CN1681011A - 拾取装置 - Google Patents

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Abstract

一种包括柔性电路部件的拾取装置，柔性电路部件包括其上安装了电子或电气组件的主电路部分以及连接到主电路部分的子电路部分。拾取装置还包括其上安装了柔性电路部件的外壳。主电路部分和子电路部分的每一个都具有单面结构并包括地线部分。子电路部分相对于主电路部分折叠。柔性电路部件安装在外壳上，而主电路部分和子电路部分以交叠布置方式被支持。通过这种布置，提高了电信号的信噪比，同时降低了成本。

Description

拾取装置
相关申请的交叉引用
日本专利申请2004-362436和2004-115380的全部公开内容，包括说明书、权利要求书、附图和摘要被引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种包括柔性电路部件的拾取装置，其中采用了抗噪声措施并实现了降低成本。
背景技术
图14给出了传统的拾取装置501的视图。
“LD”是“激光器二极管(laser diode)”的缩写，而“LDD”是“激光器二极管驱动器(laser diode driver)”的缩写。LDD 510是激光器驱动电路，用于驱动LD 520发射激光。使电流从LDD 510流到LD 520，并从LD 520发出激光。“LDD”可被称作“激光器驱动器”。依靠通过将电流从LDD 510提供给LD 520而从LD 520发出的激光，能够在盘700上记录信息，并且能够再现记录在盘700上的信息。
从LD 520发出的激光经过衍射光栅530、中间透镜540、单向透视玻璃(half mirror)550和物镜560照射在盘700上。从盘700反射的激光的一部分被输入到PDIC 570等。“PDIC”是“光电二极管(photo diode)IC”的缩写。一旦接收了光，PDIC 570将光信号转换为电信号，并输出电信号，其用于操作拾取装置501的透镜支架(没有显示)的伺服机构(没有显示)。
此外，LD 520输出的激光的一部分被引入FMD 580。“FMD”是“前监控二极管(front monitor diode)”的缩写。FMD 580监控激光器二极管发出的激光，以便提供激光器二极管的反馈控制。
LDD 510、LD 520、衍射光栅530、中间透镜540、单向透视玻璃550、物镜560、PDIC 570和FMD 580安装在外壳(没有显示)上。LDD510、LD 520、PDIC 570和FMD 580电连接到FPC 505。“FPC”是“柔性印刷电路(flexible printed circuit)”的缩写。FPC 505可通过平行地印刷多个电路导体并在顶部进一步提供保护层来形成，电路导体由例如铜箔的金属箔构成。光拾取装置501配置了上述的各种部件。光拾取装置501还可以包括其它的部件，为了简化附图，其它部件没有在图14中示出。
光拾取装置501用于在介质上再现和记录数据(例如，信息)。介质的示例包括各种光盘，例如包括CD-ROM和DVD-ROM的只读光盘，包括CD-R、DVD-R和DVD+R的一次写入光盘，和包括CD-RW、DVD-RW、DVD+RW和DVD-RAM的可写/可擦或可重写的光盘。
“CD”是“压缩盘(compact disk)”的缩写。“DVD”是“数字多功能盘(digital versatile disk)”或“数字视频盘(digital videodisk)”的缩写。在“CD-ROM”和“DVD-ROM”中的“ROM”是“只读存储器(read only memory)”的缩写。因此，CD-ROM和DVD-ROM是只读的。在“CD-R”、“DVD-R”和“DVD+R”中的“R”是“可记录的(recordable)”的缩写。因此，CD-R、DVD-R和DVD+R是可记录的。在“CD-RW”、“DVD-RW”和“DVD+RW”中的“RW”是“可重写的(rewritable)”的缩写。因此，CD-RW、DVD-RW和DVD+RW是可重写的。“DVD-RAM”是“数字多功能盘随机存取存储器(digital versatiledisk random access memory)”的缩写，表示光盘是可读的、可写的和可擦除的。
光拾取装置501能够再现记录在各种光盘上的数据，并能在各种可记录的和可重写的光盘上记录数据。为了提高与安装在光拾取装置501中的各种部件所产生的噪声相关的信噪比(S/N)，可采用具有两个导电层的FPC。S/N比表示信号与噪声的比率。信号和噪声以分贝(dB)单位表示。噪声指的是电信号中的干扰和不希望的声音。
作为具有两个导电层的FPC的示例，图15给出了双面柔性印刷电路板，其防止了板的翘曲，以方便板的处理并增加板与部件组装的合格率。
图15是用于说明传统的双面柔性印刷电路板的示例的视图。
双面柔性印刷电路板(FPC)801沿着弯曲中心线L弯曲。在提供在一侧上的布线部分810中形成弯曲820。导电图形802形成在构成FPC 801的基膜(base film)806的前面的S侧表面(如图15所示)。另外，在顶部覆盖了光敏覆盖层804，以便与导电图形802绝缘。光敏覆盖层804可被称作“光致成像(photo-imageable)覆盖层”并缩写为PIC。在构成FPC 801的基膜806背面的T侧表面(如图15中所示)上，在除了靠近弯曲中心线L部分之外的区域提供用于绝缘的伪导电图形803。覆盖伪导电图形803提供用于与伪导电图形803绝缘的光敏覆盖层805。
在提供在FPC 801一侧上的布线部分810的背面T侧表面上，在靠近弯曲中心线L部分，即，在M-M之间不提供加强的导电图形803和PIC层805。在前面的S侧表面上弯曲中心线L附近提供导电图形802和PIC层804。
近年来，已经增加了在记录操作性能上对于如CD-R的光盘700(图14)的高速需求。但是，如果在包括传统设计的FPC 505的拾取装置501中增加对于如CD-R的光盘700的记录操作速度，则存在由例如模拟和数字信号的各种信号产生噪声的风险，所述信号是输入例如LDD510、PDIC 570和FMD 580部件以及从其输出的信号。在围绕单面FPC505上安装LDD 510部分的区域中可产生噪声，以及从用于CD的LD 520可产生噪声。术语“模拟”指的是通过连续改变的物理量表示物质或系统的状态。“数字”指的是通过包括离散数字或字符的信号表示物质或系统的状态。
当产生噪声时，因为在用于CD的LD 520中、在围绕LDD 510的区域中、在ODIC 570中以及在FMD 580中信号间的串扰，噪声的影响可能进入通过单面FPC 505传输的低功率模拟信号。因此，拾取装置501不能执行正常的操作。“串扰”表示在信号线的发射端产生的干扰水平。
为了避免由模拟或数字信号产生的噪声影响通过单面FPC 505传输的低功率模拟信号，可以采用包括两个导电层802、803(图15)的FPC 801。包括两个导电层的FPC 801包括在一侧的导体部件802和在另一侧的导体部件803，并被构成一个在各侧具有两层的整体。
接下来将详细说明包括两个导电层802、803并且其中采用了抗噪声措施的FPC 801。通过增强FPC 801的GND 803，能够避免模拟或数字信号对低功率模拟信号的有害影响，其中GND 803对应于包括两个导电层的FPC 801的一个导电层。例如，通过在拾取装置501(图14)中采用包括两个导电层802、803的FPC 801替换图14所示的单面FPC505，能够提高拾取装置501的信噪比。“GND”是“地”的缩写，表示电接地。
当以包括两个导电层802、803的FPC的形式构成柔性电路部件801时，柔性电路部件801变得昂贵。以包括两个导电层802、803(图15)的FPC形式构成的柔性电路部件801的成本大约是以单面FPC形式构成的柔性电路部件505(图14)成本的两倍。通过在拾取装置501(图14)中提供集成为一个组件的包括两个导电层802、803的柔性电路部件801，增加了拾取装置501的产品单价。因此，需要一种包括具有增强的信噪比并且成本增加被最小化的柔性电路部件的拾取装置。
发明内容
按照本发明，拾取装置包括柔性电路部件，柔性电路部件包括其上安装了电子或电气组件的主电路部分以及连接到主电路部分的子电路部分。拾取装置还包括其上安装了柔性电路部件的外壳。主电路部分具有单面结构并包括地线部分。子电路部分类似地具有单面结构并包括了地线部分。子电路部分相对于主电路部分折叠。柔性电路部件安装在外壳上，而主电路部分和子电路部分以重叠布置方式被支持。
附图说明
图1显示了按照本发明实施例的拾取装置的透视图；
图2显示了用于按照本发明拾取装置的第一实施例中的柔性电路部件的平面图；
图3显示了按照本发明实施例的柔性电路部件上的焊接部分的说明图；
图4显示了按照本发明实施例的在增强板连接到柔性电路部件状态下的说明图；
图5显示了按照本发明实施例的在第二子电路部分焊接在主电路部分的第一字电路部分状态下的平面图；
图6显示了按照本发明实施例的在子电路部分相对于主电路部分折叠的状态下的平面图；
图7显示了按照本发明实施例的在第一组件安装片段相对于主电路部分中第二组件安装片段折叠的状态下的平面图；
图8显示了按照本发明实施例的在第二组件安装片段相对于主电路部分中第三组件安装片段折叠的状态下的平面图；
图9显示了按照本发明实施例的主电路部分的组件安装片段的说明图；
图10显示了按照本发明实施例的在子电路部分相对于主电路部分折叠的状态下的说明图；
图11显示了按照本发明实施例的在第一组件安装片段相对于第二组件安装片段折叠的状态下的说明图；
图12显示了按照本发明实施例的在第二组件安装片段相对于第三组件安装片段折叠的状态下的说明图；
图13显示了用于按照本发明拾取装置的第二实施例中的柔性电路部件的平面图；
图14示出了按照背景技术的拾取装置的说明图；
图15示出了按照背景技术的双面柔性印刷电路板的说明图。
具体实施方式
接下来将参照附图详细说按照明本发明的拾取装置的实施例。图1显示了按照本发明拾取装置的透视图。
[第一实施例]
除了图1所示的组件之外，光拾取装置1、1X包括为了使附图更清楚而没有显示的组件。图2-12显示了柔性电路部件5的必要部分。在图3中，加黑的区域表示焊接的部分，为了简化附图而省略了其它的组件。在图4中，虚线标注的阴影区域表示增强板，为了简化附图而省略了其它的组件。图9是沿图5中A-A线的剖面图。图10是沿图6中B-B线的剖面图。图11是沿图7中C-C线的剖面图。图12是沿图8中D-D线的剖面图。
图2-4中所示的平面图被称作柔性电路部件5的前侧或上侧，而相对的表面被称作柔性电路部件5的后侧或下侧。本说明书使用的术语“前”、“后”和“上”、“下”仅是说明性的，以便清楚的说明光拾取装置1的柔性电路部件5。
使用光盘装置(没有显示)再现记录在光盘上的数据(例如，信息)。此外，光盘装置也用于在光盘上记录数据。光盘的例子包括例如CD-ROM和DVD-ROM的只读光盘，例如CD-R、DVD-R和DVD+R的一次写入光盘，以及例如CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、HD DVD和蓝光盘的可写/可擦或可重写的光盘。
如上所述，“CD”是“压缩盘(compact disk)”的缩写。“DVD”是“数字多功能盘(digital versatile disk)”或“数字视频盘(digitalvideo disk)”的缩写。在“CD-ROM”和“DVD-ROM”中的“ROM”是“只读存储器(read only memory)”的缩写。因此，CD-ROM和DVD-ROM是只读的。在“CD-R”、“DVD-R”和“DVD+R”中的“R”是“可记录的(recordable)”的缩写。因此，CD-R、DVD-R和DVD+R是可记录的。在“CD-RW”、“DVD-RW”和“DVD+RW”中的“RW”是“可重写的(rewritable)”的缩写。因此，CD-RW、DVD-RW和DVD+RW是可重写的。“DVD-RAM”是“数字多功能盘随机存取存储器(digital versatiledisk random access memory)”的缩写，表示光盘是可读的、可写的和可擦除的。
“HD DVD”是“高清晰度DVD(high definition DVD)”的缩写。HD DVD具有比传统DVD更高的压缩性，同时比传统的DVD类型光盘更大的容量。然而使用红色激光从传统的CD和DVD读取数据，对于DVD类型的光盘使用蓝色激光。而且，按照“蓝光”系统，取代用于针对传统的CD和DVD读取和写入信号的红色激光，使用蓝紫色激光以便获得高密度的记录。
光拾取器1(图1)被配置成光头，光头适于在例如CD和DVD的盘(没有显示)上记录和再现信号。光拾取器1安装在能够对如CD和DVD的介质执行数据的记录和再现的光盘装置中。例如CD和DVD的光盘放置在光盘装置中的转盘2上。光拾取器1由螺杆轴3和引导轴4支撑，以便其可沿着螺杆轴3和引导轴4的纵长方向D移动。换言之，光拾取器1可沿着方向D移动，横穿形成在光盘(没有显示)上的基本上螺旋形的轨道。以下将光拾取器称为“OPU”。
提供从OPU 1的上表面延伸的柔性电路部件5。柔性电路部件5从OPU 1沿着OPU 1的移动方向D延伸出去。从OPU 1延伸出去的柔性电路部件5形成为具有高度柔性的印刷电路部件。以下将柔性印刷电路部件称为“FPC”。
从OPU 1延伸出去的FPC 5在中间点松散地弯曲并折叠回来，连接到电路板7以便能够经过提供在电路板7上的连接器6电连接。通过使用电路板7的对应的连接器6连接FPC 5的连接器26，能够实现从OPU 1到电路板7的电连接。因此，FPC 5是柔性的布线板，用作OPU 1与电路板7之间的发射通路连接。电路板7连接到光盘装置中的主功能单元，以便执行各种信号的发射和接收。
当OPU 1沿着横穿形成在光盘上的基本上螺旋形的信号轨道的方向D移动时，在OPU 1由螺杆轴3和引导轴4支撑的同时，FPC 5的主电路部分10被松散地弯曲。为了避免FPC 5的主电路部分10向后弯曲并被周围的组件卡住，形成向后弯曲防止部分10p，以从FPC 5的主电路部分10突出。
通过形成从FPC 5的主电路部分10突出的弯曲防止部分10p，确保了当FPC 5的主电路部分10松散弯曲时弯曲防止部分10p稳定地邻接构成光盘装置底座的基片。以此方式，防止了FPC 5的主电路部分10不经意地挤进周围的组件中被损坏。
OPU 1被设置为光头，光头至少包括FPC 5和外壳1H，其中电子/电气组件连接到FPC 5以获得电连接，FPC 5、电子/电气组件和光学组件安装在外壳1H上。
可使用含有铝的合金形成外壳1H，该合金是具有高抗腐蚀性的材料。当使用例如铝的非铁材料形成外壳1H时，能够避免外壳1H生锈，并且热量能够很容易的从外壳1H辐射出去。铝是具有高抗腐蚀性的金属，并且比重小于铁的比重。或者，可较好地采用合成树脂外壳来替代金属外壳。
FPC 5包括主电路部分10(图2-4)以及当其连接到主电路部分10时被采用的多个子电路部分50、60、70、80(图2-4)，主电路部分10上以电连接状态安装了各种电子/电气组件。
如图2所示，通过平行地印刷多个电路导体10c、10g并进一步在顶上提供保护层来形成构成FPC 5的主体的主电路部分10，电路导体10c、10g由底座10b上的例如铜箔的金属箔构成，底座10b是由聚酰亚胺树脂构成的绝缘薄片。聚酰亚胺可缩写为“PI”。在单独关于底座10b的单层中形成电路导体10c、10g。
通过印刷电路导体50g并进一步在顶上提供保护层来形成FPC 5的第一子电路部分50，电路导体50g由底座50b上的例如铜箔的金属箔构成，底座50b是由聚酰亚胺树脂构成的绝缘薄片。在单独关于底座50b的单层中形成电路导体50b。第一子电路部分50与FPC 5的主电路部分10整体地形成，并包括第一平面片段51和从第二平面片段52连续延伸的第三平面片段53。
类似于第一子电路部分50，通过印刷电路导体60g并进一步在顶上提供保护层来形成构成FPC 5的一部分的第二子电路部件60，电路导体60g由底座60b上的例如铜箔的金属箔构成，底座60b是由聚酰亚胺树脂构成的绝缘薄片。在单独关于底座60b的单层中形成电路导体60g。
通过平行的印刷多个电路导体70c并进一步在顶上提供保护层来形成构成FPC 5的一部分的第三子电路部件70，电路导体70c由底座70b上的例如铜箔的金属箔构成，底座70b是由聚酰亚胺树脂构成的绝缘薄片。在单独关于底座70b的单层中形成电路导体70c。
类似于第三子电路部件70，通过平行地印刷多个电路导体80c并进一步在顶上提供保护层来形成构成FPC 5的一部分的第四子电路部件80，电路导体80c由底座80b上的例如铜箔的金属箔构成，底座80b是由聚酰亚胺树脂构成的绝缘薄片。在单独关于底座80b的单层中形成电路导体80c。
只在构成FPC 5的每个主电路部件10和子电路部件50、60、70、80上提供单层的电路导体。形成单层电路导体的铜箔的厚度大约为70微米。构成FPC 5的主电路部件10和子电路部件50、60、70、80具有大约几百微米的厚度，并具有高的柔性。电路导体10g、50g、60g作为将被设置在接地侧的地线形成。
为了将电路导体10c、10g、50g、60g、70c、80c(图2)电连接到对应的组件而进行焊接。电路导体10c、10g、50g、60g、70c、80c被电连接到对应组件的电路。当进行焊接时，主电路部件10和子电路部件50、60、70、80中需要足够的耐热级别。因此，使用耐热合成聚合物形成底座10b、50b、60b、70b、80b(图3和4)，该聚合物能够承受焊接工艺期间达到的焊料熔化温度。耐热合成聚合物的一个例子是具有高耐热性的聚酰亚胺树脂。具有由聚酰亚胺树脂构成的底座的FPC的例子包括Nitto Denko公司提供的Nitoflex(注册商标)和DUPONT-TORAY公司提供的Kapton(注册商标)。
Nitto Denko公司提供的Nitoflex产品包括例如，超微FPC、超微FPC(双面)、微连接FPC，高绝缘可靠性FPC、高耐热性FPC和高柔性FPC。DUPONT-TORAY公司提供的Kapton产品包括例如，H型、V型、超V型、EN型和Kj型。DUPONT-TORAY公司提供的Kapton产品名义上在大约-269度的极低温至大约+400度的高温之间的宽温度范围内是可用的。
作为焊接材料，出于对环境考虑最好使用不含有铅的无铅焊料。通过使用无铅焊料作为焊接材料，当丢弃OPU 1(图1)或OPU 1中提供的FPC 5(图1、3、5)是避免了由于铅导致的对自然环境的影响。无铅焊料的一个例子是Senju Metal工业公司提供的ECO SOLDER M30。回流型无铅焊料的一个例子是Senju Metal工业公司提供的ECOSOLDER L21。或者，可使用通常的焊料材料替代无铅焊料。通常的无铅焊料的例子包括Senju Metal工业公司提供的Sparkle Paste OZ系列。
电子/电气组件101、103(图9)是用于设置电路常数的LCR。在“LCR”中，“L”代表电感线圈，“C”代表电容器，“R”代表电阻器。如图9所示，将每个LCR 101、103构成为包括线圈105、电容器106和电阻器107的电路。线圈105、电容器106和电阻器107是构成例如分布常数电路和集总常数电路的电子/电气组件。
此外，电子/电气组件102(图9)作为激光器驱动半导体集成电路和激光器驱动器(LDD)被构成，用于为激光器二极管(LD)(没有显示)提供电流以便驱动激光器二极管。
包含在OPU 1但没有显示的另一个电子/电气组件是将激光输出到光盘(没有显示)的光发射元件。光发射元件是半导体激光器和激光器二极管(LD)。
另一个电子/电气组件是光检测器(PDIC)，用于接收由例如CD或DVD的光盘反射的激光。
另一个电子/电气组件是光接收元件(没有显示)，用于将从LD(没有显示)输出的光量维持在预定水平。光接收元件或前监控二极管(FMD)是接收从针对CD或DVD之一的LD(没有显示)输出的激光的元件。
其它的电子/电气组件包括系统控制器(没有显示)和电连接到系统控制器的存储器(没有显示)。系统控制器可以包括CPU、微处理器或微机。系统控制器用于对整个光盘装置执行系统控制。“CPU”是中央处理单元的缩写。
如图2-4所示，主电路部件10和子电路部件50作为单个部件整体地形成。第一子电路部件50和第二子电路部件60最好作为分开的实体而形成。第一子电路部分被实施为第一子电路部件50，而第二子电路部分被实施为第二子电路部件60。主电路部分被配置为与第一子电路部件50整体形成的主电路部件10。主电路部件10和第一子电路部件50作为单个单元形成，第一子电路部件50的地线50g被连接到主电路部件10的地线10g。如图5所示，第一子电路部件50的地线50g和第二子电路部件60的地线60g通过焊接而彼此连接，以便获得电连接。为了进一步详细说明，图3中第一子电路部件50的焊接部分50S被设置成与图3中第二子电路部件60的焊接部分60S接触，并在黑颜色的区域中进行焊接。以此方式，连接了第一子电路部件50和第二子电路部件60，以允许电连接。因此，包括第一子电路部件50的主电路部件10与第二子电路部件60组合成单个单元。
执行另外的焊接过程，以便将第三子电路部件70和第四子电路部件80连接到主电路部件10。更具体地，主电路部件10(图3)的焊接部分30S被设置成与第三子电路部件70的焊接部分70S接触，并在黑颜色的区域中进行焊接。以此方式，连接了主电路部件10和第三子电路部件70，以允许电连接。作为连接到第三子电路部件70的电子/电气组件，多个激光器二极管(LD)(没有显示)以允许电连接的状态被焊接。
此外，主电路部件10的焊接部分10S被设置成与第四子电路部件80的焊接部分80S接触，并在黑颜色的区域中进行焊接。以此方式，连接了主电路部件10和第四子电路部件80，以允许电连接。
通过上述的焊接，包括第一子电路部件50的主电路部件10与第二子电路部件60、第三子电路部件70和第四子电路部件80组合成单个单元。可通过下面的方法执行焊接过程，例如，将奶油型回流焊接材料施加到待焊接项目的对应部分。然后将待焊接项目放置在焊料回流箱内。在箱内，回流焊料在大约240度至250度之间的某一温度下熔化，并随后逐步冷却。
应当注意图15所示的FPC 801没有焊接，并且构成为包括两个导电层802、803的一个整体单元。
在位于主电路部件10(图2-5)与第一子电路部件50之间的折叠部分41处，第一子电路部件50相对主电路部件10折叠返回。因此，如图6和10所示，主电路部件10和子电路部件50、60以交叠排列的方式被定位。更具体地，折叠图5所示的组合的子电路部件50、60，以使其设置在主电路部件10(图6、9和10)的下侧。
当子电路部分50、60相对于主电路部分10在折叠部分41(图5)被折叠，以使其设置在主电路部分10的下侧，第一增强板31P的下侧依靠预先设置在第一增强板31P(图4)下侧的双面胶带31T(图4和9)粘到第一子电路部分50的第一平面片段51上。通过这种布置，能够精确地保持主电路部分10和第一子电路部分50的定位对准(图6和10)。此外，第六增强板36P的下侧依靠预先设置在第六增强板36P(图4)下侧的双面胶带36T粘到第二子电路部分60(图5)。通过这种布置，能够精确地保持主电路部分10和第二子电路部分60的定位对准(图6和10)。双面胶带的一个例子是由NICHIBAN公司提供的强力双面透明带“CEL-TACK”(注册商标)CW-D15。或者，可以很好地使用例如粘合剂的粘合材料来替代双面胶带。双面胶带和粘合剂是粘合材料的示例。
围绕在LDD 102(图9)在FPC 5(图2-5)的第二组件安装片段32的安装位置部分的区域被称作信号聚集区域10x(图2-5)，因为模拟和数字信号之一或两者都以集中的方式存在于该区域中。第一组件安装片段31、第二组件安装片段32和第三组件安装片段33包含在信号聚集区域10x。
为了在信号聚集区域10x(图2和5)的整个下侧上定位子电路部分50的单个接地层，组合的子电路部分50、60(图5)向着主电路部分10(如图6所示)的下侧在折叠部分41折叠，折叠部分41对应于主电路部分10与第一子电路部分50之间的边界。通过这种布置，能够提高主电路部分10的整个信号聚集区域10x的信噪比，由此在主电路部分10的整个信号聚集区域10x实现噪声下降。
此外，能够使主电路部分10的信号聚集区域10x中串扰的产生最小化。串扰是指从信道到分开信道传输的信号的峰值。为了方便在折叠部分41处折叠，设计折叠部分41包括图3和4所示的切口S1和凹口U1。
其上安装了电子/电气组件101、103的主电路部分10的组件安装片段30被折叠，同时与子电路部分50的地线50g层叠。因此，能够提高围绕电子/电气组件101、103传输的模拟信号的信噪比。此外，通过上述的布置，能够使关于电子/电气组件101、103的辐射最小。因此，能够避免在柔性电路部件5中产生噪声以及拾取装置1的错误操作。
更具体地，能够防止安装在柔性电路部件5的主电路部分10上的电子/电气组件101、103受到噪声的影响，因此能够避免由这样影响导致的电子/电气组件101、103的一些非正常操作。当柔性电路部件5的子电路部分50、60关于柔性电路部件5的主电路部分10折叠以交叠放置主电路部分10与子电路部分50、60时，子电路部分50、60可以焊接到主电路部分10，以电连接主电路部分10和子电路部分50、60。按照此布置，能够防止噪声影响主电路部分10上提供的电子/电气组件101、103。
在FPC 5的折叠部分41处折叠之后，图2-8所示的FPC 5的其它折叠部分40A、40B、40C、42A、42B、43A、43B、44A、44B、45、46A和46B每个都保持在折叠状态(如图8和12所示)，FPC 5安装在外壳1H上以便组装OPU 1。
按照这种配置，当FPC 5中仅形成单层的电路导体时，能够在其中GND被增强到基本与高成本的FPC 801相当的状态采用FPC(图1-12)，FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。由于在上述配置的FPC 5中实施了GND增强，所以能够提高在FPC5中传输的电信号的信噪比。
此外，按照上面的配置，能够首先在FPC 5中数字信号与模拟信号之间的隔离。隔离是指防止了通信的两点之间的电流流动。通过在FPC 5中的数字信号与模拟信号之间实现隔离，能够提高在FPC 5中传输的电信号的信噪比。
但是，由于采用了仅包括单层电路导体的FPC 5(图1-12)，消除了使用高成本FPC 801的必要，所以使成本的增加最小化，其中FPC801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。
提供第一子电路部件50用于防止安装在主电路部件10的组件安装片段32上的LDD 102(图9)的信号与主电路部件10的信号聚集区域10x(图2和5)发生干扰，以及防止由此导致的设置在信号聚集区域10x中的例如LCR 101、103(图9)的电子/电气组件出现故障。
提供第二子电路部件60(图2-5)用于防止安装在主电路部件10的组件安装片段35上的PDIC的信号和安装在主电路部件10的组件安装片段34上的FMD的信号与主电路部件10的信号聚集区域10x(图2和5)发生干扰，以及防止由此导致的设置在信号聚集区域10x中的例如LCR 101、103(图9)的电子/电气组件出现故障。
提供第三子电路部件70(图2-4)用于将主电路部件10电连接到针对CD的LD(没有显示)和针对DVD的LD(没有显示)，针对CD的LD安装在第三子电路部件70的一个组件安装片段38上，针对DVD的LD安装在第三子电路部件70的另一个组件安装片段39上。
第四子电路部件80(图2-4)不连接到主电路部件10的任何具体的电路导体10c(图2和5-8)，但是被提供用于连接主电路部件10的一端10j(图3)与主电路部件10的另一端10k。
在FPC 5的后侧提供对应于上述各自电子/电气组件的增强板31P、32P、33P、34P、35P、36P、37P、38P和39P(图4)。增强板31P-39P依靠例如上述的双面胶带和粘合剂连接到FPC 5的后侧。增强板31P-39P在主电路部件10上定义了用于安装电子/电气组件的组件安装片段31、32、33、34、35、36、37、38和39。因此，在FPC 5中，对应各自的增强板31P-39P提供用于安装电子/电气组件的组件安装片段31-39。
为了进一步详细的说明，主电路部件10包括第一组件安装片段31(图2-4)，第一电子/电气组件101(图9)排列其上。第一电子/电气组件101构成LCR 101。LCR 101是包括在一个位置上集中排列的线圈105、电容器106和电阻器107的电子/电气组件组。为了在第一组件安装片段31上形成LCR 101时方便焊接，如图4和9所示，在主电路部分10的第一组件安装片段31的后侧提供第一增强板31P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第一组件安装片段31(图2-5)上焊接线圈105(图9)、电容器106和电阻器107等时，第一增强板31P(图4)用作衬垫(图4和9)。双面胶带31T粘结在第一增强板31P的下侧，使得第一增强板31P能够粘结到第一子电路部分50。
主电路部件10还包括第二组件安装片段32(图2-4)，第二电子/电气组件102(图9)排列其上。第二电子/电气组件102对应于LDD102。为了方便在第二组件安装片段32上通过焊接安装LDD 102等，如图4和9所示，在主电路部分10的第二组件安装片段32的后侧提供第二增强板32P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第二组件安装片段32(图2-5)上焊接LDD 102等时，第二增强板32P(图4)用作衬垫(图4和9)。
主电路部件10还包括第三组件安装片段33(图2-4)，第三电子/电气组件103(图9)排列其上。第三电子/电气组件103构成LCR 103。LCR 103是包括在一个位置上集中排列的线圈105、电容器106和电阻器107的电子/电气组件组。为了在第三组件安装片段33上形成LCR103时方便焊接，如图4和9所示，在主电路部分10的第三组件安装片段33的后侧提供第三增强板33P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第三组件安装片段33(图2-5)上焊接线圈105(图9)、电容器106和电阻器107等时，第三增强板33P(图4)用作衬垫(图4和9)。
FMD(没有显示)安装在主电路部分10的组件安装片段34上(图2-4)。为了方便在第四组件安装片段34上通过焊接安装FMD，如图4所示，在主电路部分10的第四组件安装片段34的后侧提供第四增强板34P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第四组件安装片段34(图2-5)上焊接FMD等时，第四增强板34P用作衬垫(图4)。
PDIC(没有显示)安装在主电路部分10的组件安装片段35上(图2-4)。为了方便在第五组件安装片段35上通过焊接安装PDIC，如图4所示，在主电路部分10的第五组件安装片段35的后侧提供第五增强板35P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第五组件安装片段35(图2-5)上焊接PDIC等时，第五增强板35P用作衬垫(图4)。
存储器(没有显示)安装在主电路部分10的组件安装片段36上(图2-4)。可采用EEPROM作为存储器。EEPROM是指ROM形式的非易失性存储器，其中的内容可以电重写。使用高于正常电压的电压来改变EEPROM中的内容。此外，EEPROM是其中存储的信息可电擦除的存储器。“EEPROM”是“电可擦除可编程只读存储器(electronicallyerasable and programmable read only memory)”的缩写。
为了方便在第六组件安装片段36上通过焊接安装存储器，如图4所示，在主电路部分10的第六组件安装片段36的后侧提供第六增强板36P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第六组件安装片段36(图2-5)上焊接EEPROM时，第六增强板36P用作衬垫(图4)。双面胶带36T粘结在第六增强板36P的下侧，使得第六增强板36P能够粘结到第二子电路部分60。
主电路部件10还包括第七组件安装片段37(图2-4)，第七电子/电气组件(没有显示)排列其上。类似于第一101和第三103电子/电气组件，第七电子/电气组件构成LCR。为了在第七组件安装片段37上形成LCR时方便焊接，如图4所示，在主电路部分10的第七组件安装片段37的后侧提供第七增强板37P。当依靠焊接材料在主电路部件10的第七组件安装片段37(图2-5)上焊接线圈105、电容器106和电阻器107等时，第七增强板37P用作衬垫(图4)。
为了方便主电路部分10(图1-4)的连接器26关于对应的连接器6(图1)的插入和移除，在主电路部分10的连接器26上提供了增强板26P。增强板26P依靠例如双面胶带或粘合剂的粘结材料粘结在主电路部分10的后侧。
用于驱动OPU 1的透镜支架(没有显示)的致动器(没有显示)连接到主电路部分10(图2-4)的接线端21，因此能够电连接。
针对CD的LD(没有显示)安装在第三子电路部件70(图2-4)的一个组件安装片段38上。为了方便在一个组件安装片段38上通过焊接安装针对CD的LD，如图4所示，在第三子电路部件70的组件安装片段38的后侧提供增强板38P。当依靠焊接材料在第三子电路部件70的组件安装片段38(图2-4)上焊接针对CD的LD时，增强板38P用作衬垫(图4)。
针对DVD的LD(没有显示)安装在第三子电路部件70(图2-4)的另一个组件安装片段39上。为了方便在另一个组件安装片段39上通过焊接安装针对DVD的LD，如图4所示，在第三子电路部件70的组件安装片段39的后侧提供增强板39P。当依靠焊接材料在第三子电路部件70的组件安装片段39(图2-4)上焊接针对DVD的LD时，增强板39P用作衬垫(图4)。
其上安装有针对CD的LD和针对DVD的LD的第三子电路部件70连接到主电路部件10用于电连接。
通过执行焊接，上述的电子/电气组件安装在各自的组件安装片段上，每个片段具有连接在其上的增强板。当进行焊接时，在连接到主电路部件10的增强板31P、32P、33P(图4和9)、34P、35P、36P、37P、38P和39P(图4)中需要足够的耐热等级。类似地，当进行焊接时，第三子电路部件70的增强板38P和39P中需要足够的耐热等级。
出于此原因，增强板31P-39P由具有高耐热性的聚酰亚胺树脂构成。因为在连接器26上进行焊接镀处理，所以使用聚酰亚胺树脂类似地形成在连接器26上提供的增强板26P。作为增强板，能够采用包括耐热合成聚合物的材料，例如聚酰亚胺树脂、环氧树脂和聚脂树脂。由热塑性聚脂树脂构成的增强板的例子是Nitto Denko公司提供的FB-ML11A。
执行焊接过程的温度在大约240度至250度温度范围之间。因此，构成FPC 5的组件优选的由能耐受比焊接温度更高温度的材料构成。例如，最好使用耐受温度高于大约260度的聚酰亚胺树脂来形成模制件。聚酰亚胺树脂具有高耐热性，适于在执行焊接工艺时用作衬垫。作为耐热的合成聚合物，也最好选择能耐受高于焊料熔点温度的聚合物。
聚酰亚胺树脂增强板26P和31P-39P适于耐受在增强板26P和31P-39P上执行焊接工艺时达到的焊料熔化温度。
增强板26P和31P-39P具有几百微米的厚度。较佳地，所有的增强板26P和31P-39P具有一致的厚度。当所有的增强板26P和31P-39P的厚度一致时，能够通过从单个标准的片冲切有效地制造增强板26P和31P-39P。
为了使得电子/电气组件在组件安装片段30-39上精确地定位，在FPC5的后侧提供连接到FPC 5(图4)的增强板31P-39P。在FPC5的连接器26的后侧提供增强板26P。
通过在构成FPC5的主电路部件10上提供增强板31P-37P，能够很容易地在主电路部件10的组件安装片段30-37上焊接各种电子/电气组件。当依靠焊接材料在主电路部件10的部件安装片段30-37上安装各种电子/电气组件时，增强板31P-37P用作衬垫。通过这种布置，能够有效地并且精确地在主电路部件10的组件安装片段30-37上焊接电子/电气组件。
此外，通过在构成FPC5一部分的第三子电路部件70上提供增强板38P和39P，能够很容易地在第三子电路部件70的组件安装片段38和39上焊接针对CD的LD和针对DVD的LD。当依靠焊接材料在第三子电路部件70的部件安装片段38和39上安装针对CD的LD和针对DVD的LD时，增强板38P和39P用作衬垫。通过这种布置，能够有效地并且精确地在第三子电路部件70的组件安装片段38和39上焊接针对CD的LD和针对DVD的LD。
当能够有效地并且精确地在第三子电路部件70的组件安装片段38和39上焊接针对CD的LD和针对DVD的LD时，提高了FPC 5的生产效率和组装效率，由此降低了FPC 5的制造成本。
此外，由于基于增强板31P、32P、33P、36P和37P在主电路部件10上定义了其上安装了各种电子/电气组件的组件安装片段31、32、33、36和37，所以能够容易地进行构成FPC 5的主电路部件10的折叠过程。由于在主电路部件10上提供了增强板31P、32P、33P、36P、37P，所以能够容易地将FPC 5折叠到适中的程度。
更具体地，具有增强板31P、32P、33P、36P、37P的FPC 5的主电路部件10被增强，使其与其它部分相比具有更高的硬度。因此，通过FPC 5的主电路部件10上提供增强板31P、32P、33P、36P、37P，FPC 5的主电路部件10被分为坚硬部分和柔性部分。因此，能够容易地进行例如第一组件安装片段31、第二组件安装片段32和第六组件安装片段的片段的折叠过程。
当能够有效地并且精确地在主电路部件10的组件安装片段31、32、33、36、37上安装各种电子/电气组件以及促进了FPC 5的折叠过程时，提高了FPC 5的生产效率和组装效率。由此能够以较低成本制造FPC 5，允许以最小的成本提供OPU 1。
构成主电路部件10(图2和5)的信号聚集区域10x的组件安装片段30在其与子电路部分50的地线50g层叠时(如图6和10所示)被折叠(如图7、8、11、12所示)。
通过以此方式构造，在FPC 5中仅形成单层的电路导体，单面FPC5能够表现出与高成本FPC 801基本相当的GND性能，其中FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。当其上安装了各种电子/电气组件101、102、103、105、106、107(图9)的主电路部分10的组件安装片段30在其与子电路部分50(如图6和10所示)的地线50g层叠而被折叠时(如图7、8、11和12所示)，能够提高在电子/电气组件101、102、103、105、106、107附近区域中传输的电信号的信噪比。
此外，当其上安装了各种电子/电气组件101、102、103、105、106、107的主电路部分10的组件安装片段30在其与子电路部分50的地线50g层叠而被折叠时，能够使关于电子/电气组件101、102、103、105、106、107的辐射最小化。因此，能够避免在信号聚集区域10x(图2、5和6)中产生噪声以及OPU 1(图1)的错误操作。
构成主电路部分10(图2-4)的信号聚集区域10x的组件安装片段30包括其上排列了LCR 101(图9)的第一组件安装片段31。对应第一组件安装片段31、子电路部件50的地线50g包括第一平面片段51。组件安装片段30还包括其上排列了LDD 102(图9)的第二组件安装片段32。对应第二组件安装片段32、子电路部件50的地线50g包括第二平面片段52。如图6、7、10和11所示，在第一平面片段51和第二平面片段52一个放在另一个顶上时，第一组件安装片段31关于第二组件安装片段32折叠。
第一组件安装片段31在折叠部分42A和42B(图6和10)关于第二组件安装片段32折叠(图7和11)。更具体地，折叠部分42A位于主电路部件10(图6和10)的第一组件安装片段31和第二组件安装片段32之间的边界处。在折叠部分42A，第一组件安装片段31关于第二组件安装片段32折叠(图11)。同时，在位于子电路部件50(图4、6和10)的第一平面片段51和第二平面片段52之间边界的折叠部分42B，第一平面片段51关于第二平面片段52折叠，因此第一平面片段51和第二平面片段52彼此交叠的放置(图11)。因此第一组件安装片段31(图10)回转定位在第二组件安装片段32的下面(图11)。
按照此布置，能够提高在第二组件安装片段32附近传输的模拟信号的信噪比。设置在第一组件安装片段31与第二组件安装片段32之间的子电路部件50的地线50g表现出屏蔽效应，其提高了在第二组件安装片段32附近传输的模拟信号的信噪比。此外，由于构成子电路部件50的地线50g的第一平面片段51和第二平面片段52彼此层叠，所以能够使关于第一组件安装片段31的电子/电气组件101和第二组件安装片段32的电子/电气组件102的辐射最小化。
更具体地，能够提高在LDD 102附近传输的低功率模拟信号的信噪比。设置在LCR 101与LDD 102之间的子电路部件50的地线50g表现出屏蔽效应，其提高了在第二组件安装片段32附近传输的模拟信号的信噪比。此外，由于构成子电路部件50的地线50g的第一平面片段51和第二平面片段52彼此交叠的设置，所以能够使关于LCR 101与LDD 102的电磁波辐射最小化。
按照上述布置，当FPC 5包括仅以单层形成的电路导体10c、10g、50g、60g、70c和80c时，FPC 5表现出与FPC 801基本相当的信噪比特性，FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。因此，能够避免由FPC 5中噪声导致的OPU 1(图1)的错误操作。而且，还能够减小OPU 1。如图3和4所示，最好在折叠部分42B中提供切口S2以便方便在折叠部分42B处折叠。
构成主电路部分10(图2-4)的信号聚集区域10x的组件安装片段30还包括其上排列了LCR 103(图9)的第三组件安装片段33。对应第三组件安装片段33，子电路部件50的地线50g包括第三平面片段53。如图7、8、11和12所示，在第一组件安装片段31与第三平面片段53以交叠排列方式设置时，第二组件安装片段32关于第三组件安装片段33折叠。
第二组件安装片段32在折叠部分43A和43B(图7和11)关于第三组件安装片段33折叠(图8和12)。更具体地，折叠部分43A位于主电路部件10(图7和11)的第二组件安装片段32与第三组件安装片段33之间的边界处。在折叠部分43A，第二组件安装片段32关于第三组件安装片段33折叠(图12)。同时，在位于子电路部件50(图4、7和11)的第二平面片段52和第三平面片段53之间边界的折叠部分43B，第一组件安装片段31关于第三平面片段53折叠，因此安装在第一组件安装片段31上的LCR 101与第三平面片段53层叠(图12)。组件安装片段32(图11)回转定位在第三组件安装片段33的下面(图12)。同时，第一组件安装片段31也定位在第三组件安装片段33的下面(图12)。
按照此布置，能够提高在第一31和第三33组件安装片段附近传输的模拟信号的信噪比。设置在第一组件安装片段31与第三组件安装片段33之间的子电路部件50的地线50g表现出屏蔽效应。构成子电路部件50的地线50g的第三平面片段53用于使关于第一组件安装片段31的电子/电气组件101和第三组件安装片段33的电子/电气组件103的辐射最小化。按照上述布置，FPC 5能够获得与FPC 801基本相当的信噪比特性，FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。因此，能够避免拾取装置1(图1)的错误操作。而且，还能够进一步减小拾取装置1。
更具体地，能够提高在LCR 101、LCR 103附近传输的低功率模拟信号的信噪比。设置在LCR 101与LDD 102之间的子电路部件50的地线50g表现出屏蔽效应，并且通过设置在LCR 101与LDD 102之间的子电路部件50的地线50g。此外，构成子电路部件50的地线50g的第一平面片段51(图11)、第二平面片段52和第三平面片段53(图12)用于使关于LCR 101、103的电磁波辐射最小化。
按照上述布置，当FPC 5包括仅以单层形成的电路导体10c、10g、50g、60g、70c和80c时，FPC 5表现出与FPC 801基本相当的信噪比特性，FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。因此，能够避免由噪声导致的OPU 1(图1)的错误操作。而且，还能够进一步减小OPU 1。
如图3和4所示，最好在折叠部分43B中提供切口S3以便方便在折叠部分43B处折叠。为了方便在折叠部分44B处折叠，在折叠部分44B形成凹口U4。此外，为了方便在折叠部分46B处折叠，在折叠部分46B提供切口S6和凹口U4。
如图2所示，提供在主电路部件10上的地线10g最好具有大于信号传输线10c的宽度，例如模拟信号的信号通过传输线10c传输。此外，如图2和5所示，第一子电路部件50最好包括与主电路部件10的地线10g电连接的宽地线50g。类似于第一子电路部件50，第二子电路部件60最好包括与主电路部件10的地线10g电连接的宽地线60g。
通过此布置，例如当大电流流过OPU 1(图1)的针对CD的LD(没有显示)或针对DVD的LD(没有显示)时，能够避免该电流影响例如LCR 101、103(图9-12)的模拟电子/电气组件，由此提高了OPU 1(图1)中电信号的信噪比。此外，通过防止流过OPU 1的针对CD的LD和针对DVD的LD的大电流影响例如LCR 101、103(图9-12)的模拟电子/电气组件，能够避免例如LCR 101、103的模拟电子/电气组件的故障。
在光盘装置中，当OPU 1(图1)用于在CD-R(没有显示)上记录数据时，例如，几百毫安的脉冲电流流入针对CD的LD(没有显示)。在与该脉冲电流同步同时产生强电磁波。因此，如果LD和PDIC(没有显示)彼此靠近地安装在OPU 1中，则LD将明显影响PDIC。这将导致由OPU 1错误操作产生的故障。
按照本发明，如图12所示通过半折叠(如图9-12所示)其上具有电子/电气组件101、102、103的组件安装片段30以便将用于接地的子电路部件50置于电子/电气组件101、102、103之间，并通过形成比信号传输线10c宽的多的FPC 5(图2)的各自的地线10g、50g、60g，可避免这样的故障。
如图2-4所示，子电路部分50、60、70、80至少包括第一子电路部分50和连接到第一子电路部分50的第二子电路部分60(图5)，以便能够电连接。第一子电路部分50和第二子电路部分60作为分开的单元形成，并分别作为第一子电路部件50和第二子电路部件60实施。
此外，如图2-4所示，主电路部分10配置成与第一子电路部件50整体形成的主电路部件10。主电路部件10和第一子电路部件50作为单个单元形成，第一子电路部件50的地线50g与主电路部件10的地线10g连接。如图5所示，第一子电路部件50的地线50g和第二子电路部件60的地线60g通过焊接彼此连接，以获得电连接
上述的布置能够提供配有柔性电路部件5的拾取装置1，柔性电路部件5可以降低成本。柔性电路部件5可以从标准尺寸的片(没有显示)冲切形成多个分开部件的形式，即，包括第一子电路部件50的主电路部件10和第二子电路部件60，以便实现有效制造。当柔性电路5以多个分开部件的形式从标准尺寸的片冲切形成包括第一子电路部件50的主电路部件10和第二子电路部件60时，能够使冲切过程之后的剩余标准尺寸片最小，由此减少了标准尺寸片的浪费并提高了标准尺寸片的产率。包括第一子电路部件50的主电路部件10能够通过焊接容易并快速地连接到第二子电路部件60以进行电连接。通过上述的制造，能够提供配有可降低成本的柔性电路部件5的拾取装置1。
当执行冲切过程时，从与包括第一子电路部件50的主电路部件10相同的标准尺寸片冲切第四子电路部件80。此外，从相同的标准尺寸片冲切第二子电路部件60和第三子电路部件70。
如图5、6、9和10所示，当子电路部件50、60关于主电路部件10折叠以将主电路部件10与子电路部件50、60交叠放置时，使用双面胶带31T(图4、9和10)、36T(图4)使主电路部件10与子电路部件50、60彼此粘结。
在FPC 5的折叠过程中，使用双面胶带31T、36T方便了子电路部件50、60关于FPC 5的主电路部件10的折叠。FPC 5通常具有高柔性。当基本上平面的FPC 5被折叠时，FPC 5自身的复原弹性使FPC 5恢复到其原始形状。出于此原因，在完成粘结或折叠过程之后，经常很难将FPC 5精确地维持在弯曲状态。
按照本实施例，当FPC 5的子电路部件50、60关于主电路部件10折叠以将主电路部件10与子电路部件50、60交叠放置时，采用双面胶带31T、36T使FPC 5的主电路部件10与FPC 5的子电路部件50、60彼此粘结。通过此布置，FPC 5的子电路部件50、60能够关于FPC5的主电路部件10精确的维持在折叠状态。由此能够提高OPU 1制造过程的生产效率，结果，能够以较低成本提供OPU 1。
如图5、6、9和10所示，在子电路部件50、60关于主电路部件10折叠以将主电路部件10与子电路部件50、60交叠放置时，将子电路部件50、60焊接到主电路部件10，以便电连接子电路部件50、60与主电路部件10。
更具体地，将从第一子电路部件50(图3和5)的第一平面片段51突出形成的接线端51j焊接到在主电路部件10的第一组件安装片段31上提供的接线端31j(图3)。因此，如图6所示，主电路部件10的第一组件安装片段31电连接到第一子电路部件50(图5)的地线50g。
此外，将从第二子电路部件60(图3和5)突出形成的接线端60j焊接到在主电路部件10的第六组件安装片段36上提供的接线端36j(图3)。因此，如图6所示，主电路部件10的第六组件安装片段36电连接到第二子电路部件60(图5)的地线60g。
按照上述布置，能够避免防碍安装在FPC 5(图5和6)的主电路部件10上的各种电子/电气组件的一般操作。通过采用其中FPC 5的子电路部件50、60关于FPC 5的主电路部件10折叠以将主电路部件10与子电路部件50、60交叠放置的构造，第一子电路部件50被焊接到主电路部件10的第一部件安装片段31，以便在主电路部件10的第一组件安装片段31与第一子电路部件50之间电连接，能够避免噪声影响安装在主电路部件10的第一组件安装片段31上的LCR 101(图9)。
此外，通过采用其中FPC 5(图5和6)的子电路部件50、60关于FPC 5的主电路部件10折叠以将主电路部件10与子电路部件50、60交叠放置的构造，及第二子电路部件60被焊接到主电路部件10的第六部件安装片段36，以便在主电路部件10的第六组件安装片段36与第二子电路部件60之间电连接，能够避免噪声影响安装在主电路部件10的第六组件安装片段36上的EEPROM(没有显示)。因此，能够避免由噪声导致的主电路部件10的各种电子/电气组件故障所引起的OPU 1(图1)的非正常操作。
FPC 5(图2-4)还包括安装在主电路部件10上的另一个子电路部件80。另一个子电路部件80是用于在主电路部件10的一个接线端10j与主电路部件10的另一个接线端10k之间电连接的旁路子电路部件，而旁路形成在主电路部件10上的预定电路导体10c(图10)。尽管图2中以简化的形式给出了电路导体10c，但可实际形成许多广泛延伸在主电路部件10的底座10b上的电路导体10c。
当在主电路部件10上安装另一个子电路部件80时，另一个子电路部件80的一个接线端80j(图3)连接到主电路部件10的一个接线端10j，而另一个子电路部件80的另一个接线端80k连接到主电路部件10的另一个接线端10k。
通过使用安装在主电路部件10上的另一个子电路部件80来构成FPC 5，能够增加设计FPC 5的自由度。此外，能够促进安装在FPC 5上的各种电子/电气组件的正常操作。形成多个电路导体10c以便以复杂的形式在构成FPC 5的主电路部件10上广阔的延伸。
通过采用FPC 5的另一个子电路部件80作为旁路电路，用于在主电路部件10的一个接线端10j与主电路部件10的另一个接线端10k之间电连接，同时旁路形成在主电路部件10上的预定电路导体10c，能够方便复杂电路导体10c、10g的设计。因此，能够降低FPC 5的设计成本，反过来降低OPU 1的制造成本。而且，能够使噪声对安装在主电路部件10上的各种电子/电气组件的影响最小化。
另外的子电路部件80通过焊接安装在主电路部件10(图2-4)上，以在主电路部件10与另外的子电路部件80之间电连接。主电路部件10(图3)的焊接部分10S设置成与另外的子电路部件80的焊接部分80S接触，并且在接触区域(图3中黑颜色的区域)进行焊接。以此方式，主电路部件10和另一个子电路部件80连接以允许电连接。
为了说明具体细节，当在主电路部件10上安装另一个子电路部件80时，另一个子电路部件80的一个接线端80j被焊接到主电路部件10的一个接线端10j，而另一个子电路部件80的另一个接线端80k被焊接到主电路部件10的另一个接线端10k。
通过在子电路部件80与构成FPC 5的主电路部件10之间的焊接以便获得电连接，能够很容易地制造包括主电路部件10和另一个子电路部件80的FPC 5。因此能够降低FPC 5的制造成本。因此，即使在OPU 1包括通过在主电路上安装另一个旁路子电路部件80而构成的FPC5时，也能够使OPU 1(图1)的成本最小化。
连接通过延伸主电路部件10(图2和5-8)的地线10g而形成的接线端23，用于与安装在金属外壳1H(图1)上的金属散热板(没有显示)电连接。依靠接线端23，可很容易地且可靠地将主电路部件10的地线10g焊接到金属散热板，并且经过金属散热板有效地消散OPU 1中LD(没有显示)等产生地热量。金属散热板优选地由铜板构成。其上连接有铜散热板的金属外壳1H由金属螺杆轴3和金属引导轴4可移动地支撑。
OPU 1经过构成FPC 5的主电路部件10的地线10g而接地，金属散热板连接到主电路部件10的地线10g、安装有金属散热板的金属外壳1H和金属螺杆轴3和/或金属引导轴4。
[第二实施例]
图13显示了用于按照本发明拾取装置的第二实施例中的柔性电路部件的平面图。
图13示意性地给出了柔性电路部件5X的必要部分。尽管没有显示，但是柔性电路部件5X实际包括实质上与图3中黑色焊接部分相同的焊接部分。柔性电路部件5X(图13)还包括如图4所示的增强板31P、32P、33P、34P、35P、36P、37P、38P和39P，以及双面胶带31T(图4和9)。使用相同的参考标记标注图13中与图1-12所示元件相同的元件，并且下面将不再重复这些元件的说明。
在图2-4所示的柔性电路部件5中，包含在主电路部件10中的第一子电路部件50与电连接到第一子电路部件50的第二子电路部件60作为分开的实体被构成。相反，在图13所示的柔性电路部件5X中，对应于第一子电路部件50(图2-5)的部分与对应于第二子电路部件60的部分作为单个子电路部件90(图13)被整体地构成。尽管在这点上图13的柔性电路部件5X与图1-12的柔性电路部件5不同，但是其它的部分都相同(如从图5和13所见)。
通过在底座90b上印刷由例如铜箔的金属箔构成的电路导体90g来形成构成柔性印刷电路部件(FPC)5的子电路部件90，底座90b是由聚酰亚胺树脂构成的绝缘薄片。底座90b优选由例如聚酰亚胺树脂的耐热合成聚合物构成。电路导体90g由例如铜箔的金属箔相对于底座90b以单层形式构成。电路导体90g作为将排列在接地一侧的地线90g而形成。子电路部分90与FPC 5X的主电路部分10整体的形成，并包括第一平面片段91、从第一平面片段91连续延伸的第二平面片段92以及从第二平面片段92连续延伸的第三平面片段93。
按照这种配置，当只有单层的电路导体形成在FPC 5X中时，能够在其中GND被增强到基本与高成本的FPC 801相当的状态采用FPC 5X(图13)，FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。由此能够提高在FPC 5X中传输的电信号的信噪比。此外，能够实现在FPC 5X中的数字信号与模拟信号之间的隔离。通过在FPC5X中的数字信号与模拟信号之间实现隔离，能够提高在FPC 5X中传输的电信号的信噪比。
而且，由于采用了仅包括单层电路导体的FPC 5X(图13)，消除了使用高成本FPC 801的必要，所以使成本的增加最小化，其中FPC 801包括形成在一个整体单元中的两个导电层802、803(图15)。因为减少了子电路部件90的零件数量，所以使焊接过程的数量最小化，由此降低了OPU 1X(图1)的制造成本。
如上所述，在按照本发明实施例的光拾取装置中，使用单面FPC增强了GND图形。按照本发明实施例的光拾取装置实施用于使用单面柔性印刷电路部件(FPC)增强地线图形的方法。因此，提供了其中提高了电信号的信噪比的光拾取装置。
上述的OPU 1、1X(图1)可安装在用于从例如CD-ROM和DVD-ROM的光盘读取数据的只读光盘装置中。或者，上述的OPU 1、1X(图1)可安装在用于使用例如CD-ROM和DVD-ROM的只读光盘，包括CD-R、DVD-R和DVD+R的一次写入光盘，和包括例如CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM和蓝盘的可写/可擦或可重写的光盘。
例如，包括上述OPU 1、1X的盘装置可提供在如笔记本个人电脑和台式个人计算机的个人计算机中，例如CD播放器的音频装置中，以及例如DVD播放器的视听装置中。“个人计算机”被缩写为“PC”。包括OPU 1、1X的盘装置可适于使用多种类型的媒体，例如CD类型的光盘和DVD类型的光盘。
光盘装置(没有显示)被配置成播放器，其中能够使用CD和DVD之一和两者。CD播放器、DVD播放器和适于使用CD和DVD的播放器可以结合在笔记本PC、台式PC等之中。台式计算机是放置在桌面上使用的一种计算机，并且是不容易携带的类型。
与台式PC相反，笔记本PC要求降低重量和厚度。因此，笔记本PC经常装配有被称为薄型驱动器的光盘装置(没有显示)。笔记本PC具有不同于台式PC的结构。笔记本PC形成为单个模块，其中显示器(没有显示)与主个人计算机单元(没有显示)组合在一起。笔记本PC通过使显示器关于主个人计算机单元折叠而构成有薄的尺寸。在折叠状态下，笔记本PC具有大约A4和更小的平面尺寸的通用PC。出于此原因，笔记本PC也可以看作为书本PC。因此，笔记本PC是紧凑的和容易携带的。
光盘装置1的外壳1H能够用于构成用于笔记本PC的薄型盘装置。出于此目的，外壳1H可以形成为基本上为平面形状的薄的外形。
OPU 1、1X即使安装在笔记本PC中也能够执行正常功能。最近在实现笔记本计算机性能增强的同时，也促进了尺寸、重量和厚度的降低。随着笔记本计算机的尺寸、重量和厚度的降低，OPU 1、1X也减小尺寸、重量和厚度。外壳1H中提供的FPC 5、5X以复杂方式被折叠布置。虽然FPC 5、5X可以复杂的方式折叠安装在OPU 1、1X内，但使用上述的单面FPC 5、5X也能够以具有减小的噪声影响来构成用于笔记本PC的OPU 1、1X。
可提供在盘装置中的柔性电路部件、盘装置内的拾取装置、拾取装置等不限于附图中所示的这些。本发明旨在包括不脱离本发明范围的对其实施的各种修改。

Claims (12)

1.一种拾取装置，包括：
柔性电路部件，其包括其上安装了电子或电气组件的主电路部分以及连接到该主电路部分的子电路部分；
外壳，其上安装了该柔性电路部件；其中：
主电路部分具有单面结构并包括地线部分；
子电路部分具有单面结构并包括地线部分；以及
子电路部分相对于主电路部分折叠，柔性电路部件安装在外壳
上，而主电路部分和子电路部分以交叠布置方式被支持。
2.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
该主电路部分包括其上安装了电子或电气组件的组件安装片段；以及
该组件安装片段当其以与子电路部分的地线部分交叠布置方式放置时被折叠。
3.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
该主电路部分包括其上安装了电子或电气组件的组件安装片段；
该组件安装片段包括其上安装了第一电子或电气组件的第一组件安装片段；
该子电路部分的地线部分包括对应于该第一组件安装片段而提供的第一平面片段；
该组件安装片段还包括其上安装了第二电子或电气组件的第二组件安装片段；
该子电路部分的地线部分还包括对应于第二组件安装片段而提供的第二平面片段；以及
当第一平面片段以与第二平面片段交叠布置方式放置时，第一组件安装片段关于第二组件安装片段折叠。
4.如权利要求3所述的拾取装置，其中：
组件安装片段还包括其上安装了第三电子或电气组件的第三组件安装片段；
该子电路部分的地线部分还包括对应于该第三组件安装片段而提供的第三平面片段；以及
当安装在该第一组件安装片段上的第一电子或电气组件以与该第三平面片段交叠布置方式放置时，第二件安装片段关于第三组件安装片段折叠。
5.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
该主电路部分包括比传输信号的传输线还宽的地线部分；以及
该子电路部分包括电连接到主电路部分的地线部分的宽地线部分。
6.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
该子电路部分包括第一子电路部分和电连接到该第一子电路部分的第二子电路部分；
该第一子电路部分和该第二子电路部分是分开的实体；
该第一子电路部分作为第一子电路部件制造，而该第二子电路部分作为第二子电路部件制造；
该主电路部件和该第一子电路部件作为单个单元形成，该第一子电路部件的地线部分连续地从主电路部件的地线部分延伸；以及
该第一子电路部件的地线部分与该第二子电路部件的地线部分彼此焊接以实现电连接。
7.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
该主电路部分包括对应于该电子或电气组件提供的增强板；
基于该增强板在该主电路部分上限定其上安装了电子或电气组件的组件安装片段；以及
当电子或电气组件安装在组件安装片段上时，采用增强板作为衬垫。
8.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
当该子电路部分关于该主电路部分折叠以便以交叠布置方式放置该主电路部分和该子电路部分时，该主电路部分和子电路部分依靠能够将该主电路部分粘结到该子电路部分的胶带彼此粘结。
9.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
当该子电路部分关于该主电路部分折叠以便以交叠布置方式放置该主电路部分和该子电路部分时，该主电路部分被焊接到该子电路部分，使得该主电路部分与该子电路部分电连接。
10.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
另一个子电路部分被连接到该主电路部分；以及
该另一个子电路部分用作用于将该主电路部分的一个接线端连接到该主电路部分的另一个接线端的旁路电路，而旁路该主电路部分的电路导体。
11.如权利要求10所述的拾取装置，其中：
当将该另一个子电路部分连接到主电路部分时，主电路部分和另一个子电路部分彼此焊接，以实现电连接。
12.如权利要求1所述的拾取装置，其中：
该拾取装置对于笔记本计算机的盘装置是可安装的。
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