JP2000223363A - 電子部品およびこれを実装する配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取り付けが簡単で、かつ振動に強く、実装時
の部品高さを低くすることができる電子部品およびこれ
を実装する配線基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 外縁部に係合部１７を設けた装着部材１
８を電子部品本体１１の両側に対向するように嵌着して
電子部品を構成し、この電子部品を配線基板１４に設け
た穴２０に嵌め込むと共に、上記装着部材１８に設けた
係合部１７を配線基板１４の穴２０の周縁に係合させる
ように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主にパソコンや携帯
電話等の薄型電気製品に使用される横置き型の電子部品
およびこれを実装する配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器の小型化が進むにつれて
それらに使用される電子部品も小型化が顕著になってい
る。特に、携帯電話やパソコン、デジタルＶＴＲにおい
てはセットの厚みが極端に薄くなり、この対策として配
線基板に実装された状態での部品高さを可能な限り薄く
することが求められている。また、自動車関連の電子部
品においては、振動が加わるために図４に示すような方
法で配線基板へ電子部品を固定していた。すなわち、図
４は電子部品の一例としての電解コンデンサの配線基板
への固定方法を示したもので、電解コンデンサ１を金属
板で形成した固定台２に挟み込み、この固定台２の端子
３と電解コンデンサ１のリード線４を配線基板５にハン
ダ付けして固定したものであり、このような実装方法に
することで、振動に強い実装を可能にしたものであっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品では、配線基板に実装する際に電子部品に固
定台２の厚み分が加わり、このために薄型化を図ること
ができないという課題があった。

【０００４】本発明はこのような従来の課題を解決し、
取り付けが簡単で、かつ振動に強く、しかも配線基板へ
の実装時の部品高さを低くすることができる電子部品お
よびこれを実装する配線基板を提供することを目的とす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、外縁部に配線基板装着用の係合部を設けた
装着部材を電子部品本体に対向するように嵌着して電子
部品を構成し、この電子部品を配線基板に設けた穴に嵌
め込むと共に、上記装着部材に設けた係合部を配線基板
の穴の周縁に係合させるようにしたものである。

【０００６】この本発明により、簡単に電子部品を配線
基板に実装することができ、しかも配線基板に実装した
時の電子部品の高さを低くすることができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも一方に外部接続用のリード線が引き出さ
れた電子部品本体と、外縁部に配線基板装着用の係合部
を設けて上記電子部品本体のリード線と交差する方向に
対向して電子部品本体に嵌着された装着部材からなり、
この装着部材に設けた係合部が電子部品本体を配線基板
に実装した際に電子部品本体から引き出されたリード線
が配線基板に設けられた配線パターンと当接する位置に
設けられた構成としたものであり、配線基板に対して容
易に実装でき、かつ振動に対する強度も高く、さらに実
装時の部品高さを低くすることができるという作用を有
する。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、電子部品本体に対向して嵌着される一
組の装着部材を連結部を設けることにより一体化した構
成のものであり、個々に構成した場合に比べ、位置（角
度）ズレが無くなるという作用を有する。

【０００９】請求項３に記載の発明は、素子を収納した
有底筒状のケースと、上記素子から引き出された外部接
続用のリード線を挿通させると共に配線基板装着用の係
合部を設けて上記ケースの開口部を封止した封口部材か
らなる電子部品本体のケースの底面に配線基板装着用の
装着部材を配設した状態で、装着部材を電子部品本体と
共に熱収縮型の外装樹脂で被覆固定した構成のものであ
り、装着部材を簡素化することができるので、安価に構
成することができるという作用を有する。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、電子部品として電
解コンデンサを用いたものであり、上記請求項１〜３の
発明による作用を電解コンデンサとして最大限発揮する
ことができるという作用を有する。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の電子部品を横置きにした状態で、
電子部品本体の外形より大きく、かつ電子部品の外径よ
り小さい寸法に形成された穴と、この穴の周縁に設けら
れた配線パターンを有した配線基板というものであり、
本発明の電子部品を実装することにより、実装時の部品
高さを低くすることができるという作用を有する。

【００１２】以下、本発明の実施の形態について、添付
図面に基づいて説明する。

【００１３】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態による電子部品を配線基板に実装する方法を示
した斜視図であり、同図において、１１は外部接続用の
リード線１２，１３が引き出された電子部品本体、１８
は装着部材である。また、上記装着部材１８の一方は電
子部品本体１１の外形と嵌合するように形成されて電子
部品本体１１の両側に対向して嵌着され、他方は電子部
品本体１１のリード線１２，１３の高さ位置と配線基板
１４の電極パターン１５，１６の位置が重なるような位
置に、配線基板１４と係合する係合部１７を設け、この
ように構成された装着部材１８を電子部品本体１１の両
端に対向して取付けて横置き型の電子部品を構成したも
のである。

【００１４】また、上記装着部材１８の係合部１７と係
合し、かつ、電子部品本体１１の挿入外形よりやや大き
めの穴２０（または切り欠き）と、電子部品本体１１の
リード線１２，１３の位置に合わせた電極パターン１
５，１６を設けた配線基板１４に上記横置き型の電子部
品を配線基板１４の穴２０（または切り欠き）に挿入
し、上記係合部１７で配線基板１４の係合部２２，２３
に固定し、リード線１２，１３と電極パターン１５，１
６をそれぞれハンダ付けして実装するようにしたもので
ある。

【００１５】この構成により、横置き型の電子部品を配
線基板１４を貫通して装着できるため、配線基板１４上
の電子部品高さを低くすることができる。また、電子部
品の重心と配線基板１４との固定位置が従来よりも近づ
くため、電子部品への回転モーメントが減少し、振動に
対する強度が高くなるものである。

【００１６】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態による電子部品として電解コンデンサを用いた
例の正面図であり、外部引き出し用の２本のリード線３
０を有する素子を内蔵して、開口部を弾性体の封口体３
１で封止した有底筒状のケース３２を備えた電解コンデ
ンサである。図２に示すように、上記封口体３１のリー
ド線引き出し位置に凸部よりなる段差を形成して係合部
３３を設け、かつ、ケース３２の底面側に封口体３１の
係合部３３の位置と互いに対称となる位置に、配線基板
と係合する係合部３４を設けた係合部材３５を熱収縮型
のスリーブ３６で覆うことにより被覆固定して構成した
ものである。なお、３７は挿入時のガタを吸収するため
の緩衝部である。

【００１７】この構成により、電解コンデンサ等に一般
に用いられている熱収縮型のスリーブ３６を用いて係合
部材３５を一体に取り付けることができるため、係合部
材３５をプレス打ち抜き等の安価な工法で形成すること
ができる。

【００１８】なお、本実施の形態において、封口体３１
の係合部３３を無くしてリード線３０を係合部として用
いることも可能であり、このような構成にすると従来の
電解コンデンサに後加工を施すだけで本実施の形態と同
様の実装方法が可能となり、電解コンデンサの汎用性が
増すものである。

【００１９】（実施の形態３）図３は上記実施の形態１
に示した１組の装着部材１８を、連結部を設けて連結し
たまま装着した例を示したものであり、装着部材１８を
成形した時は、図３（ｂ）のように第１の装着部材４１
と第２の装着部材４２の間に連結部４３を設けて形成
し、これを円筒状の電解コンデンサ４４に装着する場合
は、図３（ａ）の如く第１の装着部材４１と第２の装着
部材４２をそれぞれ連結部４３を基準に電解コンデンサ
４４のケース底面４５と封口体４６を挟み込むように装
着したものである。

【００２０】この構成により、装着部材４１，４２が回
転しやすい円筒形の電子部品においても装着位置（角
度）がずれることがない。

【００２１】なお、図中４７は基準ガイド穴であり、上
記第２の装着部材４２が２本のリード線の位置を基準に
取り付けられるように設けたものであり、この基準ガイ
ド穴４７は無くても良いものである。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明による電子部品およ
びこれを実装する配線基板は、電子部品本体から引き出
されたリード線と配線基板の電極パターンが当接するよ
うに設けられた配線基板と係合する係合部を備えた装着
部材を電子部品本体に取り付けて横置き型の電子部品を
構成し、かつ、これを電子部品本体の挿入外形よりやや
大きめの穴（または切り欠き）と、電子部品本体のリー
ド線の位置に合わせた電極パターンを有する配線基板に
挿入し、上記係合で固定した後、リード線と電極パター
ンをハンダ付けして実装することにより、電子部品本体
は従来形状のままでも、装着部材を取り付けることによ
り電子部品本体が配線基板の穴内にはまり込み、配線基
板上の電子部品高さを低くすることができる。また、電
子部品本体の重心と配線基板との固定位置が従来よりも
近づくため、電子部品本体への回転モーメントが減少
し、振動に対し強くなるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品を配
線基板に実装する方法を示した斜視図

【図２】本発明の第２の実施の形態による電解コンデン
サの構成を示した正面図

【図３】（ａ）本発明の第３の実施の形態による電解コ
ンデンサの構成を示した正面図 （ｂ）同装着部材の正面図

【図４】従来の取り付け治具を用いて配線基板に実装し
た電解コンデンサを示す正面図

【符号の説明】

１１ 電子部品本体 １２，１３ リード線 １４ 配線基板 １５，１６ 電極パターン １７，３３，３４ 係合部 １８，４１，４２ 装着部材 ２０ 配線基板の穴 ２２，２３ 配線基板の係合部 ３０ リード線 ３１ 封口体 ３２ ケース ３５ 係合部材 ３６ スリーブ ３７ 緩衝部 ４３ 連結部 ４４ 電解コンデンサ ４５ ケースの底面 ４６ 封口体 ４７ 基準ガイド穴

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方に外部接続用のリード線
   が引き出された電子部品本体と、外縁部に配線基板装着
   用の係合部を設けて上記電子部品本体のリード線と交差
   する方向に対向して電子部品本体に嵌着された装着部材
   からなり、この装着部材に設けた係合部が電子部品本体
   を配線基板に実装した際に電子部品本体から引き出され
   たリード線が配線基板に設けられた配線パターンと当接
   する位置に設けられた電子部品。
2. 【請求項２】 電子部品本体に対向して嵌着される一組
   の装着部材を連結部を設けることにより一体化した請求
   項１に記載の電子部品。
3. 【請求項３】 素子を収納した有底筒状のケースと、上
   記素子から引き出された外部接続用のリード線を挿通さ
   せると共に配線基板装着用の係合部を設けて上記ケース
   の開口部を封止した封口部材からなる電子部品本体のケ
   ースの底面に配線基板装着用の装着部材を配設した状態
   で、この装着部材を電子部品本体と共に熱収縮型の外装
   樹脂で被覆固定してなる電子部品。
4. 【請求項４】 電子部品として電解コンデンサを用いた
   請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一つに記載の電
   子部品を横置きにした状態で、電子部品本体の外形より
   大きく、かつ電子部品の外径より小さい寸法に形成され
   た穴と、この穴の周縁に設けられた配線パターンを有し
   た配線基板。