも大きい場合、同様な効果が得られる。

以上のように、本発明における構造をとれば、光ピックアップ内で、フレキシブル基板同士の接続する際の接続部において、接続部最外導体パターンにフィレットが形成されることで、引張や曲げに強く、信頼性や耐久性を向上させることが可能である。

また、別効果として、フレキシブル基板の接続部最外導体パターンに他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起を設けたことにより、第1のフレキシブル基板2-aに対して、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第2のフレキシブル基板2-bを位置決めし、溶融する際に、フレキシブル基板の裏面から加熱ヘッドを位置合わせするため、導体パターンとカバーレイの境界の判断が困難であり、加熱ヘッドを位置合わせしにくいという問題があったが、最外導体パターンに他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起2-a7、2-b7を設けることにより、加熱ヘッドの位置合わせが容易になる。

図11は、本発明の他の実施例であり、図３で示した第１のフレキシブル基板で、はんだめっきが形成されている突起幅Aと第２フレキシブル基板で金めっきが形成されているフレキシブル基板の突起幅Bの関係が、A＞Bであることを特徴とする構造において、フレキシブル基板の接続部最外導体パターンの他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起部の形状が、三角形であり、突起幅最長部分が導体パターンの端部となるような構造例である。

図12は、本発明の他の実施例であり、図３で示した第１のフレキシブル基板で、はんだめっきが形成されている突起幅Aと第２フレキシブル基板で金めっきが形成されているフレキシブル基板の突起幅Bの関係が、A＞Bであることを特徴とする構造において、フレキシブル基板の接続部最外導体パターンの他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起部の形状が、扇形であり、突起幅最長部分が導体パターンの端部となるような構造例である。

図13は、本発明の他の実施例であり、図３で示した第１のフレキシブル基板で、はんだめっきが形成されている突起幅Aと第２フレキシブル基板で金めっきが形成されているフレキシブル基板の突起幅Bの関係が、A＞Bであることを特徴とする構造において、フレキシブル基板の接続部最外導体パターンの他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起部の形状が、台形であり、導体パターンの他端が100μｍ以上となるような構造例である。

現在、光ピックアップ装置に要求される性能として薄型化と、CDのみでなく各種規格に応じたDVDでも再生や記録できるなど高性能化が望まれている。さらに、今後、次世代ディスクを再生・録画するために、青色半導体レーザを組み込んだ3波長互換性のある薄型の光ピックアップ装置が必要になる。

そのため、光ピックアップ装置で用いられるフレキシブル基板は更なる高密度化が要求され、多層構造となり、コストが大幅に上がることが想定される。その解決手段として、一体化されていたフレキシブル基板を分けて接続することが挙げられ、この時に接続部の固定・保護が必要となる。本発明はフレキシブル基板同士の接続に関する技術であり、歩留まり向上及び低コスト化を実現することが可能である。

第1のフレキシブル基板を位置決めした状態を示す断面図である。 第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板を位置決めした状態を示す断面図である。 第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板の接続部の上視図である。 第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板の接続部最外導体パターン上に、他端から最も離れた位置に一辺に向けて突き出した突起の拡大上視図である。 第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とを光ピックアップケースの走行方向に端部で分割した状態を示す斜視図である。 分割した第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とを光ピックアップケースの走行方向の端部で接続した状態を示す斜視図である。 図６に示すように接続したフレキシブル基板が反らないように、光ピックアップ装置に金属製のカバーを取り付けた状態を示す斜視図である。 薄型光ピックアップ装置の従来例を説明するための斜視図である。 第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板の接続方法を説明するための接続部断面図である。 薄型光ピックアップ装置を光ディスクドライブ装置に組み込んだ状態の斜視図である。 図３に示す実施例とは異なる第2のフレキシブル基板を使用した実施例を示す上視図である。 図３に示す実施例とは異なる第2のフレキシブル基板を使用した実施例を示す上視図である。 図３に示す実施例とは異なる第2のフレキシブル基板を使用した実施例を示す上視図である。

符号の説明

1・・・光ピックアップ装置本体、2・・・フレキシブル基板、2-a・・・第1のフレキシブル基板、2-a1・・・配線銅箔、2-a2・・・カバーフィルム（ポリイミド）＋接着剤、2-a3・・・ベースフィルム（ポリイミド）＋接着剤、2-a4・・・はんだめっき、2-a5・・・本接続部とリペア接続部間のカバーフィルム（ポリイミド）＋接着剤、2-a6・・・フレキシブル基板の他端、2-a7・・・フレキシブル基板上の最外導体パターン突起部、2-a8・・・本接続部、2-a9・・・リペア接続部、2-b・・・第2のフレキシブル基板 、2-b1・・・配線銅箔、2-b2・・・カバーフィルム（ポリイミド）＋接着剤、2-b3・・・ベースフィルム（ポリイミド）＋接着剤、2-b4・・・金、ニッケルめっき、2-b5・・・本接続部とリペア接続部間のカバーフィルム（ポリイミド）＋接着剤、2-b6・・・フレキシブル基板の他端、2-b7・・・フレキシブル基板上の最外導体パターン突起部、2-b8・・・本接続部、2-b9・・・リペア接続部、3・・・光ピックアップケース、4・・・対物レンズ側上カバー、5・・・対物レンズ、6・・・主軸側シャフト、7・・・副軸側シャフト、8・・・コネクタ挿入部、9・・・ドライブ側カバー、10・・・光ディスクドライブ装置本体

Claims (12)

1. 樹脂製のベースと、
   前記ベース上に並べて形成された複数の配線と、
   前記配線の前記ベースとは反対側を覆う樹脂製のカバーと、
   をそれぞれ有する第一及び第二のフレキシブル基板と、
   前記第一のフレキシブル基板の複数の配線と第二のフレキシブル基板の複数の配線とが、前記カバーに覆われていない部分でそれぞれ接続されている接続部とを備えたフレキシブル基板の接続構造において、
   前記配線は、前記接続部に、前記カバーにより覆われている部分の当該配線よりも幅が広い幅広部を有し、
   前記第一のフレキシブル基板の配線の幅広部と前記第二のフレキシブル基板の配線の幅広部とがはんだにより接続されている幅広接続部を有することを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
2. 請求項１において、
   前記並べて形成された配線のうち最外部の配線が、他の配線の位置する側とは反対の側に突出する突出部を有することで、前記幅広部を形成していることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
3. 請求項１において、
   前記第一のフレキシブル基板及び前記第二のフレキシブル基板は、前記接続部に対して前記配線の長さ方向について同じ方向に、他の機器に接続される機器接続部を有することを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
4. 請求項３において、
   前記第二のフレキシブル基板の機器接続部は、前記第二のフレキシブル基板の厚さ方向について、前記カバー側に設けられたことを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
5. 請求項１乃至３のいずれかにおいて、
   前記幅広部接続部は、前記接続部の最も前記機器接続部側に設けられていることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
6. 請求項１において、
   前記第一のフレキシブル基板の幅広部にははんだめっきが形成されており、
   前記第一のフレキシブル基板の幅広部の幅Ａと、前記第二のフレキシブル基板の幅Ｂとは、Ａ＞Ｂであることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
7. 請求項１において、
   前記第一のフレキシブル基板の幅広部の幅Ａと、前記第二のフレキシブル基板の幅Ｂは、１００μｍ以上であることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
8. 請求項５において、
   前記第一のフレキシブル基板の幅広部の長さＣと、前記第二のフレキシブル基板の長さＤとは、Ｃ＞Ｄであることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
9. 請求項１において、
   前記第一のフレキシブル基板の幅広部の長さＣと、前記第二のフレキシブル基板の幅広部の長さＤは、１００μｍ以上であることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
10. 請求項１において、
    前記配線は、前記接続部のほかに、前記配線が前記カバーに覆われておらず、前記カバーにより覆われている部分の前記配線よりも幅が広い幅広部を有するリペア接続部を備えたことを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
11. 請求項１に記載のフレキシブル基板の接続構造と、
    光ピックアップケースと、
    レンズと、ミラーと、発光素子と、受光素子とを備えた光ピックアップ装置において、
    前記第一のフレキシブル基板は、光ピックアップケース上に配置されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
12. 請求項４に記載のフレキシブル基板の接続構造と、
    光ピックアップケースと、
    前記ピックアップケースの上に設けられた光ピックアップカバーと
    レンズと、ミラーと、発光素子と、受光素子とを備えた光ピックアップ装置において、
    前記第一のフレキシブル基板は、そのカバーを前記光ピックアップカバー側に向け、当該光ピックアップケースと前記光ピックアップカバーとの間に設けられ、
    前記第二のフレキシブル基板は、そのカバーを前記ピックアップカバー側に向けて配置されていることを特徴とする光ピックアップ装置。

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