JP6915843B2 - 半田接合装置 - Google Patents
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Description
本実施形態における半田接合装置では、電子部品Cを実装した領域の上方に、当該領域を囲う形状のコイル20が配置された構成になっている。例えば、図2に示した半田接合装置10では、一列に配列された電子部品Cを実装した領域の上方に、当該領域を囲う形状のコイル20が配置された構成を例示している。しかしながら、基板11上に実装される電子部品Cが複数列あり、これらの電子部品Cを同時に半田接合する場合もある。
本発明における半田接合装置では、コイル20の内側に発生した磁束Φが、コイル20の内側に配置されたフェライト30を伝わって、フェライト30の端部31から、基板11上に形成された電極13に対して垂直に照射される。これにより、電極13が誘導加熱により加熱されるが、この加熱量は、フェライト30と基板11上の電極との間隔Dの2乗に比例して減衰する。図2に示した半田接合装置は、この性質を利用したもので、各フェライト30と基板11上に形成された電極との間隔を調整することによって、コイル20の内側に配置された複数の電極に対して、誘導加熱によって加熱される各電極の温度が一様になるよう制御するものである。
11 基板
12 搬送手段
13 電極
14 半田
15 端子
20 コイル
21 空間部
30 フェライト
31 フェライトの端面
32 フェライト板
40 調整機構
42 制御部
43 記憶部
50 電源
51 配線
Claims (8)
- 基板上に形成された電極に電子部品を半田接合する半田接合装置であって、
前記電極と前記電子部品との間に介在させた半田を溶融させて、前記電極に前記電子部品を半田接合する加熱手段を備え、
前記加熱手段は、
平面視において、内側に空間部を有するコイルと、
前記コイルの空間部に配置された複数のフェライトと、
前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔を、独立に調整する調整機構と、
前記コイルに交流電圧を印加して、前記基板上に形成された前記電極を誘導加熱する電源と、
前記基板に対して、前記コイルが配置される側と反対側であって、前記複数のフェライトと対向する位置に配置された、前記基板と平行なフェライト板と
を有し、
前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔は、前記コイルに交流電圧を印加したとき、前記コイルの内側に配置された複数の電極に対して、誘導加熱によって加熱される前記各電極の温度が一様になるよう、前記調整機構によって予め調整される、半田接合装置。 - 前記フェライトは、ソフトフェライトで構成されている、請求項1に記載の半田接合装置。
- 前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔は、前記各電極の面積、または、前記各電極に半田接合する各電子部品の種類若しくは大きさに応じて、予め調整される、請求項1または2に記載の半田接合装置。
- 前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔は、前記コイルの形状、または前記基板の反り若しくは曲がりに応じて、予め調整される、請求項1に記載の半田接合装置。
- 前記調整機構は、
前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔が、所定の値に設定されたデータを記憶した記憶部と、
前記記憶部に記憶されたデータに基づいて、前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔を、自動で調整する制御部と
をさらに有している、請求項1〜4の何れかに記載の半田接合装置。 - 前記記憶部は、前記各電極の面積、または前記各電極に半田接合する各電子部品の種類、大きさ、若しくは配置場所、または、前記コイルの形状、または前記基板の反り若しくは曲がりに応じて、前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔が、所定の値に設定されたデータを記憶しており、
前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記データに基づいて、前記各フェライトと前記基板上に形成された電極との間隔を、自動で調整する、請求項5に記載の半田接合装置。 - 前記基板は絶縁性の材料で構成されており、
前記電極は、誘導加熱によって局所的に加熱可能な面積を有している、請求項1〜3のいずれかに記載の半田接合装置。 - 前記フェライトは、前記基板側の端部において先細りの形状になっている、請求項1に記載の半田接合装置。
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