DE4230330C2 - Bandträgerpackung und Verfahren zur Lötbondierung desselben durch Hochfrequenzerhitzung - Google Patents

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf eine Bandträgerpackung und ein Monta­ geverfahren einer Bandträgerpackung nach jeweils den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 3.

Die grundlegende Technik von Bandträgerpackungen (TCPs) ist in dem US Patent Nr. 3689991 offenbart, was hiermit durch Verweis aufgenom­ men ist.

Die fundamentale Struktur jedes nun auf dem Markt erhältlichen TCP folgt dem obigen US Patent. Das in dem obigen US Patent offenbarte TCP umfaßt ein Vorrichtungsloch zum Montieren eines Chips, nämlich einer integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung, innere Leitungen, die sich in das Vorrichtungsloch erstrecken, ein äußeres Leitungsloch zum Freilegen äußerer Leitungen zur Verwendung bei der Montage des TCP an einem Substrat, Leiter, welche die inneren Leitungen und die äußeren Leitungen miteinander verbinden, und ein biegsames Harzband, welches die Leiter darauf stützt. Das obige US Patent sagt auch, daß die äußeren Leitungen sich über das äußere Leitungsloch erstrecken.

TCPs, die auf der Technik des obigen US Patents beruhen, werden in elektronischen Rechnern, Uhren, Flüssigkristallanzeigen und ähnlichem verwendet, und ihre Anwendungsgebiete breiten sich weiter aus. Nicht nur höhere Integration, sondern auch eine Montage hoher Dichte werden auch für Halbleiterschaltkreisvorrichtungen in industriellen Geräten, wie z. B. Rechnern, benötigt. Herkömmliche Stiftgitteranordnungen (PGAs) oder flache Blockpackungen (QFPs) stehen daher zunehmenden Schwierigkeiten bei der Erfüllung derartiger Erforder­ nisse gegenüber, was zu einer Tendenz in Richtung Adoption von TCPs führt, welche eine Montage hoher Dichte gestatten.

Um ein TCP auf ein Substrat zu bondieren, wird üblicherweise eine Thermokompressionsbondierung verwendet. Gemäß diesem Bondierver­ fahren wird das TCP an einem vorbeschriebenen Ort auf das Substrat plaziert, und ein heißes Erwärmungswerkzeug wird dann gegen jede äußere Leitung gedrückt, welche in einem äußeren Leitungsloch frei liegt, so daß eine im voraus auf die Leitung aufgetragene Lötmasse oder das Substrat geschmolzen wird, um das TCP an das Substrat zu bondieren.

Diese herkömmliche Technik bringt jedoch das potentielle Problem mit sich, daß, wenn das Erwärmungswerkzeug gegen einzelne äußere Leitun­ gen gedrückt wird, Unterschiede in der Schmelzzeit der Lötmassen der Leitungen auftreten können aufgrund von Verziehungen des Bandes oder ähnlichem. Eine horizontale Kraft kann dann erzeugt werden, so daß die Leitungen relativ zu dem Substrat verschoben werden würden und in einigen Fällen eine benachbarte Stelle bzw. Lötstelle kontaktieren wür­ den. Zusätzlich können aufgrund der engen und dünnen Konfigurationen der äußeren Leitungen die Leitungen nach bzw. bei der Thermokom­ pressionsbondierung deformiert werden.

Deswegen wird die herkömmliche Technik von dem Problem begleitet, daß die Ausbeute niedrig wird, wenn Mehrfachstift-TCPs mit dichter Stiftfolge auf Substraten montiert werden. Dieses Problem ist insbeson­ dere in industriellen Geräten ernsthaft, wie z. B. Rechnern, da diese Arten von industriellen Geräten Mehrfachstift-TCPs mit dichter Stiftfolge verwen­ den.

Aus IBM TDB, 1988, Vol. 31, Nr. 6, Seiten 385 bis 389, ist eine Band­ trägerpackung bekannt, die aus einem Polyimidband aufgebaut ist, das an seiner Unterseite mit Leitungen versehen ist und ein Vorrichtungsloch aufweist. An den inneren Leitungsabschnitten im Bereich des Vorrichtungs­ loches ist ein Chip angebracht, während äußere Leitungsabschnitte an ein Substrat angelötet sind.

US 4,983,804 beschreibt ein Verfahren zum selektiven Anlöten von Bauteilen auf eine Platine unter Verwendung eines Induktionserwärmungsschrittes. Dabei ist ein ferromagnetisches Material im Bereich der zu lötenden Elemen­ te vorgesehen, das eine Curie-Temperatur von etwa 200-400°C aufweist und das bei Anlegen eines elektromagnetischen Wechselfeldes auf eine Temperatur erhitzt wird, die ausreicht, um die benachbart vorgesehene Lotmasse zu schmelzen und die Elemente zu verlöten. Das elektromagneti­ sche Wechselfeld wird dabei durch zwei beidseitig des Bandträgers angeord­ nete elektrische Wechselfeldspulen erzeugt.

Aus "Elektronik, H. 25, Dez. 1986, Seiten 57-64", ist ein Impulslötver­ fahren bekannt, bei dem die Form eines Lötkopfes an die zu lötenden Bauelemente angepaßt ist. Die für die Lötverbindung erforderliche thermische Energie wird den zu verbindenden Teilen durch direkten thermischen Kontakt zugeführt.

US 4,359,620 zeigt eine Induktionserwärmungsvorrichtung, mit der ein Chip auf ein Substrat angelötet werden kann. Die Vorrichtung enthält einen zangenförmigen Lötkopf, zwischen dessen freien Enden mittels einer Spule ein elektromagnetisches Wechselfeld erzeugt wird, wobei sich die zu ver­ lötende Chip-Substratanordnung im Bereich des Wechselfeldes zwischen den beiden freien Polenden befindet, so daß auch hier ein Feldverlauf im we­ sentlichen senkrecht zur Substratebene auftritt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Bandträger­ packung zu schaffen, deren Aufbau die Herstellung dieser Bandträgerpackung mit einem möglichst geringen Ausschuß begünstigt. Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Montageverfahren einer Bandträgerpackung zu schaffen, das eine Herstellung mit geringem Ausschuß ermöglicht.

Zur Lösung dieser Aufgaben sind jeweils die kennzeichnenden Merkmale der Ansprüche 1 und 3 vorgesehen.

Vorzugsweise kann das Stützelement das Vorrichtungsloch vollständig umgeben.

Die Leitungen können auf dem Basisfilm gewunden ausgebildet sein.

Der Basisfilm kann darin zumindest ein äußeres Leitungsloch festlegen, welches neben dem Vorrichtungsloch liegt, und die äußeren Leitun­ gen erstrecken sich über das äußere Leitungsloch und haben Leitungsver­ stärkungselemente, und zwar an Seiten gegenüber der Leitungsoberflä­ chen, wo die äußeren Leitungen an das Substrat bondiert werden sollen.

Weiterhin können die Leitungsverstärkungselemente vollkommen das äußere Leitungsloch abdecken.

Die Leitungsverstärkungselemente, die an den einzelnen Leitungen an­ geordnet sind, können zusammen integriert sein.

Die Leitungsverstärkungselemente können die Fähigkeit haben, Licht durchzulassen.

Zusätzlich können die Leitungsverstärkungselemente zumindest ein Posi­ tionierloch darin festlegen.

Das Stützelement kann vorzugsweise mit einer Wärmedissipations­ rippe versehen sein und ist so angeordnet, daß das Stützelement mit einer integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung in Verbindung gehalten werden kann, welche in dem Vorrichtungsloch zu halten ist.

Die Leitungsverstärkungselemente, welche an den Seiten gegenüber den Leitungsoberflächen bereitgestellt sind, wo die äußeren Leitungen an das Substrat zu bondieren sind, können Schwankungen der Abstände der äußeren Leitungen und Verformungen der äußeren Leitungen nach der Kompressionsbondierung verhindern.

Bei dem erfindungsgemäßen Montageverfahren wird die Erwärmung der hochfrequenten elektromagnetischen Feldes verursacht, wobei Lötmasse, welche im voraus auf die äußeren Leitungen oder das Substrat aufgetra­ gen worden ist, gleichförmig und effizient schmilzt, selbst wenn die Leitungsverstärkungselemente bereitgestellt sind.

Drückt man wie im herkömmlichen Stand der Technik ein heißes Erwär­ mungswerkzeug, würden die Leitungsverstärkungselemente als Barrieren gegen Wärmeleitung dienen, so daß die Temperatur des Erwärmungs­ werkzeuges erhöht werden müßte, um zu verursachen, daß die Lötmasse schmilzt. Dies würde zu einem Schmelzen der Leitungsverstärkungs­ elemente oder einer Reduktion ihrer Charakteristiken führen.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, TCPs bereitzustellen, welche Verformungen oder Versetzungen äußerer Leitungen widerstehen. Die vorliegende Erfindung stellt auch einen Lötprozeß für TCPs bereit, der es praktisch unnötig macht, den Einfluß von Wärme nach dem Löten der TCPs in Betracht zu ziehen. Die vorliegende Erfindung kann auch die Ausbeute verbessern beim Verwenden von TCPs, die hinsichtlich des Einschlusses von mehr Stiften und der Verringerung des Abstands zwi­ schen Stiften fortgeschritten sind.

Die obigen und andere Vorteile der vorliegen­ den Erfindung werden ersichtlich aus der nachfolgenden Beschreibung und den angefügten Ansprüchen in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen, in denen:

Fig. 1 eine Grundrißansicht eines TCPs;

Fig. 2 eine Querschnittsansicht eines TCPs in Richtung der Pfeile II-II von Fig. 1 ist, die zur Erläuterung der in Fig. 8 gezeigten erfindungsgemäßen Ausführungs­ form dient;

Fig. 3 eine schematische Illustrierung eines Beispiels eines Verfahrens für die Ausbildung von Isolatoren 4 ist;

Fig. 4 eine weitere Grundansicht eines TCPs;

Fig. 5 eine Querschnittsansicht des TCPs in Richtung der Pfeile V-V von Fig. 4 ist, die zur Erläuterung der in Fig. 7 gezeigten erfindungsgemäßen Ausführungsform dient;

Fig. 6 eine Grundrißansicht eines erfindungsgemäßen TCPs gemäß einem Ausfüh­ rungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung ist;

Fig. 7 eine Querschnittsansicht eines erfindungsgemäßen TCPs in Richtung der Pfeile VII-VII von Fig. 6 ist;

Fig. 8 eine Querschnittsansicht eines weiteren erfindungsgemäßen TCPs ist, bei dem eine Wärmedissipationsrippe durch Metallstücke bereitgestellt ist;

Fig. 9 eine vereinfachte schematische Illustrierung eines Hochfrequenz- Erwärmungswerkzeuges ist;

Fig. 10 eine schematische Ansicht ist, die einen Erregerkopf rechteckiger Form zeigt;

Fig. 11 eine schematische Ansicht ist, die einen Erregerkopf linearer Form zeigt;

Fig. 12 eine schematische Illustrierung eines durch magnetischen Fluß induzierten Wirbelstromes zeigt, der durch eine Lötstelle und eine Lötmasse fließt; und

Fig. 13 eine diagrammartige Darstellung ist, die eine Beziehung zeigt zwischen einem durch eine Erregerspule eingespeisten Strom und der Temperatur der Lötmasse.

Die erfindungsgemäße TCP wird im folgenden beispielhaft beson­ ders mit Bezug auf Fig. 1 bis 8 beschrieben.

In Fig. 1 und 2, die zur Erläuterung der erfindungsgemäßen Ausführungsformen der TCP in den Fig. 7 und 8 dienen, wird eine Beschreibung der Struktur des TCP gegeben, wenn man es betrachtet, nachdem seine Leitungen geformt worden sind.

Eine integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 wurde einer Thermo­ kompressionsbondierung (d. h. einer sogenannten inneren Bondierung) auf Leitungen 2 unterworfen, und ihre Oberflächen sind mit einem Schutz­ harz 5 überzogen.

Die Leitungen 2 sind gebildet worden durch Ätzen einer Kupferfolie, die auf ein Filmträgerband als einem Isolator bondiert worden ist.

Der Isolator, der als Bezugsziffer 3 bezeichnet ist, ist das zuvor erwähnte Filmträgerband, welches noch zwischen einem Vorrichtungsloch 32 (siehe Fig. 3) und jeweiligen äußeren Leitungslöchern 34 (siehe Fig. 3) ver­ bleibt. Ein Polyimidharz wird im allgemeinen für das Filmträgerband verwendet. Dieses Filmträgerband ist der "Basisfilm", wie er in den Ansprüchen genannt wird.

Es können zusätzli­ ch Isolatoren 4 als Leitungsverstärkungselemente an jeweiligen äußeren Leitungsabschnitten bereitgestellt sein. Diese Isolatoren 4 werden mit Leichtigkeit ausgebil­ det, indem man die Dimensionen äußerer Leitungslöcher einstellt, wenn die äußeren Leitungslöcher durch Lochen des Filmträgerbandes gebildet worden sind.

Wie in Fig. 3 gezeigt, wird nämlich die äußere Kante jedes äußeren Leitungsloches 34 an einem Ort gelocht, der von seinem Standardort nach innen verschoben ist (was durch eine gestrichelte Linie in der Zeichnung angedeutet ist), so daß der zwischen dem äußeren Leitungs­ loch 34 und der gestrichelten Unie verbleibende Abschnitt die Möglich­ keit hat, als Isolator 4 zu wirken. Es muß jedoch hervorgehoben wer­ den, daß das Verfahren für die Bildung der Isolatoren 4 nicht auf dieses beschriebene Verfahren begrenzt ist.

Positionierlöcher 12 sind in gegenüberliegenden Endabschnitten jedes Isolators 4 ausgebildet, wo keine äußeren Leitungen bereitgestellt sind. Eine genaue Positionierung ist daher durchführbar, indem man diese Positionierlöcher 12 auf ihre entsprechenden Positionierzapfen 13 auf­ bringt, welche im voraus auf einem Substrat 6 bereitgestellt sind. Dies gestattet eine manuelle Montage, ohne daß man eine Hochpräzisions­ montiervorrichtung benötigt. Dieser Vorteil ist besonders effektiv nach einer Reparatur.

Dank der Bereitstellung der Isolatoren an den Abschnitten der äußeren Leitungen, an denen Abschnitte der äußeren Leitungen an das Substrat bondiert sind, können Schwankungen der Abstände der äußeren Leitun­ gen und Verformungen der äußeren Leitungen verhindert werden Weiterhin ermöglicht es die Verwendung durchsichtiger Filmträgerbänder, mit Einfachheit den Bondierzustand zwischen den äußeren Leitungen und dem Substrat von außen zu beobachten, wodurch der Prozentsatz von Defekten verringert werden kann.

Um z. B. eine Formgebung zuzulassen, wie z. B. ein Biegen der Leitungen 2 zwecks Spannungsabsorption, gibt es geformte Abschnitte, wo das Filmträgerband als ein Isolator nicht vorhanden ist, nämlich die äußeren Leitungslöcher 34 zwischen Abschnitten des Isolators 3, den Abschnitten, die das Vorrichtungsloch 32 umgeben, und den jeweiligen Isolatoren 4. Der Isolator 3 und der Isolator 4 können integriert werden, es sei denn, eine derartige Formgebung wird durchgeführt. Ein Beispiel einer der­ artigen Abwandlung wird im folgenden mit Bezugnahme auf Fig. 4 und 5 beschrieben.

Die Grundkonstruktion eines erfindungsgemäßen TCPs, wie er nachfolgend in Fig. 7 dargestellt ist, ist in Fig. 5 gezeigt.

Da Leitungen 2 hier nicht geformt sind, können der Isolator 3 und der Isolator 4, die beide in Fig. 1 gezeigt sind, zusammen integriert werden, ohne daß die Notwendigkeit ihrer Bereitstellung als diskrete Elemente besteht. In einem tatsächlichen Herstellungsprozeß kann dies durch Weglassen der äußeren Leitungs­ löcher erzielt werden.

In einer derartigen Konstruktion werden die Leitungen 2 vorzugsweise in einer gewundenen Form im voraus ausgeformt, wie in Fig. 4 geschildert, so daß die Leitungen 2 Spannung absorbieren können, die aufgrund von Expansion und Schrumpfen bei schwankenden Temperaturen oder ähn­ lichem entstehen. Dies kann das Auftreten von Rissen in der Lötmasse oder etwas ähnlichem 8 verhindern, womit die Leitungen 2 mit ihren entsprechenden Lötstellen 7 verbunden sind.

Da die Leitungen durch den Isolator 4 vollständig abgedeckt sind, wurde das potentielle Problem von Kurzschlüssen, Korrosion oder dergleichen nach Taukondensierung überwunden. Weiterhin hat eine erfolgreiche Absorption von Dehnungen nach bzw. bei thermischer Expansion eine Formgebung der Leitungen 2 (siehe Fig. 2), wie z. B. Biegen, unnötig gemacht. Um diesen Vorteil voll sicherzustellen, ist es angebracht, die Leitungen 2 und den Isolator 4 teilweise unbondiert zu lassen, ohne daß man sie über die gesamten Oberflächen bondiert. Sobald das TCP einmal auf einem Substrat 6 montiert ist, sind die Leitungen 2 nicht mehr an jedem Teil davon nach außen freigesetzt, wodurch ein derartiger Vorteil mit sich gebracht wird, daß das potentielle Problem des Kurzschlusses zwischen den Leitungen aufgrund des Eindringens von Fremdstoffen wesentlich verringert werden kann.

Ausführungsbeispiele eines erfindungsgemäßen TCPs werden im folgenden mit Bezug auf Fig. 6, 7 und 8 beschrieben.

Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 6 und 7 basiert auf dem in Fig. 4 und 5 gezeigten Grundaufbau, weist jedoch als wesentliches Merkmal nach der vorliegenden Erfindung einen Metallrahmen 14 auf dem Isolator 4 auf.

Als eine Folge davon ist es möglich, ein Verziehen oder ähnliches Verhalten des TCP zu verhindern. Die Bereitstellung einer Wärmedis­ sipationsrippe 15, die in Fig. 8 gezeigt ist, kann auf dem Metallrahmen 14 im Kontakt mit der integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 Wärmedissipations­ effekte für die integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 erhöhen. Als eine Alternative kann der Metallrahmen 14 im Kontakt mit der integrier­ ten Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 bereitgestellt werden, wodurch der Metallrahmen 14 selbst dazu gebracht wird, als Wärmedissipationselement zu arbeiten. Obwohl der Metallrahmen 14 in dem dritten Ausführungs­ beispiel verwendet wird, kann der Rahmen aus jedem von Metall ver­ schiedenen Material gefertigt werden, solange das Material eine hohe thermische Leitfähigkeit hat.

Wenn die integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 durch den Metall­ rahmen 14 in dem dritten gelötet werden soll unter Verwendung eines Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeugs, wie im folgenden beschrieben wird, ist es jedoch notwendig, den Metallrahmen 14 an einem Ort anzuordnen, wo kein hochfrequenter magnetischer Fluß an den Metallrahmen 14 angelegt wird. Diese Vorsichtsmaßnahme ist notwendig, um die Erzeugung von Wärme durch Wirbelströme zu ver­ meiden.

In Fig. 9 wird ein Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug gemäß der vorliegenden Erfin­ dung beschrieben.

Das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug, welches im allgemeinen mit Bezugszeichen 11 bezeichnet wird, weist auf: Erregerköpfe 9, Erreger­ spulen 10, die um die Erregerköpfe 9 jeweils herumgewickelt sind, und andere strukturelle Elemente.

Durch Ausformen eines Magnetfluß-Freisetzungsabschnitts, nämlich einem Spaltabschnitt an einem freien Ende von jedem Erregerkopf 9 in einer Form, die der Anordnung vieler äußerer zu bondierenden Leitungen entspricht, können diese äußeren Leitungen in einem Durchgang gelötet werden. Zum Beispiel kann der Spaltabschnitt in einer rechteckigen Form (siehe Fig. 10) oder einer linearen Form (siehe Fig. 11) für allgemeine TCPs ausgebildet werden, nämlich für TCPs, die Leitungen entlang von vier ihrer äußeren peripheren Leitungen haben.

Im folgenden wird eine Beschreibung eines Erwärmungsverfahrens und dem Prinzip der Erwärmung gegeben.

Es ist eine Vorbedingung, daß ein Substrat 6, auf dem ein TCP montiert werden soll, im voraus mit einer Lötstelle 7 bereitgestellt wird, worauf man das TCP montiert, und daß eine passende Menge von Lötmasse 8 im voraus auf der Lötstelle 7 aufgetragen wurde. Auftragung von Lötmasse im voraus auf den Leitungen kann auch ähnliche Effekte mit sich bringen.

Eine Positionsregistrierung zwischen den Lötstellen 7 und dem TCP wird zuerst durchgeführt unter Verwendung einer Hochpräzisions-Montiervor­ richtung mit einem Bilderkennungssystem. Wo übrigens die Positionierlö­ cher 12 oder ähnliches bereitgestellt sind, kann die obige Positionsregistrierung manuell durchgeführt werden.

Während man die Erregerköpfe 9 über die zu lötenden Leitungen pla­ ziert, wird ein Hochfrequenz-Wechselstrom durch die Erregerspulen 10 geführt. Dann wird ein hochfrequenter magnetischer Wechselfluß an jedem Erregerkopf 9 erzeugt. Der hochfrequente magnetische Wechsel­ fluß fließt durch den Spaltabschnitt des Erregerkopfes 9, so daß der hochfrequente magnetische Wechselfluß sich durch die entsprechende Lötstelle 7 und Lötmasse 8 ausbreitet, wie in Fig. 12 gezeigt. Als ein Ergebnis fließt in den entsprechenden Bereichen der Lötstelle 7 und Lötmasse 8 ein Wirbelstrom in der Richtung, so daß sich die obige Änderung des magnetischen Flusses aufhebt.

Sobald der Wirbelstrom fließt, entwickeln die Lötstelle 7 und die Löt­ masse 8 Wirbelstromverluste aufgrund ihres eigenen Widerstandes, so daß dort Wärme erzeugt wird. Folglich ist es möglich, die Lötmasse 8 aufgrund dieser Wärme zum Schmelzen zu bringen. In diesem Fall ist eine gleichförmige Erwärmung durchführbar aufgrund des Erwärmungsprinzips, selbst wenn die Isolatoren 4 anwesend sind.

Im übrigen steigt die Temperatur der Lötmasse zu dieser Zeit mit der Energetisierungszeit wie in Fig. 13 gezeigt. Man beobachtet, daß die Temperatur der Lötmasse für eine Weile konstant bleibt. Dies ent­ spricht dem Schmelzpunkt der Lötmasse, an dem sich die Lötmasse von einem Festkörper zu einer Flüssigkeit umwandelt.

Sobald die Energetisierung der Erregerspulen 10 angehalten wird, nach­ dem die Lötmasse geschmolzen ist, bestehen weder der hochfrequente magnetische Wechselfluß noch der Wirbelstrom weiter. Dementsprechend wird keine Wärme erzeugt. Die Temperaturen der Lötmasse fallen somit, wodurch die Lötverbindung zwischen den Leitungen 2 und der Lötstelle 7 vervollständigt wird.

Der Temperaturanstieg jedes Erregerkopfes 9 selbst ist fast verschwin­ dend klein in dem Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug 11. Die Temperatur der Lötmasse kann daher mit Leichtigkeit abfallen, so daß sich die Lötmasse in einer kurzen Zeit verfestigt. Wenn es er­ wünscht wird, die Abkühlzeit für die Lötmasse weiterhin zu verkürzen, kann das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug 11 zu einer Konstruktion abgewandelt werden, daß Kühlluft gegen den Spaltabschnitt jedes Erre­ gerkopfes 9 geblasen werden kann. Die Temperatur der Lötmasse kann auf verschiedenen Wegen gesteuert werden. Zum Beispiel kann sie gesteuert werden, indem man das Produkt eines eingespeisten Stromes und die Zeit seiner Einspeisung auf einen vorbestimmten Wert begrenzt. Als eine Alternative wird die Temperatur der Lötmasse durch ein In­ frarotthermometer oder ähnliches gemessen, und die Energetisierung wird abgebrochen, wenn die Temperatur einen vorbestimmten Wert erreicht.

Obwohl jeder Erregerkopf 9 gegen seinen entsprechenden Isolator 4 ins Fig. 9 gedrückt wird, sind die Leitungen 2 vor Verformung geschützt, da es im Gegensatz zu einem Löteisen bzw. Lötkolben oder ähnlichem nicht nötig ist, den Erregerkopf 9 stark anzudrücken damit ausreichend Wärme übertritt. Dank des Erwärmungsprinzips ist es nicht unbedingt notwen­ dig, das freie Ende jedes Erregerkopfs 9 mit der Leitung 2 in Berührung zu bringen. Eine Anordnung des Erregerkopfes 9 mit einem geringfügi­ gen Raum zwischen dem Erregerkopf 9 und der Leitung 2 oder dem Isolator 4 gestattet eine Lötung auf genauere Positionen durch Nutz­ barmachung einer Selbstausrichtungswirkung des TCP Dank der Oberflä­ chenspannung der Lötmasse.

Wenn das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug 11 als ein TCP-Anzie­ hungskopf verwendet wird, anders gesagt, falls das von jedem Erregerkopf 9 freigesetzte Magnetfeld verwendet wird, um die entsprechenden Leitun­ gen 2 anzuziehen, und zwar beim Durchführen des Positionierens des TCP unter Verwendung der oben beschriebenen Hochfrequenz-Montier­ vorrichtung mit dem Bilderkennungssystem, können die äußeren Leitungs­ abschnitte direkt so gehalten werden, daß die Verziehung des TCP verhindert oder minimiert werden kann. Weiterhin, wenn es schon zu einer Verziehung des TCP gekommen ist, können die äußeren Leitungs­ abschnitte direkt so gehalten werden, daß die Verziehung des TCP korrigiert werden kann.

Das TCP ist mit den Isolatoren 4 in dem in Fig. 9 gezeigten Ausfüh­ rungsbeispiel ausgestattet. Es erübrigt sich, zu sagen, daß das Hoch­ frequenz-Erwärmungswerkzeug 11 auch auf TCPs angewendet werden kann, die nicht mit derartigen Isolatoren versehen sind.

Claims (5)

1. Bandträgerpackung, welche aufweist:
einen Basisfilm (4), der darin ein Vorrichtungsloch (32) festlegt; und Leitungen (2), welche an einer ersten Seite des Basisfilms (4) ausgebil­ det sind, wobei die Leitungen (2) äußere, an ein Substrat (6) zu bon­ dierende Leitungsabschnitte und innere, sich in das Vorrichtungsloch (32) erstreckende Leitungsabschnitte haben; gekennzeichnet durch ein Stützelement (14) aus einem eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisenden Material, weiches an einer zweiten Seite des Basisfilms (4) angeordnet ist, und zwar an einem Ort, der zwischen den inneren Leitungsabschnitten und den äußeren Leitungsabschnitten liegt.

2. Packung nach Anspruch 1, wobei das Stützelement (14) das Vorrich­ tungsloch (32) umgibt.

3. Montageverfahren einer Bandträgerpackung mit einer Vielzahl von Leitungen (2), die an ein Substrat (6) bondiert werden sollen, wobei sich auf diesen Leitungen (2) oder auf dem Substrat (6) zuvor aufgebrachte Lötmasse (8) befindet, das die Schritte des Erwärmens und Schmelzens der Lötmasse (8) durch Anlegen eines hochfrequenten elektromagnetischen Feldes umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß das elektromagnetische Feld unter Verwendung eines von einer Seite gegen die Bandträgerpackung gerichteten Erregerkopfes (9) erzeugt wird, wobei der Erregerkopf (9) an seinem freien Ende einen Magnetfluß-Freiset­ zungsabschnitt aufweist, dessen Form dem Verlauf der zu bondierenden Leitungsabschnitte der Leitungen (2) entspricht.

4. Montageverfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Magnetfluß-Freisetzungsabschnitt als Spaltabschnitt ausgebildet ist.

5. Montageverfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, wobei dem Verfahren eine Bandträgerpackung mit Stützelement (14) nach einem der Ansprüche 1 oder 2 zugrundeliegt.