KR102574733B1 - 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트에 관한 것으로서, 솔더링 대상물에 구현된 패턴 회로를 유도 가열하여 상기 패턴 회로에 마운팅된 소자를 솔더링하는 자기유도코일이 동일한 수직 평면상에서 여러 겹으로 권취되고, 상기 자기유도코일의 외측을 감싸도록 설치되어 자기유도코일의 양쪽 방향에서 자속을 집중시키는 자성체 코어를 포함하여, 다수의 소자에 대한 솔더링을 한 번에 균일한 품질을 갖도록 수행할 수 있는 효과가 있다.

Description

유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트{Induction Heating Multi- Soldering Coil Unit for MID}
본 발명은 유도가열을 이용한 솔더링 기술에 관한 것으로서, 특히 MID(Molded Interconnected Device) 부품에 구현된 패턴회로에 소자를 솔더링할 수 있는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트에 관한 것이다.
현재 다양한 산업에서 부품 간 연결과 제어, 센싱 등의 모든 부분에서 전기 Circuit 이 적용된 회로가 반드시 필요하다.
종래의 회로를 구현하는 방식으로는 PCB, FPCB 기판에 소자를 솔더링하거나 와이어 하네스 조립 방식이 있다.
PCB의 경우, 가장 일반적인 전기 회로 방식으로 2D 형태로 전기 회로가 구현된 부분에 필요한 소자들을 솔더링하여 전기 회로화 하고 있다. 이 방식은 대부분의 산업에서 가장 많이 사용되고 있는 회로 구현 방식으로 포토레지스트에 의해 패턴을 기판에 구현하고, 메탈 마스크(Metal Mask) 또는 디스펜싱(Dispensing) 방식으로 솔더 페이스트를 적용 후에 소자를 마운팅해서 리플로우를 거쳐 완성된 기판을 제작할 수 있다.
최근에는 LDS(Laser Direct Structuring), Miptec(Microscopic Integrated Processing Technology) 기술이 적용된 MID(Molded Interconnected Device) 구조의 회로물이 소개되고 있다. MID의 경우, 플라스틱 베이스에 직접 회로를 구현하기 때문에 3D로 회로를 구현할 수 있으며 그로 인하여 공간 제한 및 설치에 매우 유리한 이점이 있다.
그런데, 리플로우 방식에 의해 MID 솔더링을 수행하는 경우에 MID 전체가 고온의 열을 제공하는 가열로를 통과하기 때문에 소재에 열적 데미지(damage)가 발생되어 제한된 소재만 사용해야 하는 한계가 있고, 또한 가열로의 공간상 제약으로 인해 높이가 다른 평면(2.5D)을 갖거나 또는 3차원 형상(3D)을 갖는 MID 구조의 회로물에 적용하기에 한계가 있다.
상술한 한계로 인하여 MID가 가지고 있는 3D 회로 구현의 매우 획기적인 솔루션인 장점에도 불구하고 솔더링의 제한으로 인해 산업에서 크게 활용되지 못하고 있는 실정이다.
한편, 종래의 솔더링 공법에 있어서, 대한민국 등록특허 제10-1576137호(이하, '특허문헌 1'이라 함, 명칭: 유도 가열 솔더링 장치)가 제안된 바 있다.
하지만, 상술한 특허문헌 1은 자기 코어 내부로 실납(solder wire)이 공급되고, 유도 가열 코일이 자기 코어에서 배출되는 납(solder wire)을 가열하여 용융시켜 이를 공급하는 기술로서, 본 발명이 적용되는 MID에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하여 소자를 직접 솔더링하는 방식과는 기본적인 차이가 있다.
그리고, 상술한 특허문헌 1 이외에 종래의 유도가열을 이용한 솔더링 장치는 다수개의 솔더링 대상물을 한 번에 처리하기 어려울 뿐만 아니라 균일하게 처리하지 못하는 한계가 있다.
등록특허 제10-1576137호
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 솔더링이 필요한 일정 영역만을 비접촉식의 유도가열 방식으로 국부적으로 가열하여 솔더링을 진행함으로써 열에 약한 부품에 가해지는 열적 데미지를 최소화할 수 있는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 다수의 솔더링 대상물을 한 번에 균일한 품질로 솔더링할 수 있는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 제공하는데 그 목적이 있다.
특히, 솔더링 대상물인 전기소자의 양측을 한 번에 솔더링할 수 있는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트는 솔더링 대상물에 구현된 패턴 회로를 유도 가열하여 상기 패턴 회로에 마운팅된 소자를 솔더링하기 위한 자기장을 발생시키는 것으로, 동일한 수직 평면상에서 전선이 여러 겹으로 권취되는 자기유도코일; 및 상기 자기유도코일의 외측을 감싸도록 설치되어 상기 자기유도코일의 양쪽 방향에서 자속을 집중시키는 자성체 코어를 포함하여 강한 자속으로 솔더링 대상물인 전기소자의 양측을 한 번에 솔더링할 수 있다.
여기에서, 상기 자기유도코일은 수직 평면상에서 동일 중심을 가지면서 직경이 점차 확대되도록 권취되되, 상기 자기유도코일의 가운데 부분은 일정 면적으로 전선이 감기지 않는 빈 공간이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 자성체 코어는 상기 자기유도코일의 한쪽 측면에 배치되는 제1 자성체 코어 상기 자기유도코일의 반대쪽 측면에 배치되는 제2 자성체 코어 및 상기 제1 및 제2 자성체 코어의 상단을 연결하는 연결부로 이루어진다.
그리고, 상기 자성체 코어의 양 끝단은 하측으로 갈수록 점차 뾰족해진다.
또한, 상기 자성체 코어는 상기 자기유도코일의 길이 전체를 감싸는 형상을 갖을 수도 있으며, 자기유도코일에 일정 간격을 두고 다수 개가 설치될 수도 있다. 전자는 하나의 소자에 다수의 리드선이 연결된 대상물의 솔더링에 적합하고, 후자는 다수의 소자를 한꺼번에 솔더링하는 데 더 적합하다.
한편, 본 발명은 상기 자기유도코일과 자성체 코어를 둘러싸는 하우징을 더 포함하여 구성되되; 상기 하우징은 상기 자기유도코일을 향하는 면에 각각 제1,2코일 삽입홈이 형성되어 자기유도코일을 양측면에서 둘러싸고, 상기 자성체 코어가 통과하는 제1,2코어 통과홀이 형성된 제1,2몸체 패널과; 상기 제1,2몸체 패널에 각각 설치되는 제1,2커버;로 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 사용하여 비접촉식으로 필요한 일부 영역만을 국부적으로 가열하여 솔더링을 진행함으로써 종래의 리플로우 솔더링으로는 불가능했던 MID 부품의 열적 손상문제를 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 자기유도코일이 수직 평면상에서 동일 중심을 가지면서 직경이 점차 확대되도록 권취되어 자기장의 세기를 크게 함으로써 솔더링 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 자기유도코일에 자성체 코어를 추가하여 자속(자기 유도)을 집중함으로써 가열 효율성을 높일 수 있으며 솔더링 품질을 더욱 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 다수의 자성체 코어를 배치함으로써 다수의 솔더링 대상물에 대한 솔더링을 한 번에 균일한 품질을 갖도록 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한, 자성체 코어가 자기유도코일의 양측에 배치됨으로써 전기소자의 양측으로 연장된 리드선을 한 번에 솔더링할 수 있어 솔더링 시간을 크게 단축시킬 수 있고, 이로 인해 대량의 솔더링에 능동적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.
특히, 자기유도코일이 동일한 수직 평면상에 여러 겹으로 권취되기 때문에 자기장의 세기를 감소시키지 않으면서도 마이크로 단위의 솔더링이 가능한 효과가 있다.
또한, 자속이 통과되는 하부 자성체 코어가 고정 지그에 설치됨으로써, 솔더 페이스트를 효과적으로 가열하여 향상된 솔더링 품질을 획득할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 보인 외관 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 보인 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 솔더 대상물이 탑재된 하부의 고정 지그 측과 함께 보인 단면도.
도 4는 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 구성하는 자성체 코어의 다른 형태를 보인 도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 보인 외관 사시 및 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 솔더 대상물이 탑재된 하부의 고정 지그 측과 함께 보인 단면도이며, 도 4는 본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트를 구성하는 자성체 코어의 다른 형태를 보인 도이다.
본 발명에 의한 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트는 1개의 자기유도코일로 다수의 소자(P) 또는 다수의 MID 부품을 한꺼번에 솔더링하는 것이다.
본 발명에 의한 유도가열을 솔더링 장치는 크게 장치의 하부에 설치되는 고정 지그(10)와 장치의 상부에 설치되는 멀티 솔더링 코일 유니트(50)로 구분된다. 상기 멀티 솔더링 코일 유니트(50)는 상기 고정 지그(10)의 상부에 설치되는 자기유도코일(20) 및 적어도 하나 이상의 자성체 코어(30)와, 상기 자기유도코일(20)과 자성체 코어(30)를 둘러싸는 하우징(40)을 포함하여 구성된다.
상기 고정 지그(10)는 자기유도코일(20)의 하측에 배치되어 비접촉식으로 가열되는 MID (Molded Interconnected Device : 회로 패턴이 형성된 사출물) 부품을 고정한다.
이러한 고정 지그(10)에는 하부 자성체 코어(11)가 설치된다. 하부 자성체 코어(11)는 그 재질이 자성체이며 바람직하게는 페라이트(Ferrite)로 구성되는 것으로서, 설치되는 정확한 지점은 MID 부품에서 솔더링이 필요한 소자(P)의 아래쪽이다. 따라서, 자성체 코어(30)와 하부 자성체 코어(11)는 소자(P)의 솔더링 시에 상하방향으로 서로 마주보게 되고 이 마주보는 지점에 자속이 집중된다. 이때, 하부 자성체 코어(11)는 1개의 소자(P)를 기준으로 좌우 양측에 2개가 한 쌍으로 설치된다. 이에 대한 보다 상세할 설명은 후술하기로 한다.
상기 자기유도코일(20)은 전자기 유도에 의해 전기에너지를 열에너지로 변화시키기 위해 고주파 공급유닛(미도시)과 연결되고, MID 부품에서 상측으로 일정거리 이격된 곳에서 솔더링이 필요한 MID 부품의 일정영역을 비접촉 상태에서 국부적으로 가열한다. 따라서 자기유도코일(20)은 MID 부품에 구현된 패턴 회로를 유도 가열하여 패턴 회로에 마운팅된 소자(P)를 솔더링한다.
이러한 자기유도코일(20)은 동일한 수직 평면상에서 동일 중심을 가지면서 직경이 점차 확대되도록 여러 층으로 권취된다. 따라서 정면에서 봤을 때 자기유도코일(20)은 가운데에 빈 공간이 형성된 타원형 또는 직사각형의 형상으로 직립된 자세를 취하면서 상하방향으로 여러 층으로 적층되는 형태를 취한다.
상기 자성체 코어(30)는 자기유도코일(20)에 의해 형성되는 자속을 집중시켜서 솔더링 부분에 열원이 집중되도록 하는 것이다. 이러한 자성체 코어(30)는 자기유도코일(20)의 하부 외측면을 포위하는 구조를 갖는다. 다시 말해, 자성체 코어(30)는 자기유도코일(20)의 아래쪽 방향을 제외한 자기유도코일(20)의 하부 외측면 전체를 감싸는 구조를 갖는다. 이로 인해 자성체 코어(30)는 자기유도코일(20)의 양쪽으로 각각 배치되게 된다.
도 3을 참조하여 자성체 코어(30)를 보다 자세하게 설명하면, 자성체 코어(30)는 상하 적층된 자기유도코일(20)의 한쪽 측면에 배치되는 제1 자성체 코어(30a)와 기유도코일(20)의 반대쪽 측면에 배치되는 제2 자성체 코어(30b)와 이들 각 자성체 코어(30a)(30b)의 상단을 연결하는 연결부(30c)가 일체로 이루어진 구조물이다. 즉, 자성체 코어(30)는 하부에 배치된 MID 부품을 향해 양 끝단이 개구되는 한글의 ‘ㄷ’자 형태로 형성된다.
이와 같이, 자성체 코어(30)가 1개의 구조물로 이루어져 자기유도코일(20)의 양쪽 측면에 각각 배치됨에 따라 자기유도코일(20)에 형성되는 자속을 자기유도코일(20)의 양쪽 방향으로 집속할 수 있게 된다. 즉, 단일의 자성체 코어(30)를 이루는 제1 자성체 코어(30a)와 제2 자성체 코어(30b)로 자속을 각각 집속할 수 있게 된다.
이에 따라, 본 발명에 의한 솔더링 코일 유니트(50)는, 도 3의 확대된 도면에서 도시한 바와 같이, 1개의 자성체 코어(30)로 소자(P)의 양측으로 연장된 2개의 리드선(PL)을 한 번에 솔더링 할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 상기 자성체 코어(30)는 그 내부 공간으로 1개의 전선이 통과되는 것이 아니라 다수 개의 전선이 여러 층을 이루면서 통과되기 때문에, 전선에서 생성되는 자속이 양쪽으로 분배되더라도 솔더링 부위에 강한 자속으로 집속할 수 있는 효과가 있다. 다시 말해, 자기유도코일(20)에서 생성되는 자속이 제1 및 제2 자성체 코어(30a)(30b)의 양쪽으로 분배되더라도 제1 및 제2 자성체 코어(30a)(30b) 사이로는 다수 개의 전선이 배치되어 있어 1개의 전선보다는 큰 자기장을 형성할 수 있고 이로 인해 제1 및 제2 자성체 코어(30a)(30b)에서는 강한 자속을 집속할 수 있게 된다.
이때 자기유도코일(20)을 이루는 전선은 튜브 형태로 형성되어 열부하를 방지하기 위한 냉각수가 공급되는 냉각수로가 내부에 형성될 수 있다. 물론 솔더링되는 MID 부품과 솔더링 환경에 따라 튜브 형태가 아닌 일반적인 솔리드 형상의 와이어 형태로 형성될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명에 의한 자기유도코일(20)이 동일한 수직 평면상으로 권취되기 때문에 그 양쪽으로 배치되는 자성체 코어 간의 간격을 최소화할 수 있게 된다. 따라서 최근 전자제품의 경량화 및 박형화 설계의 추세에 따라 소자(P)들의 크기가 매우 작게 설계되어도 이러한 소자(P)들에 대해서도 능동적으로 대응할 수 있다.
특히, 본 발명에서는 제1 및 제2 자성체 코어(30a)(30b)의 하단 외측면은 안쪽을 향해 경사지게 형성됨으로써, 자성체 코어(30)의 끝부분은 하측으로 갈수록 점차 뾰족해지는 형태로 구성된다. 이렇게 자성체 코어(30)의 하측 끝부분이 뾰족하게 형성됨으로써 자속(자기유도)이 더욱 국소적으로 집중되어 마이크로 단위의 솔더링이 가능할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 자성체 코어(30)는 도 2에 도시된 것처럼 그 길이를 길게 하여 긴 자성체 코어를 하나만 설치할 수도 있다. 즉 1개의 자성체 코어(30)로 자기유도코일(20)의 길이방향 전체로 하부 코일의 외측을 감싸도록 설치된다. 이로 인해 1개의 솔더링 코일 유니트(50)로 다수 개의 소자(P)들을 한꺼번에 솔더링이 가능할 수 있고, 특히 1개의 소자(P)의 양측으로 연장되는 다수 개의 리드선(PL)이 촘촘히 연결되어 있는 솔더링에 매우 적합하다.
상기 하우징(40)은 제1몸체 패널(41)과 , 상기 제1몸체 패널(41)과 마주보는 제2몸체 패널(42)과, 상기 제1몸체 패널(41)의 외측면에 설치되는 제1커버(43)와, 상기 제2몸체 패널(42)의 외측면에 설치되는 제2커버(44)로 구성된다.
상기 제1몸체 패널(41)은 자기유도코일(20)을 향하는 내측면에 제1코일 삽입홈(41a)이 형성되고, 자성체 코어(30)가 통과하는 제1코어 통과홀(41b)이 형성된다.
상기 제1코일 삽입홈(41a)은 자기유도코일(20)이 권취된 형태와 동일한 형태로 형성되고, 자기유도코일(20) 두께의 절반 정도가 삽입된다.
상기 제1코어 통과홀(41b)은 자성체 코어(30)의 상측 부분이 통과되는 구멍으로서 수평방향으로 길게 형성된다.
상기 제2몸체 패널(42)은 제1몸체 패널(41)과 함께 자기유도코일(20)을 향측면에서 둘러싸는 것으로서, 자기유도코일(20)을 향하는 내측면에 제2코일 삽입홈(42a)이 형성되고, 자성체 코어(30)가 통과하는 제2코어 통과홀(42b) 형성된다.
상기 제2코일 삽입홈(42a)은 자기유도코일(20)이 권취된 형태와 동일한 형태로 형성되고, 자기유도코일(20) 두께의 나머지 절반 정도가 삽입된다.
상기 제2코어 통과홀(42b)은 자성체 코어(30)의 상측 부분이 통과되는 구멍으로서 수평방향으로 길게 형성된다.
상기 제1커버(43)는 제1몸체 패널(41)의 외측면 하부에 설치되어 제1코어 통과홀(41b)과 자성체 코어(30)가 외부에 노출되지 않도록 한다.
상기 제2커버(44)는 제2몸체 패널(42)의 외측면 하부에 설치되어 제2코어 통과홀(42b)과 자성체 코어(30)가 외부에 노출되지 않도록 한다.
여기서, 솔더링 코일 유니트(50)는 이송로봇(미도시)를 통해 X축/Y축/Z축 방향으로 이동된다. 즉 솔더링 코일 유니트(50)는 이송로봇(미도시)에 의해 전후/좌우/상하 방향으로 적절하게 이동시켜 다수의 MID 부품에 마운팅된 여러 소자(P)들을 연속적으로 솔더링을 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 솔더링 코일 유니트(50)의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다. 본 실시예의 솔더링 코일 유니트(50)가 도 2에 도시된 솔더링 코일 유니트(50)와 다른 점은, 자성체 코어(30)가 길이를 긴 1개로 설치한 것이 아니라 그 길이를 작게 형성하여 다수 개를 설치한 점이다.
도시된 것과 같이, 자성체 코어(30)는 자기유도코일(20)의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 다수 개가 설치된다. 즉, 자성체 코어(30)는 고정 지그(10)에 탑재된 MID 부품에서 솔더링이 필요한 소자와 대응되는 위치에 다수 개로 설치된다. 또한 고정 지그(10)에 설치된 하부 자성체 코어도(11)도 상부에 설치된 자성체 코어(30)와 상하로 마주보는 위치에 다수 개가 설치된다. 이때 하부 자성체 코어(11)는 소자(P)의 양쪽으로 연장된 리드선(PL)에 대응될 수 있게 2개가 한 쌍으로 설치된다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더링 코일 유니트(50)는 솔더링이 필요한 부위만 국소적으로 가열할 수 있는 이점이 있다. 즉 불필요한 부분이 가열되어 주변의 부품에 손상을 가하지 않는 이점이 있다.
상기에서는 본 발명의 각 실시예를 도면을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명에서는 솔더링 대상물로 MID 부품(M)을 스마트폰 외관 케이스로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 광학센서, 5G 안테나 중계기 등 다양한 MID 부품에 적용될 수 있고, 나아가 MID 부품이 아닌 일반 PCB 기판 또는 FPCB 기판에 실장되는 다수의 전기소자를 솔더링하는 기술에도 적용될 수 있다.
10: 고정 지그 11: 하부 자성체 코어
20: 자기유도코일 30: 자성체 코어
40: 하우징 41: 제1몸체 패널
41a: 제1코일 삽입홈 41b: 제1코어 통과홀
42: 제2몸체 패널 42a: 제2코일 삽입홈
42b: 제2코어 통과홀 43: 제1커버
44: 제2커버 50: 솔더링 코일 유니트
P: 소자 PL: 리드선

Claims (10)

  1. 솔더링 대상물에 구현된 패턴 회로를 유도 가열하여 상기 패턴 회로에 마운팅된 소자(P)를 솔더링하기 위한 자기장을 발생시키는 것으로, 하나의 전선으로 수직 평면상에서 동일 중심을 가지면서 외경이 점차 확대되도록 여러 층으로 권취되면서 가운데 부분은 일정 면적으로 전선이 감기지 않는 빈 공간이 조성되는 자기유도코일(20); 및
    상기 자기유도코일(20)의 빈 공간을 기준으로 상기 자기유도코일(20)의 하부에 적층된 전선의 외측을 감싸도록 상기 자기유도코일(20)의 한쪽 측면에 배치되는 제1 자성체 코어(30a), 상기 자기유도코일(20)의 반대쪽 측면에 배치되는 제2 자성체 코어(30b) 및 상기 각 자성체 코어(30a)(30b)의 상단을 연결하는 연결부(30c)로 이루어져 자기유도코일(20)의 양쪽 방향에서 자속을 집중시키는 자성체 코어(30);를 포함하는 것을 특징으로 하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성체 코어(30)의 양 끝단은 하측으로 갈수록 점차 뾰족해지는 것을 특징으로 하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성체 코어(30)는 상기 자기유도코일(20)의 길이 전체를 감싸는 형상을 갖는 것을 특징으로하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성체 코어(30)는 상기 자기유도코일(20)에 일정 간격을 두고 다수 개가 설치된 것을 특징으로 하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성체 코어(30)는 상기 자기유도코일(20)의 빈 공간을 기준으로 상기 자기유도코일(20)의 하부에 적층 권선된 코일에 설치되되, 1개의 자성체 코어(30)로 다수 개의 소자(P)들을 한꺼번에 솔더링할 수 있도록 길이기 긴 형상을 갖는 것을 특징으로하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성체 코어(30)는 상기 자기유도코일(20)의 빈 공간을 기준으로 상기 자기유도코일(20)의 하부에 적층 권선된 코일에 일정 간격을 두고 다수 개가 설치된 것을 특징으로 하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 자기유도코일(20)과 자성체 코어(30)를 둘러싸는 하우징(40)을 더 포함하여 구성되되,
    상기 하우징(40)은 상기 자기유도코일(20)을 향하는 면에 각각 제1,2코일 삽입홈(41a,42a)이 형성되어 자기유도코일(20)을 양측면에서 둘러싸고, 상기 자성체 코어(30)가 통과하는 제1,2코어 통과홀(41b,42b)이 형성된 제1,2몸체 패널(41,42)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1,2몸체 패널(41,42)에 각각 설치되는 제1,2커버(43,44)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유도가열 멀티 솔더링 코일 유니트.
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