JP2923096B2 - テープキャリアパッケージおよび高周波加熱はんだ接合装置 - Google Patents

テープキャリアパッケージおよび高周波加熱はんだ接合装置

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JP2923096B2 JP3230387A JP23038791A JP2923096B2 JP 2923096 B2 JP2923096 B2 JP 2923096B2 JP 3230387 A JP3230387 A JP 3230387A JP 23038791 A JP23038791 A JP 23038791A JP 2923096 B2 JP2923096 B2 JP 2923096B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テ−プキャリアパッケ
−ジおよびその実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ
Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）に関する基
本的な特許は米国特許ＵＳＰ３６８９９１（日本出願番
号：昭４４−１４６９３）に示される。
【０００３】現在、世の中で作られているＴＣＰの基本
的な構造は前記特許に従っている。即ち、チップを搭載
するデバイスホールと、前記デバイスホール内に突出し
たインナリードと、基板搭載用アウタリードを露出させ
るためのアウタリードホールと、インナリードとアウタ
リード間を接続する導体と、前記導体を支持するための
可撓性の樹脂テープとから成り、また、アウタリードが
アウタリードホールをまたいでいることが述べられてい
る。
【０００４】ここで、本発明に関連し特に注目すべきこ
とは、アウタリードがアウタリードホールをまたいでい
る点である。
【０００５】前記米国特許に基づくＴＣＰは、電卓、時
計、液晶表示装置等に使用され、増々用途が増大してい
る。また、コンピュータ等の産業機器においても、半導
体回路素子の高集積化、大規模化と共に高密度実装が要
求され、従来のピングリッドアレイ（ＰＧＡ）やフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）では対応できなくなりつつある
ため、高密度実装の可能なＴＣＰが採用される傾向にあ
る。
【０００６】ところで、ＴＣＰを基板に接続するには、
ＴＣＰを基板上の所定の位置に合せ、次にＴＣＰアウタ
リードホール内に露出したアウタリード上に加熱したヒ
ートツールを押し付け、リードまたは基板上に予じめ与
えられたはんだを溶融して接続する熱圧着方式が一般的
に用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術で
は、加熱したヒートツールをアウタリードに押し付けた
時に、テープの反り等によりリード間のはんだ溶融時間
に差が生じ、その結果水平方向の力が生じリードが基板
に対しずれ、時には隣接するパッドと接触することもあ
る。また、アウタリードは細く、薄いため前記の加熱圧
着時にリードを変形させることもある。
【０００８】このように従来技術では、多ピン、狭ピッ
チＴＣＰの基板搭載における歩留りが低くなる問題があ
った。特に、コンピュータ等の産業機器においては多ピ
ン、狭ピッチＴＣＰを対象とするためこの問題が大き
い。
【０００９】本発明では、前記歩留りの低下を防止する
ＴＣＰの搭載方法及び、ＴＣＰ用テープを提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたもので、その一態様としては、デバ
イスホ−ルを有するベ−スフィルムと、基板と接合され
るアウタ−リ−ド、および、上記デバイスホ−ルに突出
したインナ−リ−ドを含んで構成され、上記ベ−スフィ
ルムの第1の面側に形成されたリ−ドと、上記ベ−スフ
ィルムの第2の面側で、上記インナ−リ−ドとアウタ−
リ−ドとの間の位置に配置された支持部材と、を有する
ことを特徴とするテ−プキャリアパッケ−ジが提供され
る。
【００１１】上記支持部材は、上記デバイスホ−ルを囲
む形状とすることが好ましい。また、支持部材上に放熱
フィンを設け、これをチップと接触させるようにしても
よい。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】さらに別の態様としては、高周波電磁界を
発生させる励磁手段と、励磁手段の発生させた高周波電
磁界を放出し接合対象物のはんだ塗布部に印加するヘッ
ド手段とを備えたことを特徴とする高周波加熱はんだ接
合装置が提供される。
【００２４】この場合、上記ヘッド手段は、上記高周波
電磁界の印加時に、接合対象物の接合部に接触しないも
のであってもよい。
【００２５】また、上記ヘッド手段の上記高周波電磁界
放出面は、略”ロ”形あるいは、”一”文字形であって
もよい。
【００２６】
【作用】ベ−スフィルムの第2の面側で、上記インナ−
リ−ドとアウタ−リ−ドとの間の位置に配置された支持
部材は、テープキャリアパッケージの反りなどを防止す
ることができ、圧着時におけるリード間隔の変動及び変
形を防ぐ働らきがある。
【００２７】高周波電磁界印加によるはんだの加熱方法
は、前記絶縁物を貼合せた場合であっても、アウタリー
ド及び基板側に予じめ与えたはんだを均一且つ効率よく
溶融させる。
【００２８】ここで、もし、従来技術と同様に加熱した
ヒートツールを圧着すれば、前記絶縁物が熱伝導の障壁
となり、はんだを溶融させるためにはヒートツールの温
度を高くしなければならず、その結果、前記絶縁物が溶
けたり、或は絶縁特性の低下を招くことがある。
【００２９】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面を用いて具体的
に説明する。
【００３０】本実施例のＴＣＰの成形後の構造について
図１、図２を用いて説明する。
【００３１】半導体集積素子１は、ベースフィルム３に
開けられたデバイスホール１６に突き出したリード先端
部２ａ(インナーリード)に加熱圧着され(いわゆるイン
ナーボンディング)、その表面には保護用のポッティン
グ樹脂５が塗布されている。
【００３２】リード２は絶縁物であるフィルムキャリア
テ−プに貼合せた銅箔をエッチングして形成する。
【００３３】絶縁物３は、デバイスホール１６とアウタ
ーリードホールとの間に残された上述のフィルムキャリ
アパッケージである。なお、フィルムキャリアパッケー
ジには、ポリイミド樹脂が一般的に用いられている。
【００３４】本実施例においては、さらに、基板６の電
極パッド７に接続されるリード先端部２ｂ(アウターリ
ード部)に絶縁物４を設けた点に特徴を有するものであ
る。なお、この絶縁物４は、フィルムキャリアテープを
打ち抜いてアウターリードホールを形成する際に、その
打ち抜く孔の大きさを調整することにより、容易に形成
することができる。
【００３５】また、この絶縁物４の両端のアウタ−リ−
ドのない部分には、位置決め孔１２が設けられている。
そのため、この位置決め孔１２を基板上に予め設けた位
置決めスタッド１３に嵌合させることにより、位置決め
を正確に行うことができる。これにより、高精度のマウ
ンタ−を必要とせず、手による搭載も可能となる。これ
は、特にリペアの際に有効である。
【００３６】以上のように本実施例においては、アウタ
ーリード２ｂと基板との接合部に絶縁体４があるため、
アウターリード２ｂの間隔変動や変形を防止することが
できる。なお、フィルムキャリアテープとして透明なも
のを使用すれば、基板との接合状態を外部から容易に確
認することができ、不良をより減らすことができる。
【００３７】なお、応力を吸収させること等を目的とし
たリ−ド２の成形を可能とするため、絶縁物３と絶縁物
４との間には、絶縁物であるフィルムキャリアテ−プの
ない部分、すなわちアウタ−リ−ドホ−ルを形成してい
るが、リ−ド２の成形を行わない場合には、絶縁物３と
絶縁物４とを一体とすることもできる。この例を次に説
明する。
【００３８】図３にその基本構成を示した。
【００３９】本実施例においては、リ−ド２を成形しな
いため、図１における絶縁体３と絶縁体４とを区別する
ことなく一体化させることができる。
【００４０】実際の製造工程においては、これはアウタ
−リ−ドホ−ルを無くすことにより達成可能である。
【００４１】なお、このような構成においては、温度変
化に伴う膨張伸縮等により生じる応力を吸収させるた
め、図４のようにリ−ド２を予め蛇行するような形で形
成しておくことが好ましい。このような構成とることに
より、パッド接続部のはんだ等にクラックが発生するの
を防止することができる。
【００４２】本実施例においては、結露時のショ−トや
腐食などの問題を解消することができる。また、熱膨張
時の歪をリードの伸縮により吸収できるので、リードの
成形が不要になる。なお、この効果を完全にするために
は、リードと絶縁物の貼合せを全面とせず、一部剥して
おくと好都合である。さらに、基板搭載後リードの露出
部がないので異物混入によるリード間ショートの危険が
著るしく低減する等の効果が得られる。
【００４３】他の実施例を説明する。
【００４４】本実施例は図５、図６に示すとおり、基本
的には図３、４に示した実施例と同じであるが、本実施
例においては、リード２上の絶縁物４の上に、さらに、
金属片１４を設けた点に特徴を有するものである。これ
により、ＴＣＰの反りなどを防止することができる。ま
た、該金属片１４上に図７のような放熱フィン１５を設
け、これをチップと接触させることにより、半導体集積
回路素子１の放熱効果を高めることができる。あるい
は、金属片１４をチップと接触させて、該金属片１４そ
のものを放熱部材として機能させることも可能である。
なお、ここでは金属片１４を使用しているが、十分な熱
伝導率を有する材料であれば、金属以外の材料を使用し
ても構わない。
【００４５】なお、本実施例の金属片１４を有する半導
体集積回路１を後述する高周波加熱ツールを用いて、は
んだ付けする場合には、この金属片１４は、うず電流に
よる発熱を防止するため、高周波磁束の加わらない位置
に配置する必要がある。
【００４６】他の実施例を説明する。
【００４７】本実施例は、ＴＣＰのアウターリード２ｂ
と基板のパッド７とをはんだにより接合する際に使用す
る高周波加熱ツールに関するものである。
【００４８】本実施例の加熱ツール１１は、図８に示す
ように、励磁ヘッド９と、励磁ヘッド９に巻かれた励磁
コイル１０およびその他構造物から構成される。
【００４９】励磁ヘッド９の先端の磁束放出部、つまり
ギャップ部分は、接合対象となる複数のアウタ−リ−ド
の配列に応じた形状とすることにより、一括してはんだ
付けを行うことができる。例えば、通常のＴＰＣにおい
ては、”口”形あるいは”一”文字形とする。
【００５０】次に加熱手順および原理を説明する。
【００５１】なお、ＴＣＰを実装する基板６には、ＴＣ
Ｐを搭載するためのパッド７と、適量のはんだ８とが予
じめ与えてあることが前提となる。
【００５２】まず、パッド７とＴＣＰの位置合せは画像
認識付高精度マウンター等により予じめ行なう。
【００５３】励磁ヘッド９をはんだ付けの対象となるア
ウターリード２ｂの上方に位置させて、励磁コイル１０
に高周波交番電流を流す。すると、励磁ヘッド９には高
周波交番磁束が発生する。この高周交番磁束は、励磁ヘ
ッド９のギャップ部において、図９に示すようにパッド
７及びはんだ８を貫通する。すると、パッド７及びはん
だ８の該領域においては、この磁束の変化を打ち消す方
向にうず電流が流れる。
【００５４】うず電流が流れると、パッド７、はんだ８
はそれ自身の抵抗により、うず電流損が生じ、該部分が
発熱する。その結果、この熱により、はんだを溶かすこ
とができる。この場合、本実施例においてはその発熱の
原理上、絶縁体４が存在しても均一に加熱することがで
きる。
【００５５】なお、この時の、はんだの温度は図１０の
ように通電時間と共に上昇する。ここで、はんだ温度が
一定となる状態が示してあるが、これははんだが固体か
ら液体に変わる融点である。
【００５６】はんだを溶融した後、励磁コイル１０への
通電を停止すれば、高周波交番磁束とともにうず電流も
なくなる。そのため、熱は発生しなくなり、はんだの温
度は下り、リード２とパッド７間のはんだ接続が完了す
る。
【００５７】本実施例の高周波加熱ツ−ル１１では、励
磁ヘッド９自身の温度上昇はほとんど無視できる程度で
あるため、はんだの温度は下がりやすく、短時間ではん
だが固化する。もし、はんだの冷却時間をさらに短縮し
たい場合には、励磁ヘッド９のギャップ部に冷却空気を
吹付ける構成とすることもできる。なお、はんだの温度
制御については、通電電流値と時間の積を予じめ定めた
値に制御するか、或は、はんだの温度を赤外温度計で測
定し、所定の温度に達した時、通電を停止する等の様々
な方法を適用可能である。
【００５８】また、上記説明では励磁ヘッド９を絶縁物
４に押し付けているが、はんだごて等の場合とは異な
り、強く加圧する必要はないためリ−ド２が変形するこ
とはない。さらには、その加熱原理上、励磁ヘッド９の
先端を必ずしもリ−ド２に接触させる必要がないため、
この間に僅少の空隙を設ければ、はんだの表面張力によ
るＴＣＰのセルフアライメントを利用して、より正確な
位置へのはんだ付けが可能である。
【００５９】一方、前述の画像認識付高精度マウンター
等で位置決めする際、高周波加熱ツール１１をＴＣＰ吸
着ヘッドとして使用すれば、アウタリード部を直接把持
できるので、テープの反りを矯正できる。
【００６０】なお、図８を用いての説明において絶縁物
４を有する例を用いて説明しているが、この絶縁物４を
有さないものにも適用可能であることは言うまでもな
い。
【００６１】以上のように本実施例の高周波加熱ツ−ル
を用いれば多ピン、狭ピッチＴＣＰの基板搭載における
歩留りが著るしく向上する。
【００６２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、アウタ−
リ−ドの変形、ずれの生じにくいＴＣＰを提供すること
ができる。また、はんだ付けの際に熱による影響をほと
んど考慮する必要のないはんだ付け方法が提供される。
これにより、多ピン、狭ピッチ化の進んだＴＣＰを使用
する際の歩留まりを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるＴＣＰの成形後平面図
である。
【図２】図１に示した実施例の断面図である。
【図３】本発明の他の実施例であるリ−ドの成形不要な
ＴＣＰの平面図である。
【図４】図３に示した実施例の断面図である。
【図５】他の実施例を示す平面図である。
【図６】図５に示した実施例の断面図である。
【図７】金属片に放熱フィンを設けた例を示す説明図で
ある。
【図８】本発明の一実施例である高周波加熱ツ−ルの説
明図である。
【図９】磁束によってパッド及びはんだ部に流れるうず
電流の説明図である。
【図１０】励磁コイルの通電電流とはんだの温度変化の
関係を表わす図である。
【符号の説明】
１：半導体集積回路素子、２：リード、２ａ：インナー
リード、２ｂ：アウターリード、３：絶縁物、４：絶縁
物、５：ポッティング樹脂、６：基板、７：パッド、
８：はんだ、９：励磁ヘッド、１０：励磁コイル、１
１：高周波加熱ツール、１２：位置決め孔、１３：スタ
ッド、１４：金属片、１５：放熱フィン、１６：デバイ
スホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−3341（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−142862（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 23/12 B23K 1/002 H05K 1/18

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】デバイスホールを有するベースフィルム
    と、 基板と接合されるアウターリードと、上記デバイスホー
    ルに突き出したインナーリードとを含んで構成され、上
    記ベースフィルムの第１の面側に形成されたリードと、 上記ベースフィルムの第２の面上における、上記インナ
    ーリードと上記アウターリードとの間の位置に配置され
    た支持部材と、 を有することを特徴とするテープキャリアパッケージ。
  2. 【請求項２】上記支持部材の形状は、上記デバイスホー
    ルを囲むものであることを特徴とする請求項１記載のテ
    ープキャリアパッケージ。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831988A (ja) * 1994-07-20 1996-02-02 Nec Corp テープキャリアパッケージの封止構造
DE19529928A1 (de) * 1995-08-01 1997-02-06 Wago Verwaltungs Gmbh Verfahren zum Herstellen von elektrotechnischen Bauteilen, die eine Kontaktbeschichtung aufweisen
JP3243684B2 (ja) * 1995-09-12 2002-01-07 シャープ株式会社 デバイスの実装構造
JP2817704B2 (ja) 1996-04-25 1998-10-30 日本電気株式会社 テープキャリアパッケージ及び接続方法
US5816482A (en) * 1996-04-26 1998-10-06 The Whitaker Corporation Method and apparatus for attaching balls to a substrate
JPH1079400A (ja) * 1996-09-05 1998-03-24 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の実装方法及び半導体装置の構造
US5888849A (en) * 1997-04-07 1999-03-30 International Business Machines Corporation Method for fabricating an electronic package
US6552264B2 (en) 1998-03-11 2003-04-22 International Business Machines Corporation High performance chip packaging and method
IT1393054B1 (it) * 2009-03-17 2012-04-11 Piergiacomi Sud Srl Sistema per la saldatura e registrazione di strati in schede di circuiti stampati multistrato.
JP2011086880A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Advantest Corp 電子部品実装装置および電子部品の実装方法
CN102625595A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 博大科技股份有限公司 用高频感应加热技术焊接电子组件的方法
JP6896369B2 (ja) * 2016-03-10 2021-06-30 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション 半田接合装置および半田接合方法
CN108346612B (zh) * 2017-01-25 2022-01-25 元太科技工业股份有限公司 柔性电子器件的制造方法
JP6915843B2 (ja) * 2017-03-08 2021-08-04 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション 半田接合装置
JP6773331B2 (ja) * 2017-03-08 2020-10-21 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション 半田接合装置
JP7412251B2 (ja) * 2020-04-01 2024-01-12 アズビル株式会社 素子実装体、実装装置および実装方法
CN113594339B (zh) * 2021-07-02 2023-08-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 面板及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1209901A (en) * 1967-01-11 1970-10-21 British Telecomm Res Ltd Improvements relating to the mounting of integrated circuit assemblies
US3689991A (en) * 1968-03-01 1972-09-12 Gen Electric A method of manufacturing a semiconductor device utilizing a flexible carrier
JPS50137445A (ja) * 1974-04-18 1975-10-31
DE3247338A1 (de) * 1982-12-21 1984-06-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum laserloeten von flexiblen verdrahtungen
US4926548A (en) * 1984-10-17 1990-05-22 Amp Incorporated Select solder slot termination method
JPH0740600B2 (ja) * 1987-04-30 1995-05-01 三菱電機株式会社 半導体装置
US4796080A (en) * 1987-07-23 1989-01-03 Fairchild Camera And Instrument Corporation Semiconductor chip package configuration and method for facilitating its testing and mounting on a substrate
US4967261A (en) * 1987-07-30 1990-10-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Tape carrier for assembling an IC chip on a substrate
JPS6476745A (en) * 1987-09-17 1989-03-22 Hitachi Ltd Lead frame
US4859632A (en) * 1987-12-28 1989-08-22 Siemens Corporate Research And Support, Inc. Method for manufacturing the same
JPH01258436A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Nec Corp Ｔａｂ　ｉｃのリードフレーム
FR2635916B1 (fr) * 1988-08-23 1990-10-12 Bull Sa Support de circuit integre de haute densite et son procede de fabrication
JPH0691131B2 (ja) * 1988-11-30 1994-11-14 松下電器産業株式会社 フィルムキャリァ
JPH02205063A (ja) * 1989-02-02 1990-08-14 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレームおよび半導体装置
US4934582A (en) * 1989-09-20 1990-06-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for removing solder mounted electronic components
DE69021520T2 (de) * 1989-12-11 1996-01-04 Delco Electronics Corp Verbindungsleiter bestehend aus einem spiralförmigen Leiterentwurf.
US4983804A (en) * 1989-12-21 1991-01-08 At&T Bell Laboratories Localized soldering by inductive heating
US5018005A (en) * 1989-12-27 1991-05-21 Motorola Inc. Thin, molded, surface mount electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR950014122B1 (ko) 1995-11-21
US5390079A (en) 1995-02-14
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DE4230330A1 (de) 1993-03-11
KR930007007A (ko) 1993-04-22
JPH0567719A (ja) 1993-03-19

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