KR101364486B1 - 시험용 캐리어 - Google Patents

시험용 캐리어 Download PDF

Info

Publication number
KR101364486B1
KR101364486B1 KR1020127009688A KR20127009688A KR101364486B1 KR 101364486 B1 KR101364486 B1 KR 101364486B1 KR 1020127009688 A KR1020127009688 A KR 1020127009688A KR 20127009688 A KR20127009688 A KR 20127009688A KR 101364486 B1 KR101364486 B1 KR 101364486B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
test carrier
conductive path
wiring pattern
frame
Prior art date
Application number
KR1020127009688A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120061979A (ko
Inventor
키요토 나카무라
요시나리 고구레
Original Assignee
가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아드반테스트 filed Critical 가부시키가이샤 아드반테스트
Publication of KR20120061979A publication Critical patent/KR20120061979A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101364486B1 publication Critical patent/KR101364486B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/5442—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8112—Aligning
    • H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

시험용 캐리어(10)는 다이(90)를 사이에 끼우는 베이스 부재(20A) 및 커버 부재(50A)를 구비하고 있고, 베이스 부재(20A)의 베이스 필름(40)은 미리 형성된 제1 배선 패턴(41)과, 제1 배선 패턴(41)과 전기적으로 접속되는 제2 배선 패턴(44)이 인쇄에 의해 형성될 수 있도록 인쇄 영역(22)을 갖고 있다.

Description

시험용 캐리어{TEST CARRIER}
본 발명은 다이칩에 형성된 집적회로소자 등의 전자회로소자를 시험하기 위하여, 상기 다이칩이 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어에 관한 것이다.
베어칩 상태의 반도체칩이 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어로서, 외기에 비해서 감압된 분위기에서 뚜껑체와 기체의 사이에 반도체칩을 끼워넣는 것이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1참조).
상기 시험용 캐리어의 뚜껑체에는, 반도체칩의 전극에 대응한 배선 패턴이 형성되어 있고, 이 배선 패턴을 통해서 반도체칩이 외부의 시험장치와 접속된다.
특허문헌 1: 특개평 7-263504호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 다품종의 전자부품에 대응 가능한 동시에, 생산성이 뛰어난 시험용 캐리어를 제공하는 것이다.
[1] 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자 부품을 사이에 끼우는 제1 부재와 제2 부재를 구비한 시험용 캐리어로서, 상기 제1 부재는, 미리 형성된 제1 도전로를 갖고, 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재의 한쪽은, 상기 제1 도전로와 전기적으로 접속되는 제2 도전로가 인쇄에 의해 형성될 수 있도록 제1 인쇄 영역을 갖는 것을 특징으로 한다.
[2] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재는, 제1 필름을 갖고, 상기 제2 부재는, 상기 제1 필름에 대향하는 제2 필름을 갖고, 상기 제1 인쇄 영역은, 상기 제1 필름 또는 상기 제2 필름의 한쪽에 설치되어 있고, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 사이에 상기 전자 부품을 개재시켜도 좋다.
[3] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 도전로는, 상기 제1 필름에 설치된 외부단자에 접속되어 있어도 좋다.
[4] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재는, 중앙에 제1 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 제1 필름이 첩부된 제1 프레임을 더 갖고 있고, 상기 제1 도전로는, 상기 제1 프레임에 설치된 외부단자에 접속되어 있어도 좋다.
[5] 상기 발명에 있어서, 상기 제2 부재는, 중앙에 제2 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 제2 필름이 첩부되는 제2 프레임을 더 갖더라도 좋다.
[6] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재는, 평판상의 리지드판을 갖고, 상기 제2 부재는, 상기 리지드판에 대향하는 필름을 갖고, 상기 제1 인쇄 영역은, 상기리지드판 또는 상기 필름의 한쪽에 설치되어 있고, 상기 리지드판과 상기 필름의 사이에 상기 전자 부품을 개재시켜도 좋다.
[7] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 도전로는, 상기 리지드판에 설치된 외부단자에 접속되어 있어도 좋다.
[8] 상기 발명에 있어서, 상기 제2 부재는, 중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 필름이 첩부되는 프레임을 더 갖더라도 좋다.
[9] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재는, 필름을 갖고, 상기 제2 부재는, 상기 필름에 대향하는 평판상의 리지드판을 갖고, 상기 제1 인쇄 영역은, 상기 필름 또는 상기 리지드판의 한쪽에 설치되어 있고, 상기 필름과 상기 리지드판의 사이에 상기 전자 부품을 개재시켜도 좋다.
[10] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 도전도는, 상기 필름에 설치된 외부단자에 접속되어 있어도 좋다.
[11] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재는, 중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 필름이 첩부된 프레임을 더 갖고 있고, 상기 제1 도전도는, 상기 프레임에 설치된 외부단자에 접속되어 있어도 좋다.
[12] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재는, 상기 제1 인쇄 영역을 갖고, 상기 제2 부재는, 미리 형성된 제3 도전로와, 상기 제3 도전도와 전기적으로 접속되는 제4 도전로가 인쇄에 의해 형성될 수 있도록 제2 인쇄 영역을 갖더라도 좋다.
[13] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재의 한쪽은, 상기 제2 도전로와, 상기 제2 도전로에서 상기 전자 부품의 윤곽에 대응하는 부분 위에 형성된 절연층을 갖더라도 좋다.
[14] 상기 발명에 있어서, 상기 제2 도전로는, 상기 전자 부품의 전극과 접촉하는 패드를 갖더라도 좋다.
[15] 상기 발명에 있어서, 상기 전자 부품은, 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이이더라도 좋다.
[16] 상기 발명에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 사이에 형성되어, 상기 전자 부품을 수용하는 수용 공간은, 외기에 비해서 감압되어 있어도 좋다.
본 발명에서는, 제1 인쇄 영역에 제2 도전로를 인쇄하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 전자 부품에 대응할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 제1 도전로를 미리 형성하여 둠으로써 제2 도전로를 짧게 하고 있으므로, 제2 도전로의 인쇄 시간을 단축할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 디바이스 제조 공정의 일부를 도시한 플로우 차트.
도2는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 분해 사시도.
도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 단면도.
도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 분해 단면도.
도5은 도4의 V부의 확대도.
도6은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 베이스 부재를 도시한 평면도.
도7은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 제1 변형예를 도시한 분해 사시도.
도8은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 제2 변형예를 도시한 분해 사시도.
도9는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 제3 변형예를 도시한 분해 사시도.
도10은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 제4 변형예를 도시한 분해 사시도.
도11은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 제5 변형예를 도시한 분해 사시도
도12는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 제6 변형예를 도시한 분해 사시도.
도13은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도14는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도15는 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도16은 본 발명의 제5 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도17은 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도18은 본 발명의 제7 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도19는 본 발명의 제8 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
이하, 본 발명의 제1 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 디바이스 제조 공정의 일부를 도시한 플로우 차트이다.
본 실시 형태에서는, 반도체 웨이퍼의 다이싱의 후(도1의 스텝 S10의 후)로서 최종 패키징의 전(스텝 S50의 전)에, 다이(90)에 조립된 집적회로소자 등의 전자회로소자의 시험을 수행한다(스텝 S20~S40).
본 실시 형태에서는, 우선, 다이(90)를 시험용 캐리어(10)에 일시적으로 실장한다(스텝 S20). 그 다음에, 상기 시험용 캐리어(10)를 통해서 다이(90)를 시험 장치(미도시)와 전기적으로 접속함으로써, 다이(90)에 형성된 전자회로소자의 시험을 실행한다(스텝 S30). 그리고, 이 시험이 종료되면, 시험용 캐리어(10)를 분해하여 상기 캐리어(10)로부터 다이(90)를 취출하고(스텝 S40), 상기 다이(90)를 정식패키징함으로써, 디바이스가 최종제품으로서 완성된다.
이하에, 본 실시 형태에 있어서 다이(90)가 일시적으로 실장(임시 패키징) 되는 시험용 캐리어(10)에 대해서 설명한다.
도2~도5는 본 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이며, 도6은 그 시험용 캐리어의 베이스 부재를 도시한 도면, 도7~도12는 본 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어의 변형예를 도시한 단면도이다.
본 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어(10)는, 도2~도4에 도시한 바와 같이, 다이(90)가 재치되는 베이스 부재(20A)와, 상기 베이스 부재(20A)에 덮어지는 커버 부재(5OA)를 구비하고 있다. 상기 시험용 캐리어(10)는, 대기압보다도 감압된 상태에서 베이스 부재(2OA)와 커버 부재(5OA)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣음으로써, 다이(90)를 홀드한다.
베이스 부재(2OA)는, 베이스 프레임(30)과, 베이스 필름(40)을 구비하고 있다.
베이스 프레임(30)은, 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)이나 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(31)가 형성된 리지드판이다. 상기 베이스 프레임(30)은, 예를 들면, 폴리아미드이미드 수지, 세라믹스, 유리 등으로 구성되어 있다.
베이스 필름(40)은, 가요성을 갖는 필름이며, 중앙 개구(31)를 포함한 베이스 프레임(30)의 전면에 접착제(미도시)를 통해서 첩부되어 있다. 본 실시 형태에서는, 가요성을 갖는 베이스 필름(40)에, 강성이 높은 베이스 프레임(30)이 첩부되어 있으므로, 베이스 부재(20A)의 핸들링성의 향상이 도모된다.
도5에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름(40)은, 제1 배선 패턴(41)이 형성된 베이스층(42)과, 상기 베이스층(42)을 피복하는 커버층(43)을 갖고 있다. 베이스 필름(40)의 베이스층(42) 및 커버층(43)은 모두 폴리이미드 필름 등으로 구성되어 있다.
제1 배선 패턴(41)은, 예를 들면, 베이스층(42) 위에 적층된 동박을 에칭함으로써 미리 형성되어 있다. 한편, 커버층(43)의 표면에는, 잉크젯 인쇄에 의해 제2배선 패턴(44)이 형성되어 있다. 상기 제2 배선 패턴(44)은, 다이(90)를 베이스 부재(2OA)에 실장하기 직전에, 배선형성장치(미도시)에 의해 실시간으로 인쇄된다.
한편, 잉크젯 인쇄를 대신하여, 예를 들면 레이저 인쇄에 의해 제2 배선 패턴(44)을 형성해도 좋다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 제1 배선 패턴(41)이 본 발명에 있어서의 제1 도전로의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에 있어서의 제2 배선 패턴(44)이 본 발명에 있어서의 제2 도전로의 일례에 상당한다.
도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 제1 배선 패턴(41)의 일단은, 커버층(43)의 스루홀(431)을 통해서 외부단자(45)에 접속되어 있다. 상기 외부단자(45)에는 다이(90)의 전자회로소자를 시험할 때에, 시험장치의 콘택트핀이 접촉하게 된다.
한편, 제1 배선 패턴(41)의 타단은, 커버층(43)의 스루홀(432)을 통해서 제2 배선 패턴(44)의 일단에 접속되어 있다. 제2 배선 패턴(44)은, 패드(441)를 타단에 갖고 있다. 상기 패드(441)에는 다이(90)의 전극(91)이 접속된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(40) 위에서 다이(90)의 에지(윤곽)에 대응하는 부분에 절연층(47)이 형성되어 있다. 상기 절연층(47)은, 예를 들면 솔더 레지스트 등으로 구성되어 있어, 전기 절연성을 갖고 있다. 제2 배선 패턴(44)에서 다이(90)의 에지에 대응하는 부분 위에 절연층(47)을 형성함으로써, 다이(90)의 에지에 의해 제2 배선 패턴(44)이 단락되는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이 , 본 실시 형태에서는, 다이(90)의 전극(91)의 배치에 따라 제2 배선 패턴(44)을 잉크젯 인쇄에 의해 실시간으로 형성할 수 있으므로, 하나의 시험용 캐리어(10)로 다품종의 다이(90)에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(2OA)가, 제1 배선 패턴(41)이 미리 형성되어 있는 기형성 영역(21)과, 제2 배선 패턴(44)이 잉크젯 인쇄에 의해 실시간으로 형성되는 인쇄 영역(22)을 갖고 있다. 이러한 구성을 채용함으로써, 잉크젯 인쇄의 범위가 작아지므로, 제2 배선 패턴(44)의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수 있어, 시험용 캐리어(10)의 생산성 향상을 도모할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에 있어서의 인쇄 영역(22)이 본 발명에 있어서의 기형성 영역의 일례에 상당한다.
한편, 패드의 위치나 외부단자의 위치는 특별히 한정되지 않고, 이하에 설명하는 도7~도11에 도시한 구성이어도 좋고, 이들을 조합한 구성이어도 좋다.
예를 들면, 도7에 도시한 제1 변형예와 같이, 패드(441)를 포함한 제2 배선 패턴(44)을 베이스 필름(40) 위에 잉크젯 인쇄에 의해 형성하고, 제2 배선 패턴(44)과 외부단자(32)를 접속하는 도전로(46)를, 베이스 필름(40)과 베이스 프레임(30)에 미리 형성해도 좋다.
한편, 본 예에 있어서의 도전로(46)는, 베이스 필름(40)에 미리 형성된 제1 배선 패턴(41)과, 베이스 프레임(30)에 미리 형성된 스루홀(33)을 포함한다. 또한, 스루홀(33)은, 제1 배선 패턴(41)과 외부단자(32)를 전기적으로 접속한다. 덧붙여 말하자면, 상기 제1 변형예에서는, 제2 배선 패턴(44)이 본 발명에 있어서의 제2 도전로의 일례에 상당하고, 도전로(46)가 본 발명에 있어서의 제1 도전로의 일례에 상당한다.
또한, 도8에 도시한 제2 변형예와 같이, 패드(441)를 베이스 필름(40)의 상면에 형성하고, 외부단자(45)를 베이스 필름(40)의 하면에 형성해도 좋다.
또한, 도9에 도시한 제3 변형예와 같이, 패드(741)를 포함하는 제2 배선 패턴(74)을 커버 필름(70) 위에 잉크젯 인쇄에 의해 형성하고, 제2 배선 패턴(74)과 외부단자(62)를 접속하는 도전로(76)를, 커버 필름(70)과 커버 프레임(60)에 미리 형성해도 좋다.
한편, 본 예에 있어서의 도전로(76)는, 커버 필름(70)에 미리 형성된 제1 배선 패턴(71)과, 커버 프레임(60)에 미리 형성된 스루홀(63)을 포함한다. 또한, 스루홀(63)은, 제1 배선 패턴(71)과 외부단자(62)를 전기적으로 접속한다. 덧붙여 말하자면, 상기 제3 변형예에서는, 제2 배선 패턴(74)이 본 발명에 있어서의 제2 도전로의 일례에 상당하고, 도전로(76)가 본 발명에 있어서의 제1 도전로의 일례에 상당한다.
또한, 도10에 도시한 제4 변형예와 같이, 제2 배선 패턴(74)을 커버 필름(70)의 하면에 잉크젯 인쇄에 의해 형성하고, 제2 배선 패턴(74)과 외부단자 (32)를 접속하는 도전로(46)를, 베이스 필름(40)과 베이스 프레임(30)에 미리 형성해도 좋다.
한편, 본 예에 있어서의 도전로(46)는, 베이스 필름(40)에 미리 형성된 제1 배선 패턴(41)과, 베이스 프레임(30)에 미리 형성된 스루홀(33)을 포함한다. 또한, 스루홀(33)은, 제1 배선 패턴(41)과 외부단자(32)를 전기적으로 접속한다. 덧붙여 말하자면, 상기 제4 변형예에서는, 제2 배선 패턴(74)이 본 발명에 있어서의 제2 도전로의 일례에 상당하고, 도전로(46)가 본 발명에 있어서의 제1 도전로의 일례에 상당한다.
한편, 도10에 도시한 예에서, 잉크젯 인쇄에 의해 베이스 필름(40) 위에 형성되어, 제1 배선 패턴(41)과 제2 배선 패턴(74)을 접속하는 배선 패턴을 더 구비하더라도 좋다.
게다가, 다이(90)가 상면 및 하면에 전극(91)을 갖는 경우에는, 도11에 도시한 제5 변형예와 같이, 패드(441,741)를 베이스 필름(40) 및 커버 필름(70)의 양쪽에 형성하는 동시에, 외부단자(32,62)를 베이스 프레임(30) 및 커버 프레임(60)의 양쪽에 형성해도 좋다.
도2~도4로 되돌아가서, 커버 부재(5OA)는 커버 프레임(60)과, 커버 필름(70)을 구비하고 있다.
커버 프레임(60)은, 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)이나 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(61)가 형성된 리지드기판이다. 상기 커버 프레임(60)은, 예를 들면, 폴리아미드이미드 수지, 세라믹스, 유리 등으로 구성되어 있다.
커버 필름(70)은 가요성을 갖는 필름이며, 중앙 개구(61)를 포함한 커버 프레임(60)의 전면에 접착제(미도시)를 통해서 첩부되어 있다. 상기 커버 필름(70)은, 예를 들면, 폴리이미드 필름 등으로 구성되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 가요성을 갖는 커버 필름(70)에, 강성이 높은 커버 프레임(60)이 첩부되어 있으므로, 커버 부재(5OA)의 핸들링성의 향상이 도모된다.
이상에 설명한 시험용 캐리어(10)는 다음과 같이 조립할 수 있다.
즉, 우선, 전극(91)을 패드(441)에 맞춘 상태에서, 다이(90)를 베이스 부재(20A)의 베이스 필름(40) 위에 재치한다.
그 다음에, 대기압과 비교해서 감압된 환경 하에서, 베이스 부재(2OA) 위에 커버 부재(5OA)를 포개고, 베이스 부재(2OA)와 커버 부재(5OA)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣는다. 이 때, 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(2OA) 위에 커버 부재(5OA)를 포갠다.
그 다음에, 베이스 부재(2OA)와 커버 부재(5OA)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣은 상태 그대로, 시험용 캐리어(10)를 대기압 환경으로 되돌림으로써, 베이스 부재(2OA)와 커버 부재(5OA)의 사이에 형성된 수용 공간(11)(도3 참조)내에 다이(90)가 홀드된다.
한편, 다이(90)의 전극(91)과 베이스 필름(40)의 패드(441)는, 땜납 등으로 고정되어 있지 있다. 본 실시 형태에서는, 수용 공간(11)이 외기에 비해서 감압되어 있으므로, 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)에 의해 다이(90)가 압압되어, 다이(90)의 전극(91)과 베이스 필름(40)의 패드(441)가 서로 접촉하고 있다.
도3에 도시한 바와 같이, 수용 공간(11)의 기밀성을 유지하기 위해서, 베이스 부재(2OA)와 커버 부재(5OA)는 접착부(80)로 서로 고정되어 있다. 상기 접착부(80)를 구성하는 접착제(81)로는, 예를 들면 자외선 경화형 접착제를 예시할 수 있다.
상기 접착제(81)는, 도2, 도4, 도5 및 도6에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20A)에서 커버 부재(50A)의 외주부에 대향하는 위치에 도포되어 있다. 그리고, 베이스 부재(2OA)를 커버 부재(5OA)에 씌운 후에, 접착제(81)를 향해서 자외선을 조사하여, 해당 접착제(81)를 경화시킴으로써, 접착부(80)가 형성된다. 한편, 감압만으로 베이스 부재(20A)와 커버 부재(50A)의 밀착을 확보할 수 있는 경우에는, 접착제를 이용하지 않아도 좋다.
한편, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는, 도12에 도시한 제6 변형예와 같이, 베이스 프레임(30)과 커버 프레임(60)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A) 위에 커버 부재(50A)를 포개더라도 좋다.
<제2 실시 형태>
도13은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.
본 실시 형태에서는, 베이스 부재의 구성이 제1 실시 형태(도3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제2 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제1 실시 형태와의 다른점에 대해서 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도13에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 베이스 부재(20B)는, 높은 강성(적어도 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖지만, 중앙 개구를 갖지 않는 평판상의 리지드판만으로 구성되어 있다. 상기 베이스 부재(20B)는, 예를 들면, 폴리아미드이미드 수지나 세라믹스, 유리 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 특별히 도시하지 않지만, 상기 베이스 부재(20B)에 제 1 배선 패턴이 미리 형성되어 있는 동시에, 상기 베이스 부재(20B) 위에 제2 배선 패턴이 잉크젯 인쇄에 의해 실시간으로 형성되어 있다. 한편, 베이스 부재(20B)를 예를 들면 단층 혹 다층의 프린트 배선 기판으로 구성함으로써, 베이스 부재(20B) 에 제1 배선 패턴을 형성할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 상기 베이스 부재(20B) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제 2의 배선 패턴을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(20B)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
한편, 도13에 도시한 예에서는, 커버 필름(70)과 베이스 부재(20B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20B)에 커버 부재(5OA)를 포개고 있지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는, 특별히 도시하지 않지만, 커버 프레임(60)과 베이스 부재(20B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20B)에 커버 부재(50A)를 포개더라도 좋다.
<제3 실시 형태>
도14는 본 발명의 제3실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.
본 실시 형태에서는, 커버 부재의 구성이 제1 실시 형태(도3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제2 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제1 실시 형태와의 다른점에 대해서 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도14에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 커버 부재(50B)는, 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)보다도 높은 강성)을 갖지만, 중앙 개구를 갖지 않는 평판상의 리지드판만으로 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50B)는, 예를 들면, 폴리아미드이미드 수지, 세라믹스, 유리 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 베이스 부재(2OA) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제2 배선 패턴(44)을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(2OA)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴(41)을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
한편, 도14에 도시한 예에서는, 베이스 필름(40)과 커버 부재(50B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(2OA)에 커버 부재(50B)를 포개고 있지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 프레임(30)과 커버 부재(50B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50B)를 포개더라도 좋다.
<제4실시 형태>
도15는 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.
본 실시 형태에서는, 커버 부재의 구성이 제1 실시 형태(도3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제4 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제1 실시 형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도15에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 커버 부재(50C)는, 가요성을 갖는 필름만으로 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50C)는은, 예를 들면 폴리이미드 필름 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 베이스 부재(2OA) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제2 배선 패턴(44)을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(2OA)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴(41)을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
한편, 도15에 도시한 예에서는, 베이스 필름(40)과 커버 부재(50C)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(2OA)에 커버 부재(50C)를 포개고 있지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 프레임(30)과 커버 부재(50C)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50C)를 포개더라도 좋다.
<제5실시 형태>
도16은 본 발명의 제5 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도이다.
본 실시 형태에서는, 베이스 부재의 구성이 제1 실시 형태(도3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제5 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제1 실시 형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도16에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 베이스 부재(20C)는, 가요성을 갖는 필름만으로 구성되어 있다. 상기 베이스 부재(20C)는, 예를 들면 폴리이미드 필름 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 특별히 도시하지 않지만, 상기 베이스 부재(20C)에 제1 배선 패턴이 미리 형성되어 있는 동시에, 상기 베이스 부재(20C) 위에 제2 배선 패턴이 잉크젯 인쇄에 의해 실시간으로 형성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 상기 베이스 부재(20C) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제2 배선 패턴을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(20C)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
한편, 도16에 도시한 예에서는, 베이스 부재(20C)와 커버 필름(70)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20C)에 커버 부재(5OA)를 포개고 있지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 부재(2OC)와 커버 프레임(60)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20C)에 커버 부재(50A)를 포개더라도 좋다.
<제6실시 형태>
도17은 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.
본 실시 형태에서는, 커버 부재의 구성이 제2 실시 형태(도13 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제2 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제6 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제2실시 형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제2실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도17에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 커버 부재(50C)는, 가요성을 갖는 필름만으로 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50C)는, 예를 들면 폴리이미드 필름 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 상기 베이스 부재(20B) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제2 배선 패턴을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(20B)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
<제7 실시 형태>
도18은 본 발명의 제7실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.
본 실시 형태에서는, 커버 부재의 구성이 제5 실시 형태(도16 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제5 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제7 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제5 실시 형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제5 실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도18에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 커버 부재(50B)는, 높은 강성(적어도 베이스 부재(20C)보다도 높은 강성)을 갖지만, 중앙 개구를 갖지 않는 평판상의 리지드판만으로 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50B)는, 예를 들면, 폴리아미드이미드 수지, 세라믹스, 유리 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 상기 베이스 부재(20C) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제2 배선 패턴을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(20C)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
<제8 실시 형태>
도19는 본 발명의 제8 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.
본 실시 형태에서는, 커버 부재의 구성이 제5 실시 형태(도16 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제5 실시 형태와 동일하다. 이하에, 제8 실시 형태에 있어서의 시험용 캐리어에 대해서 제5 실시 형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제5 실시 형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도19에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 커버 부재(50C)는, 가요성을 갖는 필름만으로 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50C)는, 예를 들면 폴리이미드 필름 등으로 구성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 상기 베이스 부재(20C) 위에, 잉크젯 인쇄에 의해 제2 배선 패턴을 실시간으로 형성하므로, 하나의 시험용 캐리어로 다품종의 다이에 대응할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 베이스 부재(20C)가, 미리 형성된 제1 배선 패턴을 갖고 있으므로, 잉크젯 인쇄의 범위를 작게 할 수 있고, 제2 배선 패턴의 인쇄 시간의 단축화를 도모할 수가 있어, 시험용 캐리어의 생산성 향상을 도모할 수 있다.
이상에 설명한 제1~제8 실시 형태에 있어서의 베이스 부재(20A~20C)가, 본 발명에 있어서의 제1 부재 또는 제2 부재의 한 방면의 일례에 상당하고, 제1~제8 실시 형태에 있어서의 커버 부재(5OA~50C)가, 본 발명에 있어서의 제2 부재 또는 제1 부재의 다른 방면의 일례에 상당한다.
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예를 들면, 도13~도19에 도시한 제2~제8 실시 형태에 있어서, 도7~도11에 도시한 도전로를 채용해도 좋다.
10…시험용 캐리어
11…수용 공간
20A~20C…베이스 부재
21…제1 영역
22…제2 영역
30…베이스 프레임
31…중앙 개구
40…베이스 필름
41…제1 배선 패턴
42…베이스층
43…커버층
44…제2 배선 패턴
441…패드
45…외부단자
46…도전로
47…절연층
50A~50C…커버 부재
60…커버 프레임
61…중앙 개구
70…커버 필름
80…접착부
81…접착제
90…다이
91…전극

Claims (16)

  1. 전자부품을 사이에 끼우는 제 1부재와 제2 부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
    상기 제1 부재는 미리 형성된 제1 도전로를 갖고,
    상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재의 한쪽은, 상기 제1 도전로와 전기적으로 접속되는 제2 도전로가 인쇄에 의해 형성될 수 있도록 제1 인쇄영역을 갖고,
    상기 제1 인쇄영역은 상기 제1 도전로 보다 내측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는, 제1 필름을 갖고,
    상기 제2 부재는, 상기 제1 필름에 대향하는 제2 필름을 갖고,
    상기 제1 인쇄 영역은, 상기 제1 필름 또는 상기 제2 필름의 한쪽에 설치되어 있고,
    상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 사이에 상기 전자 부품을 개재시키는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 도전로는, 상기 제1 필름에 설치된 외부단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 부재는, 중앙에 제1 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 제1 필름이 첩부된 제1 프레임을 더 갖고 있고,
    상기 제1 도전로는, 상기 제1 프레임에 설치된 외부단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 부재는, 중앙에 제2 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 제2 필름이 첩부되는 제2 프레임을 더 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는, 평판상의 리지드판을 갖고,
    상기 제2 부재는, 상기 리지드판에 대향하는 필름을 갖고,
    상기 제1 인쇄 영역은, 상기 리지드판 또는 상기 필름의 한쪽에 설치되어 있고,
    상기 리지드판과 상기 필름의 사이에 상기 전자 부품을 개재시키는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 도전로는, 상기 리지드판에 설치된 외부단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 부재는, 중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 필름이 첩부되는 프레임을 더 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는, 필름을 갖고,
    상기 제2 부재는, 상기 필름에 대향하는 평판상의 리지드판을 갖고,
    상기 제1 인쇄 영역은, 상기 필름 또는 상기 리지드판의 한쪽에 설치되어 있고,
    상기 필름과 상기 리지드판의 사이에 상기 전자 부품을 개재시키는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 도전로는, 상기 필름에 설치된 외부단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 부재는, 중앙에 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 필름이 첩부된 프레임을 더 갖고 있고,
    상기 제1 도전로는, 상기 프레임에 설치된 외부단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는, 상기 제1 인쇄 영역을 갖고,
    상기 제2 부재는, 미리 형성된 제3 도전로와, 상기 제3 도전로와 전기적으로 접속되는 제4 도전로가 인쇄에 의해 형성될 수 있도록 제2 인쇄 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재의 한쪽은,
    상기 제2 도전로와,
    상기 제2 도전로에서 상기 전자 부품의 윤곽에 대응하는 부분 위에 형성된 절연층을 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 도전로는, 상기 전자 부품의 전극과 접촉하는 패드를 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품은, 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이인 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
  16. 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 사이에 형성되어, 상기 전자 부품을 수용하는 수용 공간은, 외기에 비해서 감압되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
KR1020127009688A 2009-10-19 2010-05-10 시험용 캐리어 KR101364486B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009240654A JP2011086880A (ja) 2009-10-19 2009-10-19 電子部品実装装置および電子部品の実装方法
JPJP-P-2009-240654 2009-10-19
PCT/JP2010/057898 WO2011048834A1 (ja) 2009-10-19 2010-05-10 試験用キャリア

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120061979A KR20120061979A (ko) 2012-06-13
KR101364486B1 true KR101364486B1 (ko) 2014-02-20

Family

ID=43878817

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127009688A KR101364486B1 (ko) 2009-10-19 2010-05-10 시험용 캐리어
KR20100096730A KR101186800B1 (ko) 2009-10-19 2010-10-05 전자부품 실장장치 및 전자부품의 실장방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100096730A KR101186800B1 (ko) 2009-10-19 2010-10-05 전자부품 실장장치 및 전자부품의 실장방법

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9030223B2 (ko)
JP (2) JP2011086880A (ko)
KR (2) KR101364486B1 (ko)
CN (2) CN102576046A (ko)
TW (2) TW201130067A (ko)
WO (1) WO2011048834A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5616119B2 (ja) 2010-05-10 2014-10-29 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP4858657B1 (ja) * 2011-08-11 2012-01-18 富士ゼロックス株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
CN102508495B (zh) * 2011-09-28 2014-09-10 三一重工股份有限公司 一种控制执行臂末端运动的方法及控制系统
JP5752002B2 (ja) 2011-10-04 2015-07-22 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP5824337B2 (ja) * 2011-11-16 2015-11-25 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP5684095B2 (ja) * 2011-11-16 2015-03-11 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP5702705B2 (ja) * 2011-11-16 2015-04-15 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP5832345B2 (ja) * 2012-03-22 2015-12-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置および検査方法
TWI493203B (zh) * 2012-05-23 2015-07-21 Advantest Corp A test vehicle, a good judgment device, and a good judgment method
TWI490500B (zh) * 2012-05-23 2015-07-01 Advantest Corp Test vehicle
TWI482980B (zh) 2012-06-05 2015-05-01 Advantest Corp Test vehicle
JP6159124B2 (ja) * 2013-04-04 2017-07-05 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
DE102014101901B4 (de) * 2014-02-14 2015-10-15 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen
KR102233702B1 (ko) * 2014-05-12 2021-03-29 동우 화인켐 주식회사 인쇄 방법 및 인쇄 장치
JP6392010B2 (ja) * 2014-07-03 2018-09-19 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
KR101857414B1 (ko) * 2016-02-25 2018-05-15 주식회사 이오테크닉스 마킹 위치 보정장치 및 방법
JP7281250B2 (ja) * 2018-05-11 2023-05-25 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
TWI718938B (zh) * 2020-04-20 2021-02-11 中華精測科技股份有限公司 分隔式薄膜探針卡及其彈性模組
WO2023135946A1 (ja) * 2022-01-12 2023-07-20 富士フイルム株式会社 パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1068758A (ja) * 1996-06-21 1998-03-10 Fujitsu Ltd 半導体装置の支持装置、半導体装置の試験用キャリア、半導体装置の固定方法、半導体装置の支持装置からの離脱方法及び試験用キャリアへの半導体装置の取付方法
JP3491700B2 (ja) * 1994-03-18 2004-01-26 富士通株式会社 半導体集積回路装置の試験用キャリア

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4411719A (en) * 1980-02-07 1983-10-25 Westinghouse Electric Corp. Apparatus and method for tape bonding and testing of integrated circuit chips
US5138368A (en) * 1988-10-25 1992-08-11 Greyhawk Systems, Inc. Fabrication of printed wiring boards by projection imaging
JP2923096B2 (ja) * 1991-09-10 1999-07-26 株式会社日立製作所 テープキャリアパッケージおよび高周波加熱はんだ接合装置
JP2541489B2 (ja) * 1993-12-06 1996-10-09 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
US6064217A (en) * 1993-12-23 2000-05-16 Epi Technologies, Inc. Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump
JP2544084B2 (ja) 1993-12-28 1996-10-16 山一電機株式会社 電気部品の接続器
US5986459A (en) 1994-03-18 1999-11-16 Fujitsu Limited Semiconductor device testing carrier and method of fixing semiconductor device to testing carrier
US5828224A (en) 1994-03-18 1998-10-27 Fujitsu, Limited Test carrier for semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit
KR100261935B1 (ko) * 1994-04-18 2000-07-15 더블유. 브리얀 퍼네이 전자다이 자동배치 방법 및 장치
US5702049A (en) * 1995-06-07 1997-12-30 West Bond Inc. Angled wire bonding tool and alignment method
TW447227B (en) * 1995-11-15 2001-07-21 Sankyo Seiki Seisakusho Kk Component mounting apparatus
JPH10213626A (ja) 1997-01-29 1998-08-11 Hitachi Ltd ベアチップ用キャリア治具
JPH10213627A (ja) 1997-01-31 1998-08-11 Hitachi Ltd チップキャリア及びそれを用いた半導体装置のバーンイン方法及びテスト方法
KR100270888B1 (ko) 1998-04-08 2000-12-01 윤종용 노운 굿 다이 제조장치
JP3744251B2 (ja) 1999-04-02 2006-02-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2001056346A (ja) 1999-08-19 2001-02-27 Fujitsu Ltd プローブカード及び複数の半導体装置が形成されたウエハの試験方法
JP2001060795A (ja) 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
EP1482593B1 (en) * 2002-03-07 2014-01-08 JSR Corporation Anisotropic conductive connector and its production method, and circuit device test instrument
JP4190269B2 (ja) * 2002-07-09 2008-12-03 新光電気工業株式会社 素子内蔵基板製造方法およびその装置
US7190180B2 (en) * 2003-01-17 2007-03-13 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and production method therefor and inspection unit for circuit device
JP2004247373A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2004106954A1 (ja) * 2003-05-30 2004-12-09 Advantest Corporation 電子部品試験装置
JP3958252B2 (ja) * 2003-05-30 2007-08-15 富士通株式会社 半導体集積回路装置の試験用キャリア
WO2004106953A1 (ja) * 2003-05-30 2004-12-09 Advantest Corporation 電子部品試験装置
JP3943096B2 (ja) * 2004-03-31 2007-07-11 シャープ株式会社 半導体装置、及びその電気的検査方法、並びにそれを備えた電子機器
WO2006076606A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Optimized multi-layer printing of electronics and displays
JP4646661B2 (ja) * 2005-03-18 2011-03-09 株式会社リコー プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム
WO2007057944A1 (ja) * 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法
JP4889653B2 (ja) * 2005-11-17 2012-03-07 株式会社アドバンテスト デバイス実装装置、テストヘッド及び電子部品試験装置
KR101104290B1 (ko) * 2007-04-03 2012-01-12 가부시키가이샤 아드반테스트 콘택터의 실장방법
WO2009013809A1 (ja) * 2007-07-24 2009-01-29 Advantest Corporation コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの実装方法。
JP5616047B2 (ja) * 2009-10-19 2014-10-29 株式会社アドバンテスト 製造装置、試験装置、製造方法および集積回路パッケージ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3491700B2 (ja) * 1994-03-18 2004-01-26 富士通株式会社 半導体集積回路装置の試験用キャリア
JPH1068758A (ja) * 1996-06-21 1998-03-10 Fujitsu Ltd 半導体装置の支持装置、半導体装置の試験用キャリア、半導体装置の固定方法、半導体装置の支持装置からの離脱方法及び試験用キャリアへの半導体装置の取付方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201126626A (en) 2011-08-01
US8653846B2 (en) 2014-02-18
JPWO2011048834A1 (ja) 2013-03-07
KR101186800B1 (ko) 2012-09-28
US20110089968A1 (en) 2011-04-21
CN102044450A (zh) 2011-05-04
JP2011086880A (ja) 2011-04-28
CN102576046A (zh) 2012-07-11
KR20110043441A (ko) 2011-04-27
US9030223B2 (en) 2015-05-12
US20120235699A1 (en) 2012-09-20
TW201130067A (en) 2011-09-01
JP5529154B2 (ja) 2014-06-25
KR20120061979A (ko) 2012-06-13
CN102044450B (zh) 2012-12-05
TWI476848B (zh) 2015-03-11
WO2011048834A1 (ja) 2011-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101364486B1 (ko) 시험용 캐리어
US8094465B2 (en) Module and method for producing a module
US8970243B2 (en) Test carrier and board assembly
JP5629670B2 (ja) 試験用キャリア
KR101418751B1 (ko) 시험용 캐리어
KR101315804B1 (ko) 시험용 캐리어
KR101444088B1 (ko) 시험용 캐리어
KR101561450B1 (ko) 시험용 캐리어
KR101494248B1 (ko) 시험용 캐리어 및 시험용 캐리어의 조립방법
JP5752002B2 (ja) 試験用キャリア
KR101561451B1 (ko) 시험용 캐리어

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170126

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180124

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190123

Year of fee payment: 6