JP2006173176A - フレキシブルケーブルの実装構造、電子回路装置、及び携帯電話端末 - Google Patents
フレキシブルケーブルの実装構造、電子回路装置、及び携帯電話端末 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006173176A JP2006173176A JP2004359728A JP2004359728A JP2006173176A JP 2006173176 A JP2006173176 A JP 2006173176A JP 2004359728 A JP2004359728 A JP 2004359728A JP 2004359728 A JP2004359728 A JP 2004359728A JP 2006173176 A JP2006173176 A JP 2006173176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible cable
- mounting
- frame
- mounting portion
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】 第1実装部4及び第2実装部8がコネクタ実装部6を介して異なる方向に位置するフレキシブルケーブル1の実装構造において、フレキシブルケーブル1をフレーム2に装着する際に折り曲げ部17で折り曲げ、トランスフォームさせることにより、各部の装着の順序に関らず第1実装部4、第2実装部8、及びコネクタ実装部6に捻れや剥離等が発生せずに、フレーム2に設けられた該フレキシブルケーブルを容易に装着でき、かつ第1実装部4、第2実装部8、及びコネクタ実装部6の傷つき、極度の撓みによる部品剥離、破損等を防止する。
【選択図】 図1
Description
2 フレーム
3 基板
4 第1実装部
5 つなぎ部
6 コネクタ
7 つなぎ部
8 第2実装部
9、10、13、14、15 爪
11、12 壁
17 折り曲げ部
Claims (8)
- フレキシブルケーブル上に複数の部品を実装し、前記フレキシブルケーブルによって前記各部品を機械的に連結するとともに電気的に接続し、前記フレキシブルケーブルの所定部位を折り曲げることによって前記各部品を重ね合わせ、前記フレキシブルケーブルが角をなしてフレームに収納されるフレキシブルケーブルの実装構造において、
前記フレキシブルケーブルの前記所定部位を起点に回動させることによって前記フレームに収納することを特徴とするフレキシブルケーブルの実装構造。 - 前記フレームの限られたスペースに前記複数の部品を配列することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルケーブルの実装構造。
- 前記フレキシブルケーブルの連結部分を折り曲げて前記部品を2次元的に重ね合わせ、前記フレームの限られたスペースに前記複数の部品を配列することを特徴とする請求項1又は2記載のフレキシブルケーブルの実装構造。
- 前記フレキシブルケーブルの連結部分を折り曲げて前記部品を3次元的に重ね合わせ、前記フレームの限られたすペースに前記複数の部品を配列することを特徴とする請求項1又は2記載のフレキシブルケーブルの実装構造。
- 前記フレキシブルケーブルは、第1の部品及び第2の部品を実装し、
前記第1の部品と前記第2の部品とは、コネクタを介して接続されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載のフレキシブルケーブルの実装構造。 - 前記フレキシブルケーブルの前記部品が実装される部分に補強部材が貼付されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載のフレキシブルケーブルの実装構造。
- 請求項1から6のいずれか1項記載のフレキシブルケーブルの構造により部品を実装することを特徴とする電子回路装置。
- 請求項1から6のいずれか1項記載のフレキシブルケーブルの構造により部品を実装することを特徴とする携帯電話端末。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004359728A JP4517845B2 (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 |
EP05026607A EP1670296B1 (en) | 2004-12-13 | 2005-12-06 | Flexible circuit board, electronic circuit device, and mobile communication terminal |
DE602005008691T DE602005008691D1 (de) | 2004-12-13 | 2005-12-06 | Flexible Schaltung, elektronisches Gerät und Mobilkommunikationsendgerät |
CNB2005101302118A CN100539801C (zh) | 2004-12-13 | 2005-12-09 | 柔性电路板、电子电路设备和移动通信终端 |
US11/299,816 US7551449B2 (en) | 2004-12-13 | 2005-12-13 | Flexible circuit board, electronic circuit device, and mobile communication terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004359728A JP4517845B2 (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006173176A true JP2006173176A (ja) | 2006-06-29 |
JP4517845B2 JP4517845B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=36095913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004359728A Expired - Fee Related JP4517845B2 (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7551449B2 (ja) |
EP (1) | EP1670296B1 (ja) |
JP (1) | JP4517845B2 (ja) |
CN (1) | CN100539801C (ja) |
DE (1) | DE602005008691D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129783A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Canon Inc | 電子機器 |
JP2018503128A (ja) * | 2014-12-31 | 2018-02-01 | シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | フレキシブル表示装置及び電子デバイス |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7756553B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-07-13 | Apple Inc. | Folded flex assembly for personal media device |
KR101378880B1 (ko) * | 2007-07-13 | 2014-03-28 | 엘지전자 주식회사 | 카메라를 구비한 휴대 단말기 |
US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
US9123614B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
US9289132B2 (en) | 2008-10-07 | 2016-03-22 | Mc10, Inc. | Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array |
US9545216B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-01-17 | Mc10, Inc. | Catheter balloon methods and apparatus employing sensing elements |
EP2309829A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-13 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Multilayer circuit board |
WO2011041727A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
CN101877933B (zh) * | 2009-12-02 | 2012-06-27 | 友达光电股份有限公司 | 柔性电路板 |
WO2012166686A2 (en) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | Mc10, Inc. | Electronic, optical and/or mechanical apparatus and systems and methods for fabricating same |
US9757050B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-09-12 | Mc10, Inc. | Catheter balloon employing force sensing elements |
US8611095B2 (en) * | 2011-08-31 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Integration of sensors and other electronic components |
US9226402B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-12-29 | Mc10, Inc. | Strain isolation structures for stretchable electronics |
US9295842B2 (en) | 2012-07-05 | 2016-03-29 | Mc10, Inc. | Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof |
EP2866645A4 (en) | 2012-07-05 | 2016-03-30 | Mc10 Inc | CATHETER DEVICE WITH FLOW MEASUREMENT |
CN105008949A (zh) | 2012-10-09 | 2015-10-28 | Mc10股份有限公司 | 与服装整合的保形电子装置 |
US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
CN204859733U (zh) * | 2013-04-19 | 2015-12-09 | 株式会社村田制作所 | 柔性基板 |
US9706647B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-07-11 | Mc10, Inc. | Conformal electronics including nested serpentine interconnects |
US9372123B2 (en) | 2013-08-05 | 2016-06-21 | Mc10, Inc. | Flexible temperature sensor including conformable electronics |
US9674949B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-06-06 | Flextronics Ap, Llc | Method of making stretchable interconnect using magnet wires |
US9554465B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-01-24 | Flextronics Ap, Llc | Stretchable conductor design and methods of making |
CA2925387A1 (en) | 2013-10-07 | 2015-04-16 | Mc10, Inc. | Conformal sensor systems for sensing and analysis |
JP6711750B2 (ja) | 2013-11-22 | 2020-06-17 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 心臓活動の検知および分析のためのコンフォーマルセンサシステム |
US9338915B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-05-10 | Flextronics Ap, Llc | Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes |
US9521748B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-12-13 | Multek Technologies, Ltd. | Mechanical measures to limit stress and strain in deformable electronics |
US9659478B1 (en) | 2013-12-16 | 2017-05-23 | Multek Technologies, Ltd. | Wearable electronic stress and strain indicator |
JP6549150B2 (ja) | 2014-01-06 | 2019-07-24 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | コンフォーマル電子デバイスの封入方法 |
JP6637896B2 (ja) | 2014-03-04 | 2020-01-29 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 電子デバイス用の可撓性を有するマルチパート封止ハウジングを備えるコンフォーマルなicデバイス |
US9723713B1 (en) * | 2014-05-16 | 2017-08-01 | Multek Technologies, Ltd. | Flexible printed circuit board hinge |
US9899330B2 (en) | 2014-10-03 | 2018-02-20 | Mc10, Inc. | Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die |
US10297572B2 (en) | 2014-10-06 | 2019-05-21 | Mc10, Inc. | Discrete flexible interconnects for modules of integrated circuits |
USD781270S1 (en) | 2014-10-15 | 2017-03-14 | Mc10, Inc. | Electronic device having antenna |
WO2016134306A1 (en) | 2015-02-20 | 2016-08-25 | Mc10, Inc. | Automated detection and configuration of wearable devices based on on-body status, location, and/or orientation |
US10398343B2 (en) | 2015-03-02 | 2019-09-03 | Mc10, Inc. | Perspiration sensor |
US10653332B2 (en) | 2015-07-17 | 2020-05-19 | Mc10, Inc. | Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers |
US10709384B2 (en) | 2015-08-19 | 2020-07-14 | Mc10, Inc. | Wearable heat flux devices and methods of use |
WO2017059215A1 (en) | 2015-10-01 | 2017-04-06 | Mc10, Inc. | Method and system for interacting with a virtual environment |
CN108289630A (zh) | 2015-10-05 | 2018-07-17 | Mc10股份有限公司 | 用于神经调节和刺激的方法和系统 |
EP3420733A4 (en) | 2016-02-22 | 2019-06-26 | Mc10, Inc. | SYSTEM, DEVICE AND METHOD FOR ACQUIRING ON THE BODY OF SENSOR AND CONCENTRATOR NODE COUPLED WITH SENSOR INFORMATION |
EP3829187A1 (en) | 2016-02-22 | 2021-06-02 | Medidata Solutions, Inc. | System, devices, and method for on-body data and power transmission |
CN105722313B (zh) * | 2016-03-24 | 2019-04-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端 |
US11154235B2 (en) | 2016-04-19 | 2021-10-26 | Medidata Solutions, Inc. | Method and system for measuring perspiration |
US10447347B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-10-15 | Mc10, Inc. | Wireless charger and high speed data off-loader |
US10811799B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-10-20 | Metrospec Technology, L.L.C. | Interconnectable circuit boards adapted for lateral in-plane bending |
CN108696605B (zh) * | 2018-03-19 | 2020-04-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
US12016121B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-06-18 | Metrospec Technology, L.L.C. | Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868084U (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | 株式会社日立製作所 | スタツク形電子ユニツト構造 |
JPH08228085A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Asahi Optical Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH10256759A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Sony Corp | 電子機器のフレキシブル配線体固定構造 |
JP2001024362A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Sony Corp | 印刷配線フィルム |
JP2002217570A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板取付け方法及び携帯機器 |
JP2002223086A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路接続方法及び回路形成体及び携帯端末機 |
JP2002270984A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Fuji Photo Optical Co Ltd | カメラ内に配設されるフレキシブル基板の接続構造 |
JP2002321423A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Brother Ind Ltd | 記録装置 |
JP2004153670A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Sharp Corp | 携帯機器 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58306Y2 (ja) * | 1975-11-05 | 1983-01-06 | キヤノン株式会社 | プリント板構体 |
US4845315A (en) * | 1984-05-02 | 1989-07-04 | Mosaic Systems | Cable system |
BR8502761A (pt) * | 1984-06-12 | 1986-02-18 | Luk Lamellen & Kupplungsbau | Conjunto para a compensacao de choque de rotacao |
US4990948A (en) * | 1986-12-27 | 1991-02-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board |
WO1990006609A1 (en) * | 1988-11-16 | 1990-06-14 | Motorola, Inc. | Flexible substrate electronic assembly |
JPH0450834U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-28 | ||
JPH0648321A (ja) | 1992-07-27 | 1994-02-22 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 車両用開閉体の開閉装置 |
US6307751B1 (en) * | 1998-06-01 | 2001-10-23 | Wearlogic, Inc. | Flexible circuit assembly |
JP3066802B1 (ja) * | 1998-12-10 | 2000-07-17 | 日本航空電子工業株式会社 | ヒンジコネクタ |
US6494829B1 (en) * | 1999-04-15 | 2002-12-17 | Nexan Limited | Physiological sensor array |
JP2001308260A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP2001358422A (ja) | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sony Corp | 電子回路装置 |
WO2002087887A1 (fr) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Unite a tete d'enregistrement, son procede de fabrication, et enregistreur utilisant cette unite |
JP2002321344A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Brother Ind Ltd | 記録ヘッドユニット |
JP2002368440A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Toshiba Corp | 折り畳み型電子機器とそのフレキシブル基板 |
KR100530398B1 (ko) * | 2001-06-15 | 2005-11-22 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US6950312B2 (en) * | 2001-10-02 | 2005-09-27 | International Business Machines Corporation | Electronic units and method for packaging and assembly of said electronic units |
JP3952897B2 (ja) | 2002-07-31 | 2007-08-01 | 日本電気株式会社 | カメラモジュール及びそれを用いた携帯通信端末 |
US7071547B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-07-04 | Tessera, Inc. | Assemblies having stacked semiconductor chips and methods of making same |
JP2004335042A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | ヘッド支持機構及び磁気ディスク装置 |
JP4144436B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2008-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュール及び電子機器 |
TWI231740B (en) * | 2004-05-20 | 2005-04-21 | Au Optronics Corp | Display module and locating method of flexible print circuit board thereof |
-
2004
- 2004-12-13 JP JP2004359728A patent/JP4517845B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-06 DE DE602005008691T patent/DE602005008691D1/de active Active
- 2005-12-06 EP EP05026607A patent/EP1670296B1/en not_active Not-in-force
- 2005-12-09 CN CNB2005101302118A patent/CN100539801C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-13 US US11/299,816 patent/US7551449B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868084U (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | 株式会社日立製作所 | スタツク形電子ユニツト構造 |
JPH08228085A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Asahi Optical Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH10256759A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Sony Corp | 電子機器のフレキシブル配線体固定構造 |
JP2001024362A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Sony Corp | 印刷配線フィルム |
JP2002217570A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板取付け方法及び携帯機器 |
JP2002223086A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路接続方法及び回路形成体及び携帯端末機 |
JP2002270984A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Fuji Photo Optical Co Ltd | カメラ内に配設されるフレキシブル基板の接続構造 |
JP2002321423A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Brother Ind Ltd | 記録装置 |
JP2004153670A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Sharp Corp | 携帯機器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129783A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Canon Inc | 電子機器 |
JP2018503128A (ja) * | 2014-12-31 | 2018-02-01 | シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | フレキシブル表示装置及び電子デバイス |
US10440824B2 (en) | 2014-12-31 | 2019-10-08 | Shenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | Flexible display device and electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1670296A1 (en) | 2006-06-14 |
US20060128346A1 (en) | 2006-06-15 |
CN1791301A (zh) | 2006-06-21 |
DE602005008691D1 (de) | 2008-09-18 |
CN100539801C (zh) | 2009-09-09 |
US7551449B2 (en) | 2009-06-23 |
EP1670296B1 (en) | 2008-08-06 |
JP4517845B2 (ja) | 2010-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4517845B2 (ja) | フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 | |
US10374345B2 (en) | Electronic device | |
JP2007243550A (ja) | 電子機器 | |
CN101997196B (zh) | 缓冲件及具该缓冲件的便携式电子装置 | |
JP2003133764A (ja) | 2軸ヒンジ装置 | |
JP2007215017A (ja) | カメラ付電子機器 | |
EP3285117B1 (en) | Circuit board assembly and terminal | |
JP2007311548A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
KR100946090B1 (ko) | 듀얼 카메라 모듈 | |
JP2944641B1 (ja) | 電子機器の保持器具 | |
JP4600224B2 (ja) | 電子機器及びそれに用いるコネクタ接続構造 | |
JP4094581B2 (ja) | 折り畳み式携帯端末におけるプリント基板とヒンジユニットとの連結構造及びその連結部材 | |
JP4972930B2 (ja) | フレキシブル基板の実装構造及び実装方法、並びにフレキシブル基板用フレーム | |
JP4569903B2 (ja) | Fpc実装構造及び折り畳み式電子機器 | |
JP2016134812A (ja) | 撮像装置 | |
JP4094580B2 (ja) | Fpc保持部材及びそれを用いた折り畳み式電子機器 | |
JP2005191162A (ja) | リジットフレキシブル配線基板、及びそれを使用した電子機器 | |
JP4338535B2 (ja) | 可撓性の配線部材を有する電子機器 | |
JPWO2009069236A1 (ja) | 回路基板モジュールおよび電子機器 | |
TWI793957B (zh) | 鏡頭模組以及終端裝置 | |
JP2010175963A (ja) | 表示デバイスフレーム保持構造及び方法 | |
JP2009246081A (ja) | フレキシブル回路基板を用いた端子構造 | |
JPH1154873A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP2000223363A (ja) | 電子部品およびこれを実装する配線基板 | |
JP2012244052A (ja) | 部品固定構造とそれを含む携帯型電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100510 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |