JP6738057B1 - 回路基板及び実装方法 - Google Patents

Abstract

狭小な金属端子面積を有する電子部品をシート状回路基板に実装できるはんだ接合技術を提供する。電子部品実装構造は回路基板１０に電子部品（例えばLED）２０をはんだ接合して、形成される。回路基板１０は、非耐熱性シート１１と、非耐熱性シート１１の一面側に設けられる回路と、回路に設けられる回路側端子１２と、非耐熱性シート１１の他面側の回路側端子１２に対応する位置に設けられる導電性パッド４０と、を備える。電磁誘導加熱により、回路側端子１２は発熱する。導電性パッド４０により発生した熱は、非耐熱性シート１１および回路側端子１２を介して伝達される。回路側端子１２の発熱量不足を導電性パッド４０による間接加熱が補うことにより、発熱はんだ３０を溶融する。

Description

本発明はシート状の回路基板および当該回路基板への実装方法に関する。

電子機器において、半導体等電子部品を回路基板に実装する際に、はんだ接合される。はんだ接合は、接合対象間にはんだが配置された後、はんだが加熱され溶融することによって、行われている。加熱には、一般的には、リフロー炉（加熱炉）が用いられる。

近年、電子機器の小型、軽量化に伴い、微小な電子部品を実装する基板として、フレキシブル基板が用いられている。フレキシブル基板のコスト削減のために、従来のポリイミド樹脂に代えて、ポリエステルやポリエチレンなどの非耐熱性樹脂（低融点樹脂）が使用されることもある。

リフロー炉によるはんだ接合では、非耐熱性樹脂からなる基板が熱変形してしまうおそれがある。

非耐熱性シートに設けられた回路基板への電子部品実装方法として、電磁誘導加熱を用いる技術が提案されている（たとえば特許文献１）。

図１８は、電磁誘導加熱の基本原理に係る概念図である。電磁誘導加熱装置は、誘導コイルと電源と制御装置とから構成される。

誘導コイルに交流電流を流すと、強度の変化する磁力線が発生する。その近くに電気を通す物質（具体的には接合対象であり、通常は金属より形成される）を置くとこの変化する磁力線の影響を受けて、金属の中に渦電流が流れる。金属には通常電気抵抗があるため、金属に電流が流れると、ジュール熱が発生して、金属が自己発熱する。この現象を誘導加熱という。

電磁誘導による発熱量Ｑは次の式で表される。Ｑ＝（Ｖ２／Ｒ）×ｔ［Ｖ＝印加電圧：Ｒ＝抵抗：ｔ＝時間］

電磁誘導加熱では、金属のみ発熱するため、周辺の樹脂部分が熱損傷を受けるおそれは少ない。また、電子部品への熱影響もほぼなく、電子部品が熱損傷を受けるおそれは少ない。

電磁誘導加熱では、金属のみ発熱するため、少ないエネルギーでかつ短時間で接合できる。一回の接合に要する時間は数〜十数秒である。

電磁誘導加熱では、一様磁場内であれば、所定のジュール熱が得られるため、接合精度が高い。また、一様磁場内であれば、複数の接合が一度にできる。

電磁誘導加熱では、制御装置により電源出力量および出力時間の制御が容易である。その結果、加熱温度および加熱時間の制御も容易である。所望の温度プロファイルを設定できる。

回路基板側の金属端子が発熱し、熱がはんだに伝達され、はんだが溶融する。

電磁誘導加熱では、磁力を集中させるといった磁力制御も容易である（たとえば特許文献２）。これにより、接合対象近傍に接合非対象の金属が存在したとしても、接合非対象金属を加熱することなく、接合対象金属を選択的に加熱できる。

以上により、電磁誘導加熱によるはんだ接合では、電子機器や電子部品の小型化に対応できる。

特許第6481085号公報 特開2018-148136号公報

上記の通り、電子機器や電子部品は小型化する傾向にある。そして、電磁誘導加熱によるはんだ接合は小型化傾向に対応可能である。

しかしながら、小型化を更に進めると、発熱対象である金属端子の面積も狭小となる。とくに、所定のエリアに多数の電子部品が配列される場合や、電子部品が多数の端子を有する場合は、金属端子面積はさらに狭小となる。その結果、抵抗Rが大きくなり、充分な発熱量を確保できなくなる（上記理論式の分母が大きくなる）。

上記理論式に基づけば、印加電圧Vを増加させるか、印加時間ｔを増加させることにより、発熱量Qを確保できる。

一方で、実際に試作モデルにて検証してみると、金属端子面積が１ｍｍ×１ｍｍ程度以下になると、接合不良等の不具合が散見されるようになった。電磁誘導加熱では、印加電圧や印加時間を精度よく調整できるにもかかわらず、印加電圧や印加時間を調整しても不具合解消に限界があった。

なお、本願発明者は、金属端子面積２５０μｍ×２５０μｍ程度の電子部品の実装を試行し成功している。将来的には、金属端子面積５０μｍ×５０μｍ程度の電子部品の実装も視野に入れている。

本発明は上記課題を解決するものであり、金属端子面積が狭小な場合でも対応可能なはんだ接合技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の回路基板には、電子部品が電磁誘導加熱によりはんだ接合される。回路基板は、非耐熱性シートと、前記非耐熱性シートの一面側に設けられる回路と、前記回路に設けられる回路側端子と、前記非耐熱性シートの他面側の前記回路側端子に対応する位置に設けられる導電性パッドと、を備える。

これにより、上記導電性パッドによる間接加熱（準直接加熱）が、回路端子の発熱不足を補い、はんだが溶融する。その際、非耐熱シートへの熱影響は限定的である。

上発明において好ましくは、複数の前記電子部品が配列可能である。

たとえば、シート状ディスプレイに適用できる。なお、所定エリアに、多数の電子部品が配列されることにより、各端子の面積は狭小になる。本発明によれば、金属端子面積が狭小な場合でもはんだ接合可能である。

上発明において好ましくは、一の電子部品に対応する複数の回路側端子を１ユニットとし、前記導電性パッドは、前記１ユニット毎に、設けられる。

これにより、金属端子面積が狭小な場合でもはんだ接合可能である。

上発明において好ましくは、一の電子部品に対応する３以上の回路側端子を１ユニットとする。

電子部品が多数の端子を有することにより、各端子の面積は狭小になる。本発明によれば、金属端子面積が狭小な場合でもはんだ接合可能である。

上発明において好ましくは、前記回路側端子のサイズは、１ｍｍ×１ｍｍ以下である。

端子サイズが１ｍｍ×１ｍｍ以下となる場合、発熱量不足等の不具合が散見される。本発明によれば、金属端子面積が狭小な場合でもはんだ接合可能である。

上発明において好ましくは、前記導電性パッドのサイズは、前記１ユニットを包含する。

これにより、上記導電性パッドによる間接加熱が、確実に回路端子の発熱不足を補い、はんだが溶融する。

上発明において好ましくは、前記導電性パッドは、円形状または、多角形状である。好ましくは５角以上である。

これにより、上記導電性パッドは、効率よく、間接加熱を行なう。無駄な発熱を避けるため、シートへの熱影響を抑制できる。

上記課題を解決する本発明は、上記回路基板に電子部品をはんだ接合する実装方法である。前記回路側端子に対し、はんだを介して、電子部品の端子を対向させ、前記非耐熱性シートの他面側にて前記電磁誘導加熱により前記導電性パッドを発熱させ、前記非耐熱性シートおよび前記回路側端子を介して、前記導電性パッドが発する熱をはんだに伝導させて、はんだを溶融させる。

これにより、上記導電性パッドによる間接加熱が、回路端子の発熱不足を補い、はんだが溶融する。

上記課題を解決する本発明のシート状ディスプレイにおいて、上記電子部品は制御部内臓フルカラーLEDである。シート状ディスプレイは、前記LEDが配列されることにより形成される。

シート状ディスプレイでは、所定エリアに多数の電子部品が配列されることにより、さらに、LEDが多数の端子を有することにより、各端子の面積は狭小になる。本発明によれば、金属端子面積が狭小な場合でもはんだ接合可能である。

本発明のはんだ接合技術によれば、狭小な金属端子面積を有する電子部品をシート状回路基板に実装できる。

本実施形態に係るLED実装構造（断面図） 本実施形態に係る回路基板要部（平面図） 本実施形態に係る回路基板全体（平面図） 本実施形態の適用例 本実施形態の適用例 電磁誘導加熱（従来例） 本発明の原理説明（軟化ムラ）（断面図） 本発明の原理説明（軟化ムラ）（平面図） 本発明の原理説明（温度プロファイル） 本発明の原理説明（温度プロファイル） 変形例１に係るLED実装構造（断面図） 変形例１に係る回路基板要部（平面図） 変形例２に係るBGA実装構造（断面図） 変形例２に係る回路基板要部（平面図） 変形例３に係るFPC接合概略（斜視図） 変形例３に係るFPC接合要部（斜視図） 変形例３に係るFPC接合要部（断面図） 電磁誘導の基本原理

＜実装構造＞
図１は本実施形態に係るLED実装構造の概略断面図である。LED実装構造は回路基板１０に電子部品（例えばLED）２０をはんだ接合して、形成される。

LED２０は、例えば制御部内臓フルカラーLEDであり、６つの端子２１を有する。LED２０が小型化するに伴い、また端子数が多数になることにより、端子２１の接合面積も狭小化する。本実施形態で用いるLEDのサイズは例えば２ｍｍ×２ｍｍ程度であり、端子サイズは例えば５００μｍ×５００μｍ程度となる。

図２は本実施形態に係る回路基板１０の要部平面図であり、図３は本実施形態に係る回路基板１０の全体平面図である。

回路基板１０において、回路はシート１１の一面に配線されて形成されている。シート１１は、ポリアミドイミドやポリイミドなどの耐熱性樹脂でもよいが、ABS樹脂、アクリル、ポリカーボ、ポリエステル、ポリブチレン、ポリウレタンなどの非耐熱樹脂であると、本願特有の効果（詳細後述）を顕著に発揮する。非耐熱樹脂に代えて紙や布等としてもよい。本実施形態では、一般に使用されているPET（ポリエチレンテレフタレート）を用いる。

なお、耐熱性樹脂および非耐熱性樹脂の厳密な定義は難しいが、PETのガラス転移点が８０℃程度、融点が２６０℃程度である一方、ポリアミドイミドの融点が３００℃程度であることから、本願では３００℃超において熱変形等の影響が発生する場合、非耐熱性と扱う。

シート１１の厚さは特に限定されるものでないが、フレキシブル基板として用いることを考慮すると、５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。

回路は配線と端子１２とから構成されている。端子１２は配線の末端にあり、電子部品側端子２１と対応するように配置されている。図示の例では、６つの回路側端子１２が配置されている。

配線および端子１２は導電性材料により形成されている。一般的には、金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、クロム等を含む金属系材料である。配線および端子１２は、一般的な従来手法（印刷、エッチング、金属蒸着、メッキ、銀塩等）によって、形成される。

なお、端子１２自身の発熱（詳細は図６等の説明にて後述）を全く期待しない場合は、導電性ポリマー、導電性カーボン等でも良い。また、端子１２のサイズに比べて配線は充分細く、電磁誘導加熱に寄与しないため、以下適宜説明を省略する。

端子１２のサイズは特に限定されるものでないが、面積１ｍｍ×１ｍｍ程度以下になると、従来方法では不具合が散見されることから、面積１ｍｍ×１ｍｍ程度以下を本願対象とすることが好ましい。なお、図２および図３の例において、端子１２のサイズは、面積４００μｍ×６００μｍ程度である。

回路側端子１２と電子部品側端子２１とは、はんだ３０を介して接合されている。これにより、回路基板１０にLED２０が実装される。

本実施形態は、特徴的な構成として、導電性パッド４０を有する。導電性パッド４０はシート１１の他面側であって、回路側端子１２に対応する位置に設けられる。なお、図２および図３において、シート１１は半透明であり、回路側端子１２側から見ると、シート１１を透過して導電性パッド４０が視認可能である。

本実施形態では、６つの電子部品側端子２１を１ユニットとし、電子部品側端子２１に対応する６つの回路側端子１２を１ユニットとする。導電性パッド４０は１ユニット（６つの回路側端子１２）に対応している。

導電性パッド４０は１ユニット（６つの回路側端子１２）を包含するサイズを有する。導電性パッド４０は円形状である。円形に変えて多角形としてもよい。なお、図２および図３の例において、導電性パッド４０のサイズは、直径３ｍｍ程度である。ただし、徒に大きいと、シート１１に損傷を与えるおそれがある。

導電性パッド４０は金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、クロム等を含む金属系材料により形成されている。また、導電性パッド４０は、配線や回路側端子１２と同様な手法により形成される。

＜実装方法＞
LED２０を回路基板１０に実装する方法について説明する。回路側端子１２と電子部品側端子２１との接合方法は限定されないが、特にはんだ接合が好ましい。はんだ接合方法は限定されないが、特に電磁誘導加熱法が好ましい。以下、電磁誘導加熱よるはんだ接合について説明する。

電磁誘導加熱装置は、誘導コイル導線と電源と制御部から構成される（図１８参照）。

コイル導線に交流電流を流すと、強度の変化する磁力線が発生する。その近くに電気を通す物質（本願では金属端子）を置くとこの変化する磁力線の影響を受けて、金属の中に渦電流が流れる。金属には通常電気抵抗があるため、金属に電流が流れると、ジュール熱が発生して、金属が自己発熱する。この現象を誘導加熱という。

回路側端子１２にはんだ３０を設置し、はんだ３０を介して電子部品側端子２１を対向位置に配置する。電磁誘導加熱装置を導電性パッド４０側（電子部品実装と反対側）に配置し、作動させる。なお、電子部品に影響のない場合は、電子部品実装側に電磁誘導加熱装置を配置してもよい。

本実施形態において、端子１２面積は狭小であり、充分な発熱量を確保できない。これに対し、導電性パッド４０は端子１２に比べて充分な面積を有し、確実に発熱する。

導電性パッド４０で発生した熱は、一部はシート１１面上で拡散するが、大部分はシート１１から回路側端子１２に伝導され、さらに、はんだ３０に伝導される。

これにより、はんだは溶融し、回路側端子１２と電子部品側端子２１とが接合される。

はんだ３０の種類は限定されず、一般的なはんだを用いることができる。たとえば、高温はんだ（たとえば、SnAgCu系はんだ、融点２２０℃程度）から低温はんだ（たとえば、SnBiはんだ、融点１４０℃程度）まで用いることができる。本実施形態では、シート１１の熱変形を影響ない範囲で抑制できる（詳細後述）ことから、高温はんだを積極的に用いることができる。

＜製品への適用例＞
図３における回路基板１０には、縦横に複数のユニット（６つの回路側端子１２）が配列されている。各ユニットに対応して、制御部内臓フルカラーLED２０を実装する。なお、一定の範囲において一様磁場内を形成できれば、複数のはんだ接合が一度にできる。

回路基板１０に、複数の制御部内臓フルカラーLED２０が配列されることにより、シート状ディスプレイを形成できる。

図４は、シート状ディスプレイのイメージ図である。シート１１は可撓性を有するため、ディスプレイも柔軟に変形可能である。

制御部内臓フルカラーLEDは、１つの電子部品内にRGBの３つの素子と制御部を有する。制御部は、外部からの指令信号に基づいて、RGBを選択的に発光させる。

外部のメイン制御部が各制御部内臓フルカラーLEDに送信する信号を制御することで、複数のLEDはカラーディスプレイとして機能する。たとえば、６４０×４８０個のLEDが配列されることでディスプレイとして機能する。一枚のシートである必要はなく、たとえば、６４×４８個のLEDが配列されたシートを、１０×１０枚配列してもよい。

なお、所定エリアに、多数の電子部品が配列され、さらに、電子部品が多数の端子を有することにより、各端子の面積は狭小になる。したがって、本願技術が好適である。

図５は、シート状ディスプレイの適用例を示すイメージ図である。シート状ディスプレイは可撓性を有するため、たとえば、地下街の支柱等に巻き付けることができ、デジタルサイネージとして機能する。

シート状ディスプレイは光透過性を有するため、たとえば、繁華街のショーウインドに貼ると、購買欲惹起効果を高めることができる。たとえば、LED非発光時は、一般的なショーウインドと同様に、店内の商品を視認可能である。通行人に商品をアピールしたい場合や、店内の状況を通行人に見せたくない場合は、LEDを発光させる。LEDは充分な輝度を有し、日中でもシート状ディスプレイとして機能する。

＜本願発明に至る経緯＞
図６は従来方法に係る簡単な説明図である。従来方法について簡単に説明するとともに、従来方法から本願発明に至る経緯について説明する。

従来方法では、導電性パッド４０は不要である。また、回路側端子１２および電子部品側端子２１のサイズは、面積１ｍｍ×１ｍｍ程度より、充分広い。また、電子部品側端子２１の端子数は、陽極と陰極の２か所であることが多い。この点でも充分な面積が確保されている。

電磁誘導加熱装置を電子部品実装と反対側に配置し、作動させる。これにより、回路側端子１２が確実に発熱する。回路側端子１２で発生した熱の大部分ははんだ３０に伝導され、はんだ３０は溶融する。

このとき、回路側端子１２で発生した熱の一部はシート１１面上で拡散するが、はんだ３０に伝導される熱量に比べて、無視できる程度である。すなわち、シート１１に対する熱の影響はほぼ無視でき、シート１１が熱変形することはない。なお、当然ながらシート１１自体は発熱しない。

これに対し、端子１２のサイズが面積１ｍｍ×１ｍｍ程度以下になると、発熱量不足による不具合が散見された。本発明では、導電性パッド４０での発熱を間接的に利用し、発熱量不足を補うことを特徴とする。

しかしながら、熱伝導の際に、多くの熱量がシート１１を経由するため、シート１１に対する熱の影響を予想できない。すなわち、シート１１熱変形のおそれが最大の懸念事項であった。そこで、本願発明者は試行錯誤を繰り返し、その結果に基づき、シート１１の熱変形はほぼ発生しないことを確かめた。

＜本願原理推察＞
すなわち、導電性パッド４０で発生した熱は、効率よくはんだ３０に伝達される。シート１１の熱変形のために用いられる熱は無視できる程度である。上記試行錯誤の結果に基づいて、本願原理について推察する。

（推察１） そもそも、従来技術に比べて、端子１２、２１のサイズが小さいということは、はんだ３０の必要量も少ない。したがって、はんだ溶融に必要な熱量も少ない。熱がシート１１を経由するとしても、シート１１に供給される熱の絶対量が少ない。

さらに、回路側端子１２の発熱量ははんだ溶融に対し不十分だとしても、ある程度の量は発熱する。したがって、導電性パッド４０から間接供給される熱量は、はんだ溶融に対する不足分を補う程度でよい。この点でも、シート１１に供給される熱の絶対量は少なくてよい。

シート１１に供給される熱の絶対量が少ない結果、シート１１は熱変形しない。

（推察２） 熱は、熱伝導率の高い物質を選択して移動するものと思われる。とくに、数秒（具体的には高温域が１〜２秒）の加熱では、熱平衡の状態にならず、熱伝導率の差異の影響が大きいものと推測される。一般に、金属の熱伝導率は樹脂の熱伝導率より高く、樹脂の熱伝導率は空気の熱伝導率より高い。

図７はシート１１内の熱経路の概念図である。なお、図７は図１に対応するため、符号を省略する。導電性パッド４０が均質に発熱すると仮定し、シート図示下面側では均質にシート１１に伝導される。一方で、シート図示上面側では、熱伝導率の高い端子１２と、熱伝導率の低い空気とが混在している。熱は、熱伝導率の高い端子１２を選択して、伝導される。すなわち、シート１１内の熱伝導にはムラが発生する。

図８は、熱伝導ムラを示す平面図である。なお、図８は図２に対応するため、符号を省略する。ところで、電子部品側端子２１において、短絡を防ぐため、端子間距離が確保されている。これに対応して、回路側端子１２においても、端子間距離が確保されている。図示の例において、最も狭い端子間距離であっても、端子１２幅相当（すくなくとも半分以上）の間隔が確保されている。

熱伝導が端子１２相当位置に集中し、仮に、当該エリアが軟化するとしても、それ以外のエリアへの熱伝導は少なく、軟化しにくい。軟化エリアをS(soft)と表現し、非軟化エリアをH(hard)と表現する。

軟化エリアSは非軟化エリアHに囲まれている。仮に、シート一部が軟化し、分子が活発に動き出そうとしても、周囲に拘束される。これにより、シート全体としては、熱変形が抑制される。

（推察３） 図９および図１０は導電性パッド４０の温度プロファイルである。図９では、はんだ溶融にかかる情報を重ねている。図１０では、シート軟化にかかる情報を重ねている。なお、比較する対象が異なるため、図９および図１０は概念図である。

図９において、導電性パッド４０から、はんだ溶融点以上となる熱がt1秒（例えば１〜３秒程度）供給される。供給熱量Q1が全てはんだ３０に伝導されると仮定し、はんだ溶融に必要なエネルギー以上であれば、はんだ３０が溶融する。推察１で述べたとおり、はんだ溶融に必要な熱量は少なく、印加時間は短くてよい。

図１０において、導電性パッド４０から、樹脂ガラス転移点以上となる熱がt2秒（例えば４〜１０秒程度）供給される。供給熱量Q2が全てシート１１に伝導されると仮定し、シート１１熱変形に必要なエネルギー以上であれば、シート１１は熱変形する。しかしながら、印加時間が短いため、t2も短く、熱量Q2も少ない。シート１１を熱変形させるのには不十分である。

また、はんだは非常に短時間（瞬間的に）で溶融するのに対し、樹脂はガラス転移点以上になっても、ただちに軟化し分子が活発に動き出すわけではなく、軟化開始から熱変形までにタイムラグを有する。上記温度プロファイル（ピークが鋭い）では、軟化が進み組織が流動する前に、ガラス転移点未満となっている。

上記電磁誘導加熱に係る温度プロファイルが、シート１１熱変形抑制に寄与している可能性がある。

＜効果＞
導電性パッド４０からの間接加熱（準直接加熱）により、回路側端子１２が狭小（たとえば面積１ｍｍ×１ｍｍ程度以下）であっても、確実なはんだ接合が可能である。その際に、シート１１の熱変形が懸念されたが、問題ないことを確認した。すなわち、シート１１に対する熱の影響は無視できる。

その結果、シート１１に非耐熱性材料を用いたり、はんだ３０に高温はんだを用いたりできる等、本願実装方法は制約が少ない。

なお、電子部品に対する熱影響もほぼない等、従来技術の効果も維持される。

＜変形例＞
本発明は，上記実施形態に限定されるものではなく、本願発明の技術思想の範囲で種々の変形が可能である。以下、いくつかの変形例について説明する。

（変形例１） 図１１は変形例１に係るLED実装構造の概略断面図である。図１２は変形例１に係る回路基板１０の要部平面図である。

上記実施形態では、１ユニット（６つの回路側端子１２）に対応して導電性パッド４０が設けられているが、変形例１では、４つのユニット（６つの回路側端子１２）に対応して導電性パッド４０が設けられている。１つの電子部品に対応する１ユニットを破線で示す。

電子部品２０がさらに小型化するに伴い、回路側端子１２の面積もさらに狭小となる。また、１ユニットに対応する導電性パッド４０の面積も狭小となり、発熱量を充分確保できないおそれがある。例えば、電子部品２０サイズを１ｍｍ×１ｍｍ程度とし、端子サイズを２５０μｍ×２５０μｍ程度とし、上記実施形態の比率例を適用すると、導電性パッド４０の直径１．５ｍｍ程度となる。

変形例１では、４つのユニットに対応する導電性パッド４０とすることで、導電性パッド４０の面積を確保し、発熱量を確保する。これにより、確実なはんだ接合が可能となる。図示の例では、導電性パッド４０サイズを直径２．５〜３ｍｍ程度と想定する。

（変形例２） 図１３は変形例２に係るBGA実装構造の概略断面図である。図１４は変形例２に係る回路基板１０の要部平面図である。

上記実施形態では、１ユニット（６つの回路側端子１２）に対応して１つの導電性パッド４０が設けられているが、変形例２では、１ユニットに対応して７つの導電性パッド４０が設けられている。１つのBGAに対応する１ユニットを破線で示す。

ボールグリットアレイ（BGA）２０は、電子部品の一つであり、はんだボールを格子状に並べた電極形状をもつパッケージ基板である。図示の例では、BGA２０は３２個の端子２１をする。これに対応して、回路基板１０には１ユニットあたり３２個の端子１２が設けられている。

BGA２０は多数の端子２１を有する結果、回路側端子１２の面積もさらに狭小となる。一方で、１ユニットに対応して１つの導電性パッド４０を設けては、発熱量が多すぎるおそれがある。

変形例２では、１つのユニットに対応して７つの導電性パッド４０を設けることで、過剰発熱することなく、適切な発熱量を確保する。これにより、シートを損傷させることなく、確実なはんだ接合が可能となる。

変形例２では、例えば、BGA２０サイズを５ｍｍ×５ｍｍ〜１０ｍｍ×１０ｍｍ程度とし、端子サイズを５００μｍ×５００μｍとし、導電性パッド４０サイズを直径２ｍｍ程度とする。

また、同様に、チップサイズパッケージ（CSP）の実装にも本願実装方法を適用できる。

（変形例３） 図１５は変形例３に係るFPC実装構造の概略図である。図１６は変形例３に係るFPC１０，２０の要部斜視図である。図１７は変形例３に係るFPC１０，２０の要部断面図である。

上記実施形態では、電子部品２０の回路基板１０への実装について説明したが、FPC１０を回路基板と解釈し、FPC２０を広義の電子部品と解釈すれば、FPC１０，２０同士も同様に接合可能である。

FPC（フレキシブルプリント回路）は電子部品に接合される。その際、多数の配線が集中するため、端子間隔は狭くなり、１つの端子の幅は狭くなる。その結果、従来技術にかかる電磁誘導加熱では、充分な発熱量を確保できないおそれがある。

変形例３では、FPC１０裏面端部に導電性パッド４０を設け間接加熱することで、発熱量を確保する。これにより、確実なはんだ接合が可能となる。

（変形例４）
はんだ接合に係るものであるが、はんだ接合以外にも適用できる。たとえば、熱硬化型接着剤硬化に、本願実装方法を適用することができる。

具体的には、プラスティック筐体と金属部品が一体になっている成型品に対し、裏面に導電性パッド４０を設けるとともに、金属部品に熱硬化型接着剤を塗付しておき、電磁誘導加熱により導電性パッド４０を発熱させ、熱硬化型接着剤を反応させる。

１０ 回路基板
１１ シート
１２ 回路側端子
２０ 電子部品
２１ 電子部品側端子
３０ はんだ
４０ 導電性パッド

Claims (9)

1. 電子部品が電磁誘導加熱によりはんだ接合される回路基板であって、
   熱可塑性樹脂からなる非耐熱性シートと、前記非耐熱性シートの一面側に設けられる回路と、前記回路に設けられる回路側端子と、
   前記非耐熱性シートの他面側の前記回路側端子に対応する位置に設けられる導電性パッドと、
   を備え、
   前記回路側端子のサイズは、１ｍｍ×１ｍｍ以下であり、
   前記導電性パッドは前記回路端子より大きく、
   前記電磁誘導加熱により前記導電性パッドが発する熱は、前記非耐熱性シートおよび前記回路側端子を介して、はんだに伝導される
   ことを特徴とする回路基板。
2. 複数の前記電子部品が配列可能である
   ことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 一の電子部品に対応する複数の回路側端子を１ユニットとし、
   前記導電性パッドは、前記１ユニット毎に、設けられる
   ことを特徴とする請求項１または２記載の回路基板。
4. 一の電子部品に対応する３以上の回路側端子を１ユニットとする
   ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の回路基板。
5. 前記導電性パッドのサイズは、前記１ユニットを包含する
   ことを特徴とする請求項３または４記載の回路基板。
6. 前記導電性パッドは、円形状または、多角形状である
   ことを特徴とする請求項１，２，３，４，６いずれか記載の回路基板。
7. 請求項１記載の回路基板に電子部品をはんだ接合する実装方法であって、
   前記回路側端子に対し、はんだを介して、電子部品の端子を対向させ、
   前記非耐熱性シートの他面側にて前記電磁誘導加熱により前記導電性パッドを発熱させ、
   前記非耐熱性シートおよび前記回路側端子を介して、前記導電性パッドが発する熱をはんだに伝導させて、はんだを溶融させる
   ことを特徴とする実装方法。
8. 請求項２記載の電子部品は、制御部内臓フルカラーＬＥＤであって、
   前記ＬＥＤが配列されることにより形成される
   ことを特徴とするシート状ディスプレイ。
9. 請求項１記載の回路基板にはんだ接合により電子部品が実装された実装構造。

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