KR20070105982A - 접속 부품, 적층 기판 - Google Patents

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가즈아끼 스즈끼
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소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
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Abstract

접속이 확실한 접속 부품을 제공한다. 이 접속 부품(1)에서는, 탄성체로 구성된 지지 부재(11)의 편면에 제1 접속 단자(13a)가 배치되고, 이면에 제2 접속 단자(13b)가 배치되어 있다. 접속 단자(13a, 13b)끼리는 지지 부재(11)의 표면에 형성된 도전막(12a, 12b, 12c)에 의해 접속되어 있다. 전자 부품이 탑재된 회로 기판 사이에 접속 부품(1)을 배치하고, 접속 부품(1)을 압축한 상태에서, 회로 기판을 서로 고정한다. 접속 부품(1)의 복원력에 의해 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b)가, 회로 기판 상의 랜드에 밀어붙여져서, 회로 기판끼리가 전기적으로 접속된다.
복원력, 접속 부품, 접속 단자, 지지 부재, 압축, 탄성체

Description

접속 부품, 적층 기판{CONNECTION COMPONENT, MULTILAYER SUBSTRATE}
본 발명은 적층 기판의 기술에 관한 것으로, 특히, 회로 기판끼리를 전기적으로 접속하는 접속 부품과, 그 접속 부품에 의해 적층된 적층 기판에 관한 것이다.
도 7의 참조부호 106은, 종래 기술의 적층 기판을 나타내고 있다.
이 적층 기판(106)은, 접착층(149)에 의해, 단층의 회로 기판(159)이 복수층 적층되어서 구성되어 있다.
각 회로 기판(159)은, 베이스 기판(152) 상에 배선막(153)이 배치되고, 배선막(153)에 전자 부품(154)이 탑재되어서 구성되어 있고, 회로 기판(159)은, 접속 부품(101)에 의하여 접속되어 있다. 여기에서는, 접속 부품(101)은, 접착층(149)에 형성된 관통 구멍과, 그 관통 구멍 내에 충전된 도전성 재료에 의해 구성되어 있고, 인접하는 회로 기판(159)의 배선막(153)끼리는, 그 접속 부품(101)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
상기 구조의 접속 부품(101)은 이너 비어라고 불리고 있다. 그 외에, 하기 문헌에 기술한 바와 같은 전극 시트를 이용하여 적층시킬 수도 있다.
특허 문헌1: 일본 특개소 61-206107호 공보
특허 문헌2: 일본 특개2004-139880호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자하는 과제>
그러나, 상기한 바와 같은 이너 비어에서는, 관통 구멍의 형성이나 도전성 재료의 충전을 위한 공정이 필요하게 되어, 코스트 높다. 또한, 신뢰성도 낮다.
한편, 전극 시트를 이용하면 제조 공정은 간단해지지만, 전극 시트의 두께에 변동이 있어, 적층 기판의 수율이 나쁘다. 또한, 전자 부품과 동일한 마운터를 사용하여 접속 부품을 탑재하고자하는 요구도 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 지지 부재와, 상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와, 상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자를 갖고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고, 상기 지지 부재는 탄성력을 갖는 탄성체에 의해 구성된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고, 상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막에 의해 서로 전기적으로 접속된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 지지 부재의 표면으로부터 돌출된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 지지 부재와, 상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와, 상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자를 갖고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2면에는, 탄성력을 갖는 탄성체가 배치된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2면으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 탄성체의 높이는, 상기 제1, 제2 접속 단자의 높이보다도 높게 된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 상기 지지 부재에는 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 관통 구멍 내에 배치된 도전성의 접속부에 의해 전기적으로 접속된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고, 상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막에 의해 서로 전기적으로 접속된 접속 부품이다.
또한, 본 발명은, 제1, 제2 랜드를 갖는 제1, 제2 배선 기판과, 접속 부품을 갖고, 상기 제1, 제2 랜드 사이가 상기 접속 부품으로 전기적으로 접속된 적층 기판이며, 상기 접속 부품은, 지지 부재와, 상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와, 상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자를 갖고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고, 상기 지지 부재는 탄성력을 갖는 탄성체에 의해 구성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 랜 드와 접촉하고, 상기 지지 부재가 압축된 상태에서, 상기 제1, 제2 배선 기판 사이가 서로 고정된 적층 기판이다.
또한, 본 발명은, 상기 접속 부품은, 상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고, 상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막에 의해 서로 전기적으로 접속된 적층 기판이다.
또한, 본 발명은, 상기 접속 부품은, 상기 제1, 제2 접속 단자가 상기 지지 부재의 표면으로부터 돌출된 적층 기판이다.
또한, 본 발명은, 제1, 제2 랜드를 갖는 제1, 제2 배선 기판과, 접속 부품을 갖고, 상기 제1, 제2 랜드 사이가 상기 접속 부품으로 전기적으로 접속된 적층 기판으로서, 상기 접속 부품은, 지지 부재와, 상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와, 상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자와, 상기 제1, 제2면에 배치된 탄성력을 갖는 탄성체를 갖고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 랜드와 접촉하고, 상기 탄성체가 압축된 상태에서, 상기 제1, 제2 배선 기판은 서로 고정된 적층 기판이다.
또한, 본 발명은, 상기 지지 부재에는 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 관통 구멍 내에 배치된 도전성의 접속부에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 랜드는, 상기 접속부를 통하여 서로 전기적으로 접속된 적 층 기판이다.
또한, 본 발명은, 상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고, 상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 랜드는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막을 통하여 서로 전기적으로 접속된 적층 기판이다.
<발명의 효과>
접속 부품의 두께에 변동이 있어도, 탄성체에 변형에 의해 그 변동이 해소되어, 회로 기판끼리를 확실하게 접속할 수 있다.
또한, 전자 부품과 동일한 마운터에서 탑재할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1예의 접속 부품의 (a): 제1면측의 사시도, (b): 제2면측의 사시도, (c): A-A선 절단면도.
도 2는 본 발명의 제2예의 접속 부품의 (a): 제1면측의 사시도, (b): 제2면측의 사시도, (c): B-B선 절단면도.
도 3은 본 발명의 제3예의 접속 부품의 (a): 제1면측의 사시도, (b): 제2면측의 사시도, (c): C-C선 절단면도.
도 4의 (a)∼(c)는 본 발명의 일례의 적층 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 도면.
도 5의 (a)∼(c)는 본 발명의 일례의 적층 기판의 다른 제조 공정을 설명하 기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 적층 기판의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 종래 기술의 적층 기판의 도면.
<부호의 설명>
1∼3 : 접속 부품
11, 21, 31 : 지지 부재
12a, 32a : 제1 도전막
12b, 32b : 제2 도전막
12c, 32c : 제3 도전막
13a, 23a, 33a : 제1 접속 단자
13b, 23b, 33b : 제2 접속 단자
23c : 접속부
(11), 25a, 25b, 35a, 35b : 탄성체
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
본 발명의 접속 부품과 적층 기판을 도면을 이용하여 설명한다.
도 1의 (a)∼(e), 도 2의 (a)∼(e), 도 3의 (a)∼(e)의 참조부호 1, 2, 3은, 본 발명의 제1, 제2, 제3예의 접속 부품을 각각 나타내고 있다. 각 접속 부품(1∼3)은, 대략 직방체 형상의 지지 부재(11, 21, 31)를 각각 갖고 있다. 직방체의 세로 방향 a, 가로 방향 b, 높이 방향 h 중, 세로 및, 가로 방향 a, b의 길이가 길고, 높이 방향 h의 크기는 그것보다도 짧게 형성되어 있다. 세로, 가로, 높이 a, b, h는, 1㎜∼수㎜ 정도의 크기이다.
세로 방향 a와 가로 방향 b로 형성되는 면을 제1면과 제2면으로 하면, 제1, 제2면은 표면과 이면이며, 높이 방향 h와 세로 방향 a, 또는 높이 방향 h와 가로 방향 b로 형성되는 면은 측면이다.
그리고, 제1면과 제2면은 측면에 연결되어 있고, 제1면과 제2면은 측면에 의해 접속되어 있고, 그 측면을 제3면으로 하면, 제1예의 접속 부품(1)과 제3예의 접속 부품(3)에서는, 제1, 제2, 제3면에, 제1, 제2, 제3 도전막(12a, 12b, 12e, 또는, 32a, 32b, 32c)이 각각 형성되어 있다.
우선, 도 1의 (a)∼(c), 도 3의 (a)∼(c)를 참조하여, 제1예와 제3예의 접속 부품(1, 3)에 공통된 구성을 설명하면, 도 1의 (a), 도 3의 (a)는 제1면측으로부터 본 사시도, 도 1의 (b), 도 3의 (b)는 제2면측으로부터 본 사시도, 도 1의 (c), 도 3의 (c)는 A-A선, C-C선 절단면도이다.
제3 도전막(12c, 32c)은, 제1 도전막(12a, 32a)과 제2 도전막(12b, 32b)의 양방에 접촉하고 있고, 따라서, 제1 도전막(12a, 32a)과 제2 도전막(12b, 32b)은, 제3 도전막(12c, 32c)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
제1 도전막(12a, 32a)과 제2 도전막(12b, 32b)은, 각각 복수개(여기서는 각각 2개)로 분리되어 있고, 분리된 각 제1 도전막(12a, 32a)에 대하여, 그 바로 뒤쪽 위치에 제2 도전막(12b, 32b)이 각각 배치되어 있다.
복수의 제1 도전막(12a, 32a)끼리는 서로 전기적으로 분리되어 있어, 또한, 복수의 제2 도전막(12b, 32b)끼리도 서로 분리되어 있다. 제1 도전막(12a, 32a)과 그 바로 뒤쪽 위치의 제2 도전막(12b, 32b)은, 각각 제3 도전막(12c, 32c)에 접속되고, 따라서, 제1 도전막(12a, 32a)은 바로 뒤쪽 위치의 제2 도전막(12b, 32b)과 전기적으로 접속되어 있지만, 제1 도전막(12a, 32a)은 바로 뒤쪽 위치 이외의 제2 도전막(12b, 32b)은 전기적으로 접속되어 있지 않다.
제1 도전막(12a, 32a)과 제2 도전막(12b, 32b)에는, 제1 접속 단자(13a, 33a)와 제2 접속 단자(13b, 33b)가 각각 형성되어 있다. 제1, 제2 접속 단자(13a, 33a, 13b, 33b)는 도전성을 갖고 있고, 제1 도전막(12a, 32a)과 제2 도전막(12b, 32b)에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 제1 접속 단자(13a, 33a)와 제2 접속 단자(13b, 33b)는 서로 전기적으로 접속되어 있다.
제2면에 위치하는 제2 접속 단자(13b, 33b)는, 제1면에 위치하는 제1 접속 단자(13a, 33a)의 거의 바로 뒤쪽 위치에 배치되어 있다.
제1예의 접속 부품(1)의 지지 부재(11)는 합성 고무 등의 탄성체로 구성되어 있고, 제2, 제3예의 지지 부재(21, 31)는, 세라믹스나 열경화성 수지 등의 강성을 갖는 부재로 구성되어 있다.
탄성체의 일례로서, 탄성율이 4.71GPa∼5.8GPa, 연화점이 200℃∼300℃, 선팽창 계수가 16ppm인 수지를 이용할 수 있다.
우선, 제1예의 접속 부품(1)에 대하여 설명하면, 제2 접속 단자(13b)는 제1 접속 단자(13a)의 바로 뒤쪽에 위치하기 때문에, 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b)를 지지 부재(11)의 두께 중앙 방향으로 누르면, 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b) 사이에 끼워져 있었던 부분의 지지 부재(11)에, 두께 방향으로 압축하는 힘이 가해진 다. 그 힘이 가해지면 두께 방향(높이 방향 h)의 내부 중앙을 향하여 눌려져, 부분적으로 압축되어, 부분적으로 두께가 얇아진다.
이 접속 부품(1)을 이용하여, 배선 기판끼리를 접속하여, 다층 배선 기판을 제조하는 공정에 대하여 설명한다.
도 4의 (a)의 참조부호 51은 적층 대상인 제1 회로 기판을 나타내고 있고, 그 제1 회로 기판(51)은, 베이스 기판(52)과, 그 베이스 기판(52) 중 적어도 편면에 형성된 도전성을 갖는 배선막을 갖고 있다.
베이스 기판(52)은, 폴리이미드 등의 유연성을 갖는 재료가 필름 형상으로 성형된 기판 외, 글래스·에폭시 기판 등의 강성을 갖는 기판도 이용할 수 있다. 후술하는 제2, 제3 회로 기판(69, 89)의 베이스 기판(62, 82)에 대해서도 동일하다.
배선막은, 베이스 기판(52, 62, 82) 상에 접착된 동박이나, 도금법에 의해 성장된 구리 박막으로 이루어지는 구리막이 패터닝되어 구성되어 있다.
도 4의 (a)∼(c)의 참조부호 53a, 53b은, 그러한 배선막의 일부에 의해 구성된 전자 부품용 랜드와 접속 부품용 랜드를 나타내고 있고, 참조부호 53c은, 동일한 구리막의 다른 부분으로 이루어지는 배선막에 의해 구성된 접속 배선을 나타내고 있다.
전자 부품용 랜드(53a)끼리의 사이와, 접속 부품용 랜드(53b)끼리의 사이와, 전자 부품용 랜드(53a)와 접속 부품용 랜드(53b)의 사이는, 그 접속 배선(53c)에 의해 각각 접속되어 있고, 회로가 형성되어 있다.
전자 부품용 랜드(53a)에는 전자 부품(54)이 부착되어 있고, 전자 부품(54)내부의 집적 회로나 컨덴서 등은, 랜드(53a, 53b)나 접속 배선(53c)을 통하여, 서로 접속되어 있다. 전자 부품(54)은, 패키지된 반도체 칩, 반도체의 베어 칩 등의 능동 부품 외, 저항 소자, 컨덴서, 인덕턴스 등의 수동 부품을 포함한다.
접속 부품용 랜드(53b)의 표면은 노출되어 있다. 접속 시에는, 접속 부품(1)의 제1 또는 제2 접속 단자(13a, 13b)를 접속 부품용 랜드(53b) 상에 얹는다. 이 때, 열처리하여, 제1 또는 제2 접속 단자(13a, 13b)와 접속 부품용 랜드(53b)를 땜납 등의 저융점 금속에 의해 접속해도 되고, 열처리하지 않고, 도전성 접착제에 의해 접속하여도 된다. 이방 도전성 필름에 의해, 다른 전자 부품(54)과 함께 접속할 수도 있다.
도 4의 (b)의 참조부호 59은, 접속 부품(1)이 탑재된 상태의 제1 회로 기판을 나타내고 있다. 이 상태에서는, 접속 부품(1)의 제1 또는 제2 접속 단자(13a, 13b) 중, 제1 회로 기판(59)에 접속되어있지 않은 쪽의 제1 또는 제2 접속 단자(13a, 13b)는, 그 표면이 노출되어 있다.
도 4의 (b)의 참조부호 69은, 이 회로 기판(59)에 접속되는 제2 회로 기판을 나타내고 있다.
제2 회로 기판(69)은, 베이스 기판(62)을 갖고 있고, 그 베이스 기판(62)의 양면에는, 구리막 등의 도전성을 갖는 배선막이 형성되어 있다.
도 4의 (b)의 참조부호 63a는, 제2 회로 기판(69)의 편면에 위치하고, 전자 부품(54)이 탑재되는 전자 부품용 랜드를 나타내고 있고, 도 4의 (b)의 참조부호 63b은, 제2 회로 기판(69)의 반대측의 면에 위치하고, 접속 부품(1)이 접속되는 접속 부품용 랜드를 나타내고 있다. 참조부호 63c, 63d는, 전자 부품용 랜드(63a) 사이, 접속 부품용 랜드(63b) 사이, 전자 부품용 랜드(63a)와 접속 부품용 랜드(63b) 사이를 접속하는 접속 배선이며, 전자 부품용 랜드(63a)나 접속 부품용 랜드(63b)를 구성시킨 도전막으로 이루어지는 배선막의 다른 부분에 의해 구성되어 있다.
또한, 베이스 기판(62)에는 도전성 물질이 충전된 관통 구멍이 형성되고, 그 관통 구멍과 도전성 물질로 쓰루홀이 형성되어 있다. 전자 부품용 랜드(63a)와, 그 이면의 접속 부품용 랜드(63b)는, 쓰루홀에 의해 직접 전기적으로 접속되거나, 또는, 쓰루홀과 접속 배선(63c, 63d)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
제2 회로 기판(69)의 접속 부품용 랜드(63b)는, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)을 위치 정렬했을 때에, 제1 회로 기판(59)의 접속 부품용 랜드(53b)의 바로 위에 위치하도록 배치되어 있다.
제1, 제2 회로 기판(59, 69)을 위치 정렬한 상태에서, 제1, 제2 회로 기판(59, 69) 사이에 접착제 필름(48)을 위치시키고, 한 쪽의 회로 기판을 다른 쪽의 회로 기판이 밀어붙인다.
이 때, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)에 의해 접착제 필름(48)이 눌려져, 전자 부품(54)이나 접속 부품(1)은 접착제 필름(48) 안에 압입된다.
누름에 의해, 제2 회로 기판(69)의 접속 부품용 랜드(63b)가, 접속 부품(1)의 노출하는 제1 또는 제2 접속 단자(13a, 13b)에 맞닿아진다.
접착제 필름(48)이 이방 도전성 필름이며, 도전 입자를 함유하는 경우에는, 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b)는, 도전성 입자를 통하여 접속 부품용 랜드(63b)에 꽉 눌려져서, 전기적으로 접속된다. 도전 입자를 함유하지 않는 경우에는, 직접 꽉 눌려져서 직접 접촉하고, 서로 전기적으로 접속된다.
그리고, 더욱 누르면 접속 부품(1)이 눌려져서, 변형한다.
이 상태에서는, 제1, 제2 회로 기판(59, 69) 사이는 접착제 필름(48)에 의해 충전되어 있고, 누름 상태를 유지하면서 제1, 제2 회로 기판(59, 69)을 가열하여, 접착제 필름(48)을 승온시키면 접착제 필름(48)이 경화하여, 제1, 2의 회로 기판(59, 69)이 서로 고정되어, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이 적층 기판(5)이 얻어진다. 도 4의 (c)의 참조부호 49은 접착제 필름(48)의 경화에 의해 형성된 접착층을 나타내고 있다.
접착제 필름(48)은, 접속 부품(1)이 눌려져, 압축된 상태에서 경화되기 때문에, 누름이 해제되면, 접속 부품(1)의 복원력에 의해, 접속 부품(1)의 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b)가, 제1, 또는 제2 회로 기판(59, 69)의 접속 부품용 랜드(53b, 63b)에 밀어붙여진 상태에서, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)은 고정된다. 이에 의해, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)끼리의 전기적 접속이 확실해진다.
또한, 상기 공정에서는, 접속 부품(1)을 제1 회로 기판(59)에 탑재한 후, 접착제 필름(48)을 제1 회로 기판(59) 상에 부착했지만, 접속 부품(1)을 제1 회로 기판(59)측에 탑재하고, 접착제 필름(48)을 제2 회로 기판(69)측에 부착한 후, 접착제 필름(48)과 접속 부품(1)을 접촉시킨 후, 눌러서, 제1, 제2 회로 기판(59, 69) 을 접합해도 된다.
반대로, 접속 부품(1)을 제2 회로 기판(69)에 탑재하고, 접속 부품(1)을 탑재한 상태의 제2 회로 기판(69) 상에 접착제 필름(48)을 배치하고, 제1 회로 기판(69)을 그 위에서 밀어붙이고, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)을 누르고, 제1, 제2 회로 기판(59, 69) 끼리를 부착하여도 된다.
또한, 접착제 필름(48)을 제1 회로 기판(59)에 부착하고, 접속 부품(1)을 제2 회로 기판(69)에 탑재하고, 접착제 필름(48)을 사이에 두고 제1, 제2 회로 기판(59, 69)끼리를 밀어붙여도 된다.
요컨대, 접속 부품(1)을 압축 변형시켜서, 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b)을 접속 부품용 랜드(53b, 63b)에 밀어붙이고, 접속 부품(1)이 압축 변형한 상태에서 제1, 제2 회로 기판(59, 69)끼리 고정하면 된다.
또한, 제1, 제2 회로 기판을 접합한 후, 제2 회로 기판 상에 전자 부품을 탑재하여도 된다. 도면을 이용하여 설명하면, 도 5의 (a)∼(c)의 참조부호 60은, 전자 부품을 탑재하지 않고 있는 상태의 제2 회로 기판이다.
이 제2 회로 기판(60)과, 접착제 필름(48)을, 전자 부품(54) 및 접속 부품(1)이 탑재된 제1 회로 기판(59)에 밀어붙이고, 제1, 제2 회로 기판(59, 60)을 서로 밀어서 접속 부품(1)을 압축 변형시킨 상태에서, 접착제 필름(48)을 경화시켜, 접착층(49)을 형성한다.
접착층(49)에 의해, 제1, 제2 회로 기판(59, 60) 사이의 거리는 고정되어 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 적층 기판(5')이 얻어진다. 이 상태에서는 눌려진 접 속 부품(1)의 복원력에 의해, 제1, 제2 접속 단자(13a, 13b)는 접속 부품용 랜드(53b, 63b)에 밀어붙여져 있다.
적층 기판(5')의 제2 회로 기판(60)측의 표면에는, 전자 부품 접속용 랜드(63a)가 노출되어 있다.
도 5의 (c)는, 적층 기판(5')에 전자 부품(54)을 탑재하기 직전의 모식도이며, 노출된 전자 부품 접속용 랜드(63a)에 전자 부품(54)이 탑재되면, 도 4의 (c)에 나타낸 적층 기판(5)과 동일한 적층 기판이 얻어진다.
상기 실시예에서는, 제1, 제2 회로 기판(59, 60, 69)의 편면에만 접속 부품용 랜드(63b)가 형성되어 있고, 2층의 적층 기판(5)이 얻어져 있었지만, 양면에 전자 부품 접속용 랜드를 갖는 제3 회로 기판을 이용하면, 3층 이상의 적층 기판이 얻어진다.
도 6의 참조부호 6은, 제1, 제2 회로 기판(59, 69) 각 1매와 1 또는 복수매의 제3 회로 기판(891∼893)이 적층된 적층 기판이다.
제3 회로 기판(891∼893)은, 베이스 기판(82)을 갖고 있고, 그 베이스 기판(82)의 양면에 접속 부품용 랜드(83b)가 형성되어 있다.
이 제3 회로 기판(891∼893)의 편면은, 제1 회로 기판(59) 또는 다른 제3 회로 기판(891∼893)에 접속되고, 다른 편면은 제2 회로 기판(69) 또는 다른 회로 기판(891∼893)에 접속되어 있다.
제3 회로 기판(891∼893)중 적어도 편면에는, 전자 부품용 랜드(83a)가 배치되어 있고, 전자 부품(54)이 탑재되어 있다.
제3 회로 기판(891∼893)의 양면 중, 적어도 전자 부품(54)의 탑재면에는, 전자 부품용 랜드(83a)끼리, 또는 전자 부품용 랜드(83a)와 접속 부품용 랜드(83b)의 사이, 또는 접속 부품용 랜드(83b)끼리를 전기적으로 접속하는(도시되지 않은) 접속 배선이 배치되어 있다. 그 이면에도, 접속 부품용 랜드(83b)에 접속된 배선막을 갖고 있다.
제3 회로 기판(891∼893)은 베이스 기판(82)을 두께 방향으로 관통하는 도전성의 쓰루홀을 갖고 있고, 편면에 위치하는 전자 부품용 랜드(83a) 또는 접속 부품용 랜드(83b)와, 반대측의 면에 위치하는 전자 부품용 랜드(83a) 또는 접속 부품용 랜드(83b)와는 전기적으로 접속되어 있다.
제3 회로 기판(891∼893)은, 제1 회로 기판(59)과 제2 회로 기판(69)의 사이에 배치되어 있고, 경화된 접착층(49)에 의해 서로 고정되어 있다.
접속 부품(1)은, 제1, 제3 회로 기판(59, 891)의 사이와, 제3 회로 기판(891∼893)의 사이와 제3 회로 기판(893)과 제2 회로 기판(69)의 사이에 배치되어 있고, 각 접속 부품(1)은, 압축 변형한 상태에서, 접속 부품(1)의 양측에 위치하는 제1∼제3 회로 기판(59, 69, 891∼893)의 접속 부품용 랜드(53b, 63b, 83b)를 전기적으로 접속하고 있다.
따라서, 제1 회로 기판(59) 상의 전자 부품(54)은, 제3 회로 기판(891∼893)상의 전자 부품(54)이나 제2 회로 기판(69) 상의 전자 부품(54)과 서로 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 상기 적층 기판(5, 6)은, 외부 회로에 접속하기 위한 랜드를 갖고 있지만, 도시는 생략했다.
다음으로, 본 발명의 다른 접속 부품을 설명한다.
도 2의 참조부호 2는 제2예의 접속 부품을 나타내고 있다. 이 접속 부품(2)은, 대략 직방체 형상의 지지 부재(21)를 갖고 있다.
도 2의 (a)는 제1면측으로부터 본 사시도, 도 2의 (b)는 제2면측으로부터 본 사시도, 도 2의 (c)는 B-B선 절단면도이다.
지지 부재(21)에는, 두께 방향을 관통하는 관통 구멍(22)이 형성되어 있고, 그 관통 구멍(22) 내에는, 양단이, 제1면과 제2면의 표면에 각각 돌출하도록, 도전성 플러그(23)가 배치되어 있다. 참조부호 23a, 23b은, 도전성 플러그(23)의 양단이며, 제1면 상과 제2면 상에 각각 돌출한 부분에 의해 구성된 제1, 제2 접속 단자를 나타내고 있다. 또한, 참조부호 23c은, 도전성 플러그(23)의 관통 구멍(22) 내에 위치하는 부분이며, 이 부분은, 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b)끼리를 접속하는 접속부이다.
지지 부재(21)의 제1, 제2면 중, 적어도 한 쪽의 면 상에는, 탄성체가 배치되어 있다. 여기에서는 양쪽면 상에 배치되어 있고, 참조부호 25a는 제1면에 배치 된 탄성체를 나타내고, 참조부호 25b은 제2면에 배치된 탄성체를 나타내고 있다.
이 탄성체(25a, 25b)는 예를 들면 구형이나 반구형의 탄성체의 소편으로 이루어지고, 접착제층(26a, 26b)에 의해, 다수의 탄성체(25a, 25b)가, 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b)의 주위의 지지 부재(21) 표면에 부착되어 있다.
접착제층(26a, 26b)이나 탄성체(25a, 25b)는 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b) 상에는 배치되어 있지 않아서, 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b) 표면은 노출되어 있다.
제1, 제2 탄성체(25a, 25b)의 지지 부재(21)로부터의 높이는, 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b)의 지지 부재(21)로부터의 높이보다도 높게 되어 있어, 제2예의 접속 부품(2)의 제1, 또는 제2면을 평탄한 면 상에 놓았을 때에, 제1 또는 제2 탄성체(25a, 25b)가 평탄한 면과 접촉하여, 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b)와 평탄한 면은 접촉하지 않고, 그 사이에 간극이 생기도록 구성되어 있다.
이 제2예의 접속 부품(2)은, 제1예의 접속 부품(1)의 대신으로 이용할 수 있다. 예를 들면 제1, 제2 회로 기판(59, 69)을 접속할 경우를 설명하면, 제2예의 접속 부품(2)을 제1 회로 부품(59)의 접속 부품용 랜드(53b) 상에 얹는다.
이 상태에서는 제1 또는 제2 접속 단자(23a, 23b)의 주위의 탄성체(25a, 25b)는 접속 부품용 랜드(53)에 밀착하고 있는 것에 대해, 제1 또는 제2 접속 단자(23a, 23b)의 선단과, 접속 부품용 랜드(53b)와의 사이에는 간극이 형성되어 있다.
접속 부품(2)의 다른 쪽의 접속 단자(23a, 23b)는, 제1 회로 기판(59)과는 반대측으로 향하게 되어 있고, 접착제 필름(48)을 사이에 두고, 제2 회로 기판(69)의 접속 부품용 랜드(63b)를, 반대측으로 향하게 된 제1, 또는 제2 접속 단자(23a, 23b) 상에 근접시켜, 접착제 필름(48)을 사이에 두고 제2 회로 기판(69)을 제1 회로 기판(59)에 밀어붙이면, 전자 부품(54)이나 접속 부품(2)은 접착제 필름(48) 속에 압입된다.
그리고, 제2 회로 기판(69)의 접속 부품용 랜드(63b)는, 접속 부품(2)의 탄성체(25a, 25b)와 접촉한다.
지지 부재(21)는 강성을 갖는 부재, 예를 들면 열경화성 수지나 세라믹스로 구성되어 있어, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)을 억압하면 탄성체(25a, 25b)가 압축 변형되어, 탄성체(25a, 25b)의 두께가 얇아지면, 제1, 제2 접속 단자(23a, 23b)는, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)의 접속 부품용 랜드(53b, 63b)에 접촉한다.
제1, 제2 접속 단자(23a, 23b)가 접속 부품용 랜드(53b, 63b)에 접촉한 상태에서 접착제 필름(48)을 경화시켜, 접착층(49)을 형성하면, 제1, 제2 회로 기판(59, 69)은, 전기적으로 접속된 상태에서, 접착층(49)에 의해 서로 고정된다.
제2예의 접속 부품(2)에서는, 제1, 제2 단자(23a, 23b)를, 관통 구멍(22)내에 배치한 접속부(23c)에 의해 접속했지만, 본 발명은 거기에 한정되는 것은 아니다.
도 3의 참조부호 3은 본 발명의 제3예의 접속 부품을 나타내고 있다.
이 접속 부품(3)은, 전술한 바와 같이, 지지 부재(31)의 제1면∼제3면에는, 제1∼제3 도전막(32a, 32b, 32c)이 각각 형성되어 있고, 제2예의 접속 부품(2)과 마찬가지로, 지지 부재(31)의 제1, 제2면 중, 적어도 한 쪽의 면 상에는, 탄성체가 배치되어 있다. 여기에서는 양쪽면 상에 배치되어 있고, 참조부호 35a는 제1면에 배치된 탄성체를 나타내고, 참조부호 35b은 제2면에 배치된 탄성체를 나타내고 있다.
탄성체(35a, 35b)는, 제2예의 접속 부품(2)의 탄성체(23a, 23b)와 마찬가지로, 예를 들면 구형이나 반구형의 다수의 소편에 의해 구성되어 있고, 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b)의 주위에 배치되어 있다. 여기에서는, 제1, 제2 도전막(32a, 32b)과 밀착하여 접착제층(36a, 36b)이 배치되어 있고, 제1, 제2 탄성체(35a, 35b)는, 접착제층(36a, 36b)에 의해, 제1, 제2 도전막(32a, 32b)을 개재하여 지지 부재(31)에 부착되어 있다. 접착제층(36a, 36b)은 지지 부재(31)에 밀착 배치시켜, 지지 부재(31)에 직접 부착하여도 된다.
접착제층(36a, 36b)이나 탄성체(35a, 35b)는 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b) 상에는 배치되어 있지 않아서, 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b) 표면은 노출되어 있다.
제1, 제2 탄성체(35a, 35b)의 지지 부재(31)로부터의 높이는, 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b)의 지지 부재(31)로부터의 높이보다도 높게 형성되어 있어, 제3예의 접속 부품(3)의 제1, 또는 제2면을 평탄한 면에 놓았을 때에, 제1, 또는 제2 탄성체(35a, 35b)가 평탄한 면과 접촉하여, 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b)와 평탄한 면과는 접촉하지 않고, 그 사이에 간극이 생기도록 구성되어 있다.
이 제3 접속 부품(3)에서도, 지지 부재(31)는 강성을 갖는 재료에 의해 구성 되어 있어, 제3 접속 부품(3)이 눌려져, 탄성체(35a, 35b)가 압축 변형하면, 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b)의 선단이 접속 부품용 랜드(53b, 63b, 또는 83b)에 맞닿아진다. 그 상태에서 접속 부품(3)을 사이에 두는 제1∼제3 회로 기판(59, 69, 89)끼리를 고정하면, 제1, 제2 접속 단자(33a, 33b)와 접속 부품용 랜드(53b, 63b 또는 83b)와의 전기적 접속이 유지된 상태의 적층 기판이 얻어진다.
또한, 제1예의 접속 부품(1)에 대신하여, 제2, 제3예의 접속 부품(2, 3)을 이용하고, 도 6의 적층 기판(6)의 제3 회로 기판(891∼893)끼리나 제1 회로 기판(59)과 제3 회로 기판(891), 제2 회로 기판(69)과 제3 회로 기판(893)을 접속할 수 있다.
접착제 필름(48)의 경화는 가열에 한하지 않고, 자외선 조사이어도 된다.
접속 부품(1∼3)을 이용하여 접속하는 회로 기판은 상기 제1∼제3 회로 기판(59, 69, 89)에 한정되는 것은 아니고, 여러가지의 것이 포함된다.
또한, 본 발명의 접속 부품은, 강성을 갖는 리지드 회로 기판끼리의 접속이나 유연성을 갖는 플렉시블 회로 기판끼리의 접속 외, 리지드 회로 기판과 플렉시블 회로 기판과의 접속에도 이용할 수 있다.

Claims (13)

  1. 지지 부재와,
    상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와,
    상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자
    를 갖고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고,
    상기 지지 부재는 탄성력을 갖는 탄성체에 의해 구성된 접속 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고,
    상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막에 의해 서로 전기적으로 접속된 접속 부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 지지 부재의 표면으로부터 돌출된 접속 부품.
  4. 지지 부재와,
    상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와,
    상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자
    를 갖고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고,
    상기 제1, 제2면에는, 탄성력을 갖는 탄성체가 배치된 접속 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2면으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 탄성체의 높이는, 상기 제1, 제2 접속 단자의 높이보다도 높게 된 접속 부품.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 지지 부재에는 관통 구멍이 형성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 관통 구멍 내에 배치된 도전성의 접속부에 의해 전기적으로 접속된 접속 부품.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고,
    상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막에 의해 서로 전기적으로 접속된 접속 부품.
  8. 제1, 제2 랜드를 갖는 제1, 제2 배선 기판과, 접속 부품을 갖고,
    상기 제1, 제2 랜드 사이가 상기 접속 부품으로 전기적으로 접속된 적층 기판으로서,
    상기 접속 부품은, 지지 부재와,
    상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와,
    상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자를 갖고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고,
    상기 지지 부재는 탄성력을 갖는 탄성체에 의해 구성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 랜드와 접촉하고, 상기 지지 부재가 압축된 상태에서, 상기 제1, 제2 배선 기판 사이가 서로 고정된 적층 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접속 부품은, 상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고,
    상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막에 의해 서로 전기적으로 접속된 적층 기판.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 접속 부품은, 상기 제1, 제2 접속 단자가 상기 지지 부재의 표면으로부터 돌출된 적층 기판.
  11. 제1, 제2 랜드를 갖는 제1, 제2 배선 기판과, 접속 부품을 갖고,
    상기 제1, 제2 랜드 사이가 상기 접속 부품으로 전기적으로 접속된 적층 기판으로서,
    상기 접속 부품은, 지지 부재와,
    상기 지지 부재의 제1면에 형성된 제1 접속 단자와,
    상기 지지 부재의 상기 제1면의 이면인 제2면에 형성된 제2 접속 단자와,
    상기 제1, 제2면에 배치된 탄성력을 갖는 탄성체를 갖고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 전기적으로 접속되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 랜드와 접촉하고,
    상기 탄성체가 압축된 상태에서, 상기 제1, 제2 배선 기판은 서로 고정된 적층 기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 지지 부재에는 관통 구멍이 형성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는, 상기 관통 구멍 내에 배치된 도전성의 접속부에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 랜드는, 상기 접속부를 통하여 서로 전기적으로 접속된 적층 기판.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1면과 상기 제2면을 접속하는 제3면을 갖고, 상기 제1, 제2, 제3면에, 각각 제1, 제2, 제3 도전막이 형성되고,
    상기 제1, 제2 접속 단자는 상기 제1, 제2 도전막 상에 배치되고,
    상기 제1, 제2 도전막은 상기 제3 도전막에 의해 전기적으로 접속되고, 상기 제1, 제2 랜드는, 상기 제1, 제2, 제3 도전막을 통하여 서로 전기적으로 접속된 적층 기판.
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