JPH1154873A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

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JPH1154873A
JPH1154873A JP20667597A JP20667597A JPH1154873A JP H1154873 A JPH1154873 A JP H1154873A JP 20667597 A JP20667597 A JP 20667597A JP 20667597 A JP20667597 A JP 20667597A JP H1154873 A JPH1154873 A JP H1154873A
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JP
Japan
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flexible printed
printed circuit
circuit board
folded
boards
Prior art date
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Application number
JP20667597A
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English (en)
Inventor
Kiyokazu Chiyuurei
清和 中▲禮▼
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPH1154873A publication Critical patent/JPH1154873A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 重ねて折り曲げられて実装された複数のフレ
キシブルプリント基板において、組立作業性が良好でコ
ストアップにならない折り曲げ状態が維持されたフレキ
シブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 複数のフレキシブルプリント基板を重ね
たフレキシブルプリント基板1,2であって、重ねたフ
レキシブルプリント基板の第1の平面内の少なくとも1
カ所3aで各フレキシブルプリント基板が互いに接続ま
たは固定され、各フレキシブルプリント基板を重ねた状
態で折り曲げた後、各フレキシブルプリント基板の第2
の平面内の少なくとも1カ所3bを接続または固定して
折り曲げ状態を維持したことを特徴とするフレキシブル
プリント基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、折り曲げられて実
装された複数のフレキシブルプリント基板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、カメラやノートパソコン等の機器
には可撓性の合成樹脂製のフレキシブルプリント基板が
用いられている。フレキシブルプリント基板の実装に際
して、機器の内部でフレキシブルプリント基板を折り曲
げて実装する必要がある場合がある。フレキシブルプリ
ント基板は、可撓性の合成樹脂をベースとするため、折
り曲げると反力が働き、元に復元しようとする性質があ
る。このような可撓性を有するフレキシブルプリント基
板の曲げ状態を保持する方法としては、機器の内部部品
にフレキシブルプリント基板を装着後、他の部品や外装
部品で押さえ込んで曲げ状態を保持するのが一般的であ
る。
【0003】また実公昭58−33708号公報には、
フレキシブルプリント基板の折り曲げ位置にフレキシブ
ルプリント基板に少し厚手の導体箔または鉛箔等の可塑
性のある金属箔を設け、その可塑性を利用して折り曲げ
状態を保持するフレキシブルプリント基板が提案されて
いる。
【0004】図3にこの従来例を示す。31はフレキシ
ブルプリント基板であり、折り曲げ部31cには可塑性
のある金属箔37が貼り付けられている。34はフレキ
シブルプリント基板31上に実装された電気部品であ
る。36は本体部品、35は外装部品である。
【0005】図3に示したように、折り曲げられたフレ
キシブルプリント基板31は可塑性のある金属箔37の
作用により折り曲げられた状態を保持することができ
る。
【0006】さらに近年になり、より高密度に電子部品
を実装するために、複数のフレキシブルプリント基板を
積層して形成した多層フレキシブルプリント基板が採用
されるようになったが、このような多層フレキシブルプ
リント基板を折り曲げて実装するのは困難であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら他の部品
や外装部品で押え込んで保持する方法では、折り曲げた
フレキシブルプリント基板がフレキシブルプリント基板
自身の折り曲げ反力によって復元しようとするため、手
で押さえながら他の部品や外装部品を装着する必要があ
り、組み立ての際の扱いが非常に面倒で非能率的である
という欠点がある。
【0008】また図3の従来例では、フレキシブルプリ
ント基板の折り曲げ反力によってフレキシブルプリント
基板が開いてしまうことはなくなるが、可塑性のある金
属箔という別部品を必要とするためにコストアップを招
く。
【0009】さらに近年になり、より高密度に電子部品
を実装するために、複数のフレキシブルプリント基板を
重ねて実装する方法が採用されるようになったが、この
ような複数のフレキシブルプリント基板を重ねて折り曲
げて実装するのは困難であった。
【0010】例えば図3の従来例の方法で、複数のフレ
キシブルプリント基板を重ねて折り曲げて実装しようと
すると、複数のフレキシブルプリント基板が重ねられた
状態で折り曲げられるような場合には、1枚の金属箔の
可塑性では複数のフレキシブルプリント基板の折り曲げ
反力に抗しきれなくなり、フレキシブルプリント基板の
折り曲げ状態を保持できないという欠点がある。
【0011】また、複数のフレキシブルプリント基板を
構成するそれぞれのフレキシブルプリント基板に金属箔
を設ければ折り曲げ状態は維持されるものの、さらなる
コストアップと同時にスペース的にも不利になるという
欠点がある。
【0012】本発明が解決しようとする課題は、重ねて
折り曲げられて実装された複数のフレキシブルプリント
基板において、組立作業性が良好でコストアップになら
ない折り曲げ状態が維持されたフレキシブルプリント基
板を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の課題に鑑み、本発
明の請求項1に係る発明は、複数のフレキシブルプリン
ト基板を重ねたフレキシブルプリント基板であって、重
ねたフレキシブルプリント基板の第1の平面内の少なく
とも1カ所で各フレキシブルプリント基板が互いに接続
または固定され、各フレキシブルプリント基板を重ねた
状態で折り曲げた後、各フレキシブルプリント基板の第
2の平面内の少なくとも1カ所を接続または固定して折
り曲げ状態を維持したことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板に関するものである。
【0014】また、請求項2に係る発明は、請求項1に
記載のフレキシブルプリント基板において、各フレキシ
ブルプリント基板の端部の接続または固定が半田による
接続または固定であることを特徴とするフレキシブルプ
リント基板に関するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】図1に本発明の一実施形態を示
す。図1に示したフレキシブルプリント基板は、2枚の
フレキシブルプリント基板を重ねて実装したものである
が、本発明は2枚のフレキシブルプリント基板に限定さ
れるものではなく、3枚以上の複数のフレキシブルプリ
ント基板を重ねて実装する場合においても有効である。
【0016】図1中、1は第1のフレキシブルプリント
基板であり、第1の平面部1aにおいて第2のフレキシ
ブルプリント基板2の第1の平面部2aが重ねられてお
り、端部において互いに半田により接続、固定されて半
田付け部3aが形成されている。接続、固定は半田に限
定されるものではなく、異方性導電膜等の手段により接
続、固定してもよいが、コスト面および作業の容易さか
ら半田が好ましい。
【0017】4は電気部品で第1のフレキシブルプリン
ト基板1および第2のフレキシブルプリント基板2の所
定位置に実装されている。
【0018】6は上記のフレキシブルプリント基板ユニ
ットが取り付けられる本体部品、5は外装部品である。
【0019】第1のフレキシブルプリント基板1および
第2のフレキシブルプリント基板2は、重ねられたまま
共に折り曲げ部1cおよび2cで折り曲げられた後、第
2の平面部1b、2bでも重ねられた状態にある。すな
わち、積層状態で折り曲げられている。
【0020】さらに、第1のフレキシブルプリント基板
1および第2のフレキシブルプリント基板2とは、重ね
られた状態で折り曲げられた後、この第2の平面部1
b、2bの端部においても半田付け部3bにより接続、
固定されている。本図では、第2のフレキシブルプリン
ト基板2の端部に半田付け部3a,3bが設けられてい
るが、半田付け部は端部に限定されず、例えば折り曲げ
部2cの近傍に設けてもよい。
【0021】ここで図2に、上述のフレキシブルプリン
ト基板を折り曲げずに重ねた状態を示す。
【0022】L1aは半田付け部3aから折り曲げ部1
cまでの長さ、L1bは折り曲げ部L1cから半田付け
部3bまでの長さを、L1cは折り曲げ部1cの長さを
表わしている。
【0023】L2aは半田付け部3aから折り曲げ部L
2cまでの長さ、L2bは折り曲げ部2cから半田付け
部3bまでの長さを、L2cは折り曲げ部2cの長さを
表わしている。
【0024】第1のフレキシブルプリント基板1と第2
のフレキシブルプリント基板2とは重ねられて折り曲げ
られるため、L1a=L2a、L1b=L2bである
が、L1c≠L2cであり、図1の場合には、L1c>
L2cである。
【0025】図1および図2から、折り曲げた後に半田
付けする半田付け部3bは、折り曲げる前の段階とでは
位置がずれていることになる。
【0026】このことは、図1の第1のフレキシブルプ
リント基板1と第2のフレキシブルプリント基板2を重
ねて、半田付け部3aにて半田付けして折り曲げ部1
c、2cで折り曲げた場合には、折り曲げ反力によって
第1のフレキシブルプリント基板1と第2のフレキシブ
ルプリント基板2とが共に開く方向に復元力が作用し、
第2の平面部1bと平面部2bとの間には互いにずれる
方向に力がかかることを意味している。
【0027】従って、第1のフレキシブルプリント基板
1と第2のフレキシブルプリント基板2を重ねて折り曲
げた後に半田付け部3bで接続、固定すれば、半田付け
部3bが第2の平面部1bと平面部2bとの間に働く互
いにずれる方向の力を吸収するので、結果的に第1のフ
レキシブルプリント基板1と第2のフレキシブルプリン
ト基板2とは、重ねて折り曲げられた状態を維持するこ
とができる。
【0028】
【発明の効果】請求項1に記載の発明は、積層されたフ
レキシブルプリント基板の端部を接続または固定すると
いう簡単な作業により、多層フレキシブルプリント基板
であっても折り曲げ状態を維持することができ、組立作
業性が良好で、可塑性を有する金属箔等の別部品を使う
必要がないためコストアップすることがない。
【0029】請求項2に記載の発明は、積層されたフレ
キシブルプリント基板の端部を半田により接続または固
定することにより、より単純な作業により請求項1に記
載の発明と同等の効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の重ねて折り曲げられて実装されたフレ
キシブルプリント基板の一実施形態を示す断面図。
【図2】図1の実施形態に用いるフレキシブルプリント
基板の折り曲げる前の断面図。
【図3】従来の折り曲げられて実装されたフレキシブル
プリント基板を示す断面図。
【符号の説明】
1 第1のフレキシブルプリント基板 1a 第1の平面部 1b 第2の平面部 1c 折り曲げ部 2 第2のフレキシブルプリント基板 2a 第1の平面部 2b 第2の平面部 2c 折り曲げ部 3a、3b 半田付け部 4、34 電気部品 5、35 本体部品 6、36 外装部品 31 フレキシブルプリント基板 37 金属箔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のフレキシブルプリント基板を重ね
    たフレキシブルプリント基板であって、重ねたフレキシ
    ブルプリント基板の第1の平面内の少なくとも1カ所で
    各フレキシブルプリント基板が互いに接続または固定さ
    れ、各フレキシブルプリント基板を重ねた状態で折り曲
    げた後、各フレキシブルプリント基板の第2の平面内の
    少なくとも1カ所を接続または固定して折り曲げ状態を
    維持したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のフレキシブルプリント
    基板において、各フレキシブルプリント基板の端部の接
    続または固定が半田による接続または固定であることを
    特徴とするフレキシブルプリント基板。
JP20667597A 1997-07-31 1997-07-31 フレキシブルプリント基板 Pending JPH1154873A (ja)

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JP20667597A JPH1154873A (ja) 1997-07-31 1997-07-31 フレキシブルプリント基板

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7349054B2 (en) * 2001-11-22 2008-03-25 Advanced Display, Inc. Method of mounting flexible circuit boards, and display device
WO2011077777A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US9024198B2 (en) 2009-12-24 2015-05-05 Nippon Mektron, Ltd. Flexible circuit board and method for production thereof

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