JP2002057416A - 両面接続用フレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ファインピッチ化に対応するとともに回路基板
に対する接続信頼性を向上しうる両面接続用フレキシブ
ル配線板を提供する。 【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１は、フィル
ム状の基材が折り返され相対向する面が密着固定された
ポリイミドフィルム１０を有し、ポリイミドフィルム１
０の第１の表面１１から第２の表面１２にわたってパタ
ーン電極１３が連続的に形成されている。本発明のフレ
キシブル配線板１を得るには、ポリイミドフィルム１０
の一方の面にパターン電極１３を形成した後、ポリイミ
ドフィルム１０を折り返し、ポリイミドフィルム１０の
相対向する面の間に所定の接着剤１４を配した状態で熱
圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
と回路基板を電気的に接続するための両面接続用フレキ
シブル配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶パネルと回路基板を電気的に
接続する手段としては、液晶パネル上に形成された電極
と回路基板に形成された接続部の間に異方導電性ゴムを
挟み、これらを機械的に圧接させる方法が採られてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この異方導電性ゴムを
用いた接続方法は組立が簡単であるという利点を有して
いるが、液晶パネルの接続端子と回路基板の接続端子を
導電性のゴムで接続するものであるため、ファインピッ
チ化への対応が難しく、また異方導電性ゴムは金属によ
る接続手段と比較して導通抵抗が大きいという問題があ
る。

【０００４】一方、近年、このような問題を解決するた
め、貫通したスルーホールを有する両面タイプのフレキ
シブル配線板を用いて液晶パネルと回路基板とを電気的
に接続することも提案されている。

【０００５】図５は、従来の両面接続用フレキシブル配
線板の要部構成を示す断面図である。図５に示すよう
に、この両面接続用フレキシブル配線板１０１にあって
は、例えばポリイミドからなる絶縁性基材１０２の所定
の部位にスルーホール１０２ａが形成されている。そし
て、絶縁性基材１０２の両面に電極１２１、１２２が形
成され、これらの電極１２１、１２２は、スルーホール
１０２ａを介して施されためっき１０３によって接続さ
れている。

【０００６】そして、このような両面タイプのフレキシ
ブル配線板１０１を用いれば、異方導電性接着剤又は異
方導電性接着剤フィルムを用いて液晶パネル等に接着す
ることができ、上述した圧接ゴムタイプの接続部材より
も高い接続信頼性を得ることができる。

【０００７】しかしながら、このような従来の両面接続
用のフレキシブル配線板１０１にあっては、図６（ａ）
（ｂ）に示すように、例えばガラス基板１０６上にパタ
ーン電極１０７が形成された液晶パネル１０８との熱圧
着の際に、スルーホール１０２ａを介して異方導電性接
着剤１０４が裏側へはみ出すことによって、平滑性が失
われたり汚れたりして、他の回路基板に対する接続信頼
性が低下するという問題がある。

【０００８】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、ファインピッチ化に対
応するとともに回路基板に対する接続信頼性を向上しう
る両面接続用フレキシブル配線板を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、フィルム状の基材が
折り返され、相対向する面が密着固定された絶縁性基材
と、前記絶縁性基材の第１及び第２の表面において電気
的に接続された状態で設けられた金属からなるパターン
電極とを有することを特徴とするフレキシブル配線板で
ある。

【００１０】請求項１記載の発明の場合、絶縁性基材の
第１及び第２の表面において電気的に接続されたパター
ン電極が設けられていることから、従来の導電性ゴムを
用いた場合に比べて導通抵抗が低く、また、ファインピ
ッチ化にも容易に対応することができる。

【００１１】また、本発明のフレキシブル配線板は、ス
ルーホールが設けられていないので、従来技術のように
異方導電性接着剤がはみ出してしまうことがなく、接続
信頼性の点においても優れている。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、パターン電極が、絶縁性基材の第１の表面
から第２の表面にわたって連続的に形成されていること
を特徴とする。

【００１３】本発明は、例えばフィルム状の絶縁性基材
にパターン電極を形成した後に絶縁性基材を折り返して
貼り合わせることにより容易に得られるものである。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１又は２の
いずれか１項記載の発明において、絶縁性基材がエポキ
シ系又はポリイミド系の接着剤によって貼り合わされて
いることを特徴とする。

【００１５】請求項３記載の発明によれば、フレキシブ
ル配線板の耐熱性を向上させることが可能になる。

【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれか１項記載の発明において、絶縁性基材の折り返
し部分においてパターン電極が保護膜によって覆われて
いることを特徴とする。

【００１７】請求項４記載の発明によれば、絶縁性基材
の折り返し部分においてパターン電極が保護膜によって
覆われているため、接続信頼性をより向上させることが
可能になる。

【００１８】請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の
いずれか１項記載の発明において、絶縁性基材の所定の
部位に電気部品実装用のランド部が設けられていること
を特徴とする。

【００１９】請求項５記載の発明によれば、種々の電気
部品を実装することができるので、液晶パネル等の電子
機器の構成をコンパクトにすることができる。

【００２０】請求項６記載の発明は、フィルム状の絶縁
性基材の一方の面に金属からなるパターン電極を形成す
る工程と、前記絶縁性基材を当該他方の面側に折り返す
工程と、前記絶縁性基材の相対向する面の間に所定の接
着剤を配した状態で当該相対向する面を密着固定する工
程とを有することを特徴とするフレキシブル配線板の製
造方法である。

【００２１】請求項６記載の発明によれば、本発明に係
るフレキシブル配線板を簡素な工程で容易に得ることが
できる。

【００２２】請求項７記載の発明は、請求項６記載の発
明において、エポキシ系又はポリイミド系の接着剤を用
い、絶縁性基材の相対向する面を熱圧着によって密着固
定することを特徴とする。

【００２３】請求項７記載の発明によれば、耐熱性の高
いフレキシブル配線板を簡素な工程で得ることが可能に
なる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る両面接続用フ
レキシブル配線板及びその製造方法の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。

【００２５】図１（ａ）は、本実施の形態のフレキシブ
ル配線板の外観構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）のＰ方向矢視図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ
−Ａ線断面図、図１（ｄ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線断
面図である。

【００２６】図１（ａ）（ｃ）に示すように、本実施の
形態のフレキシブル配線板１は、例えば長尺の四角形状
のポリイミドフィルム（絶縁性基材）１０の両方の表面
（第１及び第２の表面）１１、１２に、所定のピッチで
パターン電極１３が設けられている。

【００２７】図１（ｄ）に示すように、本実施の形態の
ポリイミドフィルム１０は、１枚のポリイミドフィルム
１０を折り返して形成され、所定の接着剤１４によって
折り返した状態で貼り合わされている。

【００２８】また、図１（ｂ）（ｄ）に示すように、パ
ターン電極１３は、ポリイミドフィルム１０の第１の表
面１１から第２の表面１２にわたって連続一体的に形成
され、それぞれ電気的に接続されている。

【００２９】図２（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態のフ
レキシブル配線板の製造方法の一例を示す工程図であ
る。

【００３０】図２（ａ）に示すように、例えば四角形状
のポリイミドフィルム１０の表側面１０ａに、公知のフ
ォトリソグラフィ法によって所定ピッチのパターン電極
１３を形成する。

【００３１】本発明の場合、ポリイミドフィルム１０の
厚さは特に限定されるものではないが、基板の柔軟性を
確保する観点からは、厚さを１０〜５０μｍとすること
が好ましい。

【００３２】また、パターン電極１３の材料としては、
例えば銅（Ｃｕ）等の金属材料を好適に用いることがで
きる。

【００３３】次いで、図２（ｂ）に示すように、ポリイ
ミドフィルム１０の裏側面１０ｂ、すなわち、パターン
電極１３が形成されていない側の面に接着剤１４を配置
し、ポリイミドフィルム１０を折り曲げて裏側面１０ｂ
同士が対向するようにする。

【００３４】本発明の場合、接着剤１４としては、ホッ
トメルト型又は熱可塑性樹脂を主成分とするものを好適
に使用することができる。

【００３５】特に、耐熱性を確保する観点からは、エポ
キシ系又はポリイミド系の接着剤１４を用いることが好
ましい。

【００３６】また、本発明の場合、接着剤１４は、液状
のものを塗布してもよいし、フィルム状のものを貼付し
てもよい。ただし、作業性の観点からは、フィルム状の
ものを用いることが好ましい。

【００３７】この場合、接着剤フィルムの厚さは特に限
定されるものではないが、接着強度を確保する観点から
は、１０〜１００μｍとすることが好ましい。

【００３８】なお、本発明においては、紫外線硬化型の
接着剤を用いることも可能である。この場合、カチオン
重合触媒を使用することにより、適切な反応速度で紫外
線硬化型接着剤を硬化させることが可能になる。

【００３９】さらに、図２（ｃ）に示すように、所定の
温度で熱プレスを行うことによりポリイミドフィルム１
０の裏側面１０ｂ同士を貼り合わせる。これにより、目
的とするフレキシブル配線板１を得る。

【００４０】以上述べたように本実施の形態によれば、
ポリイミドフィルム１０の第１及び第２の表面１１、１
２において電気的に接続されたパターン電極１３が設け
られていることから、従来の導電性ゴムを用いた場合に
比べて導通抵抗が低く、また、ファインピッチ化にも容
易に対応することができる。

【００４１】また、本実施の形態のフレキシブル配線板
１は、従来技術のようにスルーホールを介して異方導電
性接着剤がはみ出してしまうことがなく、接続信頼性の
点においても優れている。

【００４２】さらに、本実施の形態のフレキシブル配線
板１は、ポリイミドフィルム１０にパターン電極１３を
形成した後にポリイミドフィルム１０を折り返して貼り
合わせるという簡素な工程で容易に得られるものであ
る。

【００４３】図３（ａ）は、本発明に係るフレキシブル
配線板の他の実施の形態を示す斜視図、図３（ｂ）は、
図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図３（ｃ）は、図３
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、以下、上記実施の形態
と対応する部分については同一の符号を付しその詳細な
説明を省略する。

【００４４】図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施
の形態のフレキシブル配線板１Ａは、ポリイミドフィル
ム１０の折り返し部分の近傍にカバーレイ（保護膜）２
０が形成され、このカバーレイ２０によってポリイミド
フィルム１０の第１及び第２の表面１１、１２のパター
ン電極１３が覆われている。

【００４５】このカバーレイ２０は、例えばポリイミド
等の樹脂からなるもので、パターン電極１３と同様に例
えばフォトリソグラフィ法によって形成される。

【００４６】本発明の場合、カバーレイ２０の厚さは特
に限定されるものではないが、耐折り曲げ性確保の観点
からは、５〜１００μｍとすることが好ましい。

【００４７】このような構成を有する本実施の形態によ
れば、ポリイミドフィルム１０の折り返し部分のパター
ン電極１３がカバーレイ２０によって覆われているた
め、接続信頼性をより向上させることができる。その他
の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一
であるのでその詳細な説明を省略する。

【００４８】図４（ａ）（ｂ）は、本発明のさらに他の
実施の形態を示す斜視図であり、以下、上記実施の形態
と対応する部分については同一の符号を付しその詳細な
説明を省略する。

【００４９】図４（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の
形態のフレキシブル配線板１Ｂにおいては、ポリイミド
フィルム１０の例えば第１の表面１１側に所定の電気部
品２を実装するための実装領域３０がポリイミドフィル
ム１０と一体的に設けられている。

【００５０】本発明の場合、例えば、ポリイミドフィル
ムを所定の形状に打ち抜くことにより、ポリイミドフィ
ルム１０と一体的な実装領域３０を容易に形成すること
ができる。

【００５１】この実装領域３０の所定の部位には、電気
部品実装用のランド部３１ａ、３１ｂが設けられ、これ
らのランド部３１ａ、３１ｂは、パターン電極１３のう
ちの所定のパターン電極１３ａ、１３ｂに接続されてい
る。

【００５２】また、この実装領域３０は例えばポリイミ
ド等の樹脂からなるカバーレイ３２によって覆われてお
り、上述したランド部３１ａ、３１ｂが部分的に露出す
るようになっている。

【００５３】そして、本実施の形態のフレキシブル配線
板１Ｂも、上述の実施の形態と同様に、ポリイミドフィ
ルム１０を折り返して接着剤１４によって貼り合わせる
ことによって容易に製造することができる。

【００５４】このような本実施の形態によれば、上述し
た実施の形態と同様に接続信頼性を向上させることがで
きることに加え、種々の電気部品を実装することができ
るので、液晶パネル等の電子機器の構成をコンパクトに
することができる。

【００５５】一方、本実施の形態においても、図３
（ａ）〜（ｃ）に示す実施の形態と同様に、ポリイミド
フィルム１０の折り返し部分の近傍にカバーレイ２０を
形成してパターン電極１３を覆うようにすることも可能
である。その他の構成及び作用効果については上述の実
施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。

【００５６】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
絶縁性基材の第１及び第２の表面上に形成するパターン
電極の数、ピッチ、形状等は接続部分に応じて適宜変更
することができる。

【００５７】また、本発明はフィルム状及びペースト状
の異方導電性接着剤のいずれを用いた場合にも効果があ
るものである。

【００５８】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、従来
の導電性ゴムを用いた場合に比べて導通抵抗を低くする
ことができ、また、ファインピッチ化にも容易に対応す
ることができる。また、本発明によれば、異方導電性接
着剤が他方の電極側にはみ出してしまうことがないの
で、回路基板に対する接続信頼性を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）：本発明に係るフレキシブル配線板の実
施の形態の外観構成を示す斜視図である。 （ｂ）：図１（ａ）のＰ方向矢視図である。 （ｃ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 （ｄ）：図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）：本実施の形態のフレキシブル
配線板の製造方法の一例を示す工程図である。

【図３】（ａ）：本発明に係るフレキシブル配線板の他
の実施の形態を示す斜視図である。 （ｂ）：図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 （ｃ）：図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【図４】（ａ）（ｂ）：本発明のさらに他の実施の形態
を示す斜視図である。

【図５】従来のフレキシブル配線板の要部構成を示す断
面図である。

【図６】（ａ）（ｂ）：従来のフレキシブル配線板を用
いた接続方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１……フレキシブル配線板 １０……ポリイミドフィルム（絶縁性基材） １１……第１の表面 １２……第２の表面 １３……パターン電極 １４……接着剤 ２０……カバーレイ（保護部） ３１ａ、３１ｂ…ランド部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田嶋 徹 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケミ カル株式会社第２工場内 Ｆターム(参考） 5E338 AA01 AA12 BB51 CC01 CD13 EE31 EE60 5E344 BB11 CD27 CD31 DD06 DD08 EE13

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム状の基材が折り返され、相対向す
   る面が密着固定された絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の第１及び第２の表面において電気的に
   接続された状態で設けられた金属からなるパターン電極
   とを有することを特徴とするフレキシブル配線板。
2. 【請求項２】請求項１記載の発明において、前記パター
   ン電極が、前記絶縁性基材の第１の表面から第２の表面
   にわたって連続的に形成されていることを特徴とするフ
   レキシブル配線板。
3. 【請求項３】絶縁性基材がエポキシ系又はポリイミド系
   の接着剤によって貼り合わされていることを特徴とする
   請求項１又は２のいずれか１項記載のフレキシブル配線
   板。
4. 【請求項４】絶縁性基材の折り返し部分においてパター
   ン電極が保護膜によって覆われていることを特徴とする
   請求項１乃至３のいずれか１項記載のフレキシブル配線
   板。
5. 【請求項５】絶縁性基材の所定の部位に電気部品実装用
   のランド部が設けられていることを特徴とする請求項１
   乃至４のいずれか１項記載のフレキシブル配線板。
6. 【請求項６】フィルム状の絶縁性基材の一方の面に金属
   からなるパターン電極を形成する工程と、 前記絶縁性基材を当該他方の面側に折り返す工程と、 前記絶縁性基材の相対向する面の間に所定の接着剤を配
   した状態で当該相対向する面を密着固定する工程とを有
   することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
7. 【請求項７】エポキシ系又はポリイミド系の接着剤を用
   い、絶縁性基材の相対向する面を熱圧着によって密着固
   定することを特徴とする請求項６記載のフレキシブル配
   線板の製造方法。