CN101112137A - 连接零件以及叠层基板 - Google Patents

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铃木和明
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Abstract

本发明提供一种连接可靠的连接零件。在这种连接零件(1)中，在由弹性体构成的支撑部件(11)的一个面上配置有第一连接端子(13a)，在背面配置有第二连接端子(13b)。连接端子(13a、13b)彼此通过形成在支撑部件(11)的表面上的导电膜(12a、12b、12c)连接在一起。在将连接零件(1)配置在装载了电子零件的电路基板之间，并对连接零件(1)进行了压缩的状态下，将电路基板相互固定。在连接零件(1)的恢复力的作用下，第一、第二连接端子(13a、13b)被推压在电路基板上的焊盘上，电路基板彼此电连接在一起。

Description

连接零件以及叠层基板
技术领域
本发明涉及一种叠层基板的技术，特别是关于将电路基板彼此电连接的连接零件和由其连接零件叠层的叠层基板。
背景技术
图7中的附图标记106表示现有技术的叠层基板。
这种叠层基板106是通过粘接层149将单层的电路基板159多层叠层而构成的。
各电路基板159是在底座基板152上配置配线膜153，在配线膜153上装载电子零件154而构成的，电路基板159通过连接零件101连接在一起。在此，连接零件101由形成在粘接层149上的贯通孔和填充在该贯通孔内的导电性材料构成，邻接的电路基板159的配线膜153彼此由其连接零件101电连接在一起。
上述结构的连接零件101被称为内通孔。除此之外，也可以采用下述文献中所示的电极片进行叠层。
专利文献1：特开昭31-206107号公报
专利文献2：特开2004-139880号公报
但是，在上述的内通孔中，需要用于贯通孔的形成及导电性材料的填充的工序，成本较高。而且可靠性也低。
另一方面，若使用电极片，虽然制造工序简单，但电极片的厚度存在偏差，叠层基板的成品率较差。而且，还要求使用与电子零件相同的安装件装载连接零件。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的连接零件包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；上述第一、第二连接端子电连接在一起；上述支撑部件由具有弹性力的弹性体构成。
而且，本发明的连接零件具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二连接端子通过上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
而且，本发明的连接零件是上述第一、第二连接端子从上述支撑部件的表面突出。
而且，本发明的连接零件包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；上述第一、第二连接端子电连接在一起；在上述第一、第二面上配置有具有弹性力的弹性体。
而且，本发明的连接零件是上述第一、第二连接端子从上述第一、第二面上突出地形成，上述弹性体的高度为高于上述第一、第二连接端子的高度。
而且，本发明的连接零件是在上述支撑部件上设有贯通孔；上述第一、第二连接端子通过配置在上述贯通孔内的导电性连接部电连接在一起。
而且，本发明的连接零件具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二连接端子通过上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
而且，本发明的叠层基板包括具有第一、第二焊盘的第一、第二配线基板以及连接零件，上述第一、第二焊盘之间通过上述连接零件电连接在一起，上述连接零件包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；上述第一、第二连接端子电连接在一起；上述支撑部件由具有弹性力的弹性体构成；上述第一、第二连接端子与上述第一、第二焊盘接触，在上述支撑部件被压缩的状态下，上述第一、第二配线基板之间相互固定。
而且，本发明的叠层基板是上述连接零件具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二连接端子通过上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
而且，本发明的叠层基板为上述连接零件是上述第一、第二连接端子从上述支撑部件的表面突出。
而且，本发明的叠层基板包括具有第一、第二焊盘的第一、第二配线基板以及连接零件，上述第一、第二焊盘之间通过上述连接零件电连接在一起，上述连接零件包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子，以及配置在上述第一、第二面上的具有弹性力的弹性体；上述第一、第二连接端子电连接在一起；上述第一、第二连接端子与上述第一、第二焊盘接触；在上述弹性体被压缩的状态下，上述第一、第二配线基板相互固定。
而且，本发明的叠层基板为在上述支撑部件上设有贯通孔；上述第一、第二连接端子通过配置在上述贯通孔内的导电性连接部电连接在一起，上述第一、第二焊盘经由上述连接部相互电连接在一起。
而且，本发明的叠层基板具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二焊盘经由上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
即使连接零件的厚度存在偏差，该偏差也可以通过弹性体的变形而消除，能够可靠地将电路基板彼此连接在一起。
而且，能够用与电子零件相同的安装件进行装载。
附图说明
图1表示本发明第一例的连接零件，图1(a)为第一面一侧的立体图，图1(b)为第二面一侧的立体图，图1(c)为A-A线剖视图。
图2表示本发明第二例的连接零件，图2(a)为第一面一侧的立体图，图2(b)为第二面一侧的立体图，图2(c)为B-B线剖视图。
图3表示本发明第三例的连接零件，图3(a)为第一面一侧的立体图，图3(b)为第二面一侧的立体图，图3(c)为C-C线剖视图。
图4(a)～(c)为用于说明本发明的一例的叠层基板的制造工序的附图。
图5(a)～(c)为用于说明本发明的一例的叠层基板的其他制造工序的附图。
图6为用于说明本发明的叠层基板的其他例的附图。
图7为现有技术的叠层基板。
附图标记说明
1～3……连接零件
11、21、31……支撑部件
12a、32a……第一导电膜
12b、32b……第二导电膜
12c、32c……第三导电膜
13a、23a、33a……第一连接端子
13b、23b、33b……第二连接端子
23c……连接部
(11)、25a、25b、35a、35b……弹性体
具体实施方式
采用附图对本发明的连接零件和叠层基板加以说明。
图1(a)～(c)、图2(a)～(c)、图3(a)～(c)中的附图标记1、2、3分别表示本发明第一、第二、第三例的连接零件。各连接零件1～3分别具有大致长方体形状的支撑部件11、21、31。长方体形成为纵向a、横向b、高度方向h中纵向以及横向a、b的长度较长，高度方向h的大小比其短。纵、横、高度a、b、c为1mm～数mm左右的大小。
若将由纵向a和横向b形成的面作为第一面和第二面，则第一、第二面为正面和背面，由高度方向h和纵向a、或者高度方向h和横向b形成的面为侧面。
而且，第一面和第二面连接在侧面上，第一面和第二面通过侧面连接在一起，若将该侧面作为第三面，则在第一例的连接零件1和第三例的连接零件3中，在第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜12a、12b、12c或者32a、32b、32c。
首先，参照图1(a)～(c)、图3(a)～(c)，对第一例和第三例的连接零件1、3中共同的结构加以说明，图1(a)、图3(a)为从第一面一侧观察到的立体图，图1(b)、图3(b)为从第二面一侧观察到的立体图，图1(c)、图3(c)为A-A线、C-C线剖视图。
第三导电膜12c、32c与第一导电膜12a、32a和第二导电膜12b、32b双方接触，因此，第一导电膜12a、32a和第二导电膜12b、32b通过第三导电膜12c、32c电连接在一起。
第一导电膜12a、32a和第二导电膜12b、32b分别被分离成多个(在此分别被分离成两个)，相对于分离的各第一导电膜12a、32a，在其正背面位置分别配置有第二导电膜12b、32b。
多个第一导电膜12a、32a彼此相互电分离，而且，多个第二导电膜12b、32b彼此也相互分离。第一导电膜12a、32a和其正背面位置的第二导电膜12b、32b分别连接在第三导电膜12c、32c上，因此，虽然第一导电膜12a、32a与正背面位置的第二导电膜12b、32b电连接在一起，但第一导电膜12a、32a未与正背面位置之外的第二导电膜12b、32b电连接。
在第一导电膜12a、32a和第二导电膜12b、32b上分别形成有第一连接端子13a、33a和第二连接端子13b、33b。第一、第二连接端子13a、33a、13b、33b具有导电性，分别电连接在第一导电膜12a、32a和第二导电膜12b、32b上。因此，第一连接端子13a、33a和第二连接端子13b、33b相互电连接在一起。
位于第二面的第二连接端子13b、33b配置在位于第一面的第一连接端子13a、33a的大致正背面位置。
第一例的连接零件1的支撑部件11由合成橡胶等弹性体构成，第二、第三例的支撑部件21、31由陶瓷或热固化性树脂等具有刚性的部件构成。
作为弹性体的一例，可以采用弹性率为4.71GPa～5.8Gpa、软化点为200℃～300℃、线膨胀系数为16ppm的树脂。
首先，对于第一例的连接零件1加以说明，由于第二连接端子13b位于第一连接端子13a的正背面位置，所以当向支撑部件11的厚度中央方向推压第一、第二连接端子13a、13b时，在被第一、第二连接端子13a、13b夹持的部分的支撑部件11上施加有向厚度方向压缩的力，当施加该力时，向厚度方向(高度方向h)的内部中央被推压，部分地被压缩，厚度部分地变薄。
对采用该连接零件1将配线基板彼此连接、制造多层配线基板的工序加以说明。
图4(a)中的附图标记51表示叠层对象的第一电路基板，该第一电路基板51具有底座基板52，和形成在该底座基板52的至少一个面上、具有导电性的配线膜。
底座基板52除了聚酰亚胺等具有柔软性的材料成形为薄膜状的基板之外，也可以采用玻璃环氧基板等具有刚性的基板。后述的第二、第三电路基板69、89的底座基板62、82也一样。
配线膜由粘接在底座基板52、62、82上的铜箔或经过镀敷法形成的铜薄膜而成的铜膜图案化后构成的。
图4(a)～(c)中的附图标记53a、53b表示由这种配线膜的一部分构成的电子零件用焊盘和连接零件用焊盘，附图标记53c表示由相同的铜膜的其他部分而成的配线膜构成的连接配线。
电子零件用焊盘53a彼此之间，连接零件用焊盘53b彼此之间，以及电子零件用焊盘53a和连接零件用焊盘53b之间通过其连接配线53c分别连接，形成电路。
将电子零件54预先安装在电子零件用焊盘53a上，电子零件54内部的集成电路或电容器等经由焊盘53a、53b或连接配线53c相互连接。电子零件54除了封装的半导体芯片，半导体的裸芯片等有源零件之外，还包括电阻、电容、电感等无源零件。
连接零件用焊盘53b的表面是露出的。在连接时，将连接零件1的第一或者第二连接端子13a、13b置于连接零件用焊盘53b上。此时，既可以进行热处理，通过焊锡等低熔点金属将第一或者第二连接端子13a、13b和连接零件用焊盘53b连接在一起，也可以不进行热处理，而通过导电性粘接剂进行连接。还可以通过各向异性导电性薄膜与其他的电子零件54一起连接。
图4(b)中的附图标记59表示装载了连接零件1的状态的第一电路基板。在这种状态下，连接零件1的第一或者第二连接端子13a、13b中未连接在第一电路基板59上的第一或者第二连接端子13a、13b其表面是露出的。
该图中的附图标记69表示连接在该电路基板59上的第二电路基板。
第二电路基板69具有底座基板62，在该底座基板62的两面上形成有铜膜等具有导电性的配线膜。
该图中的附图标记63a表示位于第二电路基板69的一个面上、装载电子零件54的电子零件用焊盘，该图中的附图标记63b表示位于第二电路基板69的相反一侧的面上、连接连接零件1的连接零件用焊盘。附图标记63c、63d为将电子零件用焊盘63a之间、连接零件用焊盘63b之间，以及电子零件用焊盘63a和连接零件用焊盘63b之间连接在一起的连接配线，由构成电子零件用焊盘63a或连接零件用焊盘63b的导电膜而成的配线膜的其他部分构成。
而且，在底座基板62上形成有填充了导电性物质的贯通孔，由其贯通孔和导电性物质构成导通孔。电子零件用焊盘63a和其背面的连接零件用焊盘63b通过导通孔直接电连接，或者经由导通孔和连接配线63c、63d电连接。
第二电路基板69的连接零件用焊盘63b配置成在对第一、第二电路基板59、69进行对位后位于第一电路基板59的连接零件用焊盘53b的正上方。
在对第一、第二电路基板59、69进行了对位的状态下，使粘接剂薄膜48位于第一、第二电路基板59、69之间，将一个电路基板推压在另一个电路基板上。
此时，粘接剂薄膜48被第一、第二电路基板59、69推压，电子零件54及连接零件1被推入粘接剂薄膜48中。
通过推压，第二电路基板69的连接零件用焊盘63b抵接在连接零件1的露出的第一或第二连接端子13a、13b上。
粘接剂薄膜48为各向异性导电性薄膜，在具有导电粒子的情况下，第一、第二连接端子13a、13b经由导电粒子被推压在连接零件用焊盘63b上而电连接在一起。在不含有导电粒子的情况下则直接被推压而直接接触，相互电连接在一起。
而且，若进一步推压，则连接零件1被推压而变形。
在这种状态下，第一、第二电路基板59、69之间预先被粘接剂薄膜48填充，当一边维持推压状态一边加热第一、第二电路基板59、69，使粘接剂薄膜48升温时，粘接剂薄膜48固化，第一、第二电路基板59、69相互固定，如图4(c)所示，获得叠层基板5。该图中的附图标记49表示因粘接剂薄膜48的固化而形成的粘接层。
由于粘接剂薄膜48在连接零件1被推压、压缩的状态下固化，若解除推压，则在连接零件1的恢复力的作用下，连接零件1的第一、第二连接端子13a、13b成为被推压在第一或者第二电路基板59、69的连接零件用焊盘53b、63b上的状态，第一、第二电路基板59、69被固定。这样一来，第一、第二电路基板59、69彼此的电连接可靠。
另外，在上述工序中，在将连接零件1装载在第一电路基板59上之后，将粘接剂薄膜48贴附在第一电路基板59上，但也可以在将连接零件1装载在第一电路基板59一侧上，将粘接剂薄膜48贴附在第二电路基板69上，并使粘接剂薄膜48和连接零件1接触后进行推压，使第一、第二电路基板59、69贴合在一起。
相反，还可以将连接零件1装载在第二电路基板69上，将粘接剂薄膜48配置在装载了连接零件1的状态的第二电路基板69上，并从其上方将第一电路基板59压在其上，推压第一、第二电路基板59、69，从而将第一、第二电路基板59、69彼此贴附。
进而，还可以将粘接剂薄膜48贴附在第一电路基板59上，将连接零件1装载在第二电路基板69上，将粘接剂薄膜48置于其间，将第一、第二电路基板59、69彼此压接在一起。
也就是说，只要是使连接零件1压缩变形，将第一、第二连接端子13a、13b压接在连接零件用焊盘53b、63b上，在连接零件1压缩变形的状态下将第一、第二电路基板59、69彼此固定即可。
而且，也可以在贴合了第一、第二电路基板之后，将电子零件装载在第二电路基板上。若采用附图加以说明，则图5(a)～(c)中的附图标记60为未装载电子零件的状态的第二电路基板。
在将该第二电路基板60和粘接剂薄膜48压接在装载了电子零件54和连接零件1的第一电路基板59上，相互推压第一、第二电路基板59、60，使连接零件1压缩变形的状态下，使粘接剂薄膜48固化，形成粘接层49。
通过粘接层49，第一、第二电路基板59、60之间的距离固定，如图5(b)所示，获得叠层基板5’。在这种状态下被推压的连接零件1的恢复力的作用下，第一、第二连接端子13a、13b被压接在连接零件用焊盘53b、63b上。
电子零件连接用焊盘63a在叠层基板5’的第二电路基板60一侧的表面上露出。
图5(c)为将电子零件54装载在叠层基板5’上之前的示意图，当将电子零件54装载在露出的电子零件连接用焊盘63a上时，获得了与图4(c)所示的叠层基板5相同的叠层基板。
在上述实施例中，仅在第一、第二电路基板59、60、69的一个面上形成有连接零件用焊盘63b，获得了双层的叠层基板5，但若采用在两面上具有电子零件连接用焊盘的第三电路基板，则获得三层以上的叠层基板。
图6中的附图标记6为第一、第二电路基板59、69各一个和一个或者多个第三电路基板891～893叠层而成的叠层基板。
第三电路基板891～893具有底座基板82，在该底座基板82的两面上形成有连接零件用焊盘83b。
该第三电路基板891～893的一个面连接在第一电路基板59或其他的第三电路基板891～893上，其他的一个面连接在第二电路基板69或其他的电路基板891～893上。
在第三电路基板891～893的至少一个面上配置有电子零件用焊盘83a，并装载有电子零件54。
在第三电路基板891～893的两面中至少电子零件54的装载面上配置有(未图示的)连接配线，将电子零件用焊盘83a彼此，或者电子零件用焊盘81a和连接零件用焊盘83b之间，或者连接零件用焊盘83b彼此电连接在一起。在其背面也具有连接在连接零件用焊盘83b上的配线膜。
第三电路基板891～893具有在厚度方向上贯通底座基板82的导电性导通孔，位于一个面的电子零件用焊盘83a或者连接零件用焊盘83b和位于相反一侧的面上的电子零件用焊盘83a或者连接零件用焊盘83b电连接在一起。
第三电路基板891～893配置在第一电路基板59和第二电路基板69之间，通过固化的粘接层49相互固定。
连接零件1配置在第一、第三电路基板59、891之间，第三电路基板891～893之间，以及第三电路基板893和第二电路基板69之间，各连接零件1在变形压缩的状态下将位于连接零件1的两侧的第一～第三电路基板59、69、891～893的连接零件用焊盘53b、63b、83b电连接在一起。
因此，第一电路基板59上的电子零件54与第三电路基板891～893上的电子零件54及第二电路基板69上的电子零件54相互电连接在一起。
另外，虽然上述叠层基板5、6具有用于与外部电路连接的焊盘，但省略了图示。
以下，对本发明的其他连接零件加以说明。
图2中的附图标记2表示第二例的连接零件。该连接零件2具有大致长方体形状的支撑部件21。
图2(a)为从第一面一侧观察到的立体图，图2(b)为从第二面一侧观察到到立体图，图2(c)为B-B线剖视图。
在支撑部件21上形成有在厚度方向上贯通的贯通孔22，在该贯通孔22内，两端分别突出到第一面和第二面的表面地配置有导电性柱塞23。附图标记23a、23b为导电性柱塞23的两端，表示由分别突出到第一面上和第二面上的部分构成的第一、第二连接端子。而且，附图标记23c为导电性柱塞23位于贯通孔22内的部分，该部分为将第一、第二连接端子23a、23b彼此连接的连接部。
在支撑部件21的第一、第二面中的至少一个面上配置有弹性体。在此配置在两面上，附图标记25a表示配置在第一面上的弹性体，附图标记25b表示配置在第二面上的弹性体。
该弹性体25a、25b例如由球形或半球形的弹性体小片构成，多个弹性体25a、25b通过粘接剂层26a、26b贴附在第一、第二连接端子23a、23b周围的支撑部件21的表面上。
粘接剂层26a、26b或弹性体25a、25b未配置在第一、第二连接端子23a、23b上，第一、第二连接端子23a、23b的表面是露出的。
第一、第二弹性体25a、25b自支撑部件21起的高度为比第一、第二连接端子23a、23b自支撑部件21起的高度高，在将第二例的连接零件2的第一或者第二面置于平坦的面上时，第一或者第二弹性体25a、25b与平坦的面接触，第一、第二连接端子23a、23b与平坦的面不接触，能够在其间形成间隙。
第二例的连接零件2能够用于替换第一例的连接零件1。例如，若对连接第一、第二电路基板59、60的情况加以说明，则将第二例的连接零件2置于第一电路基板59的连接零件用焊盘53b上。
在这种状态下，第一或者第二连接端子23a、23b周围的弹性体25a、25b紧密贴合在连接零件用焊盘53上，而在第一或者第二连接端子23a、23b的前端和连接零件用焊盘53b之间形成有间隙。
连接零件2的另一个连接端子23a、23b朝向与第一电路基板59相反的一侧，当将粘接剂薄膜48置于其间，使第二电路基板69的连接零件用焊盘63b接近朝向相反一侧的第一或者第二连接端子23a、23b上，将粘接剂薄膜48置于其间，将第二电路基板69推压在第一电路基板59上时，电子零件54及连接零件2被推入粘接剂薄膜48中。
而且，第二电路基板69的连接零件用焊盘63b与连接零件2的弹性体25a、25b接触。
支撑部件21由具有刚性的部件、例如热固化性树脂或陶瓷构成，当推压第一、第二电路基板59、69，弹性体25a、25b压缩变形，弹性体25a、25b的厚度变薄时，第一、第二连接端子23a、23b与第一、第二电路基板59、69的连接零件用焊盘53b、63b接触。
当在第一、第二连接端子23a、23b与连接零件用焊盘53b、63b接触的状态下使粘接剂薄膜48固化而形成粘接层49时，第一、第二电路基板59、69在电连接的状态下通过粘接层49相互固定。
在第二例的连接零件2中，虽然通过配置在贯通孔22内的连接部23c将第一、第二连接端子23a、23b连接在一起，但本发明并不仅限于此。
图3中的附图标记3表示本发明第三例的连接零件。
该连接零件3如上所述，分别在支撑部件31的第一面～第三面上形成有第一～第三导电膜32a、32b、32c，与第二例的连接零件2相同，在支撑部件31的第一、第二面中的至少一个面上配置有弹性体。在此配置在两面上，附图标记35a表示配置在第一面上的弹性体，附图标记35b表示配置在第二面上的弹性体。
弹性体35a、35b与第二例的连接零件2的弹性体23a、23b相同，例如由球形或半球形的多个小片构成，并配置在第一、第二连接端子33a、33b的周围。在此，与第一、第二导电膜32a、32b紧密贴合地配置有粘接剂层36a、36b，第一、第二弹性体35a、35b通过粘接剂层36a、36b而经由第一、第二导电膜32a、32b贴附在支撑部件31上。粘接剂层36a、36b也可以紧密贴合地配置在支撑部件31上而直接贴附在支撑部件31上。
粘接剂层36a、36b或弹性体35a、35b未配置在第一、第二连接端子33a、33b上，第一、第二连接端子33a、33b的表面是露出的。
第一、第二弹性体35a、35b自支撑部件31起的高度形成为高于第一、第二连接端子33a、33b自支撑部件31起的高度，在将第三例的连接零件3的第一或者第二面置于平坦的面上时，第一或者第二弹性体35a、35b与平坦的面接触，第一、第二连接端子33a、33b与平坦的面不接触，能够在其间形成间隙。
在该第三连接零件3中，支撑部件31也是由具有刚性的材料构成，当第三连接零件3被推压，弹性体35a、35b压缩变形时，第一、第二连接端子33a、33b的前端抵接在连接零件用焊盘53b、63b、或者83b上。若在该状态下将夹着连接零件3的第一～第三电路基板59、69、89彼此固定，则获得维持了第一、第二连接端子33a、33b和连接零件用焊盘53b、63b、或者83b的电连接的状态的叠层基板。
另外，也可以采用第二、第三例的连接零件2、3替换第一例的连接零件1，将图6的叠层基板6的第三电路基板891～893彼此或第一电路基板59和第三电路基板891、第二电路基板69和第三电路基板893连接在一起。
粘接剂薄膜48的固化并不仅限于加热，也可以是紫外线照射。
采用连接零件1～3连接的电路基板并不仅限于上述第一～第三电路基板59、69、89，还包含其他种种方式。
而且，本发明的连接零件除了用于具有刚性的硬式电路基板彼此的连接或具有柔软性的挠性电路基板彼此的连接之外，也可以用于硬式电路基板和挠性电路基板的连接。

Claims (13)

1.一种连接零件，包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；
上述第一、第二连接端子电连接在一起；
上述支撑部件由具有弹性力的弹性体构成。
2.如权利要求1所述的连接零件，其特征是，
具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；
上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；
上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二连接端子通过上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
3.如权利要求1所述的连接零件，其特征是，上述第一、第二连接端子从上述支撑部件的表面突出。
4.一种连接零件，包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；
上述第一、第二连接端子电连接在一起；
在上述第一、第二面上配置有具有弹性力的弹性体。
5.如权利要求4所述的连接零件，其特征是，上述第一、第二连接端子从上述第一、第二面上突出地形成，上述弹性体的高度为高于上述第一、第二连接端子的高度。
6.如权利要求4或5所述的连接零件，其特征是，
在上述支撑部件上设有贯通孔；
上述第一、第二连接端子通过配置在上述贯通孔内的导电性连接部电连接在一起。
7.如权利要求4所述的连接零件，其特征是，
具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；
上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；
上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二连接端子通过上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
8.一种叠层基板，包括具有第一、第二焊盘的第一、第二配线基板以及连接零件，上述第一、第二焊盘之间通过上述连接零件电连接在一起，
上述连接零件包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，以及设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子；
上述第一、第二连接端子电连接在一起；
上述支撑部件由具有弹性力的弹性体构成；
上述第一、第二连接端子与上述第一、第二焊盘接触，在上述支撑部件被压缩的状态下，上述第一、第二配线基板之间相互固定。
9.如权利要求8所述的叠层基板，其特征是，
上述连接零件具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；
上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；
上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二连接端子通过上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
10.如权利要求8或9所述的叠层基板，其特征是，上述连接零件是上述第一、第二连接端子从上述支撑部件的表面突出。
11.一种叠层基板，包括具有第一、第二焊盘的第一、第二配线基板以及连接零件，上述第一、第二焊盘之间通过上述连接零件电连接在一起，
上述连接零件包括：支撑部件，设置在上述支撑部件的第一面上的第一连接端子，设置在作为上述支撑部件的上述第一面的背面的第二面上的第二连接端子，以及配置在上述第一、第二面上的具有弹性力的弹性体；
上述第一、第二连接端子电连接在一起；
上述第一、第二连接端子与上述第一、第二焊盘接触；
在上述弹性体被压缩的状态下，上述第一、第二配线基板相互固定。
12.如权利要求11所述的叠层基板，其特征是，
在上述支撑部件上设有贯通孔；
上述第一、第二连接端子通过配置在上述贯通孔内的导电性连接部电连接在一起，上述第一、第二焊盘经由上述连接部相互电连接在一起。
13.如权利要求11所述的叠层基板，其特征是，
具有连接上述第一面和上述第二面的第三面，在上述第一、第二、第三面上分别形成有第一、第二、第三导电膜；
上述第一、第二连接端子配置在上述第一、第二导电膜上；
上述第一、第二导电膜通过上述第三导电膜电连接在一起，上述第一、第二焊盘经由上述第一、第二、第三导电膜相互电连接在一起。
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