JP2005011859A - 複合配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層部分に歪みが生じない複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の複合配線基板１は、可撓性を有する接続用配線基板２０の両側に、第一、第二の基板素片４１、４２が配置され、更に、第三、第四の基板素片４３、４４が積層されて構成されている。接続用配線基板２０のうち、第一の基板素片４１の第一の接続突起８１によって押圧される部分の真裏位置には、第二の基板素片４２の第二の接続突起８２が配置されており、接続用配線基板２０が第一の接続突起８１によって押圧される部分は、反対側から第二の接続突起８２によって押圧されるようになっている。従って、接続用配線基板２０は、片側からのみ押圧される部分が無いので、歪みや曲がりが生じない。
【選択図】 図４
【解決手段】本発明の複合配線基板１は、可撓性を有する接続用配線基板２０の両側に、第一、第二の基板素片４１、４２が配置され、更に、第三、第四の基板素片４３、４４が積層されて構成されている。接続用配線基板２０のうち、第一の基板素片４１の第一の接続突起８１によって押圧される部分の真裏位置には、第二の基板素片４２の第二の接続突起８２が配置されており、接続用配線基板２０が第一の接続突起８１によって押圧される部分は、反対側から第二の接続突起８２によって押圧されるようになっている。従って、接続用配線基板２０は、片側からのみ押圧される部分が無いので、歪みや曲がりが生じない。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の技術分野にかかり、特に、基板素片と、フレキシブル配線基板である接続用配線基板とが積層された複合配線素片に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３の符号１０１は従来技術の複合配線基板であり、第一、第二の積層部１３０ａ、１３０ｂが、橋梁部１２０ｃで接続されて構成されている。第一、第二の接続部１３０ａ、１３０ｂには、複数の電気部品１３５が搭載されており、これらの電気部品１３５は橋梁部１２０ｃによって互いに電気的に接続されている。
【０００３】
第一、第二の積層部１３０ａ、１３０ｂは、図１４（ｂ）で示したような、長尺のフレキシブル配線基板１２０の両端の表面及び裏面に、図１４（ａ）で示したような短尺のリジッド配線基板で構成された基板素片１１０が１又は２枚以上積層されて構成されており、橋梁部１２０ｃは、フレキシブル配線基板１２０の中央部分であって、第一、第二の積層部１３０ａ、１３０ｂの間に位置する部分で構成されている。
【０００４】
上記複合配線基板１０１の基板素片１１０とフレキシブル配線基板１２０の構成を説明すると、図１４（ａ）を参照し、基板素片１１０は、カラス・エポキシ等で構成された硬質のベース基板１１１と、該ベース基板１１１の片面に配置された層間配線膜１１２と、ベース基板１１１を貫通し、底面が配線膜１１２に接続され、先端がベース基板１１１の層間配線膜１１２とは反対の面に突出された接続突起１１４とを有している。
【０００５】
ベース基板１１１の接続突起１１４の先端が突出する側の面には、接続突起１１４の先端が露出された状態で接着剤１１３が配置されている。
【０００６】
次に、図１４（ｂ）を参照し、フレキシブル配線基板１２０は、可撓性フィルム１２３と、可撓性フィルム１２３の表面と裏面にそれぞれ配置された主配線膜１２１、１２２と、主配線膜１２１、１２２上に配置されたカバーフィルム１２５、１２６とを有している。
【０００７】
可撓性フィルム１２３と、主配線膜１２１、１２２と、カバーフィルム１２５、１２６は可撓性を有しており、フレキシブル配線基板１２０は自由に折り曲げられるようになっている。
【０００８】
図１５は、第一又は第二の積層部１３０ａ、１３０ｂの分解図である。フレキシブル配線基板１２０の片面に複数枚の基板素片１１０１〜１１０３が配置され、反対側の面にも複数枚の基板素片１１０４〜１１０６が配置されており、各基板素片１１０１〜１１０６の接続突起１１４は、フレキシブル配線基板１１０側に向けられ、基板素片１１０１〜１１０６の接続突起は、隣接する基板素片１１０１〜１１０６の層間配線膜１２１又はフレキシブル配線基板１２０の主配線膜１２１、１２２に当接され、全体が押圧され、互いに密着した状態で接着剤１１３によって貼付される。
【０００９】
このとき、フレキシブル配線基板１２０は、フレキシブル配線基板１２０に密着される基板素片１１０１、１１０４の接続突起１１４によって押圧される。
【００１０】
符号１１４ｐは、フレキシブル配線基板１２０の両面側に配置され、フレキシブル配線基板１２０を両側から押圧する接続突起であり、符号１１４ｑは、フレキシブル配線基板１２０の片面側だけに配置され、フレキシブル配線基板１２０を表面側、又は裏面側からのみ押圧する接続突起を示している。
【００１１】
基板素片１１０１〜１１０６とフレキシブル配線基板１２０を積層する際、一組の接続突起１１４ｐによって押圧される部分は変形しないが、片面にのみ配置された接続突起１１４ｑは、反対側の面に接続突起１１４が存在しないため、図１６に示すように、フレキシブル配線基板１２０を変形させ、曲がりや波状の歪みを発生させる。
【００１２】
この歪みは、接続突起１１４（１１４ｐ、１１４ｑ）と主配線膜１２１、１２との間の位置ズレを発生させ、接続不良が生じる原因となる。
【特許文献１】特開平０５−２４３７３８号公報
【特許文献２】特開平０５−０７５２７０号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は歪みが生じない複合配線基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、可撓性フィルムと、前記可撓性フィルムの片面と反対側の面にそれぞれ配置された第一、第二の主配線膜とを有し、可撓性を有する接続用配線基板と、第一のベース基板と、前記第一のベース基板の片面に配置された第一の層間配線膜と、前記第一のベース基板を貫通し、底面が前記第一の層間配線膜に接続され、先端が前記第一のベース基板の反対側の面に突き出された第一の接続突起を有し、前記接続用配線基板の前記第一の主配線膜が位置する面側に配置された第一の基板素片と、第二のベース基板と、前記第二のベース基板の片面に配置された第二の層間配線膜と、前記第二のベース基板を貫通し、底面が前記第二の層間配線膜に接続され、先端が前記第二のベース基板の反対側の面に突き出された第二の接続突起を有し、前記接続用配線基板の前記第二の主配線膜が位置する面側に配置された第二の基板素片とを有し、前記第一、第二の接続突起は、前記第一、第二の主配線膜にそれぞれ当接され、前記第一、第二の基板素片と前記接続用配線基板とが積層された複合配線基板であって、前記第一の接続突起が当接された前記接続用配線基板の部分は、真裏位置に前記第二の接続突起が当接された複合配線基板である。
請求項２記載の発明は、可撓性フィルムのうち、前記第一の接続突起が当接された第一の主配線膜と、該第一の主配線膜の真裏に位置し、前記第二の接続突起が当接された前記第二の主配線膜との間に位置する部分には貫通孔が形成され、該貫通孔内に配置された接続材料によって導電性プラグが形成され、前記第一、第二の接続突起は、前記導電性プラグを両側から押圧する位置に配置された請求項１記載の複合配線基板である。
請求項３記載の発明は、第三のベース基板と、前記第三のベース基板の片面に配置された第三の層間配線膜と、前記第三のベース基板を貫通し、底面が前記第三の層間配線膜に接続され、先端が前記第三のベース基板の反対側の面に突き出された第三の接続突起を有する第三の基板素片と、第四のベース基板と、前記第四のベース基板の片面に配置された第四の層間配線膜と、前記第四のベース基板を貫通し、底面が前記第四の層間配線膜に接続され、先端が前記第四のベース基板の反対側の面に突き出された第四の接続突起を有する第四の基板素片とを有し、前記第三の基板素片は一枚以上が前記第一の基板素片に積層され、前記第四の基板素片は一枚以上が前記第二の基板素片に積層された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項４記載の発明は、前記第三、第四の基板素片のうち、最外層に位置する前記第三、第四の基板素片の少なくとも一方には、電気部品が搭載された請求項３記載の複合配線基板である。
請求項５記載の発明は、前記第一、第二のベース基板は硬質の板であり、前記第一、第二の基板素片は硬質のリジッド配線板である請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項６記載の発明は、前記第一〜第四のベース基板は軟質の樹脂フィルムによって構成され、前記第一〜第四の基板素片は可撓性を有するフレキシブル配線基板である請求項３又は請求項４のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項７記載の発明は、前記接続用配線基板は、前記第一、第二の基板素片よりも長尺に形成され、前記第一、第二の基板素片で挟まれた積層部と、前記第一、第二の基板素片からはみ出した橋梁部とを有する請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項８記載の発明は、互いに対向する前記第一、第二の接続突起にそれぞれ当接された前記第一、第二の主配線膜のうち、一方は、前記橋梁部に延設され、他方前記積層部内で終端された請求項７記載の複合配線基板である。
請求項９記載の発明は、前記第一、第二の基板素片は、前記接続用配線基板の一端と他端にそれぞれ配置され、前記積層部は、前記接続用配線基板の両端にそれぞれ形成され、前記各積層部内に位置する前記第一又は第二の主配線膜は、前記橋梁部に延設された前記第一又は第二の主配線膜によって接続された請求項８記載の複合配線基板である。
【００１５】
本発明は上記のように構成されており、第一の接続突起が当接される部分の第一の主配線膜の反対側には、第二の主配線膜が配置されている。そして、第一の接続突起が当接される第一の主配線膜と、第二の接続突起が当接される第二の主配線膜とは、可撓性フィルム又は導電性プラグを挟んで互いに対向しており、第一の接続突起と第二の接続突起とは、フレキシブル配線基板の同じ垂線上に位置している。
【００１６】
従って、第一、第二の接続突起を押圧すると、可撓性フィルム又は導電性プラグが両側から押圧されるようになっており、片側から押されて曲がることはない。
【００１７】
互いに対向する第一、第二の主配線膜のうちの少なくとも一方は、外部回路や電気部品に電気的に接続された接続パッドであり、他方は、他の回路や他の電気部品に電気的に接続された接続パッドであってもよく、他の回路や電気部品から電気的に孤立したダミーパッドであってもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を説明する。
図１の符号１は本発明の第一例の複合配線基板を示している。
【００１９】
この複合配線基板１は、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂが、可撓性あるいは屈曲性を有する橋梁部２０ｃで接続されて構成されている。
【００２０】
図２は、複合配線基板１の第一、第二の積層部３０ａの部分の分解図であり、該複合配線基板１は、１乃至複数枚の接続用配線基板２０と、接続用配線基板２０の片面に配置される第一の基板素片４１と、反対側の面に配置される第二の基板素片４２と、第一、第二の基板素片４１、４２に積層される第三、第四の基板素片４３、４４とを有している。
【００２１】
第一〜第四の基板素片４１〜４４は、第一〜第四のベース基板６１、６２、６３、６４と、第一〜第四の各ベース基板６１〜６４の片面にそれぞれ配置された第一〜第四の層間配線膜５１、５２、５３、５４と、第一〜第四のベース基板６１〜６４を貫通し、底面が第一〜第四の層間配線膜５１〜５４に接続され、先端が第一〜第四の層間配線膜５１〜５４とは反対側の各ベース基板６１〜６４の面に突出された第一〜第四の接続突起８１、８２、８３、８４をそれぞれ有している。
【００２２】
第一〜第四の基板素片４１〜４４は、硬質のリジッド配線基板である場合と、軟質で可撓性を有するフレキシブル配線基板である場合の両方が含まれる。
【００２３】
リジッド配線基板である場合は、第一〜第四のベース基板６１〜６４は、カラス・エポキシ等で構成されており、フレキシブル配線基板である場合は、第一〜第四のベース基板６１〜６４は、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムによって構成されている。
【００２４】
いずれの場合も、各接続突起８１〜８４は、金属や導電性樹脂等の導電性材料によって構成されている。また、第一〜第四の層間配線膜５１〜５４は、膜厚十μｍ〜数十μｍの銅の膜によって構成されている。
【００２５】
第一〜第四のベース基板６１〜６４の表面のうち、第一〜第四の接続突起８１〜８４の先端が突出する側の面には、各接続突起８１〜８４の先端が露出された状態で接着剤７１、７２、７３、７４がそれぞれ配置されている。接着剤７１〜７４はフィルム状であり、それにより、第一〜第四の各ベース基板６１〜６４の表面は覆われている。
【００２６】
次に、接続用配線基板２０は、図３に示すように、可撓性フィルム２３と、可撓性フィルム２３の表面と裏面にそれぞれ配置された第一、第二の主配線膜２１、２２と、と、第一、第二の主配線膜２１、２２上に配置されたカバーフィルム２５、２６とを有している。
【００２７】
可撓性フィルム２３は、その表面から裏側まで貫通し、第一、第二の主配線膜２１、２２間を接続する導電性プラグ２４を有している。
【００２８】
可撓性フィルム２３とカバーフィルム２５、２６は、ポリイミド膜等の樹脂によって構成され、第一、第二の主配線膜２１、２２は、膜厚十μｍ〜数十μｍの銅の膜によって構成されており、接続用配線基板２０全体が可撓性・屈曲性を有し、自由に曲げられるように構成されている。
【００２９】
ベース基板６１〜６４は、ガラス・エポキシ等で構成された硬質基板である場合と、可撓性フィルム２３とと同じポリイミド樹脂等で構成された軟質の樹脂フィルムである場合がある。
【００３０】
ベース基板６１〜６４が可撓性フィルムであった場合は、第一〜第四の基板素片６１〜６４は、接続用配線基板２０と同じように可撓性や屈曲性と呼ばれる性質を有しているが、硬質基板である場合は、接続用配線基板２０のように自由に曲げることはできない。
【００３１】
また、ベース基板６１〜６４が可撓性フィルムであっても、後述するように第一〜第四の基板素片６１〜６４が複数枚積層されたて多層積層体が形成された場合は、その多層積層体は可撓性を失い、自由に曲げることは硬質基板の場合と同様にできなくなる。
【００３２】
図３の符号２０ａ、２０ｂは、それぞれ第一〜第四の基板素片が積層され、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂが形成される部分である。
【００３３】
接続用配線基板２０の長さは、第一の積層部３０ａと第二の積層部３０ｂの合計長さを超える長さであり、接続用配線基板２０のうち、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂの一部となる部分２０ａ、２０ｂの中間は、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂを接続する橋梁部２０ｃである。
【００３４】
接続用配線基板２０の端部２０ａ、２０ｂと橋梁部２０ｃの境界付近の部分的な平面図を図５に示す。
【００３５】
第一、第二の主配線膜２１、２２はパターニングされており、幅広の部分と細長の部分が形成されている。
【００３６】
幅広の部分のうち、後述するように、外部回路や電気部品に接続される方をパッド部として符号３１を付し、他の回路等に電気的に接続されず、電気的に孤立する方をダミー部として符号３２を付す。
【００３７】
細長に形成された部分は、配線部３３であり、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂと、橋梁部２０ｃに配置されている。それに対し、パッド部３１とダミー部３２は、橋梁部２０ｃには配置されておらず、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂの内部に配置されており、第一の積層部３０ａに位置するパッド部３１と、第二の積層部３０ｂに位置するパッド部３１とは、所定のもの同士が配線部３３によって接続されている。ダミー部３２は、橋梁部２０ｃまで伸びる接続部３３には接続されていない。
【００３８】
一つのパッド部３１の真裏位置には、反対側の面に位置するパッド部３１か、又はダミー部３２のいずれか一方が配置されている。
そして、導電性プラグ２４は、そのパッド部３１の間、又はパッド部３１とダミー部３２の間に配置されている。
【００３９】
他方、カバーフィルム２５、２６の第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂの一部を構成する部分には、開口２７、２８がそれぞれ設けられており、各開口２７、２８底面には、第一、第二の主配線膜２１、２２のパッド部３１とダミー部３２を構成する部分が露出されている。
【００４０】
接続用配線基板２０の片面に密着される第一の基板素片４１の第一の接続突起８１と、反対側の面に密着される第二の基板素片４２の第二の接続突起８２とは、バッド部３１又はダミー部３２のいずれか一方に当接される位置に形成されている。
【００４１】
第一、第二の基板素片４１、４２上に、第三、第四の基板素片４３、４４を１乃至複数枚ずつ配置する。第三、第四の接続突起８３、８５は、第一、第二の基板素片４１、４２側にそれぞれ向ける。
【００４２】
そして、各基板素片４１〜４４と接続用配線基板２０とを加熱しながら積層される方向に加圧すると、第一、第二の接続突起８１、８２は、パッド部３１を構成する第一、第二の主配線膜２１、２２又はダミー部３２を構成する第一、第二の主配線膜２１、２２に押圧され、第三、第四の接続突起８３、８４は、第一、第二の層間配線膜５１、５２にそれぞれ押圧される。
【００４３】
第一、第二の接続突起８１、８２を通る直線は、導電性プラグ２４を通り、且つ、可撓性フィルム２３の表面に対して垂直になっている。従って、第一、第二の基板素片４１、４２が、接続用配線基板２０に対して押圧されると、第一、第二の接続突起８１、８２は、可撓性フィルム２３の同じ部分（ここでは導電性プラグ２４）を押圧するようになっている。
【００４４】
即ち、可撓性フィルム２３のうち、第一の接続突起８１によって押圧される部分（可撓性フィルム２３を構成するポリイミド又は導電性プラグ２４）の反対側は、第二の接続突起８２によって押圧されるようになっており、逆に、第二の接続突起８２によって押圧される部分（可撓性フィルム２３を構成するポリイミド又は導電性プラグ２４）は第一の接続突起８１によって押圧されるようになっている。
【００４５】
従って、この実施例では、可撓性フィルム２３には、第一又は第二の接続突起８１、８２のいずれか一方からのみ押圧される部分は存在せず、接続用配線基板２０の第二、第二の積層部３０ａ、３０ｂに歪みが生じないようになっている。
【００４６】
この状態で加熱されると、接着剤７１〜７３が軟化し、冷却されて硬化すると第一〜第四の基板素片４１〜４４と、接続用配線基板２０とは、接着剤７１〜７３によって互いに接着され、複合配線基板１が形成される。
【００４７】
この状態では、第一、第二の主配線膜２１、２２と第一〜第四の層間配線膜５１〜５４の間は、導電性プラグ２４や第一〜第四の接続突起８１〜８４によって互いに電気的に接続されている。
【００４８】
但し、第一、第二の接続突起８１、８２の一方がパッド部３１に当接され、他方がダミー部３２に当接される場合、ダミー部３２を構成する第一又は第二の層間配線膜５１、５２には、第三、第四の基板素片４３、４４の接続突起８３、８４は当接されない。
【００４９】
最後に、最外層に位置する第三、第四の基板素片４３、４の第三、第四の層間配線膜５３、５４に電気部品３５を電気的に接続し、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂに電気部品３５を搭載する。電気部品３５は、集積回路などの半導体素子の他、コンデンサ、抵抗素子、インダクタンス素子等の電気部品が含まれる。
【００５０】
この状態では、電気部品３５は、第一又は第二の主配線膜２１、２２の少なくとも一方に電気的に接続されている。
【００５１】
その電気的接続の経路を説明すると、例えば、図４に示す導電性プラグ２４は、片面側がパッド部３１に接触し、反対側の面がダミー部３２に接触しており、パッド部３１には、第一の接続突起８１や第二の接続突起８２が当接され、パッド部３１に接続された第一、第二の接続突起８１、８２が接続された第一、第二の層間配線膜５１、５２には、隣接する第三、第四の基板素片４３、４４の接続突起８３、８４がそれぞれ当接されている。
【００５２】
複数の第三の基板素片４３同士が積層された状態では、それらの第三の層間配線膜５３は、第三の接続突起８３によって互いに相互に電気的に接続されている。
【００５３】
同様に、複数の第四の基板素片４４同士が積層された状態では、それらの第四の層間配線膜５４は、第四の接続突起８４によって互いに相互に電気的に接続されている。
【００５４】
これにより、一個のパッド部３１は、第一の基板素片４１と第一の基板素片４１に積層された第三の基板素片４３の第一、第三の層間配線膜５１、５３に電気的に接続されるか、又は、第二の基板素片４２と第二の基板素片４２に積層された第四の基板素片４４の第四の層間配線膜５４に電気的に接続される。
【００５５】
従って、一個のパッド部３１は、最外層に位置する第三又は第四の基板素片４３、４４の第三又は第四の層間配線膜５３、５４のいずれか一方又は両方の層間配線膜５３、５４に接続される。
【００５６】
パッド部３１は、図５のような接続部３３に接続され、接続用配線基板２０の橋梁部２０ｃを通る接続部３３により、第一の積層部３０ａに位置するパッド部３１と第二の積層部３０ｂに位置するパッド部３１とが相互に接続される。
【００５７】
第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂにそれぞれ位置し、最外層の第三又は第四の基板素片４３、４４に搭載された電気部品３５は、パッド部３１と接続部３３とを介して相互に電気的に接続される。
【００５８】
また、最外層の第三又は第四の基板素片４３、４４が有する第三、第四の層間配線膜５３、５４に他の外部回路が電気的に接続されれば、複合配線基板１に搭載された電気部品３５は外部回路に電気的に接続される。外部回路は、最外層の第三又は第四の基板素片４３、４４が有する第三、第四の層間配線膜５３、５４以外の配線膜に接続されていても同じである。
【００５９】
第一又は第二の接続突起８１、８２が当接されるパッド部３１の真裏位置にはパッド部３１又はダミー部３２が配置され、その間には、電極プラグ２４が配置されている。
【００６０】
真裏位置のパッド部３１には、上述したように、第一、又は第二の接続突起８１、８２が当接されており、他方、ダミー部３２にも、第一の接続突起８１又は第二の接続突起８２のいずれかが当接されている。
【００６１】
従って、接続用配線基板２０は、同じ部分一方の面が第一の接続突起８１に当接され、反対側の面が第二の接続突起８２に当接されている。
【００６２】
そして、第一、第二の接続突起８１、８２に接続用配線基板２０を押圧する力が加わると、第一、第二の接続突起８１、８２は電極プラグ４２を両側から押圧するので、接続用配線基板２０は、可撓性を有していても歪みや曲がりが生じないようになっている。
【００６３】
電極プラグ２４が配置されていない場合は、第一、第二の接続突起８１、８２が、第一、第二の主配線膜２１、２２を介して、可撓性フィルム２３を両側から押圧する。このように、電極プラグ２４が配置されていない場合は、可撓性フィルム２３が凹んでも接続用配線基板２０は曲がらないため、本発明に含まれる。
【００６４】
図１、及び後述する図６の符号Ｓ１は、第一、第二の接続突起８１、８２が当接されるダミー部３２と接続部３３の間に電極プラグ２４は配置されておらず、可撓性フィルム２３が存する部分を示している。
【００６５】
なお、ダミー部３２に当接された第一又は第二の接続突起８１、８２は、第一又は第二の層間配線膜５１、５２に接続されているが、その層間配線膜５１、５２は、第三の基板素片４３の第三の接続突起８３や第四の基板素片４４の第四の接続突起８４に接続させず、孤立させることができる。このようにすれば、複合配線基板１内部の配線パターンが簡略される。
【００６６】
そして、以上のように複合配線基板１を作成する際に接続用配線基板２０に歪みが生じず、位置ずれが生じていないので、第一、第二の接続突起８１、８２がパッド部３１に確実に当接され、接続不良が生じない。
【００６７】
次に、図６（ａ）の符号２は、本発明の第二例の複合配線基板を示しており、同じ部材には、上記第一例の複合配線基板１と同じ符号を付して説明を省略する。
【００６８】
この複合配線基板２は、図６（ｂ）に示した長尺で可撓性を有する接続用配線基板５０と、上記構成の第一〜第四の基板素片４１〜４４とを有しており、図７に示すように、接続用配線基板５０の片側の端部の片面に第一の基板素片４１が配置され、その真裏位置に、第二の基板素片４２が配置されており、更に、第一、第二の基板素片４１、４２に対し、第三の基板素片４３と第四の基板素片４４がそれぞれ積層され、積層部３０ｄが構成されている。
【００６９】
図６（ｂ）及び図７の符号５０ｄは、接続用配線基板５０のうち積層部３０ｄの一部となる端部を示している。また、符号５０ｃは、積層部３０ｄからはみ出た橋梁部であり、この橋梁部３０ｄの端部（積層部３０ｄとは逆側）では、カバーフィルム２５が部分的に除去され、コンタクト部１３が形成されている。
【００７０】
図８に示すように、第一の主配線膜２１によって複数の接続部３３が構成されており、コンタクト部１３には、各節族部３３の表面と、接続部３３間に位置する可撓性フィルム２３の表面と露出されている。
【００７１】
この第二例の複合配線基板２でも、上記第一例の複合配線基板１と同様に、接続用配線基板５０のうち、第一の接続突起８１が当接される部分の真裏位置には、第二の接続突起８２が当接されるようになっており、逆に、第二の接続突起８２が当接される真裏位置には、第一の接続突起８１が当接されるようになっている。
【００７２】
第一、第二の接続突起８１が当接される位置には、第一又は第二の主配線膜２１、２２によって構成されたパッド部３１又はダミー部３２のいずれか一方が配置されており、第一、第二の接続突起８１は、パッド部３１又はダミー部３２のいずれか一方に当接されるようになっている。
【００７３】
なお、第一、第二の接続突起８１、８２が当接されるパッド部３１とダミー部３２の間、又はパッド部３１とパッド部３１の間には導電性プラグ２４が配置されており、第一、第二の接続突起８１、８２は導電性付ラブ２４を両側から押圧するようになっている。
【００７４】
従って、この実施例でも、接続用配線基板５０には、第一又は第二の接続突起８１、８２のいずれか一方からのみ押圧される部分は存在せず、接続用配線基板５０の積層部３０ｄに歪みが生じないようになっている。
【００７５】
次に、図８の符号２Ａ、２Ｂは、上述した第二例の複合配線板をそれぞれ示しており、各複合配線基板２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３同士を向け、コンタクト部１３に位置する接続部３３同士を電気的に接続し、図９に示した本発明の第三例の複合配線基板３を構成する。
【００７６】
この第三例の複合配線基板３では、二枚の複合配線基板２Ａ、２Ｂの少なくとも一方のコンタクト部１３上に異方導電性フィルム１７が配置され、コンタクト部１３同士が接着されると共に、コンタクト部１３に露出する接続部３３同士が電気的に接続されており、２枚の複合配線基板２Ａ、２Ｂの橋梁部５０ｃによって、２枚の複合配線基板２Ａ、２Ｂの積層部３０ｄ同士が接続されている。従って、一方の複合配線基板２Ａの積層部３０ｄに搭載された電気部品３５と、他方の複合配線基板２Ａの積層部３０ｄに搭載された電気部品３５とは、２枚の橋梁部５０ｃによって互いに接続されている。
【００７７】
なお、本発明の複合配線基板１、２、２Ａ、２Ｂは、接続用配線基板２０、５０の両端又は片側端部の表面と裏面に第一、第二の基板素片４１、４２をそれぞれ貼付し、三層積層基板を作成した後、第一、第二の基板素片４１、４２に、一枚の第三又は第四の基板素片４３、４４を積層させたり、予めそれぞれ積層させて置いた複数の第三、第四の基板素片４３、４４を三層積層基板に貼り付けることができる。
【００７８】
図１０は、接続用配線基板２０の両側に、第一、第二の基板素片４１、４２をそれぞれ対向させた状態であり、図１１は、押圧装置４８、４９を第一、第二の基板素片４１、４２の表面に均一に当接させ、加熱しながら押圧することにより、第一、第二の基板素片４１、４２を接続用配線基板２０に貼り合わせ、三層積層基板４５を形成した状態を示している。
【００７９】
押圧装置４８、４９の第一、第二の基板素片４１、４２に当接される部分は固く、また平坦にされており、第一、第二の基板素片４１、４２が接続用配線基板２０に押圧されても、本発明の三層積層基板４５は歪みや曲がりを生じない。
【００８０】
そして、その三層積層基板４５に、第三、第四の積層基板４３、４４を１枚又は複数枚積層させて複合配線基板１、２、２Ａ、２Ｂを形成しても歪みや曲がりは生じない。
【００８１】
従来技術では、第一、第二の基板素片４１、４２が硬質のリジッド配線基板であっても、軟質のフレキシブル配線基板であっても、上記のように押圧されると、三層積層基板が形成された時点で歪みや曲がりが生じる。
【００８２】
従来技術では、特に、第一、第二の基板素片４１、４２が硬質のリジッド配線基板である場合に、三層積層基板に歪みや曲がりが生じやすい。
【００８３】
図１２の符号４６は、１枚の第一の基板素片４１に１枚以上の第三の基板素片４３を積層させた状態の第一の多層積層基板であり、符号４７は、１枚の第二の基板素片４２に１枚以上の第四の基板素片４４を積層させた状態の第二の多層積層基板を示している。
【００８４】
第一、第二の多層積層基板４６、４７を、接続用配線基板２０に貼付すると、歪みや曲がりを有さない本発明の複合配線基板１が得られる。
【００８５】
第一〜第四の基板素片４１〜４４がフレキシブル配線基板であっても、それらを複数枚積層させた第一、第二の多層積層板４６、４７は可撓性を失っているので、従来技術では、接続用配線基板２０に貼付する際に、接続用配線基板２０に歪みや曲がりが生じやすい。
【００８６】
【発明の効果】
本発明の複合配線基板には歪みが生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一例の複合配線基板
【図２】その組み立て方を説明するための図
【図３】第一例の複合配線基板に用いられるフレキシブル配線基板
【図４】電気部品との接続を説明するための図
【図５】パッド部とダミー部の相違を説明するための図
【図６】（ａ）：本発明の第二例の複合配線基板 （ｂ）：それに用いられるフレキシブル配線基板
【図７】第二例の複合配線基板の組み立て方を説明するための図
【図８】コンタクト部を説明するための図
【図９】（ａ）：第二例の複合配線基板同士の接続を説明するための図 （ｂ）：本発明の第三例の複合配線基板
【図１０】三層積層基板を形成する工程を説明するための図（１）
【図１１】三層積層基板を形成する工程を説明するための図（２）
【図１２】第一、第二の多層積層基板を説明するための図
【図１３】従来技術の複合配線基板
【図１４】その複合配線基板に用いられる（ａ）：基板素片、（ｂ）：フレキシブル配線基板
【図１５】その複合配線基板をの組み立て方を説明するための図
【図１６】従来技術の複合配線基板の歪みを説明するための図
【符号の説明】
１〜３……複合配線基板
２１……第一の主配線膜
２２……第二の主配線膜
２３……可撓性フィルム
２４……導電性プラグ
３５……電気部品
４１〜４４……第一〜第四の基板素片
５１〜５４……第一〜第四の層間配線膜
６１〜６４……第一〜第四のベース基板
８１〜８４……第一〜第四の接続突起
３０ａ、３０ｂ、３０ｄ……積層部
２０ｃ、５０ｃ……橋梁部
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の技術分野にかかり、特に、基板素片と、フレキシブル配線基板である接続用配線基板とが積層された複合配線素片に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３の符号１０１は従来技術の複合配線基板であり、第一、第二の積層部１３０ａ、１３０ｂが、橋梁部１２０ｃで接続されて構成されている。第一、第二の接続部１３０ａ、１３０ｂには、複数の電気部品１３５が搭載されており、これらの電気部品１３５は橋梁部１２０ｃによって互いに電気的に接続されている。
【０００３】
第一、第二の積層部１３０ａ、１３０ｂは、図１４（ｂ）で示したような、長尺のフレキシブル配線基板１２０の両端の表面及び裏面に、図１４（ａ）で示したような短尺のリジッド配線基板で構成された基板素片１１０が１又は２枚以上積層されて構成されており、橋梁部１２０ｃは、フレキシブル配線基板１２０の中央部分であって、第一、第二の積層部１３０ａ、１３０ｂの間に位置する部分で構成されている。
【０００４】
上記複合配線基板１０１の基板素片１１０とフレキシブル配線基板１２０の構成を説明すると、図１４（ａ）を参照し、基板素片１１０は、カラス・エポキシ等で構成された硬質のベース基板１１１と、該ベース基板１１１の片面に配置された層間配線膜１１２と、ベース基板１１１を貫通し、底面が配線膜１１２に接続され、先端がベース基板１１１の層間配線膜１１２とは反対の面に突出された接続突起１１４とを有している。
【０００５】
ベース基板１１１の接続突起１１４の先端が突出する側の面には、接続突起１１４の先端が露出された状態で接着剤１１３が配置されている。
【０００６】
次に、図１４（ｂ）を参照し、フレキシブル配線基板１２０は、可撓性フィルム１２３と、可撓性フィルム１２３の表面と裏面にそれぞれ配置された主配線膜１２１、１２２と、主配線膜１２１、１２２上に配置されたカバーフィルム１２５、１２６とを有している。
【０００７】
可撓性フィルム１２３と、主配線膜１２１、１２２と、カバーフィルム１２５、１２６は可撓性を有しており、フレキシブル配線基板１２０は自由に折り曲げられるようになっている。
【０００８】
図１５は、第一又は第二の積層部１３０ａ、１３０ｂの分解図である。フレキシブル配線基板１２０の片面に複数枚の基板素片１１０１〜１１０３が配置され、反対側の面にも複数枚の基板素片１１０４〜１１０６が配置されており、各基板素片１１０１〜１１０６の接続突起１１４は、フレキシブル配線基板１１０側に向けられ、基板素片１１０１〜１１０６の接続突起は、隣接する基板素片１１０１〜１１０６の層間配線膜１２１又はフレキシブル配線基板１２０の主配線膜１２１、１２２に当接され、全体が押圧され、互いに密着した状態で接着剤１１３によって貼付される。
【０００９】
このとき、フレキシブル配線基板１２０は、フレキシブル配線基板１２０に密着される基板素片１１０１、１１０４の接続突起１１４によって押圧される。
【００１０】
符号１１４ｐは、フレキシブル配線基板１２０の両面側に配置され、フレキシブル配線基板１２０を両側から押圧する接続突起であり、符号１１４ｑは、フレキシブル配線基板１２０の片面側だけに配置され、フレキシブル配線基板１２０を表面側、又は裏面側からのみ押圧する接続突起を示している。
【００１１】
基板素片１１０１〜１１０６とフレキシブル配線基板１２０を積層する際、一組の接続突起１１４ｐによって押圧される部分は変形しないが、片面にのみ配置された接続突起１１４ｑは、反対側の面に接続突起１１４が存在しないため、図１６に示すように、フレキシブル配線基板１２０を変形させ、曲がりや波状の歪みを発生させる。
【００１２】
この歪みは、接続突起１１４（１１４ｐ、１１４ｑ）と主配線膜１２１、１２との間の位置ズレを発生させ、接続不良が生じる原因となる。
【特許文献１】特開平０５−２４３７３８号公報
【特許文献２】特開平０５−０７５２７０号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は歪みが生じない複合配線基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、可撓性フィルムと、前記可撓性フィルムの片面と反対側の面にそれぞれ配置された第一、第二の主配線膜とを有し、可撓性を有する接続用配線基板と、第一のベース基板と、前記第一のベース基板の片面に配置された第一の層間配線膜と、前記第一のベース基板を貫通し、底面が前記第一の層間配線膜に接続され、先端が前記第一のベース基板の反対側の面に突き出された第一の接続突起を有し、前記接続用配線基板の前記第一の主配線膜が位置する面側に配置された第一の基板素片と、第二のベース基板と、前記第二のベース基板の片面に配置された第二の層間配線膜と、前記第二のベース基板を貫通し、底面が前記第二の層間配線膜に接続され、先端が前記第二のベース基板の反対側の面に突き出された第二の接続突起を有し、前記接続用配線基板の前記第二の主配線膜が位置する面側に配置された第二の基板素片とを有し、前記第一、第二の接続突起は、前記第一、第二の主配線膜にそれぞれ当接され、前記第一、第二の基板素片と前記接続用配線基板とが積層された複合配線基板であって、前記第一の接続突起が当接された前記接続用配線基板の部分は、真裏位置に前記第二の接続突起が当接された複合配線基板である。
請求項２記載の発明は、可撓性フィルムのうち、前記第一の接続突起が当接された第一の主配線膜と、該第一の主配線膜の真裏に位置し、前記第二の接続突起が当接された前記第二の主配線膜との間に位置する部分には貫通孔が形成され、該貫通孔内に配置された接続材料によって導電性プラグが形成され、前記第一、第二の接続突起は、前記導電性プラグを両側から押圧する位置に配置された請求項１記載の複合配線基板である。
請求項３記載の発明は、第三のベース基板と、前記第三のベース基板の片面に配置された第三の層間配線膜と、前記第三のベース基板を貫通し、底面が前記第三の層間配線膜に接続され、先端が前記第三のベース基板の反対側の面に突き出された第三の接続突起を有する第三の基板素片と、第四のベース基板と、前記第四のベース基板の片面に配置された第四の層間配線膜と、前記第四のベース基板を貫通し、底面が前記第四の層間配線膜に接続され、先端が前記第四のベース基板の反対側の面に突き出された第四の接続突起を有する第四の基板素片とを有し、前記第三の基板素片は一枚以上が前記第一の基板素片に積層され、前記第四の基板素片は一枚以上が前記第二の基板素片に積層された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項４記載の発明は、前記第三、第四の基板素片のうち、最外層に位置する前記第三、第四の基板素片の少なくとも一方には、電気部品が搭載された請求項３記載の複合配線基板である。
請求項５記載の発明は、前記第一、第二のベース基板は硬質の板であり、前記第一、第二の基板素片は硬質のリジッド配線板である請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項６記載の発明は、前記第一〜第四のベース基板は軟質の樹脂フィルムによって構成され、前記第一〜第四の基板素片は可撓性を有するフレキシブル配線基板である請求項３又は請求項４のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項７記載の発明は、前記接続用配線基板は、前記第一、第二の基板素片よりも長尺に形成され、前記第一、第二の基板素片で挟まれた積層部と、前記第一、第二の基板素片からはみ出した橋梁部とを有する請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の複合配線基板である。
請求項８記載の発明は、互いに対向する前記第一、第二の接続突起にそれぞれ当接された前記第一、第二の主配線膜のうち、一方は、前記橋梁部に延設され、他方前記積層部内で終端された請求項７記載の複合配線基板である。
請求項９記載の発明は、前記第一、第二の基板素片は、前記接続用配線基板の一端と他端にそれぞれ配置され、前記積層部は、前記接続用配線基板の両端にそれぞれ形成され、前記各積層部内に位置する前記第一又は第二の主配線膜は、前記橋梁部に延設された前記第一又は第二の主配線膜によって接続された請求項８記載の複合配線基板である。
【００１５】
本発明は上記のように構成されており、第一の接続突起が当接される部分の第一の主配線膜の反対側には、第二の主配線膜が配置されている。そして、第一の接続突起が当接される第一の主配線膜と、第二の接続突起が当接される第二の主配線膜とは、可撓性フィルム又は導電性プラグを挟んで互いに対向しており、第一の接続突起と第二の接続突起とは、フレキシブル配線基板の同じ垂線上に位置している。
【００１６】
従って、第一、第二の接続突起を押圧すると、可撓性フィルム又は導電性プラグが両側から押圧されるようになっており、片側から押されて曲がることはない。
【００１７】
互いに対向する第一、第二の主配線膜のうちの少なくとも一方は、外部回路や電気部品に電気的に接続された接続パッドであり、他方は、他の回路や他の電気部品に電気的に接続された接続パッドであってもよく、他の回路や電気部品から電気的に孤立したダミーパッドであってもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を説明する。
図１の符号１は本発明の第一例の複合配線基板を示している。
【００１９】
この複合配線基板１は、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂが、可撓性あるいは屈曲性を有する橋梁部２０ｃで接続されて構成されている。
【００２０】
図２は、複合配線基板１の第一、第二の積層部３０ａの部分の分解図であり、該複合配線基板１は、１乃至複数枚の接続用配線基板２０と、接続用配線基板２０の片面に配置される第一の基板素片４１と、反対側の面に配置される第二の基板素片４２と、第一、第二の基板素片４１、４２に積層される第三、第四の基板素片４３、４４とを有している。
【００２１】
第一〜第四の基板素片４１〜４４は、第一〜第四のベース基板６１、６２、６３、６４と、第一〜第四の各ベース基板６１〜６４の片面にそれぞれ配置された第一〜第四の層間配線膜５１、５２、５３、５４と、第一〜第四のベース基板６１〜６４を貫通し、底面が第一〜第四の層間配線膜５１〜５４に接続され、先端が第一〜第四の層間配線膜５１〜５４とは反対側の各ベース基板６１〜６４の面に突出された第一〜第四の接続突起８１、８２、８３、８４をそれぞれ有している。
【００２２】
第一〜第四の基板素片４１〜４４は、硬質のリジッド配線基板である場合と、軟質で可撓性を有するフレキシブル配線基板である場合の両方が含まれる。
【００２３】
リジッド配線基板である場合は、第一〜第四のベース基板６１〜６４は、カラス・エポキシ等で構成されており、フレキシブル配線基板である場合は、第一〜第四のベース基板６１〜６４は、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムによって構成されている。
【００２４】
いずれの場合も、各接続突起８１〜８４は、金属や導電性樹脂等の導電性材料によって構成されている。また、第一〜第四の層間配線膜５１〜５４は、膜厚十μｍ〜数十μｍの銅の膜によって構成されている。
【００２５】
第一〜第四のベース基板６１〜６４の表面のうち、第一〜第四の接続突起８１〜８４の先端が突出する側の面には、各接続突起８１〜８４の先端が露出された状態で接着剤７１、７２、７３、７４がそれぞれ配置されている。接着剤７１〜７４はフィルム状であり、それにより、第一〜第四の各ベース基板６１〜６４の表面は覆われている。
【００２６】
次に、接続用配線基板２０は、図３に示すように、可撓性フィルム２３と、可撓性フィルム２３の表面と裏面にそれぞれ配置された第一、第二の主配線膜２１、２２と、と、第一、第二の主配線膜２１、２２上に配置されたカバーフィルム２５、２６とを有している。
【００２７】
可撓性フィルム２３は、その表面から裏側まで貫通し、第一、第二の主配線膜２１、２２間を接続する導電性プラグ２４を有している。
【００２８】
可撓性フィルム２３とカバーフィルム２５、２６は、ポリイミド膜等の樹脂によって構成され、第一、第二の主配線膜２１、２２は、膜厚十μｍ〜数十μｍの銅の膜によって構成されており、接続用配線基板２０全体が可撓性・屈曲性を有し、自由に曲げられるように構成されている。
【００２９】
ベース基板６１〜６４は、ガラス・エポキシ等で構成された硬質基板である場合と、可撓性フィルム２３とと同じポリイミド樹脂等で構成された軟質の樹脂フィルムである場合がある。
【００３０】
ベース基板６１〜６４が可撓性フィルムであった場合は、第一〜第四の基板素片６１〜６４は、接続用配線基板２０と同じように可撓性や屈曲性と呼ばれる性質を有しているが、硬質基板である場合は、接続用配線基板２０のように自由に曲げることはできない。
【００３１】
また、ベース基板６１〜６４が可撓性フィルムであっても、後述するように第一〜第四の基板素片６１〜６４が複数枚積層されたて多層積層体が形成された場合は、その多層積層体は可撓性を失い、自由に曲げることは硬質基板の場合と同様にできなくなる。
【００３２】
図３の符号２０ａ、２０ｂは、それぞれ第一〜第四の基板素片が積層され、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂが形成される部分である。
【００３３】
接続用配線基板２０の長さは、第一の積層部３０ａと第二の積層部３０ｂの合計長さを超える長さであり、接続用配線基板２０のうち、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂの一部となる部分２０ａ、２０ｂの中間は、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂを接続する橋梁部２０ｃである。
【００３４】
接続用配線基板２０の端部２０ａ、２０ｂと橋梁部２０ｃの境界付近の部分的な平面図を図５に示す。
【００３５】
第一、第二の主配線膜２１、２２はパターニングされており、幅広の部分と細長の部分が形成されている。
【００３６】
幅広の部分のうち、後述するように、外部回路や電気部品に接続される方をパッド部として符号３１を付し、他の回路等に電気的に接続されず、電気的に孤立する方をダミー部として符号３２を付す。
【００３７】
細長に形成された部分は、配線部３３であり、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂと、橋梁部２０ｃに配置されている。それに対し、パッド部３１とダミー部３２は、橋梁部２０ｃには配置されておらず、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂの内部に配置されており、第一の積層部３０ａに位置するパッド部３１と、第二の積層部３０ｂに位置するパッド部３１とは、所定のもの同士が配線部３３によって接続されている。ダミー部３２は、橋梁部２０ｃまで伸びる接続部３３には接続されていない。
【００３８】
一つのパッド部３１の真裏位置には、反対側の面に位置するパッド部３１か、又はダミー部３２のいずれか一方が配置されている。
そして、導電性プラグ２４は、そのパッド部３１の間、又はパッド部３１とダミー部３２の間に配置されている。
【００３９】
他方、カバーフィルム２５、２６の第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂの一部を構成する部分には、開口２７、２８がそれぞれ設けられており、各開口２７、２８底面には、第一、第二の主配線膜２１、２２のパッド部３１とダミー部３２を構成する部分が露出されている。
【００４０】
接続用配線基板２０の片面に密着される第一の基板素片４１の第一の接続突起８１と、反対側の面に密着される第二の基板素片４２の第二の接続突起８２とは、バッド部３１又はダミー部３２のいずれか一方に当接される位置に形成されている。
【００４１】
第一、第二の基板素片４１、４２上に、第三、第四の基板素片４３、４４を１乃至複数枚ずつ配置する。第三、第四の接続突起８３、８５は、第一、第二の基板素片４１、４２側にそれぞれ向ける。
【００４２】
そして、各基板素片４１〜４４と接続用配線基板２０とを加熱しながら積層される方向に加圧すると、第一、第二の接続突起８１、８２は、パッド部３１を構成する第一、第二の主配線膜２１、２２又はダミー部３２を構成する第一、第二の主配線膜２１、２２に押圧され、第三、第四の接続突起８３、８４は、第一、第二の層間配線膜５１、５２にそれぞれ押圧される。
【００４３】
第一、第二の接続突起８１、８２を通る直線は、導電性プラグ２４を通り、且つ、可撓性フィルム２３の表面に対して垂直になっている。従って、第一、第二の基板素片４１、４２が、接続用配線基板２０に対して押圧されると、第一、第二の接続突起８１、８２は、可撓性フィルム２３の同じ部分（ここでは導電性プラグ２４）を押圧するようになっている。
【００４４】
即ち、可撓性フィルム２３のうち、第一の接続突起８１によって押圧される部分（可撓性フィルム２３を構成するポリイミド又は導電性プラグ２４）の反対側は、第二の接続突起８２によって押圧されるようになっており、逆に、第二の接続突起８２によって押圧される部分（可撓性フィルム２３を構成するポリイミド又は導電性プラグ２４）は第一の接続突起８１によって押圧されるようになっている。
【００４５】
従って、この実施例では、可撓性フィルム２３には、第一又は第二の接続突起８１、８２のいずれか一方からのみ押圧される部分は存在せず、接続用配線基板２０の第二、第二の積層部３０ａ、３０ｂに歪みが生じないようになっている。
【００４６】
この状態で加熱されると、接着剤７１〜７３が軟化し、冷却されて硬化すると第一〜第四の基板素片４１〜４４と、接続用配線基板２０とは、接着剤７１〜７３によって互いに接着され、複合配線基板１が形成される。
【００４７】
この状態では、第一、第二の主配線膜２１、２２と第一〜第四の層間配線膜５１〜５４の間は、導電性プラグ２４や第一〜第四の接続突起８１〜８４によって互いに電気的に接続されている。
【００４８】
但し、第一、第二の接続突起８１、８２の一方がパッド部３１に当接され、他方がダミー部３２に当接される場合、ダミー部３２を構成する第一又は第二の層間配線膜５１、５２には、第三、第四の基板素片４３、４４の接続突起８３、８４は当接されない。
【００４９】
最後に、最外層に位置する第三、第四の基板素片４３、４の第三、第四の層間配線膜５３、５４に電気部品３５を電気的に接続し、第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂに電気部品３５を搭載する。電気部品３５は、集積回路などの半導体素子の他、コンデンサ、抵抗素子、インダクタンス素子等の電気部品が含まれる。
【００５０】
この状態では、電気部品３５は、第一又は第二の主配線膜２１、２２の少なくとも一方に電気的に接続されている。
【００５１】
その電気的接続の経路を説明すると、例えば、図４に示す導電性プラグ２４は、片面側がパッド部３１に接触し、反対側の面がダミー部３２に接触しており、パッド部３１には、第一の接続突起８１や第二の接続突起８２が当接され、パッド部３１に接続された第一、第二の接続突起８１、８２が接続された第一、第二の層間配線膜５１、５２には、隣接する第三、第四の基板素片４３、４４の接続突起８３、８４がそれぞれ当接されている。
【００５２】
複数の第三の基板素片４３同士が積層された状態では、それらの第三の層間配線膜５３は、第三の接続突起８３によって互いに相互に電気的に接続されている。
【００５３】
同様に、複数の第四の基板素片４４同士が積層された状態では、それらの第四の層間配線膜５４は、第四の接続突起８４によって互いに相互に電気的に接続されている。
【００５４】
これにより、一個のパッド部３１は、第一の基板素片４１と第一の基板素片４１に積層された第三の基板素片４３の第一、第三の層間配線膜５１、５３に電気的に接続されるか、又は、第二の基板素片４２と第二の基板素片４２に積層された第四の基板素片４４の第四の層間配線膜５４に電気的に接続される。
【００５５】
従って、一個のパッド部３１は、最外層に位置する第三又は第四の基板素片４３、４４の第三又は第四の層間配線膜５３、５４のいずれか一方又は両方の層間配線膜５３、５４に接続される。
【００５６】
パッド部３１は、図５のような接続部３３に接続され、接続用配線基板２０の橋梁部２０ｃを通る接続部３３により、第一の積層部３０ａに位置するパッド部３１と第二の積層部３０ｂに位置するパッド部３１とが相互に接続される。
【００５７】
第一、第二の積層部３０ａ、３０ｂにそれぞれ位置し、最外層の第三又は第四の基板素片４３、４４に搭載された電気部品３５は、パッド部３１と接続部３３とを介して相互に電気的に接続される。
【００５８】
また、最外層の第三又は第四の基板素片４３、４４が有する第三、第四の層間配線膜５３、５４に他の外部回路が電気的に接続されれば、複合配線基板１に搭載された電気部品３５は外部回路に電気的に接続される。外部回路は、最外層の第三又は第四の基板素片４３、４４が有する第三、第四の層間配線膜５３、５４以外の配線膜に接続されていても同じである。
【００５９】
第一又は第二の接続突起８１、８２が当接されるパッド部３１の真裏位置にはパッド部３１又はダミー部３２が配置され、その間には、電極プラグ２４が配置されている。
【００６０】
真裏位置のパッド部３１には、上述したように、第一、又は第二の接続突起８１、８２が当接されており、他方、ダミー部３２にも、第一の接続突起８１又は第二の接続突起８２のいずれかが当接されている。
【００６１】
従って、接続用配線基板２０は、同じ部分一方の面が第一の接続突起８１に当接され、反対側の面が第二の接続突起８２に当接されている。
【００６２】
そして、第一、第二の接続突起８１、８２に接続用配線基板２０を押圧する力が加わると、第一、第二の接続突起８１、８２は電極プラグ４２を両側から押圧するので、接続用配線基板２０は、可撓性を有していても歪みや曲がりが生じないようになっている。
【００６３】
電極プラグ２４が配置されていない場合は、第一、第二の接続突起８１、８２が、第一、第二の主配線膜２１、２２を介して、可撓性フィルム２３を両側から押圧する。このように、電極プラグ２４が配置されていない場合は、可撓性フィルム２３が凹んでも接続用配線基板２０は曲がらないため、本発明に含まれる。
【００６４】
図１、及び後述する図６の符号Ｓ１は、第一、第二の接続突起８１、８２が当接されるダミー部３２と接続部３３の間に電極プラグ２４は配置されておらず、可撓性フィルム２３が存する部分を示している。
【００６５】
なお、ダミー部３２に当接された第一又は第二の接続突起８１、８２は、第一又は第二の層間配線膜５１、５２に接続されているが、その層間配線膜５１、５２は、第三の基板素片４３の第三の接続突起８３や第四の基板素片４４の第四の接続突起８４に接続させず、孤立させることができる。このようにすれば、複合配線基板１内部の配線パターンが簡略される。
【００６６】
そして、以上のように複合配線基板１を作成する際に接続用配線基板２０に歪みが生じず、位置ずれが生じていないので、第一、第二の接続突起８１、８２がパッド部３１に確実に当接され、接続不良が生じない。
【００６７】
次に、図６（ａ）の符号２は、本発明の第二例の複合配線基板を示しており、同じ部材には、上記第一例の複合配線基板１と同じ符号を付して説明を省略する。
【００６８】
この複合配線基板２は、図６（ｂ）に示した長尺で可撓性を有する接続用配線基板５０と、上記構成の第一〜第四の基板素片４１〜４４とを有しており、図７に示すように、接続用配線基板５０の片側の端部の片面に第一の基板素片４１が配置され、その真裏位置に、第二の基板素片４２が配置されており、更に、第一、第二の基板素片４１、４２に対し、第三の基板素片４３と第四の基板素片４４がそれぞれ積層され、積層部３０ｄが構成されている。
【００６９】
図６（ｂ）及び図７の符号５０ｄは、接続用配線基板５０のうち積層部３０ｄの一部となる端部を示している。また、符号５０ｃは、積層部３０ｄからはみ出た橋梁部であり、この橋梁部３０ｄの端部（積層部３０ｄとは逆側）では、カバーフィルム２５が部分的に除去され、コンタクト部１３が形成されている。
【００７０】
図８に示すように、第一の主配線膜２１によって複数の接続部３３が構成されており、コンタクト部１３には、各節族部３３の表面と、接続部３３間に位置する可撓性フィルム２３の表面と露出されている。
【００７１】
この第二例の複合配線基板２でも、上記第一例の複合配線基板１と同様に、接続用配線基板５０のうち、第一の接続突起８１が当接される部分の真裏位置には、第二の接続突起８２が当接されるようになっており、逆に、第二の接続突起８２が当接される真裏位置には、第一の接続突起８１が当接されるようになっている。
【００７２】
第一、第二の接続突起８１が当接される位置には、第一又は第二の主配線膜２１、２２によって構成されたパッド部３１又はダミー部３２のいずれか一方が配置されており、第一、第二の接続突起８１は、パッド部３１又はダミー部３２のいずれか一方に当接されるようになっている。
【００７３】
なお、第一、第二の接続突起８１、８２が当接されるパッド部３１とダミー部３２の間、又はパッド部３１とパッド部３１の間には導電性プラグ２４が配置されており、第一、第二の接続突起８１、８２は導電性付ラブ２４を両側から押圧するようになっている。
【００７４】
従って、この実施例でも、接続用配線基板５０には、第一又は第二の接続突起８１、８２のいずれか一方からのみ押圧される部分は存在せず、接続用配線基板５０の積層部３０ｄに歪みが生じないようになっている。
【００７５】
次に、図８の符号２Ａ、２Ｂは、上述した第二例の複合配線板をそれぞれ示しており、各複合配線基板２Ａ、２Ｂのコンタクト部１３同士を向け、コンタクト部１３に位置する接続部３３同士を電気的に接続し、図９に示した本発明の第三例の複合配線基板３を構成する。
【００７６】
この第三例の複合配線基板３では、二枚の複合配線基板２Ａ、２Ｂの少なくとも一方のコンタクト部１３上に異方導電性フィルム１７が配置され、コンタクト部１３同士が接着されると共に、コンタクト部１３に露出する接続部３３同士が電気的に接続されており、２枚の複合配線基板２Ａ、２Ｂの橋梁部５０ｃによって、２枚の複合配線基板２Ａ、２Ｂの積層部３０ｄ同士が接続されている。従って、一方の複合配線基板２Ａの積層部３０ｄに搭載された電気部品３５と、他方の複合配線基板２Ａの積層部３０ｄに搭載された電気部品３５とは、２枚の橋梁部５０ｃによって互いに接続されている。
【００７７】
なお、本発明の複合配線基板１、２、２Ａ、２Ｂは、接続用配線基板２０、５０の両端又は片側端部の表面と裏面に第一、第二の基板素片４１、４２をそれぞれ貼付し、三層積層基板を作成した後、第一、第二の基板素片４１、４２に、一枚の第三又は第四の基板素片４３、４４を積層させたり、予めそれぞれ積層させて置いた複数の第三、第四の基板素片４３、４４を三層積層基板に貼り付けることができる。
【００７８】
図１０は、接続用配線基板２０の両側に、第一、第二の基板素片４１、４２をそれぞれ対向させた状態であり、図１１は、押圧装置４８、４９を第一、第二の基板素片４１、４２の表面に均一に当接させ、加熱しながら押圧することにより、第一、第二の基板素片４１、４２を接続用配線基板２０に貼り合わせ、三層積層基板４５を形成した状態を示している。
【００７９】
押圧装置４８、４９の第一、第二の基板素片４１、４２に当接される部分は固く、また平坦にされており、第一、第二の基板素片４１、４２が接続用配線基板２０に押圧されても、本発明の三層積層基板４５は歪みや曲がりを生じない。
【００８０】
そして、その三層積層基板４５に、第三、第四の積層基板４３、４４を１枚又は複数枚積層させて複合配線基板１、２、２Ａ、２Ｂを形成しても歪みや曲がりは生じない。
【００８１】
従来技術では、第一、第二の基板素片４１、４２が硬質のリジッド配線基板であっても、軟質のフレキシブル配線基板であっても、上記のように押圧されると、三層積層基板が形成された時点で歪みや曲がりが生じる。
【００８２】
従来技術では、特に、第一、第二の基板素片４１、４２が硬質のリジッド配線基板である場合に、三層積層基板に歪みや曲がりが生じやすい。
【００８３】
図１２の符号４６は、１枚の第一の基板素片４１に１枚以上の第三の基板素片４３を積層させた状態の第一の多層積層基板であり、符号４７は、１枚の第二の基板素片４２に１枚以上の第四の基板素片４４を積層させた状態の第二の多層積層基板を示している。
【００８４】
第一、第二の多層積層基板４６、４７を、接続用配線基板２０に貼付すると、歪みや曲がりを有さない本発明の複合配線基板１が得られる。
【００８５】
第一〜第四の基板素片４１〜４４がフレキシブル配線基板であっても、それらを複数枚積層させた第一、第二の多層積層板４６、４７は可撓性を失っているので、従来技術では、接続用配線基板２０に貼付する際に、接続用配線基板２０に歪みや曲がりが生じやすい。
【００８６】
【発明の効果】
本発明の複合配線基板には歪みが生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一例の複合配線基板
【図２】その組み立て方を説明するための図
【図３】第一例の複合配線基板に用いられるフレキシブル配線基板
【図４】電気部品との接続を説明するための図
【図５】パッド部とダミー部の相違を説明するための図
【図６】（ａ）：本発明の第二例の複合配線基板 （ｂ）：それに用いられるフレキシブル配線基板
【図７】第二例の複合配線基板の組み立て方を説明するための図
【図８】コンタクト部を説明するための図
【図９】（ａ）：第二例の複合配線基板同士の接続を説明するための図 （ｂ）：本発明の第三例の複合配線基板
【図１０】三層積層基板を形成する工程を説明するための図（１）
【図１１】三層積層基板を形成する工程を説明するための図（２）
【図１２】第一、第二の多層積層基板を説明するための図
【図１３】従来技術の複合配線基板
【図１４】その複合配線基板に用いられる（ａ）：基板素片、（ｂ）：フレキシブル配線基板
【図１５】その複合配線基板をの組み立て方を説明するための図
【図１６】従来技術の複合配線基板の歪みを説明するための図
【符号の説明】
１〜３……複合配線基板
２１……第一の主配線膜
２２……第二の主配線膜
２３……可撓性フィルム
２４……導電性プラグ
３５……電気部品
４１〜４４……第一〜第四の基板素片
５１〜５４……第一〜第四の層間配線膜
６１〜６４……第一〜第四のベース基板
８１〜８４……第一〜第四の接続突起
３０ａ、３０ｂ、３０ｄ……積層部
２０ｃ、５０ｃ……橋梁部
Claims (9)
- 可撓性フィルムと、前記可撓性フィルムの片面と反対側の面にそれぞれ配置された第一、第二の主配線膜とを有し、可撓性を有する接続用配線基板と、
第一のベース基板と、前記第一のベース基板の片面に配置された第一の層間配線膜と、前記第一のベース基板を貫通し、底面が前記第一の層間配線膜に接続され、先端が前記第一のベース基板の反対側の面に突き出された第一の接続突起を有し、前記接続用配線基板の前記第一の主配線膜が位置する面側に配置された第一の基板素片と、
第二のベース基板と、前記第二のベース基板の片面に配置された第二の層間配線膜と、前記第二のベース基板を貫通し、底面が前記第二の層間配線膜に接続され、先端が前記第二のベース基板の反対側の面に突き出された第二の接続突起を有し、前記接続用配線基板の前記第二の主配線膜が位置する面側に配置された第二の基板素片とを有し、
前記第一、第二の接続突起は、前記第一、第二の主配線膜にそれぞれ当接され、前記第一、第二の基板素片と前記接続用配線基板とが積層された複合配線基板であって、
前記第一の接続突起が当接された前記接続用配線基板の部分は、真裏位置に前記第二の接続突起が当接された複合配線基板。 - 可撓性フィルムのうち、前記第一の接続突起が当接された第一の主配線膜と、該第一の主配線膜の真裏に位置し、前記第二の接続突起が当接された前記第二の主配線膜との間に位置する部分には貫通孔が形成され、該貫通孔内に配置された接続材料によって導電性プラグが形成され、
前記第一、第二の接続突起は、前記導電性プラグを両側から押圧する位置に配置された請求項１記載の複合配線基板。 - 第三のベース基板と、前記第三のベース基板の片面に配置された第三の層間配線膜と、前記第三のベース基板を貫通し、底面が前記第三の層間配線膜に接続され、先端が前記第三のベース基板の反対側の面に突き出された第三の接続突起を有する第三の基板素片と、
第四のベース基板と、前記第四のベース基板の片面に配置された第四の層間配線膜と、前記第四のベース基板を貫通し、底面が前記第四の層間配線膜に接続され、先端が前記第四のベース基板の反対側の面に突き出された第四の接続突起を有する第四の基板素片とを有し、
前記第三の基板素片は一枚以上が前記第一の基板素片に積層され、
前記第四の基板素片は一枚以上が前記第二の基板素片に積層された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の複合配線基板。 - 前記第三、第四の基板素片のうち、最外層に位置する前記第三、第四の基板素片の少なくとも一方には、電気部品が搭載された請求項３記載の複合配線基板。
- 前記第一、第二のベース基板は硬質の板であり、前記第一、第二の基板素片は硬質のリジッド配線板である請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の複合配線基板。
- 前記第一〜第四のベース基板は軟質の樹脂フィルムによって構成され、前記第一〜第四の基板素片は可撓性を有するフレキシブル配線基板である請求項３又は請求項４のいずれか１項記載の複合配線基板。
- 前記接続用配線基板は、前記第一、第二の基板素片よりも長尺に形成され、前記第一、第二の基板素片で挟まれた積層部と、前記第一、第二の基板素片からはみ出した橋梁部とを有する請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の複合配線基板。
- 互いに対向する前記第一、第二の接続突起にそれぞれ当接された前記第一、第二の主配線膜のうち、一方は、前記橋梁部に延設され、他方前記積層部内で終端された請求項７記載の複合配線基板。
- 前記第一、第二の基板素片は、前記接続用配線基板の一端と他端にそれぞれ配置され、前記積層部は、前記接続用配線基板の両端にそれぞれ形成され、
前記各積層部内に位置する前記第一又は第二の主配線膜は、前記橋梁部に延設された前記第一又は第二の主配線膜によって接続された請求項８記載の複合配線基板。
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