JP2002217570A - 基板取付け方法及び携帯機器 - Google Patents
基板取付け方法及び携帯機器Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
収納する際、基板の小型化を図り基板と筐体のデッドス
ペースを無くし携帯機器の小型化を実現する。 【解決手段】 基板4である配線付きフィルム5に電子
部品10を実装したのち筐体1に基板4を収納する際、
電子部品を実装した基板である配線付きフィルム5を折
り曲げ対向させ、間に樹脂等の絶縁材料を挿入して収納
することにより、フィルム5又は電子部品10の電極が
短絡しないようにすることができ、基板の小型化を図る
ことができ携帯機器の小型化を可能とする。
Description
後の回路基板の取付け方法及び携帯機器に関するもので
ある。
盛んに行われている。そこで、携帯機器の基板は電子部
品を高密度に実装したり、より小型の電子部品を用いる
ことにより基板の小型化を実現している。
化しているが、持ち運びされる為、外部から振動を受け
たり落下により衝撃を受けたりする為、十分な強度確保
が必要になっている。その為に、材料の検討はもとより
構造的に筐体内部にリブを設けたり筐体を曲面にして筐
体の強度確保を行っている。
基板取り付け方法では、基板12が1つの平面体を成し
ており、筐体1の内部のリブ1aを有するリブ構造や表
示部2や操作部3等に対して隙間Yを有してしまい、携
帯機器の小型化の妨げになることはもちろん、筐体1の
デザイン設計の面でも制約を付けてしまっている。
を分割することもあるが、この場合基板12間をコネク
タ等で接続しなければならなく、コネクタ自身の実装面
積や実装コストが必要になるため得策ではない。
することにあって、基板に電子部品を実装したのち筐体
に基板を収納する際、基板の小型化を図り、基板と筐体
のデッドスペースを無くし、携帯機器の小型化を実現す
る基板取付け方法及び携帯機器を提供することにある。
に、本発明は以下のように構成する。
ルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフ
ィルムを収納する際、上記電子部品を実装した上記配線
付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を
互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体
に収納することを特徴とする基板取付け方法を提供す
る。
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて互に対向させた対向面間に絶縁部材を挿
入した状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納す
る第1の態様に記載の基板取付け方法を提供する。
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて互に対向させた対向面間に絶縁部材であ
る弾性体を挿入した状態で上記配線付きフィルムを上記
筐体に収納する第1の態様に記載の基板取付け方法を提
供する。
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて互に対向させた対向面間に、シールド機
能を有する絶縁部材を挿入した状態で、上記配線付きフ
ィルムを上記筐体に収納する第1の態様に記載の基板取
付け方法を提供する。
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて対向させた上記配線付きフィルムの間に
絶縁性樹脂を射出成形して、上記配線付きフィルムを折
り曲げ状態に上記樹脂で保持して一体化した後に、上記
配線付きフィルムを上記筐体に収納する第1〜4のいず
れか1つの態様に記載の基板取付け方法を提供する。
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムの折り曲げ部分を絶縁性の板部材のスリットに挿入し
たのち、上記配線付きフィルムの折り曲げられて対向す
る対向面間に上記板部材の絶縁性の板部を介在させるよ
うに配置することにより上記基板が折り曲がげられた状
態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する第1〜
5のいずれか1つの態様に記載の基板取付け方法を提供
する。
フィルムを上記筐体に収納する際、上記配線付きフィル
ムを折り曲げて対向させた間に上記配線付きフィルムの
一部を挿入することより、折り曲げられて対向する上記
配線付きフィルムの対向面間での電気的絶縁性を確保し
た状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する第
1の態様に記載の基板取付け方法を提供する。
フィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領域
とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り
曲げるとともに、上記配線付きフィルムの電子部品が実
装されない絶縁性確保領域を、電子部品が実装された対
向面間に挿入して上記対向面間での絶縁性を確保した状
態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する第1〜
7のいずれか1つの態様に記載の基板取付け方法を提供
する。
フィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領域
とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上
記配線付きフィルムの電子部品が実装されている面とは
反対側の面である絶縁性確保領域同士が対向するように
折り曲げ、このように折り曲げられた状態で上記配線付
きフィルムを上記筐体に収納する第1〜8のいずれか1
つの態様に記載の基板取付け方法を提供する。
いずれか1つの態様に記載の基板取付け方法により、上
記配線付きフィルムが上記筐体に収納された回路収納体
を提供する。
いずれか1つの態様に記載の基板取付け方法により、上
記配線付きフィルムが上記筐体である携帯機器用筐体に
収納された携帯機器を提供する。
実装された配線付きフィルムと、上記配線付きフィルム
を折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させ
た状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体とを備え
ることを特徴とする基板収納体を提供する。
きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入
される絶縁部材をさらに備える第12の態様に記載の基
板収納体を提供する。
きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入
される絶縁部材である弾性体をさらに備える第12の態
様に記載の基板収納体を提供する。
きフィルムを折り曲げて互に対向させた対向面間に挿入
され、かつ、シールド機能を有する絶縁部材をさらに備
える第12の態様に記載の基板収納体を提供する。
きフィルムを折り曲げて対向させた状態で上記配線付き
フィルムの間に射出成形されかつ上記配線付きフィルム
を折り曲げ状態に保持する絶縁性樹脂をさらに備える第
12〜15のいずれか1つの態様に記載の基板収納体を
提供する。
きフィルムの折り曲げ部分を挿入するスリットと、上記
配線付きフィルムの折り曲げられて対向する対向面間に
介在させる絶縁性の板部とを有する板部材をさらに備え
る第12〜16のいずれか1つの態様に記載の基板収納
体を提供する。
きフィルムは、上記配線付きフィルムを折り曲げて対向
させた対向面間に挿入する絶縁性確保領域を有して、折
り曲げられて対向する上記配線付きフィルムの上記対向
面間に上記配線付きフィルムの上記絶縁性確保領域を配
置して上記対向面間での電気的絶縁性を確保する第12
の態様に記載の基板収納体を提供する。
きフィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領
域とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折
り曲げられているとともに、上記配線付きフィルムは、
上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた対向面間
に挿入しかつ電子部品が実装されない絶縁性確保領域を
有して、折り曲げられて対向する上記配線付きフィルム
の上記対向面間に上記配線付きフィルムの上記絶縁性確
保領域を配置して上記対向面間での電気的絶縁性を確保
する第12〜18のいずれか1つの態様に記載の基板収
納体を提供する。
きフィルムの折り曲げ部分は電子部品が実装されない領
域とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折
り曲げられているとともに、上記配線付きフィルムは、
上記配線付きフィルムの電子部品が実装されている面と
は反対側の面にる絶縁性確保領域を有して、上記折り曲
げ部分で上記配線付きフィルムを、上記配線付きフィル
ムの上記絶縁性確保領域同士が対向するように折り曲げ
られている第12〜19のいずれか1つの態様に記載の
基板収納体を提供する。
態を図面に基づいて詳細に説明する。
形態にかかる基板取り付け方法について図1を参照して
説明する。図1は上記基板取り付け方法により基板が取
り付けられた携帯機器の断面図を示している。携帯機器
は筐体1を外装として表示部2や操作部3を有してい
る。また、これらを駆動するためや通信等を行うために
電子部品10,…,10を実装した基板4が内蔵されて
いる。
子部品10,…,10が実装されており、表示部2の裏
面で折り曲げて筐体1に収納される。基板4に実装され
ている電子部品10,…,10は基板4を折り曲げるこ
とにより対向するため、電子部品10,…,10又は基
板4の電極が短絡してしまう恐れがあるので、絶縁部材
の一例として絶縁性を有するシート又はフィルム5をそ
の間すなわち対向面4e,4eに挿入している。
対する電子部品10,…,10の実装作業が行えるた
め、実装が容易になり、しかも筐体1に収納する際は基
板4を折り曲げて立体的に回路を作ることができるた
め、筐体1内での基板4の占める容積が少なくなり、か
つ、筐体1の補強用のリブ1a等の制約も受けず筐体設
計の自由度を増すことができ、筐体1と基板4との隙間
のデッドスペースも最小限にすることができる。結果と
して、携帯機器の大きさを小さくすることが可能とな
る。
付け方法により上記配線付きフィルム4の基板が収納さ
れたを筺体1を回路収納体とする。図1に示す(携帯電
話若しくはPDA(Personal Digital
Assistant:個人用情報機器)などの)携帯
機器は上記回路収納体を有するものの一例である。
形態にかかる基板取り付け方法について図2を参照して
説明する。図1の第1実施形態では折り曲げた基板4間
に絶縁性シート又はフィルム5を挿入したが、図2
(a)に示すように、絶縁部材の一例として、絶縁性を
有するシリコンゴム等の弾性体6を挿入することによ
り、外部から基板4に作用した衝撃を弾性体6により吸
収することができ、携帯機器の信頼性を向上することが
できる。また、基板4の容積をより小さくするために
は、図2(a)のように予め電子部品10,…,10の
形状に合せて弾性体6を成形しておくとよい。
形態にかかる基板取り付け方法について図2(b)を参
照して説明する。第2実施形態において、対向する基板
4間の電磁波をシールドするために弾性体6内にシール
ド板7をさらに設けると、特に通信を目的とする携帯機
器に対してはシールド機能を付加することができて有効
である。シールド板7は、電極間の短絡の問題がなけれ
ば弾性体6の内部ではなく表面に形成しても良い。ま
た、弾性体6に配置する代わりに、弾性体6の代わりに
上記基板4間に挿入した絶縁性フィルム5にシールド機
能を持たせても良い。例えば、2枚の絶縁性フィルム5
間にシールド板7を挟み込んだり、絶縁性フィルム5自
体にシールド機能を持たせても良い。また、これらのシ
ールド板7が金属である場合には、基板4間にこもる熱
を逃すためにも有効な手段となる。
形態にかかる基板取り付け方法について図3を参照して
説明する。図3は、基板4を収納する前に予め折り曲げ
ておくことを示している。図示しない射出成形装置に図
3(a)の上型8と下型9を取り付けておき、図3
(b)の基板4を折り曲げて下型9にセットして、上型
8で下型9を閉じて、閉じられた上型8と下型9との間
のキャビティ内に溶融樹脂を射出して射出成形し、基板
4の対向する間に絶縁性の樹脂20を流し込んで冷却し
て図3(c)のように成形する。
に形成することができ、筐体1に収納する際、基板4を
折り曲げる作業を省略することができて、作業性を向上
させることができる。もし、上記樹脂20を弾性力のあ
るものにすれば、第2実施形態の作用効果を奏すること
ができる。また、上記樹脂20を弾性力のあるものに加
えてシールド部材も予め金型内に挿入しておけば、第3
実施形態の作用効果を奏することができる。
形態にかかる基板取り付け方法について図4を参照して
説明する。図3に対して、耐熱性の劣る電子部品10
a,…,10aがある場合は、図4に示すように、予め
スリット11aを有する大略直方体形状の基板折り曲げ
補助部11cと、と平面状板部11bとを有する絶縁性
の板部材11を基板4間に挿入すると良い。これは基板
4である配線付きフィルムの折り曲げ部分を板部材11
のスリット11aにスリット長手方向から挿入すること
により、基板4が折り曲がった状態を保持できて筐体1
への収納作業が容易になるとともに、上記配線付きフィ
ルム4の折り曲げられて対向する対向面間に上記絶縁性
の平面状板部11bを介在させることができるので、対
向面間の絶縁性を確実に確保できる。平面状板部11b
の材質としては、絶縁性以外に、シールド効果を持たせ
るようにしてもよい。
形態にかかる基板取り付け方法について図5を参照して
説明する。第1〜第5実施形態では、折り曲げた基板4
間に他の部材を入れるようにしていたが、図5(a)に
示すように、配線付きフィルムである基板4の両面の一
方の面4fにのみ電子部品10,…,10を実装し、他
方の面4gには電子部品10を実装しないようにし、か
つ、基板4の上記一方の面4fにおいて、一部に電子部
品10を実装しない、実装されない領域、言い換えれ
ば、実装不可領域Xで区切られた例えば3つの第1領域
4−1、第2領域4−2、第3領域4−3を形成する。
第1領域4−1は、一方の面4f及び他方の面4gとも
に全面絶縁状態とし、回路を形成しないか若しくは回路
を形成しても電極部分など電気的導通部分が露出しない
ように絶縁性確保領域Yとする。第2領域4−2及び第
3領域4−3には所望の電子部品10,…,10を予め
実装する。次いで、基板4の第1領域4−1が最も内側
になるように、上記基板4を実装不可領域X,Xで折り
曲げる。すなわち、図5(b)に示すように、第2領域
4−2に実装された電子部品10,…,10が第1領域
4−1の一方の面4fに対向するように、第1領域4−
1と第2領域4−2との間の実装不可領域Xで基板4を
折り曲げる。次いで、第3領域4−3に実装された電子
部品10,…,10が第1領域4−1の他方の面4gに
対向するように、第2領域4−2と第3領域4−3との
間の実装不可領域Xで基板4を折り曲げる。なお、絶縁
性確保領域としての第1領域4−1は、基板4の端部に
限られるものではなく、基板4の中間部に第1領域4−
1を設けて、2つ折りにして電子部品10,…,10が
実装された対向面間に挿入して電気的絶縁性を確保する
ようにてもよい。
基板4の一方の面4fが谷側となり他方の面4gが山側
となるように折り曲げることにより、第1領域4−1、
第2領域4−2、第3領域4−3の順に内側から外側に
なるように巻き込むことにより、電子部品10,…,1
0が実装されていない第1領域4−1の表裏両面4f,
4gを絶縁シートのように機能させて、電子部品10,
…,10がそれぞれ実装された第2領域4−2と第3領
域4−3との対向面間に挿入することができる。
保するために基板4以外の他の部材を使用しないので、
コスト的にメリットがある。また、通常、基板4に電子
部品10,…,10を実装する際は、基板全面にわたっ
て高密度に実装されるが、図5(a)のように、電子部
品10を実装しない実装不可領域Xを設けるようにすれ
ば、図5(b)に示すように基板4を折り曲げるときに
折り曲げやすくなる。
形態にかかる基板取り付け方法について図6を参照して
説明する。図6に示すように、基板4の折り曲げは複数
回行っても良く、その際は電子部品10が対向する面に
絶縁性シート又はフィルム5を挿入することにより、よ
りコンパクトに基板4を収納することができる。第7実
施形態では、基板4の第1面4aと第2面4b、及び、
第3面4cと第4面4dとで電子部品10,…,10が
それぞれ実装されて対向しているので、第1面4aと第
2面4bの間に絶縁材料の絶縁シート5を入れ、第3面
4cと第4面4dの間に絶縁材料の絶縁シート5を入れ
ている。また、第2面4bの裏面及び第3面4cの裏面
は、それぞれ、全面絶縁状態とし、回路を形成しないか
若しくは回路を形成しても電極部分など電気的導通部分
が露出しないように絶縁性確保領域Yとする。この結
果、第2面4bの裏面と第3面4cの裏面とが対向して
接触しても、何ら不都合はなくなる。もし、第2面4b
の裏面と第3面4cの裏面との対向面において電極等が
露出してそのままでは絶縁性が確保できない場合には、
適宜、上記いずれかの実施形態を適用して絶縁性を確保
できるようにする。
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
フィルムに電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付
きフィルムを収納する際、電子部品を実装した配線付き
フィルムの基板を折り曲げて対向させることにより、空
間を有効に利用することができ、基板が筐体内部全体を
占有することがないので筐体内部にリブ構造を自由に設
けることができ、しかも基板と筐体間での隙間を最小限
にすることができ、携帯機器の小型化を図りつつ筐体設
計の自由度を増すことができる。また、これにより、携
帯機器に不可欠なバッテリーに対しても、形状や容積に
ついて設計を容易にすることとなる。
を折り曲げ対向させた対向面間に絶縁部材を挿入して収
納する場合には、フィルム又は電子部品の電極が短絡し
ないように電気的絶縁性を確保することができる。
して弾性体を採用する場合には、外部からの衝撃に対し
てクッションの役割も果たすことができる。
シールド機能を持たせる場合には、通信を目的とする携
帯機器に対してはシールド機能を付加することができて
有効である。
ィルムを折り曲げ対向させフィルムの間を射出成形によ
り一体化した後に収納する場合には、筐体への基板の収
納作業を容易にし、上記同様電極の短絡や衝撃に対して
も有効な手段とすることができる。
ィルムを折り曲げ対向させた間に上記配線付きフィルム
の一部を挿入する場合には、他の部材を用いないで電極
の短絡を防ぐことができコスト的には有利にすることが
できる。
法において基板を折り曲げて絶縁シート又はフィルムな
どの絶縁部材を挿入した状態の携帯機器の断面図であ
る。
実施形態にかかる基板取付け方法において基板を折り曲
げて弾性体を挿入した状態の回路収納体の説明図、及
び、本発明の第3実施形態にかかる基板取付け方法にお
いて基板を折り曲げてシールド機能を有する弾性体を挿
入した状態の回路収納体の説明図である。
明の第4実施形態にかかる基板取付け方法において射出
成形で基板の折り曲げ状態を保持するとき、射出成形前
の金型に基板をセットする状態の説明図、上記射出成形
前の電子部品が実装された基板の側面図、上記射出成形
後の電子部品が実装された基板の側面図である。
法において板部材を基板間に挿入し折り曲げ状態を示す
説明図である。
実施形態にかかる基板取付け方法において基板の一部を
用いて基板間の絶縁を行うことを示す説明図である。
法において複数回基板を折り曲げることを示す説明図で
ある。
基板、4−1,4−2,4−3,4−4…領域、4a…
第1面、4b…第2面、4c…第3面、4d…第4面、
4e…対向面、5…絶縁性シート又はフィルム、6…弾
性体、7…シールド板、8…上型、9…下型、10…電
子部品、10a…耐熱性の劣る電子部品、11…板部
材、11a…スリット、11b…平面状板部、11c…
基板折り曲げ補助部、20…樹脂。
Claims (20)
- 【請求項1】 配線付きフィルム(4)に電子部品(1
0)を実装したのち、筐体(1)に上記配線付きフィル
ムを収納する際、上記電子部品を実装した上記配線付き
フィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に
対向させた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収
納することを特徴とする基板取付け方法。 - 【請求項2】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向さ
せた対向面間に絶縁部材(5,6)を挿入した状態で上
記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求項1に記
載の基板取付け方法。 - 【請求項3】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向さ
せた対向面間に絶縁部材である弾性体(6)を挿入した
状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求
項1に記載の基板取付け方法。 - 【請求項4】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に対向さ
せた対向面間に、シールド機能を有する絶縁部材(5,
6,7)を挿入した状態で、上記配線付きフィルムを上
記筐体に収納する請求項1に記載の基板取付け方法。 - 【請求項5】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた
上記配線付きフィルムの間に絶縁性樹脂を射出成形し
て、上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に上記樹脂
(20)で保持して一体化した後に、上記配線付きフィ
ルムを上記筐体に収納する請求項1〜4のいずれか1つ
に記載の基板取付け方法。 - 【請求項6】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
する際、上記配線付きフィルムの折り曲げ部分を絶縁性
の板部材(11)のスリット(11a)に挿入したの
ち、上記配線付きフィルムの折り曲げられて対向する対
向面間に上記板部材(11)の絶縁性の板部(11b)
を介在させるように配置することにより上記基板が折り
曲がげられた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に
収納する請求項1〜5のいずれか1つに記載の基板取付
け方法。 - 【請求項7】 上記配線付きフィルムを上記筐体に収納
する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた
間に上記配線付きフィルムの一部(4−1,Y)を挿入
することより、折り曲げられて対向する上記配線付きフ
ィルムの対向面間での電気的絶縁性を確保した状態で上
記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求項1に記
載の基板取付け方法。 - 【請求項8】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分は
電子部品(10,10a)が実装されない領域(X)と
し、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り曲
げるとともに、上記配線付きフィルムの電子部品(1
0,10a)が実装されない絶縁性確保領域(4−1,
Y)を、電子部品(10,10a)が実装された対向面
間に挿入して上記対向面間での絶縁性を確保した状態で
上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する請求項1〜
7のいずれか1つに記載の基板取付け方法。 - 【請求項9】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分は
電子部品(10,10a)が実装されない領域(X)と
し、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上記
配線付きフィルムの電子部品(10,10a)が実装さ
れている面とは反対側の面である絶縁性確保領域(4−
1,Y)同士が対向するように折り曲げ、このように折
り曲げられた状態で上記配線付きフィルムを上記筐体に
収納する請求項1〜8のいずれか1つに記載の基板取付
け方法。 - 【請求項10】 請求項1〜9のいずれか1つに記載の
基板取付け方法により、上記配線付きフィルムが上記筐
体に収納された回路収納体。 - 【請求項11】 請求項1〜9のいずれか1つに記載の
基板取付け方法により、上記配線付きフィルムが上記筐
体である携帯機器用筐体に収納された携帯機器。 - 【請求項12】 電子部品(10)が実装された配線付
きフィルム(4)と、 上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィル
ム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを
収納する筐体(1)とを備えることを特徴とする基板収
納体。 - 【請求項13】 上記配線付きフィルムを折り曲げて互
に対向させた対向面間に挿入される絶縁部材(5,6)
をさらに備える請求項12に記載の基板収納体。 - 【請求項14】 上記配線付きフィルムを折り曲げて互
に対向させた対向面間に挿入される絶縁部材である弾性
体(6)をさらに備える請求項12に記載の基板収納
体。 - 【請求項15】 上記配線付きフィルムを折り曲げて互
に対向させた対向面間に挿入され、かつ、シールド機能
を有する絶縁部材(5,6,7)をさらに備える請求項
12に記載の基板収納体。 - 【請求項16】 上記配線付きフィルムを折り曲げて対
向させた状態で上記配線付きフィルムの間に射出成形さ
れかつ上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に保持する
絶縁性樹脂(20)をさらに備える請求項12〜15の
いずれか1つに記載の基板収納体。 - 【請求項17】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分
を挿入するスリット(11a)と、上記配線付きフィル
ムの折り曲げられて対向する対向面間に介在させる絶縁
性の板部(11b)とを有する板部材(11)をさらに
備える請求項12〜16のいずれか1つに記載の基板収
納体。 - 【請求項18】 上記配線付きフィルムは、上記配線付
きフィルムを折り曲げて対向させた対向面間に挿入する
絶縁性確保領域(4−1,Y)を有して、折り曲げられ
て対向する上記配線付きフィルムの上記対向面間に上記
配線付きフィルムの上記絶縁性確保領域を配置して上記
対向面間での電気的絶縁性を確保する請求項12に記載
の基板収納体。 - 【請求項19】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分
は電子部品(10,10a)が実装されない領域(X)
とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り
曲げられているとともに、 上記配線付きフィルムは、上記配線付きフィルムを折り
曲げて対向させた対向面間に挿入しかつ電子部品(1
0,10a)が実装されない絶縁性確保領域(4−1,
Y)を有して、折り曲げられて対向する上記配線付きフ
ィルムの上記対向面間に上記配線付きフィルムの上記絶
縁性確保領域を配置して上記対向面間での電気的絶縁性
を確保する請求項12〜18のいずれか1つに記載の基
板収納体。 - 【請求項20】 上記配線付きフィルムの折り曲げ部分
は電子部品(10,10a)が実装されない領域(X)
とし、上記折り曲げ部分で上記配線付きフィルムを折り
曲げられているとともに、 上記配線付きフィルムは、上記配線付きフィルムの電子
部品(10,10a)が実装されている面とは反対側の
面にる絶縁性確保領域(4−1,Y)を有して、上記折
り曲げ部分で上記配線付きフィルムを、上記配線付きフ
ィルムの上記絶縁性確保領域(4−1,Y)同士が対向
するように折り曲げられている請求項12〜19のいず
れか1つに記載の基板収納体。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001013136A JP2002217570A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 基板取付け方法及び携帯機器 |
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JP2001013136A JP2002217570A (ja) | 2001-01-22 | 2001-01-22 | 基板取付け方法及び携帯機器 |
Related Child Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005322378A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ピックアップ |
JP2006173176A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Nec Corp | フレキシブルケーブルの実装構造、電子回路装置、及び携帯電話端末 |
-
2001
- 2001-01-22 JP JP2001013136A patent/JP2002217570A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4517845B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2010-08-04 | 日本電気株式会社 | フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 |
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