JP2817704B2 - テープキャリアパッケージ及び接続方法 - Google Patents

テープキャリアパッケージ及び接続方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージ（以下ＴＣＰと記す）及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＣＰの外部接端子とパネル端子
及びプリント基板の端子との接続は、特開平５−２６５
０２４号公報に見られるように、パネル端子とＴＣＰ端
子とを異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦと記す）を介
して接続し、プリント基板とＴＣＰ端子とは、半田によ
り接続するのが一般的であった。まず、これらの接続に
ついて説明する。
【０００３】図５は、ＬＣＤパネルにＴＣＰ及びプリン
ト基板を接続した状態の平面図である。入力側の接続状
態を見るためＡ−Ａ′線断面を拡大した図を図６に示
す。入力側の接続は、半田（Ｓｎ−Ｐｂ合金）１２によ
りＴＣＰ入力端子１０とプリント基板側接続端子１１と
が金属結合されているため電気的な接続が得られる。
【０００４】図７は、ＴＣＰの出力側のＴＣＰ出力端子
２の接続状態を表したものであり図５のＢ−Ｂ′線断面
を拡大したものである。これを見るとＴＣＰ出力端子２
とパネルの端子３との接続をＡＣＦで行っている。ＡＣ
Ｆは、エポキシ系の樹脂に金属粒子を分散させたもので
あり、機械的な接着をエポキシ系の樹脂が、電気的な接
続を金属粒子である導電粒子１３が担当している。具体
的な接続方法としては、ＬＣＤパネル５の上にＡＣＦを
貼り付け、ＴＣＰを載せて加熱、加圧してやることでエ
ポキシ樹脂が硬化し接着されて図７の様な状態になる。
ＴＣＰの出力端子２とパネル端子３は、ＡＣＦ中の導電
粒子１３によって電気的接続がなされている。
【０００５】次に、最近の接続方法として、入力圧接方
式がある。この接続平面図を図８に、そのＣ−Ｃ′線断
面の拡大図を図９に示す。これを見ると分かるように従
来ＴＣＰの出力側で行っていたＡＣＦの接続を入力側に
も適用しているのが入力圧接方式である。これが出てき
た背景としては、入力端子数の増加に伴い、端子が狭ピ
ッチ化してきた事が挙げられる。端子が狭ピッチ化する
と半田づけ方式では、端子間ブリッジによるショート及
び端子幅が細くなることによる断線が多発するからであ
る。端子間ショートを防ぐ方法としてリード部分に予め
半田バンプを形成しておく方法が特開平５−９５０２４
号公報に紹介されている。
【０００６】最後に、参考としてＴＣＰのインナーリー
ド部と駆動用ＩＣとを接続する方について説明してお
く。これらの接続方法としては、駆動用ＩＣ上にバンプ
（突起物）を形成しておきインナーリードと目合わせ
後、熱圧着にてバンプとリードを金属接合する方式が一
般的である。また、特開昭５７−１５２１４７号公報で
は平坦なリード表面にバンプを形成する方法が紹介され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】特開平５−２６５０２
４号公報では端子間の接続をＡＣＦで行っているが、Ａ
ＣＦは電気的接続を担う導電粒子の占める割合が面積換
算で１０％に満たないために安定的な接続を行うのに必
要な端子長を２．５ｍｍ程度確保しなければならずモジ
ュールの外形を大きくする要因になっていた。また、Ａ
ＣＦを用いた場合導電粒子の数珠繋ぎによるショート不
良も発生していた。
【０００８】一方、特開昭５７−１５２１４７号公報の
ようにリード上にバンプを形成する方法ではＴＣＰを作
製した後に、別の基板上に形成したバンプをリード上に
転写する工数が加わるため、ＴＣＰの製造コストが非常
に高くなる問題がある。
【０００９】本発明の目的は、端子同士を接続する部分
の面積（接続面積）を小さくし、モジュールの外形を小
さくすることと、端子間ショートによる不良をなくすこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、ベース
フィルムに配線が設けられ、前記配線と接続された接続
端子が設けられているＴＣＰにおいて、前記接続端子
は、その断面が三角状の複数列の凸形からなっているこ
とを特徴とし、またその三角状の複数列の凸形が連続ま
たは不連続の形状からなり、またピラミッド状の四角錘
の形状からなることができ、さらにこの凸状端子をの形
状の平面端子に圧着することで接続を行うことができ
る。
【００１１】本発明によれば、ＴＣＰ端子の凸部の先端
が尖っているので圧着時の比較的小さな圧力で先端が変
形し基板端子と接続される。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【００１３】図１は、本発明の第１の実施の形態のＴＣ
Ｐの実装断面図、図２は図１のＴＣＰ出力端子の斜視図
である。本発明の第１の実施の形態のＴＣＰの実装構造
は、図１に示すようにＴＣＰ出力端子２とパネル端子３
とが直接接触して導通をとる構造となっている。更にＴ
ＣＰ出力端子２とパネル端子３が剥がれないように、接
着剤４を用いて接着を行っている。ＴＣＰ出力端子２の
形状は、従来の図７に示すように、エッチングによって
台形状になった１８μｍ程度の厚みの銅箔６の表面に
０．３μｍ程度のＳｎめっき７を行っている。これに対
して本発明の実施の形態のＴＣＰでは、図２に示すよう
に、ＴＣＰ出力端子２の断面が三角形に近い形状にして
いる。ＴＣＰ出力端子２の断面形状はエッチング時間や
マスクの配線幅を調整することで三角形に形成してい
る。こうして三角形に形成した銅箔６の表面にＳｎめっ
き７をつければ図２のＴＣＰ出力端子２となる。ここで
銅箔６の厚みは１０〜２０μｍ，Ｓｎめっきは５〜１０
μｍが望ましい。
【００１４】このようにＴＣＰ出力端子２を断面三角の
凸に形成する理由はＴＣＰ出力端子２の先端に応力を集
中させ変形しやすいようにするためである。また、Ｓｎ
めっきを厚くつけるのも低荷重で変形させるためであ
る。尚、表面めっきは、めっきが出来てヤング率が低い
ものであれば何でも良く、例えば、Ａｕ等でも良い。こ
うして、変形しやすいＴＣＰ出力端子２を有するＴＣＰ
を用いると上からの荷重により変形することで、端子同
士の密着性が良くなり安定した接続が得られる。また、
変形しやすいＴＣＰ端子２を有することで温度サイクル
などのストレスにもＴＣＰ出力端子２が伸縮して対応で
きるため信頼性が高くなる。もし、従来のＴＣＰでこの
ような接続を行うとＴＣＰ出力端子２が変形しないため
ＴＣＰ出力端子表面の凹凸を吸収できず接続が不安定に
なる。たとえ初期的に導通がとれても信頼性試験を行う
とＴＣＰ出力端子２が剥がれてオープン状態になりやす
い。接着剤４の材質は、今回は、ＡＣＦで使用している
接着剤４であるエポキシ系の樹脂をそのまま用いてい
る。しかし、これについても高温，高耐湿性の樹脂であ
れば他のもので代用できる。接着力が高ければなお良
い。
【００１５】ここで、従来の接続方法であるＡＣＦ方式
との比較を行う。図１０が本発明の第１の実施の形態の
接続方式で接続したもの、図１１が従来のＡＣＦ方式で
接続したもので導電に寄与する部分を斜線で表してい
る。これを見ると、ＡＣＦ方式で導電エリア１４は導電
粒子１３が存在している場所でありパネル端子３上にま
ばらに存在しているが、本発明の第１の実施の形態の接
続方式では、ＴＣＰ出力端子２とパネル端子３が接触し
ている部分全体が導電エリア１４である。導電エリア１
４は、広いほうがよいのは言うまでもなく、この接続方
法によりＡＣＦ方式に比べて５倍の導電エリア１４がと
れるようになった。逆に言えば、同じ接続信頼性を得る
のに必要な接続面積は、従来の１／５でよいことにな
る。以上はＴＣＰとＬＣＤパネルとの接続について述べ
たがこの方式はＴＣＰの入力側の接続、つまりＴＣＰと
プリント基板との接続にも同様に用いることができる。
【００１６】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施の
形態のＴＣＰの斜視図である。本発明の第２の実施の形
態のＴＣＰは、図３に示すように、ＴＣＰのリード形状
は短い三角形の凸状を複数個並べている。第１の実施の
形態のＴＣＰでは接着剤４がＴＣＰのリードによって仕
切られているため樹脂の接着力が十分に発揮できないが
第２の実施の形態のＴＣＰのようにすることで樹脂の結
合力が大きくなるため、より安定した接続が出来るよう
になる。このリードは、第１の実施の形態のＴＣＰと同
様の方法で三角形に形成した後リードの一部分だけを再
度エッチングして形成される。接続方法は第１の実施の
形態のＴＣＰと同様である。
【００１７】図４は本発明の第３の実施の形態のＴＣＰ
の斜視図である。本発明の第３の実施の形態のＴＣＰで
は図４に示すように、四角錘を複数個並べてより低荷重
での接続を実現した。このリードも、第２の実施の形態
のＴＣＰと同様の方法で形成される。
【００１８】
【発明の効果】第１の効果は、モジュールの外形を小さ
く出来ることである。その理由は、ＡＣＦ方式と同等の
導電エリアを得るために必要な接続面積が１／５でよい
ため従来２．５ｍｍ程度必要であった端子長が０．５ｍ
ｍ程度で済むようになったためである。
【００１９】第２の効果は、端子間ショートの発生がな
くなることである。その理由は、ＡＣＦ方式では、導電
粒子を使用するためその数珠繋ぎによるショートの発生
が懸念されるが、本方式では、導電粒子を用いないため
この様な心配がないためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のＴＣＰの実装断面
図である。
【図２】図１のＴＣＰ出力端子の斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のＴＣＰの斜視図で
ある。
【図４】本発明の第３の実施の形態のＴＣＰの斜視図で
ある。
【図５】ＬＣＤパネルにＴＣＰ及びプリント基板を接続
した状態の一例の平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ′線断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図８】ＬＣＤパネルにＴＣＰ及びプリント基板を接続
した状態の他の例の平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ′線断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態の接続方式で接続
したＴＣＰの導電エリアの平面図である。
【図１１】従来のＡＦＣ方式で接続したＴＣＰの導電エ
リアの平面図である。
【符号の説明】
１ ベースフィルム ２ ＴＣＰ出力端子 ３ パネル端子 ４ 接着剤 ５ ＬＣＤパネル ６ 銅はく ７ Ｓｎめっき ８ 駆動用ＩＣ ９ プリント基板 １０ ＴＣＰ入力端子 １１ プリント基板側接続パッド １２ 半田 １３ 導電粒子 １４ 導電エリア １５ ＡＦＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 G02F 1/1345

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルムに配線が設けられ、この
    配線と接続された接続端子が設けられているテープキャ
    リアパッケージにおいて、前記接続端子が、その断面が
    三角状の複数列の凸形からなっていることを特徴とする
    テープキャリアパッケージ。
  2. 【請求項２】 前記接続端子の断面である三角状の複数
    列の凸形が、連続した形状または不連続の形状である請
    求項１記載のテープキャリアパッケージ。
  3. 【請求項３】 前記接続端子の断面である三角状の複数
    列の凸形が、ピラミッド状の四角錘の複数の列である請
    求項１記載のテープキャリアパッケージ。
  4. 【請求項４】 前記請求項２又は３項記載のテープキャ
    リアパッケージの接続端子を基板の平面端子に圧着する
    ことにより接合することを特徴とするテープキャリアパ
    ッケージの接続方法。
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US08/845,612 US6335492B1 (en) 1996-04-25 1997-04-25 Tape carrier package with improved connecting terminals and a method of electrically interconnecting the tape carrier package to external circuitry

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19527661C2 (de) * 1995-07-28 1998-02-19 Optrex Europ Gmbh Elektrische Leiter aufweisender Träger mit einem elektronischen Bauteil und Verfahen zum Kontaktieren von Leitern eines Substrates mit Kontaktwarzen eines elektronischen Bauteils
KR100280889B1 (ko) * 1998-06-30 2001-02-01 구본준, 론 위라하디락사 액정 표시 장치의 패드부 제조 방법 및 그 방법에 의한 액정 표시 장치
KR20000042744A (ko) * 1998-12-26 2000-07-15 전주범 박막 마이크로-미러 어레이에의 테이프 캐리어 패키지의 열압착방법 및 그 장치
JP3025256B1 (ja) * 1999-02-24 2000-03-27 松下電器産業株式会社 表示パネルへのｔｃｐフィルムの実装方法
US7563142B1 (en) 2008-04-30 2009-07-21 Medtronic, Inc. Medical device packaging systems including electrical interfaces
US7953495B2 (en) 2008-04-30 2011-05-31 Medtronic, Inc. Lead-implant coupling device
US8214045B2 (en) * 2008-04-30 2012-07-03 Medtronic, Inc. Lead implant system
US9420962B2 (en) 2008-04-30 2016-08-23 Medtronic, Inc. Remote lead implant testing
TW201123377A (en) * 2009-12-16 2011-07-01 Raydium Semiconductor Corp Electronic chip and substrate with void
JP2012199263A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Seiko Epson Corp 回路基板、接続構造体及び回路基板の接続方法
JP2012199262A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Seiko Epson Corp 回路基板、接続構造体及び回路基板の接続方法
US9839133B2 (en) 2014-06-04 2017-12-05 Apple Inc. Low-area overhead connectivity solutions to SIP module
US10624214B2 (en) * 2015-02-11 2020-04-14 Apple Inc. Low-profile space-efficient shielding for SIP module
TWI658753B (zh) * 2017-03-17 2019-05-01 易鼎股份有限公司 Signal anti-attenuation shielding structure of flexible circuit board
US10080277B1 (en) * 2017-03-17 2018-09-18 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Attenuation reduction structure for flexible circuit board
US10750614B2 (en) * 2017-06-12 2020-08-18 Invensas Corporation Deformable electrical contacts with conformable target pads
US10159143B1 (en) * 2017-07-31 2018-12-18 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Attenuation reduction structure for flexible circuit board

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02252251A (ja) * 1989-03-27 1990-10-11 Nec Corp フィルムキャリヤーテープ
JP2660934B2 (ja) * 1989-10-30 1997-10-08 三井金属鉱業株式会社 接続機能を有するテープキャリヤ
US5471151A (en) * 1990-02-14 1995-11-28 Particle Interconnect, Inc. Electrical interconnect using particle enhanced joining of metal surfaces
JP2764632B2 (ja) * 1990-04-09 1998-06-11 イビデン株式会社 電子回路基板とその製造方法
JP2923096B2 (ja) 1991-09-10 1999-07-26 株式会社日立製作所 テープキャリアパッケージおよび高周波加熱はんだ接合装置
JP2871224B2 (ja) 1991-10-01 1999-03-17 日本電気株式会社 Ｔａｂテープのリード構造
US5578526A (en) * 1992-03-06 1996-11-26 Micron Technology, Inc. Method for forming a multi chip module (MCM)
US5517752A (en) * 1992-05-13 1996-05-21 Fujitsu Limited Method of connecting a pressure-connector terminal of a device with a terminal electrode of a substrate
JPH06224255A (ja) * 1993-01-21 1994-08-12 Nitto Denko Corp 半導体素子実装用絶縁フィルムおよびこれを用いてなる搬送体ならびに半導体素子の実装構造
JP3033662B2 (ja) * 1994-04-25 2000-04-17 日本電気株式会社 半導体素子実装用フィルムと半導体素子実装構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100949496B1 (ko) 2003-06-30 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시장치 및 그 제조방법

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