JP2002111168A - リード線を有する電子部品 - Google Patents
リード線を有する電子部品Info
- Publication number
- JP2002111168A JP2002111168A JP2000295658A JP2000295658A JP2002111168A JP 2002111168 A JP2002111168 A JP 2002111168A JP 2000295658 A JP2000295658 A JP 2000295658A JP 2000295658 A JP2000295658 A JP 2000295658A JP 2002111168 A JP2002111168 A JP 2002111168A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- pedestal
- electronic component
- circuit board
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- Prior art date
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 リード線を台座に通して回路基板に面実装さ
れる電子部品において、リード線のスプリングバックに
よる浮き上がりをなくし、回路基板に半田付けされたと
き回路基板と電子部品及び台座との接合を強固なものと
すること。 【解決手段】 台座１３の裏面にはリード線をはめ込む
凹溝が形成され、凹溝の両側には台座を回路基板に半田
付けするためのダミー電極１５が形成され、ダミー電極
１５にはリード線を固定するためのアンダーカット部を
有し、リード線は台座１３を通して台座１３の裏面に沿
って折り曲げられアンダーカット部を経て凹溝にはめ込
まれることにより、台座１３の裏面に固定されてなるこ
とを特徴とするリード線１２を有する電子部品１１。
れる電子部品において、リード線のスプリングバックに
よる浮き上がりをなくし、回路基板に半田付けされたと
き回路基板と電子部品及び台座との接合を強固なものと
すること。 【解決手段】 台座１３の裏面にはリード線をはめ込む
凹溝が形成され、凹溝の両側には台座を回路基板に半田
付けするためのダミー電極１５が形成され、ダミー電極
１５にはリード線を固定するためのアンダーカット部を
有し、リード線は台座１３を通して台座１３の裏面に沿
って折り曲げられアンダーカット部を経て凹溝にはめ込
まれることにより、台座１３の裏面に固定されてなるこ
とを特徴とするリード線１２を有する電子部品１１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】リード線を台座に通して回路
基板に面実装される電子部品に関し、回路基板に面実装
されたとき、リード線のスプリングバックによる浮き上
がりがない電子部品を提供するものである。
基板に面実装される電子部品に関し、回路基板に面実装
されたとき、リード線のスプリングバックによる浮き上
がりがない電子部品を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような回路基板に面実装され
る電子部品は、リード線を台座に通し、折り曲げて台座
に形成されている凹溝にはめ込む。台座には、リード線
から最も離れた位置にダミー電極が設けられていて、リ
ード線とダミー電極とを回路基板に半田付けし、面実装
される。図３はかかる従来の電子部品の一例を示すもの
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。図に
おいて、２１は電子部品本体、２２は折り曲げられたリ
ード線、２３は台座、２４は台座に形成された凹溝、２
５はダミー電極である。このような方式で面実装される
と台座と回路基板とは固定されるが、台座とリード線と
は固定されていないため、リード線はスプリングバック
により浮き上がりが生じ、面実装時にダミー電極とリー
ド線が平行にならないことがある。このような場合、実
装後外部からの振動等により基板から部品が脱離するな
どトラブルの原因となりやすい。
る電子部品は、リード線を台座に通し、折り曲げて台座
に形成されている凹溝にはめ込む。台座には、リード線
から最も離れた位置にダミー電極が設けられていて、リ
ード線とダミー電極とを回路基板に半田付けし、面実装
される。図３はかかる従来の電子部品の一例を示すもの
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。図に
おいて、２１は電子部品本体、２２は折り曲げられたリ
ード線、２３は台座、２４は台座に形成された凹溝、２
５はダミー電極である。このような方式で面実装される
と台座と回路基板とは固定されるが、台座とリード線と
は固定されていないため、リード線はスプリングバック
により浮き上がりが生じ、面実装時にダミー電極とリー
ド線が平行にならないことがある。このような場合、実
装後外部からの振動等により基板から部品が脱離するな
どトラブルの原因となりやすい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、リード線の
スプリングバックによる浮き上がりが防止し、電子部品
を回路基板に面実装したときリード線と回路基板の固着
が良好であり、外部からの振動等により基板から脱離す
ることがない電子部品を提供することを目的とするもの
である。
スプリングバックによる浮き上がりが防止し、電子部品
を回路基板に面実装したときリード線と回路基板の固着
が良好であり、外部からの振動等により基板から脱離す
ることがない電子部品を提供することを目的とするもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード線を台
座に通して折り曲げ回路基板に面実装する電子部品にお
いて、台座の裏面には折り曲げられたリード線を挟むと
ともに、台座を回路基板に固定するための半田付け用ダ
ミー電極が形成され、該ダミー電極は前記リード線を固
定するためのアンダーカット部を有し、リード線は台座
を通して台座の裏面に沿って折り曲げられ前記アンダー
カット部にはめ込まれることにより、台座の裏面に固定
されてなることを特徴とするリード線を有する電子部
品、及びリード線を台座に通して折り曲げ回路基板に面
実装する電子部品において、台座の裏面には折り曲げら
れたリード線をはめ込むための凹溝が形成され、該凹溝
の両側には台座を回路基板に半田付けするためのダミー
電極が形成され、該ダミー電極は前記リード線を固定す
るためのアンダーカット部を有し、リード線は台座を通
して台座の裏面に沿って折り曲げられ前記アンダーカッ
ト部を経て前記凹溝にはめ込まれることにより、台座の
裏面に固定されてなることを特徴とするリード線を有す
る電子部品、を要旨とする。
座に通して折り曲げ回路基板に面実装する電子部品にお
いて、台座の裏面には折り曲げられたリード線を挟むと
ともに、台座を回路基板に固定するための半田付け用ダ
ミー電極が形成され、該ダミー電極は前記リード線を固
定するためのアンダーカット部を有し、リード線は台座
を通して台座の裏面に沿って折り曲げられ前記アンダー
カット部にはめ込まれることにより、台座の裏面に固定
されてなることを特徴とするリード線を有する電子部
品、及びリード線を台座に通して折り曲げ回路基板に面
実装する電子部品において、台座の裏面には折り曲げら
れたリード線をはめ込むための凹溝が形成され、該凹溝
の両側には台座を回路基板に半田付けするためのダミー
電極が形成され、該ダミー電極は前記リード線を固定す
るためのアンダーカット部を有し、リード線は台座を通
して台座の裏面に沿って折り曲げられ前記アンダーカッ
ト部を経て前記凹溝にはめ込まれることにより、台座の
裏面に固定されてなることを特徴とするリード線を有す
る電子部品、を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の態様】以下、本発明の電子部品の具体例
を図面に基づいて説明する。図１はかかる電子部品の一
例を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図
である。図において、１は電子部品本体、２は折り曲げ
られたリード線、３は台座、５はダミー電極、６はダミ
ー電極に形成されたアンダーカット部である。
を図面に基づいて説明する。図１はかかる電子部品の一
例を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図
である。図において、１は電子部品本体、２は折り曲げ
られたリード線、３は台座、５はダミー電極、６はダミ
ー電極に形成されたアンダーカット部である。
【０００６】電子部品本体１から突き出ているリード線
２は台座に形成された孔に通して折り曲げらる。通常リ
ード線は２本の平板状であり、電子部品の中央付近から
突き出ている。台座３の裏面には、折り曲げられたリー
ド線とともに回路基板に固定するために、リード線の両
側の位置に金属で形成されたダミー電極５が埋め込まれ
ている。ダミー電極はリード線とともに回路基板に半田
付けされるのに必要十分な大きさであり、ダミー電極に
はリード線を固定するためのアンダーカット部６がリー
ド線側に向かって突起状に形成されている。従って、リ
ード線は台座裏面に固定する際、前記アンダーカット部
を押してはめ込まれる。填め込まれるとリード線は台座
裏面とアンダーカット部により固定され、スプリングバ
ックによる浮き上がりが防止される。
２は台座に形成された孔に通して折り曲げらる。通常リ
ード線は２本の平板状であり、電子部品の中央付近から
突き出ている。台座３の裏面には、折り曲げられたリー
ド線とともに回路基板に固定するために、リード線の両
側の位置に金属で形成されたダミー電極５が埋め込まれ
ている。ダミー電極はリード線とともに回路基板に半田
付けされるのに必要十分な大きさであり、ダミー電極に
はリード線を固定するためのアンダーカット部６がリー
ド線側に向かって突起状に形成されている。従って、リ
ード線は台座裏面に固定する際、前記アンダーカット部
を押してはめ込まれる。填め込まれるとリード線は台座
裏面とアンダーカット部により固定され、スプリングバ
ックによる浮き上がりが防止される。
【０００７】図２は本発明の電子部品の他の例を示すも
のであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。図
において、１１は電子部品本体、１２は折り曲げられた
リード線、１３は台座、１４は台座に形成された凹溝、
１５はダミー電極、１６はダミー電極に形成されたアン
ダーカット部である。
のであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。図
において、１１は電子部品本体、１２は折り曲げられた
リード線、１３は台座、１４は台座に形成された凹溝、
１５はダミー電極、１６はダミー電極に形成されたアン
ダーカット部である。
【０００８】電子部品本体１１から突き出ているリード
線１２は台座に形成された孔に通して折り曲げられ、台
座１３の裏面に形成された凹溝にはめ込まれる。通常リ
ード線は２本の平板状であり、電子部品の中央付近から
突き出ている。台座裏面の凹溝１４は前記孔からそれぞ
れ対称方向に形成されていて、各凹溝の両側には金属で
形成されたダミー電極１５が埋め込まれている。ダミー
電極は、リード線とともに回路基板に半田付けされるの
に必要十分な大きさであり、このリード線を固定するた
めのアンダーカット部１６がリード線側に向かって突起
状に形成されている。従って、リード線は台座裏面の凹
溝にはめ込む際、前記アンダーカット部を押してはめ込
まれる。填め込まれるとリード線は凹溝とアンダーカッ
ト部により固定され、スプリングバックによる浮き上が
りが防止される。
線１２は台座に形成された孔に通して折り曲げられ、台
座１３の裏面に形成された凹溝にはめ込まれる。通常リ
ード線は２本の平板状であり、電子部品の中央付近から
突き出ている。台座裏面の凹溝１４は前記孔からそれぞ
れ対称方向に形成されていて、各凹溝の両側には金属で
形成されたダミー電極１５が埋め込まれている。ダミー
電極は、リード線とともに回路基板に半田付けされるの
に必要十分な大きさであり、このリード線を固定するた
めのアンダーカット部１６がリード線側に向かって突起
状に形成されている。従って、リード線は台座裏面の凹
溝にはめ込む際、前記アンダーカット部を押してはめ込
まれる。填め込まれるとリード線は凹溝とアンダーカッ
ト部により固定され、スプリングバックによる浮き上が
りが防止される。
【０００９】このようにして作製された電子部品は、リ
ード線とダミー電極で、回路基板に半田付けされる。こ
のとき、リード線とその両側のダミー電極とは同時に一
体的に半田付けすることができる。従って、半田付けの
個所が半減するとともに、回路基板と電子部品及び台座
との接合は強固なものとなる。
ード線とダミー電極で、回路基板に半田付けされる。こ
のとき、リード線とその両側のダミー電極とは同時に一
体的に半田付けすることができる。従って、半田付けの
個所が半減するとともに、回路基板と電子部品及び台座
との接合は強固なものとなる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子部品は、リード線のスプリングバックによる浮き
上がりが防止され、回路基板に半田付けされたとき回路
基板と電子部品及び台座との接合が強固なものとなる。
の電子部品は、リード線のスプリングバックによる浮き
上がりが防止され、回路基板に半田付けされたとき回路
基板と電子部品及び台座との接合が強固なものとなる。
【図１】 本発明の電子部品の一例を示すものであり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】 本発明の電子部品の他の例を示すものであ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図３】 従来の電子部品の一例を示すものであり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
１，１１，２１ 電子部品本体 ２．１２，２２ リード線 ３，１３，２３ 台座 １４，２４ 凹溝 ５，１５，２５ ダミー電極 ６，１６ アンダーカット部
Claims (2)
- 【請求項１】 リード線を台座に通して折り曲げ回路基
板に面実装する電子部品において、台座の裏面には折り
曲げられたリード線を挟むとともに、台座を回路基板に
固定するための半田付け用ダミー電極が形成され、該ダ
ミー電極は前記リード線を固定するためのアンダーカッ
ト部を有し、リード線は台座を通して台座の裏面に沿っ
て折り曲げられ前記アンダーカット部にはめ込まれるこ
とにより、台座の裏面に固定されてなることを特徴とす
るリード線を有する電子部品。 - 【請求項２】 リード線を台座に通して折り曲げ回路基
板に面実装する電子部品において、台座の裏面には折り
曲げられたリード線をはめ込むための凹溝が形成され、
該凹溝の両側には台座を回路基板に半田付けするための
ダミー電極が形成され、該ダミー電極は前記リード線を
固定するためのアンダーカット部を有し、リード線は台
座を通して台座の裏面に沿って折り曲げられ前記アンダ
ーカット部を経て前記凹溝にはめ込まれることにより、
台座の裏面に固定されてなることを特徴とするリード線
を有する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295658A JP2002111168A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | リード線を有する電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295658A JP2002111168A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | リード線を有する電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111168A true JP2002111168A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18778055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000295658A Pending JP2002111168A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | リード線を有する電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111168A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051938A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| JP2019041081A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ケミコン株式会社 | 面実装コイル |
| KR20220019747A (ko) * | 2015-02-03 | 2022-02-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000295658A patent/JP2002111168A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051938A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
| KR20220019747A (ko) * | 2015-02-03 | 2022-02-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR102404318B1 (ko) | 2015-02-03 | 2022-06-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2019041081A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ケミコン株式会社 | 面実装コイル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050114 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050513 |