JP2002217570A - 基板取付け方法及び携帯機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板に電子部品を実装したのち筐体に基板を
収納する際、基板の小型化を図り基板と筐体のデッドス
ペースを無くし携帯機器の小型化を実現する。 【解決手段】 基板４である配線付きフィルム５に電子
部品１０を実装したのち筐体１に基板４を収納する際、
電子部品を実装した基板である配線付きフィルム５を折
り曲げ対向させ、間に樹脂等の絶縁材料を挿入して収納
することにより、フィルム５又は電子部品１０の電極が
短絡しないようにすることができ、基板の小型化を図る
ことができ携帯機器の小型化を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、電子部品を回路基板に実装した
後の回路基板の取付け方法及び携帯機器に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年の携帯機器はより軽量化・小型化が
盛んに行われている。そこで、携帯機器の基板は電子部
品を高密度に実装したり、より小型の電子部品を用いる
ことにより基板の小型化を実現している。

【０００３】また、携帯機器の筐体も軽量化に伴い薄肉
化しているが、持ち運びされる為、外部から振動を受け
たり落下により衝撃を受けたりする為、十分な強度確保
が必要になっている。その為に、材料の検討はもとより
構造的に筐体内部にリブを設けたり筐体を曲面にして筐
体の強度確保を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板取り付け方法では、基板１２が１つの平面体を成し
ており、筐体１の内部のリブ１ａを有するリブ構造や表
示部２や操作部３等に対して隙間Ｙを有してしまい、携
帯機器の小型化の妨げになることはもちろん、筐体１の
デザイン設計の面でも制約を付けてしまっている。

【０００５】筐体１の自由度を確保するために基板１２
を分割することもあるが、この場合基板１２間をコネク
タ等で接続しなければならなく、コネクタ自身の実装面
積や実装コストが必要になるため得策ではない。

【０００６】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、基板に電子部品を実装したのち筐体
に基板を収納する際、基板の小型化を図り、基板と筐体
のデッドスペースを無くし、携帯機器の小型化を実現す
る基板取付け方法及び携帯機器を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【０００８】本発明の第１態様によれば、配線付きフィ
ルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフ
ィルムを収納する際、上記電子部品を実装した上記配線
付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を
互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体
に収納することを特徴とする基板取付け方法を提供す
る。

【０００９】本発明の第２態様によれば、上記配線付き
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて互に対向させた対向面間に絶縁部材を挿
入した状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納す
る第１の態様に記載の基板取付け方法を提供する。

【００１０】本発明の第３態様によれば、上記配線付き
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて互に対向させた対向面間に絶縁部材であ
る弾性体を挿入した状態で上記配線付きフィルムを上記
筐体に収納する第１の態様に記載の基板取付け方法を提
供する。

【００１１】本発明の第４態様によれば、上記配線付き
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて互に対向させた対向面間に、シールド機
能を有する絶縁部材を挿入した状態で、上記配線付きフ
ィルムを上記筐体に収納する第１の態様に記載の基板取
付け方法を提供する。

【００１２】本発明の第５態様によれば、上記配線付き
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて対向させた上記配線付きフィルムの間に
絶縁性樹脂を射出成形して、上記配線付きフィルムを折
り曲げ状態に上記樹脂で保持して一体化した後に、上記
配線付きフィルムを上記筐体に収納する第１〜４のいず
れか１つの態様に記載の基板取付け方法を提供する。

【００１３】本発明の第６態様によれば、上記配線付き
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムの折り曲げ部分を絶縁性の板部材のスリットに挿入し
たのち、上記配線付きフィルムの折り曲げられて対向す
る対向面間に上記板部材の絶縁性の板部を介在させるよ
うに配置することにより上記基板が折り曲がげられた状
態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する第１〜
５のいずれか１つの態様に記載の基板取付け方法を提供
する。

【００１４】本発明の第７態様によれば、上記配線付き
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて対向させた間に上記配線付きフィルムの
一部を挿入することより、折り曲げられて対向する上記
配線付きフィルムの対向面間での電気的絶縁性を確保し
た状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する第
１の態様に記載の基板取付け方法を提供する。

【００１５】本発明の第８態様によれば、上記配線付き
フィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領域
とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り
曲げるとともに、上記配線付きフィルムの電子部品が実
装されない絶縁性確保領域を、電子部品が実装された対
向面間に挿入して上記対向面間での絶縁性を確保した状
態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する第１〜
７のいずれか１つの態様に記載の基板取付け方法を提供
する。

【００１６】本発明の第９態様によれば、上記配線付き
フィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領域
とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上
記配線付きフィルムの電子部品が実装されている面とは
反対側の面である絶縁性確保領域同士が対向するように
折り曲げ、このように折り曲げられた状態で上記配線付
きフィルムを上記筐体に収納する第１〜８のいずれか１
つの態様に記載の基板取付け方法を提供する。

【００１７】本発明の第１０態様によれば、第１〜９の
いずれか１つの態様に記載の基板取付け方法により、上
記配線付きフィルムが上記筐体に収納された回路収納体
を提供する。

【００１８】本発明の第１１態様によれば、第１〜９の
いずれか１つの態様に記載の基板取付け方法により、上
記配線付きフィルムが上記筐体である携帯機器用筐体に
収納された携帯機器を提供する。

【００１９】本発明の第１２態様によれば、電子部品が
実装された配線付きフィルムと、上記配線付きフィルム
を折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させ
た状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体とを備え
ることを特徴とする基板収納体を提供する。

【００２０】本発明の第１３態様によれば、上記配線付
きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入
される絶縁部材をさらに備える第１２の態様に記載の基
板収納体を提供する。

【００２１】本発明の第１４態様によれば、上記配線付
きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入
される絶縁部材である弾性体をさらに備える第１２の態
様に記載の基板収納体を提供する。

【００２２】本発明の第１５態様によれば、上記配線付
きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入
され、かつ、シールド機能を有する絶縁部材をさらに備
える第１２の態様に記載の基板収納体を提供する。

【００２３】本発明の第１６態様によれば、上記配線付
きフィルムを折り曲げて対向させた状態で上記配線付き
フィルムの間に射出成形されかつ上記配線付きフィルム
を折り曲げ状態に保持する絶縁性樹脂をさらに備える第
１２〜１５のいずれか１つの態様に記載の基板収納体を
提供する。

【００２４】本発明の第１７態様によれば、上記配線付
きフィルムの折り曲げ部分を挿入するスリットと、上記
配線付きフィルムの折り曲げられて対向する対向面間に
介在させる絶縁性の板部とを有する板部材をさらに備え
る第１２〜１６のいずれか１つの態様に記載の基板収納
体を提供する。

【００２５】本発明の第１８態様によれば、上記配線付
きフィルムは、上記配線付きフィルムを折り曲げて対向
させた対向面間に挿入する絶縁性確保領域を有して、折
り曲げられて対向する上記配線付きフィルムの上記対向
面間に上記配線付きフィルムの上記絶縁性確保領域を配
置して上記対向面間での電気的絶縁性を確保する第１２
の態様に記載の基板収納体を提供する。

【００２６】本発明の第１９態様によれば、上記配線付
きフィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領
域とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折
り曲げられているとともに、上記配線付きフィルムは、
上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた対向面間
に挿入しかつ電子部品が実装されない絶縁性確保領域を
有して、折り曲げられて対向する上記配線付きフィルム
の上記対向面間に上記配線付きフィルムの上記絶縁性確
保領域を配置して上記対向面間での電気的絶縁性を確保
する第１２〜１８のいずれか１つの態様に記載の基板収
納体を提供する。

【００２７】本発明の第２０態様によれば、上記配線付
きフィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領
域とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折
り曲げられているとともに、上記配線付きフィルムは、
上記配線付きフィルムの電子部品が実装されている面と
は反対側の面にる絶縁性確保領域を有して、上記折り曲
げ部分で上記配線付きフィルムを、上記配線付きフィル
ムの上記絶縁性確保領域同士が対向するように折り曲げ
られている第１２〜１９のいずれか１つの態様に記載の
基板収納体を提供する。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２９】（第１実施形態）まず、本発明の第１実施
形態にかかる基板取り付け方法について図１を参照して
説明する。図１は上記基板取り付け方法により基板が取
り付けられた携帯機器の断面図を示している。携帯機器
は筐体１を外装として表示部２や操作部３を有してい
る。また、これらを駆動するためや通信等を行うために
電子部品１０，…，１０を実装した基板４が内蔵されて
いる。

【００３０】基板４は配線付きフィルムであり、予め電
子部品１０，…，１０が実装されており、表示部２の裏
面で折り曲げて筐体１に収納される。基板４に実装され
ている電子部品１０，…，１０は基板４を折り曲げるこ
とにより対向するため、電子部品１０，…，１０又は基
板４の電極が短絡してしまう恐れがあるので、絶縁部材
の一例として絶縁性を有するシート又はフィルム５をそ
の間すなわち対向面４ｅ，４ｅに挿入している。

【００３１】これにより、実装時は同一平面で基板４に
対する電子部品１０，…，１０の実装作業が行えるた
め、実装が容易になり、しかも筐体１に収納する際は基
板４を折り曲げて立体的に回路を作ることができるた
め、筐体１内での基板４の占める容積が少なくなり、か
つ、筐体１の補強用のリブ１ａ等の制約も受けず筐体設
計の自由度を増すことができ、筐体１と基板４との隙間
のデッドスペースも最小限にすることができる。結果と
して、携帯機器の大きさを小さくすることが可能とな
る。

【００３２】なお、上記及び以下の各実施形態の基板取
付け方法により上記配線付きフィルム４の基板が収納さ
れたを筺体１を回路収納体とする。図１に示す（携帯電
話若しくはＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ
Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：個人用情報機器）などの）携帯
機器は上記回路収納体を有するものの一例である。

【００３３】（第２実施形態）次に、本発明の第２実施
形態にかかる基板取り付け方法について図２を参照して
説明する。図１の第１実施形態では折り曲げた基板４間
に絶縁性シート又はフィルム５を挿入したが、図２
（ａ）に示すように、絶縁部材の一例として、絶縁性を
有するシリコンゴム等の弾性体６を挿入することによ
り、外部から基板４に作用した衝撃を弾性体６により吸
収することができ、携帯機器の信頼性を向上することが
できる。また、基板４の容積をより小さくするために
は、図２（ａ）のように予め電子部品１０，…，１０の
形状に合せて弾性体６を成形しておくとよい。

【００３４】（第３実施形態）次に、本発明の第３実施
形態にかかる基板取り付け方法について図２（ｂ）を参
照して説明する。第２実施形態において、対向する基板
４間の電磁波をシールドするために弾性体６内にシール
ド板７をさらに設けると、特に通信を目的とする携帯機
器に対してはシールド機能を付加することができて有効
である。シールド板７は、電極間の短絡の問題がなけれ
ば弾性体６の内部ではなく表面に形成しても良い。ま
た、弾性体６に配置する代わりに、弾性体６の代わりに
上記基板４間に挿入した絶縁性フィルム５にシールド機
能を持たせても良い。例えば、２枚の絶縁性フィルム５
間にシールド板７を挟み込んだり、絶縁性フィルム５自
体にシールド機能を持たせても良い。また、これらのシ
ールド板７が金属である場合には、基板４間にこもる熱
を逃すためにも有効な手段となる。

【００３５】（第４実施形態）次に、本発明の第４実施
形態にかかる基板取り付け方法について図３を参照して
説明する。図３は、基板４を収納する前に予め折り曲げ
ておくことを示している。図示しない射出成形装置に図
３（ａ）の上型８と下型９を取り付けておき、図３
（ｂ）の基板４を折り曲げて下型９にセットして、上型
８で下型９を閉じて、閉じられた上型８と下型９との間
のキャビティ内に溶融樹脂を射出して射出成形し、基板
４の対向する間に絶縁性の樹脂２０を流し込んで冷却し
て図３（ｃ）のように成形する。

【００３６】これにより、予め基板４を折り曲げた構造
に形成することができ、筐体１に収納する際、基板４を
折り曲げる作業を省略することができて、作業性を向上
させることができる。もし、上記樹脂２０を弾性力のあ
るものにすれば、第２実施形態の作用効果を奏すること
ができる。また、上記樹脂２０を弾性力のあるものに加
えてシールド部材も予め金型内に挿入しておけば、第３
実施形態の作用効果を奏することができる。

【００３７】（第５実施形態）次に、本発明の第５実施
形態にかかる基板取り付け方法について図４を参照して
説明する。図３に対して、耐熱性の劣る電子部品１０
ａ，…，１０ａがある場合は、図４に示すように、予め
スリット１１ａを有する大略直方体形状の基板折り曲げ
補助部１１ｃと、と平面状板部１１ｂとを有する絶縁性
の板部材１１を基板４間に挿入すると良い。これは基板
４である配線付きフィルムの折り曲げ部分を板部材１１
のスリット１１ａにスリット長手方向から挿入すること
により、基板４が折り曲がった状態を保持できて筐体１
への収納作業が容易になるとともに、上記配線付きフィ
ルム４の折り曲げられて対向する対向面間に上記絶縁性
の平面状板部１１ｂを介在させることができるので、対
向面間の絶縁性を確実に確保できる。平面状板部１１ｂ
の材質としては、絶縁性以外に、シールド効果を持たせ
るようにしてもよい。

【００３８】（第６実施形態）次に、本発明の第６実施
形態にかかる基板取り付け方法について図５を参照して
説明する。第１〜第５実施形態では、折り曲げた基板４
間に他の部材を入れるようにしていたが、図５（ａ）に
示すように、配線付きフィルムである基板４の両面の一
方の面４ｆにのみ電子部品１０，…，１０を実装し、他
方の面４ｇには電子部品１０を実装しないようにし、か
つ、基板４の上記一方の面４ｆにおいて、一部に電子部
品１０を実装しない、実装されない領域、言い換えれ
ば、実装不可領域Ｘで区切られた例えば３つの第１領域
４−１、第２領域４−２、第３領域４−３を形成する。
第１領域４−１は、一方の面４ｆ及び他方の面４ｇとも
に全面絶縁状態とし、回路を形成しないか若しくは回路
を形成しても電極部分など電気的導通部分が露出しない
ように絶縁性確保領域Ｙとする。第２領域４−２及び第
３領域４−３には所望の電子部品１０，…，１０を予め
実装する。次いで、基板４の第１領域４−１が最も内側
になるように、上記基板４を実装不可領域Ｘ，Ｘで折り
曲げる。すなわち、図５（ｂ）に示すように、第２領域
４−２に実装された電子部品１０，…，１０が第１領域
４−１の一方の面４ｆに対向するように、第１領域４−
１と第２領域４−２との間の実装不可領域Ｘで基板４を
折り曲げる。次いで、第３領域４−３に実装された電子
部品１０，…，１０が第１領域４−１の他方の面４ｇに
対向するように、第２領域４−２と第３領域４−３との
間の実装不可領域Ｘで基板４を折り曲げる。なお、絶縁
性確保領域としての第１領域４−１は、基板４の端部に
限られるものではなく、基板４の中間部に第１領域４−
１を設けて、２つ折りにして電子部品１０，…，１０が
実装された対向面間に挿入して電気的絶縁性を確保する
ようにてもよい。

【００３９】このように、複数の実装不可領域Ｘ，Ｘで
基板４の一方の面４ｆが谷側となり他方の面４ｇが山側
となるように折り曲げることにより、第１領域４−１、
第２領域４−２、第３領域４−３の順に内側から外側に
なるように巻き込むことにより、電子部品１０，…，１
０が実装されていない第１領域４−１の表裏両面４ｆ，
４ｇを絶縁シートのように機能させて、電子部品１０，
…，１０がそれぞれ実装された第２領域４−２と第３領
域４−３との対向面間に挿入することができる。

【００４０】この場合、基板４の対向面間の絶縁性を確
保するために基板４以外の他の部材を使用しないので、
コスト的にメリットがある。また、通常、基板４に電子
部品１０，…，１０を実装する際は、基板全面にわたっ
て高密度に実装されるが、図５（ａ）のように、電子部
品１０を実装しない実装不可領域Ｘを設けるようにすれ
ば、図５（ｂ）に示すように基板４を折り曲げるときに
折り曲げやすくなる。

【００４１】（第７実施形態）次に、本発明の第７実施
形態にかかる基板取り付け方法について図６を参照して
説明する。図６に示すように、基板４の折り曲げは複数
回行っても良く、その際は電子部品１０が対向する面に
絶縁性シート又はフィルム５を挿入することにより、よ
りコンパクトに基板４を収納することができる。第７実
施形態では、基板４の第１面４ａと第２面４ｂ、及び、
第３面４ｃと第４面４ｄとで電子部品１０，…，１０が
それぞれ実装されて対向しているので、第１面４ａと第
２面４ｂの間に絶縁材料の絶縁シート５を入れ、第３面
４ｃと第４面４ｄの間に絶縁材料の絶縁シート５を入れ
ている。また、第２面４ｂの裏面及び第３面４ｃの裏面
は、それぞれ、全面絶縁状態とし、回路を形成しないか
若しくは回路を形成しても電極部分など電気的導通部分
が露出しないように絶縁性確保領域Ｙとする。この結
果、第２面４ｂの裏面と第３面４ｃの裏面とが対向して
接触しても、何ら不都合はなくなる。もし、第２面４ｂ
の裏面と第３面４ｃの裏面との対向面において電極等が
露出してそのままでは絶縁性が確保できない場合には、
適宜、上記いずれかの実施形態を適用して絶縁性を確保
できるようにする。

【００４２】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。

【００４３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線付き
フィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付
きフィルムを収納する際、電子部品を実装した配線付き
フィルムの基板を折り曲げて対向させることにより、空
間を有効に利用することができ、基板が筐体内部全体を
占有することがないので筐体内部にリブ構造を自由に設
けることができ、しかも基板と筐体間での隙間を最小限
にすることができ、携帯機器の小型化を図りつつ筐体設
計の自由度を増すことができる。また、これにより、携
帯機器に不可欠なバッテリーに対しても、形状や容積に
ついて設計を容易にすることとなる。

【００４４】上記発明において、上記配線付きフィルム
を折り曲げ対向させた対向面間に絶縁部材を挿入して収
納する場合には、フィルム又は電子部品の電極が短絡し
ないように電気的絶縁性を確保することができる。

【００４５】また、上記発明において、上記絶縁部材と
して弾性体を採用する場合には、外部からの衝撃に対し
てクッションの役割も果たすことができる。

【００４６】また、上記発明において、上記絶縁部材に
シールド機能を持たせる場合には、通信を目的とする携
帯機器に対してはシールド機能を付加することができて
有効である。

【００４７】また、上記発明において、上記配線付きフ
ィルムを折り曲げ対向させフィルムの間を射出成形によ
り一体化した後に収納する場合には、筐体への基板の収
納作業を容易にし、上記同様電極の短絡や衝撃に対して
も有効な手段とすることができる。

【００４８】また、上記発明において、上記配線付きフ
ィルムを折り曲げ対向させた間に上記配線付きフィルム
の一部を挿入する場合には、他の部材を用いないで電極
の短絡を防ぐことができコスト的には有利にすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態にかかる基板取付け方
法において基板を折り曲げて絶縁シート又はフィルムな
どの絶縁部材を挿入した状態の携帯機器の断面図であ
る。

【図２】 （ａ），（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２
実施形態にかかる基板取付け方法において基板を折り曲
げて弾性体を挿入した状態の回路収納体の説明図、及
び、本発明の第３実施形態にかかる基板取付け方法にお
いて基板を折り曲げてシールド機能を有する弾性体を挿
入した状態の回路収納体の説明図である。

【図３】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、本発
明の第４実施形態にかかる基板取付け方法において射出
成形で基板の折り曲げ状態を保持するとき、射出成形前
の金型に基板をセットする状態の説明図、上記射出成形
前の電子部品が実装された基板の側面図、上記射出成形
後の電子部品が実装された基板の側面図である。

【図４】 本発明の第５実施形態にかかる基板取付け方
法において板部材を基板間に挿入し折り曲げ状態を示す
説明図である。

【図５】 （ａ），（ｂ）は、それぞれ、本発明の第６
実施形態にかかる基板取付け方法において基板の一部を
用いて基板間の絶縁を行うことを示す説明図である。

【図６】 本発明の第７実施形態にかかる基板取付け方
法において複数回基板を折り曲げることを示す説明図で
ある。

【図７】 従来の携帯機器の断面図である。

【符号の説明】

１…筐体、１ａ…リブ、２…表示部、３…操作部、４…
基板、４−１，４−２，４−３，４−４…領域、４ａ…
第１面、４ｂ…第２面、４ｃ…第３面、４ｄ…第４面、
４ｅ…対向面、５…絶縁性シート又はフィルム、６…弾
性体、７…シールド板、８…上型、９…下型、１０…電
子部品、１０ａ…耐熱性の劣る電子部品、１１…板部
材、１１ａ…スリット、１１ｂ…平面状板部、１１ｃ…
基板折り曲げ補助部、２０…樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA11 GG01 GH03 5E348 AA02 AA05 AA25 AA28 EE29 EF36

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線付きフィルム（４）に電子部品（１
   ０）を実装したのち、筐体（１）に上記配線付きフィル
   ムを収納する際、上記電子部品を実装した上記配線付き
   フィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に
   対向させた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収
   納することを特徴とする基板取付け方法。
2. 【請求項２】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
   する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向さ
   せた対向面間に絶縁部材（５，６）を挿入した状態で上
   記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求項１に記
   載の基板取付け方法。
3. 【請求項３】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
   する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向さ
   せた対向面間に絶縁部材である弾性体（６）を挿入した
   状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求
   項１に記載の基板取付け方法。
4. 【請求項４】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
   する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向さ
   せた対向面間に、シールド機能を有する絶縁部材（５，
   ６，７）を挿入した状態で、上記配線付きフィルムを上
   記筐体に収納する請求項１に記載の基板取付け方法。
5. 【請求項５】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
   する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた
   上記配線付きフィルムの間に絶縁性樹脂を射出成形し
   て、上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に上記樹脂
   （２０）で保持して一体化した後に、上記配線付きフィ
   ルムを上記筐体に収納する請求項１〜４のいずれか１つ
   に記載の基板取付け方法。
6. 【請求項６】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
   する際、上記配線付きフィルムの折り曲げ部分を絶縁性
   の板部材（１１）のスリット（１１ａ）に挿入したの
   ち、上記配線付きフィルムの折り曲げられて対向する対
   向面間に上記板部材（１１）の絶縁性の板部（１１ｂ）
   を介在させるように配置することにより上記基板が折り
   曲がげられた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に
   収納する請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板取付
   け方法。
7. 【請求項７】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
   する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた
   間に上記配線付きフィルムの一部（４−１，Ｙ）を挿入
   することより、折り曲げられて対向する上記配線付きフ
   ィルムの対向面間での電気的絶縁性を確保した状態で上
   記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求項１に記
   載の基板取付け方法。
8. 【請求項８】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分は
   電子部品（１０，１０ａ）が実装されない領域（Ｘ）と
   し、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り曲
   げるとともに、上記配線付きフィルムの電子部品（１
   ０，１０ａ）が実装されない絶縁性確保領域（４−１，
   Ｙ）を、電子部品（１０，１０ａ）が実装された対向面
   間に挿入して上記対向面間での絶縁性を確保した状態で
   上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求項１〜
   ７のいずれか１つに記載の基板取付け方法。
9. 【請求項９】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分は
   電子部品（１０，１０ａ）が実装されない領域（Ｘ）と
   し、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上記
   配線付きフィルムの電子部品（１０，１０ａ）が実装さ
   れている面とは反対側の面である絶縁性確保領域（４−
   １，Ｙ）同士が対向するように折り曲げ、このように折
   り曲げられた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に
   収納する請求項１〜８のいずれか１つに記載の基板取付
   け方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１つに記載の
    基板取付け方法により、上記配線付きフィルムが上記筐
    体に収納された回路収納体。
11. 【請求項１１】 請求項１〜９のいずれか１つに記載の
    基板取付け方法により、上記配線付きフィルムが上記筐
    体である携帯機器用筐体に収納された携帯機器。
12. 【請求項１２】 電子部品（１０）が実装された配線付
    きフィルム（４）と、 上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィル
    ム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを
    収納する筐体（１）とを備えることを特徴とする基板収
    納体。
13. 【請求項１３】 上記配線付きフィルムを折り曲げて互
    に対向させた対向面間に挿入される絶縁部材（５，６）
    をさらに備える請求項１２に記載の基板収納体。
14. 【請求項１４】 上記配線付きフィルムを折り曲げて互
    に対向させた対向面間に挿入される絶縁部材である弾性
    体（６）をさらに備える請求項１２に記載の基板収納
    体。
15. 【請求項１５】 上記配線付きフィルムを折り曲げて互
    に対向させた対向面間に挿入され、かつ、シールド機能
    を有する絶縁部材（５，６，７）をさらに備える請求項
    １２に記載の基板収納体。
16. 【請求項１６】 上記配線付きフィルムを折り曲げて対
    向させた状態で上記配線付きフィルムの間に射出成形さ
    れかつ上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に保持する
    絶縁性樹脂（２０）をさらに備える請求項１２〜１５の
    いずれか１つに記載の基板収納体。
17. 【請求項１７】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分
    を挿入するスリット（１１ａ）と、上記配線付きフィル
    ムの折り曲げられて対向する対向面間に介在させる絶縁
    性の板部（１１ｂ）とを有する板部材（１１）をさらに
    備える請求項１２〜１６のいずれか１つに記載の基板収
    納体。
18. 【請求項１８】 上記配線付きフィルムは、上記配線付
    きフィルムを折り曲げて対向させた対向面間に挿入する
    絶縁性確保領域（４−１，Ｙ）を有して、折り曲げられ
    て対向する上記配線付きフィルムの上記対向面間に上記
    配線付きフィルムの上記絶縁性確保領域を配置して上記
    対向面間での電気的絶縁性を確保する請求項１２に記載
    の基板収納体。
19. 【請求項１９】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分
    は電子部品（１０，１０ａ）が実装されない領域（Ｘ）
    とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り
    曲げられているとともに、 上記配線付きフィルムは、上記配線付きフィルムを折り
    曲げて対向させた対向面間に挿入しかつ電子部品（１
    ０，１０ａ）が実装されない絶縁性確保領域（４−１，
    Ｙ）を有して、折り曲げられて対向する上記配線付きフ
    ィルムの上記対向面間に上記配線付きフィルムの上記絶
    縁性確保領域を配置して上記対向面間での電気的絶縁性
    を確保する請求項１２〜１８のいずれか１つに記載の基
    板収納体。
20. 【請求項２０】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分
    は電子部品（１０，１０ａ）が実装されない領域（Ｘ）
    とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り
    曲げられているとともに、 上記配線付きフィルムは、上記配線付きフィルムの電子
    部品（１０，１０ａ）が実装されている面とは反対側の
    面にる絶縁性確保領域（４−１，Ｙ）を有して、上記折
    り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上記配線付きフ
    ィルムの上記絶縁性確保領域（４−１，Ｙ）同士が対向
    するように折り曲げられている請求項１２〜１９のいず
    れか１つに記載の基板収納体。