JP2660934B2 - 接続機能を有するテープキャリヤ - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はICの実装等に用いられるテープキャリヤ（TA
B）に関し、特に、TABの導体パターン部にノジュールを
付着させ、このノジュールを介して接着剤により相手側
基板の導体パターンと接続するようにして、TABの接続
機構をより簡便化し、さらにファイン化することを可能
にした接続機能を有するテープキャリアに関する。
B）に関し、特に、TABの導体パターン部にノジュールを
付着させ、このノジュールを介して接着剤により相手側
基板の導体パターンと接続するようにして、TABの接続
機構をより簡便化し、さらにファイン化することを可能
にした接続機能を有するテープキャリアに関する。
［従来の技術］ 従来、TABの接続に際しては、アウターリード部は異
方性導電膜あるいははんだ付によりLCDや他のリジッド
基板の導体パターンと接続される。インナーリード部
は、通常、SnめっきしてからIC上のAuバンプに対して熱
圧着し、これにより接続部分をAu−Sn共晶として接続す
るようにしている。
方性導電膜あるいははんだ付によりLCDや他のリジッド
基板の導体パターンと接続される。インナーリード部
は、通常、SnめっきしてからIC上のAuバンプに対して熱
圧着し、これにより接続部分をAu−Sn共晶として接続す
るようにしている。
第７図は、その一例として、TABのインナーリードにI
Cを接続し、アウターリードにLCD（液晶表示装置あるい
は液晶パネル）とリジッド基板を接続した様子を示す断
面図である。同図に示すように、TAB702のポリミイド膜
704上に形成されたCuパターン706のインナーリード708
はAuバンプ710を介してIC712に接続される。また、アウ
ターリード714ははんだ付によりリジット基板716に接続
され、他方のアウターリード718は異方性導電膜720を介
して液晶パネル722に接続される。IC712は接続してから
樹脂モールド724が施される。726は絶縁用のレジストイ
ンクである。
Cを接続し、アウターリードにLCD（液晶表示装置あるい
は液晶パネル）とリジッド基板を接続した様子を示す断
面図である。同図に示すように、TAB702のポリミイド膜
704上に形成されたCuパターン706のインナーリード708
はAuバンプ710を介してIC712に接続される。また、アウ
ターリード714ははんだ付によりリジット基板716に接続
され、他方のアウターリード718は異方性導電膜720を介
して液晶パネル722に接続される。IC712は接続してから
樹脂モールド724が施される。726は絶縁用のレジストイ
ンクである。
また、IC側にAuバンプを設ける代わりに、TABのイン
ナーリードをエッチングしてTAB側に突起を形成し、こ
れをAuめっきしてからAu−Sn共晶を利用した熱圧着法で
接続する方法も公知である。
ナーリードをエッチングしてTAB側に突起を形成し、こ
れをAuめっきしてからAu−Sn共晶を利用した熱圧着法で
接続する方法も公知である。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来技術によれば、異方性
導電膜を用いる接続方法では、導体パターンの接続密度
は５本/mmが一般的であり、それ以上の密度で実施した
実績がなく、接続先のLCD等の回路をファイン化するこ
とには限度がある。
導電膜を用いる接続方法では、導体パターンの接続密度
は５本/mmが一般的であり、それ以上の密度で実施した
実績がなく、接続先のLCD等の回路をファイン化するこ
とには限度がある。
また、はんだ付による方法では、0.5mmピッチ位の電
極パターン間の接続が限度であり、200μｍピッチ以下
になると、レーザはんだ付け装置などの特殊な設備が必
要となる。またフラックスを必要とし、その洗浄の工数
や残渣が問題となる。
極パターン間の接続が限度であり、200μｍピッチ以下
になると、レーザはんだ付け装置などの特殊な設備が必
要となる。またフラックスを必要とし、その洗浄の工数
や残渣が問題となる。
Auバンプを介し熱圧着により接続する方法では、Auバ
ンプを形成する必要があり、高価で汎用性がなく、ま
た、加熱温度が450℃と高いため、材料やツール上の制
約がある。さらに、Snめっきによるウィスカー（whiske
r）の問題もある。また、TAB側に突起を形成する場合
は、ファインピッチの場合、突起付けエッチングが困難
になる。
ンプを形成する必要があり、高価で汎用性がなく、ま
た、加熱温度が450℃と高いため、材料やツール上の制
約がある。さらに、Snめっきによるウィスカー（whiske
r）の問題もある。また、TAB側に突起を形成する場合
は、ファインピッチの場合、突起付けエッチングが困難
になる。
さらに、第７図に示したような接続を行なう場合、設
備面では、IC圧着機、はんだ付装置、および異方性導電
膜用熱圧着装置の３台の異なる装置を要するという問題
がある。
備面では、IC圧着機、はんだ付装置、および異方性導電
膜用熱圧着装置の３台の異なる装置を要するという問題
がある。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑
み、より簡便な設備および工程で、より接続密度の高い
接続が行なえるテープキャリヤを提供することにある。
み、より簡便な設備および工程で、より接続密度の高い
接続が行なえるテープキャリヤを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明では、アウターリード
およびインナーリードを備えたテープキャリヤにおい
て、アウターリードおよびインナーリードの少なくとも
一方の接続部分にめっきにより形成した多数のノジュー
ルを具備し、このノジュールを介してリードが相手側の
導体パターンに接続するようにしている。
およびインナーリードを備えたテープキャリヤにおい
て、アウターリードおよびインナーリードの少なくとも
一方の接続部分にめっきにより形成した多数のノジュー
ルを具備し、このノジュールを介してリードが相手側の
導体パターンに接続するようにしている。
［作用］ インナーリードまたはアウターリードの接続に際して
は、通常、エポキシ系シート状接着剤をそれらの接続部
分に仮付けし、この部分に相手側のICや液晶パネルを熱
圧着することにより、接着剤で接続部分を固定するとと
もに、ノジュールを介して導通がとられる。また、ノジ
ュールは、硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、Au
めっき浴等を用いてCuやAuのノジュールとして、TABの
リード部に容易に形成される。したがって、上述の従来
技術の製造工程上の問題点はすべて解消されるととも
に、熱圧着装置のみで容易に接続が行なわれる。ただ
し、IC実装の場合、熱圧着（共晶）による従来法では1s
ecの圧着時間で済むが、本発明のテープキャリヤの場合
は20secほど要するので、場合によってはアウターリー
ドのみにノジュールを形成し、インナーリードは従来法
で接続される。
は、通常、エポキシ系シート状接着剤をそれらの接続部
分に仮付けし、この部分に相手側のICや液晶パネルを熱
圧着することにより、接着剤で接続部分を固定するとと
もに、ノジュールを介して導通がとられる。また、ノジ
ュールは、硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、Au
めっき浴等を用いてCuやAuのノジュールとして、TABの
リード部に容易に形成される。したがって、上述の従来
技術の製造工程上の問題点はすべて解消されるととも
に、熱圧着装置のみで容易に接続が行なわれる。ただ
し、IC実装の場合、熱圧着（共晶）による従来法では1s
ecの圧着時間で済むが、本発明のテープキャリヤの場合
は20secほど要するので、場合によってはアウターリー
ドのみにノジュールを形成し、インナーリードは従来法
で接続される。
［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るTABを示す概略平面
図である。図中、102は厚さ75〜175μｍのポリイミドフ
ィルム基板、104はフィルム基板102上に形成され金めっ
きが施されたCuの導体パターン、108はそのアウターリ
ード、110はインナーリードである。
図である。図中、102は厚さ75〜175μｍのポリイミドフ
ィルム基板、104はフィルム基板102上に形成され金めっ
きが施されたCuの導体パターン、108はそのアウターリ
ード、110はインナーリードである。
インナーリードの接続部分には、第２図に概念的に示
すように、10〜15μｍの高さの樹枝状のノジュール202
が形成されている。ノジュールの形成は、TABの製造工
程において、通常、導体パターン104をエッチングによ
り形成した後のレジスト印刷された状態のTABに対し、
めっきにより行なわれる。めっきは、硫酸銅めっき浴、
ピロリン酸銅めっき浴、シアン化金めっき浴等を用いて
行なわれ、これによりCuやAuのノジュールが形成され
る。形成されたノジュールには、通常、Niめっきを施し
てからAuめっきが施される。
すように、10〜15μｍの高さの樹枝状のノジュール202
が形成されている。ノジュールの形成は、TABの製造工
程において、通常、導体パターン104をエッチングによ
り形成した後のレジスト印刷された状態のTABに対し、
めっきにより行なわれる。めっきは、硫酸銅めっき浴、
ピロリン酸銅めっき浴、シアン化金めっき浴等を用いて
行なわれ、これによりCuやAuのノジュールが形成され
る。形成されたノジュールには、通常、Niめっきを施し
てからAuめっきが施される。
接続にあたっては、まず、第３図に示すように、イン
ナーリード110およびアウターリード108のノジュールが
形成された接続部にエポキシ系シート状接着剤302を仮
付けし、それから、第４図に示すように、IC402の接続
部をインナーリード110の接続部に位置決めしてIC402を
熱圧着し、また、第５図に示すように、他の基板502の
接続部とアウターリード108の接続部とを位置決めして
熱圧着することにより、それぞれの接続部分は固定さ
れ、かつ良好に導通される。接着剤の仮付け時および熱
圧着時における温度、加圧圧力および持続時間は、標準
的にはそれぞれ100℃、5kg/cm2、２〜3secおよび180
℃、30kg/cm2、20secである。ただし、接着剤は液状の
ものでも良く、使用条件に応じて、熱硬化あるいは熱可
塑タイプを選択することができる。接着剤の厚さは15〜
40μｍ程度が好ましい。
ナーリード110およびアウターリード108のノジュールが
形成された接続部にエポキシ系シート状接着剤302を仮
付けし、それから、第４図に示すように、IC402の接続
部をインナーリード110の接続部に位置決めしてIC402を
熱圧着し、また、第５図に示すように、他の基板502の
接続部とアウターリード108の接続部とを位置決めして
熱圧着することにより、それぞれの接続部分は固定さ
れ、かつ良好に導通される。接着剤の仮付け時および熱
圧着時における温度、加圧圧力および持続時間は、標準
的にはそれぞれ100℃、5kg/cm2、２〜3secおよび180
℃、30kg/cm2、20secである。ただし、接着剤は液状の
ものでも良く、使用条件に応じて、熱硬化あるいは熱可
塑タイプを選択することができる。接着剤の厚さは15〜
40μｍ程度が好ましい。
熱圧着は、熱圧着器により加熱および加圧して、接着
剤を完全に溶融し、ノジュールが相手側の導体パターン
に直接接触した後、加圧しながら冷却することにより行
なう。
剤を完全に溶融し、ノジュールが相手側の導体パターン
に直接接触した後、加圧しながら冷却することにより行
なう。
なお、ここではテープキャリヤとなるポリイミドフィ
ルム上に導体パターンをエッチングによって形成した後
ノジュールを形成するようにしているが、その代わり
に、TABの導体パターンの材料である銅箔（圧延、電解
等）そのものに予じめノジュールを形成しておき、この
銅箔をポリイミドフィルムやガラスエポキシ基板に貼り
付けて、PCB、TABあるいはFPCの積層板を作成すること
も可能である。すなわち、貼り付けたノジュラー付き銅
箔をエッチングすることによって、導体パターンの接続
部にノジュールを有する回路が形成でき、そしてこのノ
ジュールにNiを下地として金めっきを施すことにより、
ノジュラーによる接続機能付きプリント回路基板等を作
成することもできる。
ルム上に導体パターンをエッチングによって形成した後
ノジュールを形成するようにしているが、その代わり
に、TABの導体パターンの材料である銅箔（圧延、電解
等）そのものに予じめノジュールを形成しておき、この
銅箔をポリイミドフィルムやガラスエポキシ基板に貼り
付けて、PCB、TABあるいはFPCの積層板を作成すること
も可能である。すなわち、貼り付けたノジュラー付き銅
箔をエッチングすることによって、導体パターンの接続
部にノジュールを有する回路が形成でき、そしてこのノ
ジュールにNiを下地として金めっきを施すことにより、
ノジュラーによる接続機能付きプリント回路基板等を作
成することもできる。
次に、実際に製造した例を示す。
実施例１ 450μｍピッチおよび200μｍピッチのアウターリード
を有するTABに硫酸銅めっき浴から樹枝状Cu析出物（ノ
ジュール）を形成し、次いで、Niめっきを施し、その
後、Auめっきを施して、接続機能を有する第１図に示す
ようなテープキャリヤを作成した。ただし、各めっきは
次表に示す条件下で施した。
を有するTABに硫酸銅めっき浴から樹枝状Cu析出物（ノ
ジュール）を形成し、次いで、Niめっきを施し、その
後、Auめっきを施して、接続機能を有する第１図に示す
ようなテープキャリヤを作成した。ただし、各めっきは
次表に示す条件下で施した。
次に、作成した200μｍピッチ（線幅100μｍ、ギャッ
プ幅100μｍ）のアウターリードを有するテープキャリ
ヤのアウターリード部分と、ITO膜を蒸着した1.0mm厚で
８×20mmの大きさのガラス基板とを、25μｍ厚のエポキ
シ系熱硬化型接着剤を介して熱圧着して接続し、双方の
導体間を導通させた。ただし、ガラス基板のITO膜は基
板全面に付着しており、特にパターニングは行なってい
ない。熱圧着は、日本アビオニクス社製のパルスヒート
タイプ熱圧着機TCW−125を用い、30kg/cm2の圧力および
温度180℃で20sec圧着して接着剤を溶融し、ノジュール
とITOを直接圧着してコンタクトをとることにより行な
った。そして加圧したままの状態で加圧ツール（長さ10
0mm、幅3mm）を空冷し、接着剤を硬化させて接続を完了
した。ただし、熱圧着に際しては、ツールと接着剤とが
直接触れないように、TABとツールとの間に100μｍ圧の
テフロンを挟んだ。また、アウターリードの接続部分
は、第６図（ａ）に示す窓あき部602が設けられた部分
であり、その外側のラインＡでTABをカットしてから、
第６図（ｂ）に示すように、TABをガラス基板604に対し
て配置して接続部分を接続した。
プ幅100μｍ）のアウターリードを有するテープキャリ
ヤのアウターリード部分と、ITO膜を蒸着した1.0mm厚で
８×20mmの大きさのガラス基板とを、25μｍ厚のエポキ
シ系熱硬化型接着剤を介して熱圧着して接続し、双方の
導体間を導通させた。ただし、ガラス基板のITO膜は基
板全面に付着しており、特にパターニングは行なってい
ない。熱圧着は、日本アビオニクス社製のパルスヒート
タイプ熱圧着機TCW−125を用い、30kg/cm2の圧力および
温度180℃で20sec圧着して接着剤を溶融し、ノジュール
とITOを直接圧着してコンタクトをとることにより行な
った。そして加圧したままの状態で加圧ツール（長さ10
0mm、幅3mm）を空冷し、接着剤を硬化させて接続を完了
した。ただし、熱圧着に際しては、ツールと接着剤とが
直接触れないように、TABとツールとの間に100μｍ圧の
テフロンを挟んだ。また、アウターリードの接続部分
は、第６図（ａ）に示す窓あき部602が設けられた部分
であり、その外側のラインＡでTABをカットしてから、
第６図（ｂ）に示すように、TABをガラス基板604に対し
て配置して接続部分を接続した。
次に、楠木化成製の試験機NT−500を用いて、−40℃
〜100℃で30分間、80サイクルの冷熱サイクルテストを
行なった。接触抵抗はデジタルマルチメータで測定し
た。この結果、接触抵抗は、初期値が0.01Ω/mm2であっ
たのに対し80サイクル後の値は0.2Ω/mm2であった。た
だし、この値は、アウターリード20本についての平均値
である。
〜100℃で30分間、80サイクルの冷熱サイクルテストを
行なった。接触抵抗はデジタルマルチメータで測定し
た。この結果、接触抵抗は、初期値が0.01Ω/mm2であっ
たのに対し80サイクル後の値は0.2Ω/mm2であった。た
だし、この値は、アウターリード20本についての平均値
である。
実施例２ めっき欲としてAu濃度が8gr/のシアン化金カリ溶液
を用い、電流密度20A/dm2、65℃で45secめっきを施して
高さ10μｍのAuノジュールを形成した以外は実施例１と
同様にしてテープキャリヤを作成し、同様の方法で冷熱
サイクル試験を行なった。その結果、接触抵抗の初期値
は0.01Ω/mm2、80サイクル後の値は0.2Ω/mm2であっ
た。
を用い、電流密度20A/dm2、65℃で45secめっきを施して
高さ10μｍのAuノジュールを形成した以外は実施例１と
同様にしてテープキャリヤを作成し、同様の方法で冷熱
サイクル試験を行なった。その結果、接触抵抗の初期値
は0.01Ω/mm2、80サイクル後の値は0.2Ω/mm2であっ
た。
比較例１ ノジュールを形成せず、熱硬化型接着剤を用いた異方
性導電膜を用いて接続を行なった以外は、実施例１と同
様のテープキャリヤおよびガラス基板を用いて接続を行
ない、同様の冷熱サイクルテストを行なった。その結
果、接触抵抗は初期値が1.0Ω/mm2であったのに対し、8
0サイクル後は15.7Ω/2であった。
性導電膜を用いて接続を行なった以外は、実施例１と同
様のテープキャリヤおよびガラス基板を用いて接続を行
ない、同様の冷熱サイクルテストを行なった。その結
果、接触抵抗は初期値が1.0Ω/mm2であったのに対し、8
0サイクル後は15.7Ω/2であった。
以上の結果、ノジュールを介して接続した実施例１お
よび２の場合の方が、異方性導電膜を用いて接続した比
較例１の場合よりも初期接触抵抗が小さく、かつ80サイ
クル後の接触抵抗の増加も少なく、したがって、実施例
１および２で作成した接続機能（ノジュラーコネクショ
ン）を有するテープキャリヤは高い信頼性をもって使用
できることがわかった。
よび２の場合の方が、異方性導電膜を用いて接続した比
較例１の場合よりも初期接触抵抗が小さく、かつ80サイ
クル後の接触抵抗の増加も少なく、したがって、実施例
１および２で作成した接続機能（ノジュラーコネクショ
ン）を有するテープキャリヤは高い信頼性をもって使用
できることがわかった。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、テープキャリヤ
のアウターリードおよび／またはインナーリードの接続
部分にノジュールを形成するようにしたため、より簡便
な設備と工程により、よりファインピッチの接続を行な
うことができる。すなわち、ICに高価で汎用性を失なわ
せるAuバンプを形成する必要なくインナーリードとICを
接続することができる。また、ノジュールは微小であ
り、電極パターンのピッチに関係なく形成できるため、
異方性導電膜による接続の限界であった200μｍピッチ
以上のファインピッチ例えば70μｍピッチの接続を行な
うことができる。また、熱圧着ツールを交換するだけ
で、熱圧着装置のみで接続することができ、圧着温度も
Au−Sn共晶による従来方の400℃以上に対し150〜180℃
と低く、圧力も20gr/ピンと低くて済むため、材質等の
制約が減少し、汎用性が増す。さらに、はんだ付けが不
要でフラックスの残渣の問題もなく、Snめっきによるウ
ィスカーの問題も解消することができる。
のアウターリードおよび／またはインナーリードの接続
部分にノジュールを形成するようにしたため、より簡便
な設備と工程により、よりファインピッチの接続を行な
うことができる。すなわち、ICに高価で汎用性を失なわ
せるAuバンプを形成する必要なくインナーリードとICを
接続することができる。また、ノジュールは微小であ
り、電極パターンのピッチに関係なく形成できるため、
異方性導電膜による接続の限界であった200μｍピッチ
以上のファインピッチ例えば70μｍピッチの接続を行な
うことができる。また、熱圧着ツールを交換するだけ
で、熱圧着装置のみで接続することができ、圧着温度も
Au−Sn共晶による従来方の400℃以上に対し150〜180℃
と低く、圧力も20gr/ピンと低くて済むため、材質等の
制約が減少し、汎用性が増す。さらに、はんだ付けが不
要でフラックスの残渣の問題もなく、Snめっきによるウ
ィスカーの問題も解消することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るTABを示す概略平面
図、 第２図は、インナーリードの接続部分にノジュールを形
成した様子を示す概念図、 第３図は、第１図のTABのインナーリードおよびアウタ
ーリード部にシート状接着剤を仮付けした様子を示す概
念図、 第４図は、第１図のTABのインナーリード部とICとをノ
ジュラーコネクションした様子を示す断面図、 第５図は、第１図のTABのアウターリード部と基板をノ
ジュラーコネクションした様子を示す断面図、 第６図（ａ）および（ｂ）は、実施例で作成したTABの
アウターリード部を部分的に示す平面図、およびこのTA
Bをガラス基板に接続した様子を示す平面図、そして 第７図は、従来例に係る接続方法を示す断面図である。 102:TAB（テープキャリヤ）、104:導体パターン、108:
アウターリード、110:インナーリード、202:ノジュー
ル、302:接着剤。
図、 第２図は、インナーリードの接続部分にノジュールを形
成した様子を示す概念図、 第３図は、第１図のTABのインナーリードおよびアウタ
ーリード部にシート状接着剤を仮付けした様子を示す概
念図、 第４図は、第１図のTABのインナーリード部とICとをノ
ジュラーコネクションした様子を示す断面図、 第５図は、第１図のTABのアウターリード部と基板をノ
ジュラーコネクションした様子を示す断面図、 第６図（ａ）および（ｂ）は、実施例で作成したTABの
アウターリード部を部分的に示す平面図、およびこのTA
Bをガラス基板に接続した様子を示す平面図、そして 第７図は、従来例に係る接続方法を示す断面図である。 102:TAB（テープキャリヤ）、104:導体パターン、108:
アウターリード、110:インナーリード、202:ノジュー
ル、302:接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】アウターリードおよびインナーリードを備
えたテープキャリヤにおいて、アウターリードおよびイ
ンナーリードの少なくとも一方の接続部分にめっきによ
り形成した多数のノジュールを具備し、このノジュール
を介してリードが相手側の導体パターンに接続されるこ
とを特徴とする、接続機能を有するテープキャリヤ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279859A JP2660934B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
| US07/600,535 US5173369A (en) | 1989-10-30 | 1990-10-19 | Tape carrier having connection function |
| EP90403001A EP0426533A1 (en) | 1989-10-30 | 1990-10-24 | Tape carrier having connection function and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279859A JP2660934B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142942A JPH03142942A (ja) | 1991-06-18 |
| JP2660934B2 true JP2660934B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=17616940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1279859A Expired - Fee Related JP2660934B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5173369A (ja) |
| EP (1) | EP0426533A1 (ja) |
| JP (1) | JP2660934B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP3048722B2 (ja) * | 1991-12-04 | 2000-06-05 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| TW232065B (ja) * | 1992-04-16 | 1994-10-11 | Sharp Kk | |
| JPH05323352A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-07 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置 |
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| US6336905B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-01-08 | Rana A. Colaianni | Endocervical sampling device |
| US6582990B2 (en) | 2001-08-24 | 2003-06-24 | International Rectifier Corporation | Wafer level underfill and interconnect process |
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| US4551210A (en) * | 1984-11-13 | 1985-11-05 | Olin Corporation | Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding |
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| JPS62210660A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
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| US4878990A (en) * | 1988-05-23 | 1989-11-07 | General Dynamics Corp., Pomona Division | Electroformed and chemical milled bumped tape process |
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-
1989
- 1989-10-30 JP JP1279859A patent/JP2660934B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-19 US US07/600,535 patent/US5173369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-24 EP EP90403001A patent/EP0426533A1/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5173369A (en) | 1992-12-22 |
| EP0426533A1 (en) | 1991-05-08 |
| JPH03142942A (ja) | 1991-06-18 |
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