JP2000183513A - 回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法 - Google Patents
回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法Info
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- JP2000183513A JP2000183513A JP10357118A JP35711898A JP2000183513A JP 2000183513 A JP2000183513 A JP 2000183513A JP 10357118 A JP10357118 A JP 10357118A JP 35711898 A JP35711898 A JP 35711898A JP 2000183513 A JP2000183513 A JP 2000183513A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板からの電子部品の取外しに際して、
従来電子部品が受けていた損傷、特に熱的な内部損傷や
構造的な割れを回避し、かつ取外し時間を短縮すること
ができ、安全で効率的な基板からの部品の取外し装置を
得る。 【解決手段】 回路基板１に実装されている電子部品２
は接続部位４によって結合されている。外部エネルギ５
を投入することにより、接続解除手段４を作用させ、接
続解除手段４は回路基板１と電子部品２とを結合してい
る接続部位３の接続を解除する。これによって、電子部
品２と回路基板１との接合が解除され電子部品２が回路
基板１から除去される。
従来電子部品が受けていた損傷、特に熱的な内部損傷や
構造的な割れを回避し、かつ取外し時間を短縮すること
ができ、安全で効率的な基板からの部品の取外し装置を
得る。 【解決手段】 回路基板１に実装されている電子部品２
は接続部位４によって結合されている。外部エネルギ５
を投入することにより、接続解除手段４を作用させ、接
続解除手段４は回路基板１と電子部品２とを結合してい
る接続部位３の接続を解除する。これによって、電子部
品２と回路基板１との接合が解除され電子部品２が回路
基板１から除去される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板と電子部品
との接続解除装置及びその解除方法に関し、特に家電製
品、ＯＡ機器やコンピュータ機器は勿論のこと、電子装
置が搭載された機械装置等における回路基板と電子部品
との接続解除方式に関するものである。
との接続解除装置及びその解除方法に関し、特に家電製
品、ＯＡ機器やコンピュータ機器は勿論のこと、電子装
置が搭載された機械装置等における回路基板と電子部品
との接続解除方式に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１には、従来の回路基板と電子部品
との接続解除装置の概略構成を示す図である。図１１を
参照すると、電子部品２はリード６で回路基板１の配線
８に電気的に接続されており、半田７によって、電子部
品２と回路基板１とは電気的及び機械的に接続されてい
る。
との接続解除装置の概略構成を示す図である。図１１を
参照すると、電子部品２はリード６で回路基板１の配線
８に電気的に接続されており、半田７によって、電子部
品２と回路基板１とは電気的及び機械的に接続されてい
る。
【０００３】この様に回路基板１に接続されている電子
部品２を、この接続状態から解除するためには、図１１
に示す様に、発熱体９を有する電気炉１０内に電子部品
２が実装された回路基板１を設置して加熱し、回路基板
１と電子部品２とを接合している半田７の温度を上昇さ
せて溶融し、回路基板１と電子部品２との接続を解除す
る様になっている。また、半田７の溶融が不完全な場合
には、回路基板１または電子部品２に対して、外部から
衝撃などの力を作用させることで、電子部品と回路基板
との接続を解除している。
部品２を、この接続状態から解除するためには、図１１
に示す様に、発熱体９を有する電気炉１０内に電子部品
２が実装された回路基板１を設置して加熱し、回路基板
１と電子部品２とを接合している半田７の温度を上昇さ
せて溶融し、回路基板１と電子部品２との接続を解除す
る様になっている。また、半田７の溶融が不完全な場合
には、回路基板１または電子部品２に対して、外部から
衝撃などの力を作用させることで、電子部品と回路基板
との接続を解除している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１１に
示した従来の方法では、回路基板１の全体を加熱する必
要があるため、基板全体の温度上昇が生じ、接続部の半
田のみならず電子部品や回路基板自体の温度上昇も生ず
るために、電子部品が損傷したり有害物質が溶け出す危
険がある。また、回路全体の温度上昇を発生させるため
には、多量の熱エネルギが必要となるばかりか、半田の
温度上昇に時間が必要であるため、電子部品の接続解除
に時間がかかる欠点がある。加えて、従来の方法では、
電子部品と回路基板との接続が選択的に行えないため、
電子部品を回路基板から除去した後、これらを廃棄、リ
サイクル、リユースする時に部品の選別が必要となる。
示した従来の方法では、回路基板１の全体を加熱する必
要があるため、基板全体の温度上昇が生じ、接続部の半
田のみならず電子部品や回路基板自体の温度上昇も生ず
るために、電子部品が損傷したり有害物質が溶け出す危
険がある。また、回路全体の温度上昇を発生させるため
には、多量の熱エネルギが必要となるばかりか、半田の
温度上昇に時間が必要であるため、電子部品の接続解除
に時間がかかる欠点がある。加えて、従来の方法では、
電子部品と回路基板との接続が選択的に行えないため、
電子部品を回路基板から除去した後、これらを廃棄、リ
サイクル、リユースする時に部品の選別が必要となる。
【０００５】本発明の目的は、電子回路全体を加熱する
ことなく、部分的な温度上昇で電子部品の損傷を回避
し、有害物質の発生を起こさず、また無駄なエネルギを
使用せずに、安全かつ効率的に電子部品と回路基板との
接続を解除できる接続解除装置及びその接続解除方法を
提供することである。
ことなく、部分的な温度上昇で電子部品の損傷を回避
し、有害物質の発生を起こさず、また無駄なエネルギを
使用せずに、安全かつ効率的に電子部品と回路基板との
接続を解除できる接続解除装置及びその接続解除方法を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路基
板と電子部品との接続解除のための接続解除装置であっ
て、前記電子部品を前記回路基板に拘束している接続部
位に設けられ外部エネルギの投入により前記接続部位の
拘束状態を解除する接続解除手段を有することを特徴と
する接続解除装置が得られる。
板と電子部品との接続解除のための接続解除装置であっ
て、前記電子部品を前記回路基板に拘束している接続部
位に設けられ外部エネルギの投入により前記接続部位の
拘束状態を解除する接続解除手段を有することを特徴と
する接続解除装置が得られる。
【０００７】そして、前記接続部位は、前記電子部品と
前記回路基板との電気的接続部位であることを特徴と
し、また前記接続解除手段は、前記電気的接続部位の電
気的接続を解除するようにしたことを特徴とする。
前記回路基板との電気的接続部位であることを特徴と
し、また前記接続解除手段は、前記電気的接続部位の電
気的接続を解除するようにしたことを特徴とする。
【０００８】また、前記接続部位は半田により構成され
ており、前記接続解除手段は前記外部エネルギの投入に
より発熱して前記半田を溶融するようにしたことを特徴
とし、さらに、前記接続解除手段は抵抗体であり、前記
外部エネルギとして電気エネルギを使用することを特徴
とする。そして、前記抵抗体は前記回路基板内に設けら
れていることを特徴とする。また、前記接続解除手段は
電波吸収体であり、前記外部エネルギとして電磁波を使
用することを特徴とする。
ており、前記接続解除手段は前記外部エネルギの投入に
より発熱して前記半田を溶融するようにしたことを特徴
とし、さらに、前記接続解除手段は抵抗体であり、前記
外部エネルギとして電気エネルギを使用することを特徴
とする。そして、前記抵抗体は前記回路基板内に設けら
れていることを特徴とする。また、前記接続解除手段は
電波吸収体であり、前記外部エネルギとして電磁波を使
用することを特徴とする。
【０００９】本発明によれば、回路基板と電子部品との
接続解除のための接続解除方法であって、前記電子部品
を前記回路基板に拘束している接続部位に設けられた接
続解除手段に対して外部エネルギの投入をなすことによ
り前記接続部位の拘束状態を解除するようにしたことを
特徴とする接続解除方法が得られる。
接続解除のための接続解除方法であって、前記電子部品
を前記回路基板に拘束している接続部位に設けられた接
続解除手段に対して外部エネルギの投入をなすことによ
り前記接続部位の拘束状態を解除するようにしたことを
特徴とする接続解除方法が得られる。
【００１０】そして、前記接続部位は、前記電子部品と
前記回路基板との電気的接続部位であることを特徴と
し、また前記接続解除手段により、前記電気的接続部位
の電気的接続を解除するようにしたことを特徴とする。
前記回路基板との電気的接続部位であることを特徴と
し、また前記接続解除手段により、前記電気的接続部位
の電気的接続を解除するようにしたことを特徴とする。
【００１１】また、前記接続部位は半田により構成され
ており、前記外部エネルギを投入して前記接続解除手段
を発熱せしめて前記半田を溶融するようにしたことを特
徴とし、さらに、前記接続解除手段は抵抗体であり、前
記外部エネルギとして電気エネルギを使用することを特
徴とする。そして、前記抵抗体は前記回路基板内に設け
られていることを特徴とする。また、前記接続解除手段
は電波吸収体であり、前記外部エネルギとして電磁波を
使用することを特徴とする。
ており、前記外部エネルギを投入して前記接続解除手段
を発熱せしめて前記半田を溶融するようにしたことを特
徴とし、さらに、前記接続解除手段は抵抗体であり、前
記外部エネルギとして電気エネルギを使用することを特
徴とする。そして、前記抵抗体は前記回路基板内に設け
られていることを特徴とする。また、前記接続解除手段
は電波吸収体であり、前記外部エネルギとして電磁波を
使用することを特徴とする。
【００１２】本発明の作用を述べる。電子回路基板上に
実装された電子部品において、当該部品を回路基板に拘
束している接続部位に、外部エネルギの投入により作用
する部分的な接続解除手段を設けることによって、外部
から投入するエネルギは少量でよく、かつ所望の接続部
を解除することができるため、所望の部品のみを効率的
に取り外すことができる。これらの作用によって部品に
損傷を与えず、部品をリサイクル、リユースすることが
できる。
実装された電子部品において、当該部品を回路基板に拘
束している接続部位に、外部エネルギの投入により作用
する部分的な接続解除手段を設けることによって、外部
から投入するエネルギは少量でよく、かつ所望の接続部
を解除することができるため、所望の部品のみを効率的
に取り外すことができる。これらの作用によって部品に
損傷を与えず、部品をリサイクル、リユースすることが
できる。
【００１３】また、電子部品と回路基板との接続部が電
気的な接続部位であることにより、基板表面に実装され
た集積回路と回路基板との接続を効率的に解除すること
ができる。さらに、外部エネルギの投入により電気的な
接続を解除する手段を部品と基板を拘束している電気的
接続部位に備えていることによって、外部から投入する
エネルギは少量でよく、かつ、所望の接続部を解除する
ことができるため、所望の部品のみを効率的に取り外す
ことができる。これらの作用によって部品に損傷を与え
ず、部品をリサイクル、リユースすることができる。ま
た、電気的な接続部位であることにより、基板表面に実
装された集積回路と基板との接続を効率的に解除するこ
とができる。
気的な接続部位であることにより、基板表面に実装され
た集積回路と回路基板との接続を効率的に解除すること
ができる。さらに、外部エネルギの投入により電気的な
接続を解除する手段を部品と基板を拘束している電気的
接続部位に備えていることによって、外部から投入する
エネルギは少量でよく、かつ、所望の接続部を解除する
ことができるため、所望の部品のみを効率的に取り外す
ことができる。これらの作用によって部品に損傷を与え
ず、部品をリサイクル、リユースすることができる。ま
た、電気的な接続部位であることにより、基板表面に実
装された集積回路と基板との接続を効率的に解除するこ
とができる。
【００１４】また、外部エネルギの投入により部品と基
板との電気的接合部位の接続を解除する手段として発熱
現象を利用することによって、基板と部品との接続が半
田などのように熱により溶融し部品の拘束が解除できる
材料で接続解除することができる。さらに、外部エネル
ギとして電気エネルギ、その発熱手段として電気抵抗を
利用していることにより、電気エネルギの供給で電気抵
抗を発熱させることができる。
板との電気的接合部位の接続を解除する手段として発熱
現象を利用することによって、基板と部品との接続が半
田などのように熱により溶融し部品の拘束が解除できる
材料で接続解除することができる。さらに、外部エネル
ギとして電気エネルギ、その発熱手段として電気抵抗を
利用していることにより、電気エネルギの供給で電気抵
抗を発熱させることができる。
【００１５】さらにはまた、発熱手段である電気抵抗へ
の電気エネルギの供給手段を基板内に納めることによっ
て、外部に電気エネルギの供給手段としての配線を引く
ことなく、電子回路部の小型化が可能である。また、電
気配線は後から引き回すのではなく、基板の製造行程で
基板内に作り込むことができる。この方法としては基板
の配線パターンを制作する一般的な技術で行うことがで
きる。
の電気エネルギの供給手段を基板内に納めることによっ
て、外部に電気エネルギの供給手段としての配線を引く
ことなく、電子回路部の小型化が可能である。また、電
気配線は後から引き回すのではなく、基板の製造行程で
基板内に作り込むことができる。この方法としては基板
の配線パターンを制作する一般的な技術で行うことがで
きる。
【００１６】さらに、発熱手段である電気抵抗を基板内
に納めることによって、電子回路部の小型化が可能であ
る。また、電気抵抗は後から実装するのではなく、基板
の製造行程で基板内に搭載することができる。この方法
としては基板の配線パターンを制作する一般的な技術で
行うことができる。
に納めることによって、電子回路部の小型化が可能であ
る。また、電気抵抗は後から実装するのではなく、基板
の製造行程で基板内に搭載することができる。この方法
としては基板の配線パターンを制作する一般的な技術で
行うことができる。
【００１７】また、外部エネルギを電磁波、その発熱手
段を電磁波吸収体とすることによって、電気エネルギの
供給手段のような配線を必要とすることなく、非接触で
エネルギを基板と部品の間に供給することができる。ま
た、発熱手段を電磁波吸収体の利用により、基板と部品
の接続部位の温度上昇を短い時間で行うことができるた
め、接続部以外の温度上昇を抑制することができる。さ
らにはまた、発熱手段である電磁波吸収体を基板内に納
めることによって、電子回路部の小型化が可能である。
段を電磁波吸収体とすることによって、電気エネルギの
供給手段のような配線を必要とすることなく、非接触で
エネルギを基板と部品の間に供給することができる。ま
た、発熱手段を電磁波吸収体の利用により、基板と部品
の接続部位の温度上昇を短い時間で行うことができるた
め、接続部以外の温度上昇を抑制することができる。さ
らにはまた、発熱手段である電磁波吸収体を基板内に納
めることによって、電子回路部の小型化が可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態
を示す図である。図１を参照すると、回路基板１に実装
されている電子部品２は接続部位４により回路基板１に
結合されている。本例では、外部エネルギ５の投入して
これを接続解除手段４に作用せしめている。接続解除手
段４は回路基板１と電子部品２とを結合している接続部
位３の接続を解除するよう作用する。これによって電子
部品２と回路基板１との接合が解除される。
面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態
を示す図である。図１を参照すると、回路基板１に実装
されている電子部品２は接続部位４により回路基板１に
結合されている。本例では、外部エネルギ５の投入して
これを接続解除手段４に作用せしめている。接続解除手
段４は回路基板１と電子部品２とを結合している接続部
位３の接続を解除するよう作用する。これによって電子
部品２と回路基板１との接合が解除される。
【００１９】図２は発明の第１の実施例を示す図であ
る。回路基板１に実装されている電子部品２は回路基板
１内に組込まれた配線８と電気的に短絡するリード６と
接続されており、回路基板１との拘束を保つために半田
７により接合されている。本実施例では、半田７による
接合を解除するために、半田７の回路基板１を介した反
対側に電気抵抗体１が設けられており、配線１１に通電
することにより電気抵抗体１３を発熱させる。よって、
半田７は温度上昇により溶融し、電子部品２と回路基板
１との接続が解除される。
る。回路基板１に実装されている電子部品２は回路基板
１内に組込まれた配線８と電気的に短絡するリード６と
接続されており、回路基板１との拘束を保つために半田
７により接合されている。本実施例では、半田７による
接合を解除するために、半田７の回路基板１を介した反
対側に電気抵抗体１が設けられており、配線１１に通電
することにより電気抵抗体１３を発熱させる。よって、
半田７は温度上昇により溶融し、電子部品２と回路基板
１との接続が解除される。
【００２０】電子部品２を回路基板１から除去する具体
的な方法としては、外部から力を作用させ電子部品２を
取り除いても、また、重力を利用し電子部品２の自重に
より回路基板１から除去すること等が考えられる。
的な方法としては、外部から力を作用させ電子部品２を
取り除いても、また、重力を利用し電子部品２の自重に
より回路基板１から除去すること等が考えられる。
【００２１】図３は発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例では、図２における第１の実施例における
電気抵抗体１３を回路基板１に対して電子部品２の実装
側に配置したものである。この実施例では、第１の実施
例に比べ、半田７の接続解除手段である電気抵抗体１３
が半田７側にあるため、より効率的に半田７の溶融を可
能としている。
る。本実施例では、図２における第１の実施例における
電気抵抗体１３を回路基板１に対して電子部品２の実装
側に配置したものである。この実施例では、第１の実施
例に比べ、半田７の接続解除手段である電気抵抗体１３
が半田７側にあるため、より効率的に半田７の溶融を可
能としている。
【００２２】図４は発明の第３の実施例を示す図であ
る。本実施例では、図２における第１の実施例におい
て、電気抵抗体１３に電気エネルギを供給する配線１１
を回路基板１内に納め、回路の小型化を図ったものであ
る。配線１１は基板設計時に電子部品２と電気的接合す
る配線８と同様の方法で作成することができる。
る。本実施例では、図２における第１の実施例におい
て、電気抵抗体１３に電気エネルギを供給する配線１１
を回路基板１内に納め、回路の小型化を図ったものであ
る。配線１１は基板設計時に電子部品２と電気的接合す
る配線８と同様の方法で作成することができる。
【００２３】図５は発明の第４の実施例を示す図であ
る。本実施例ては、図４に示した第３の実施例におい
て、その接続解除手段である電気抵抗体１３を配線１１
と同様に、回路基板１内に備えたものである。本実施例
では、回路がより小型化されると同時に、接続解除手段
である電気抵抗体１３とエネルギ供給手段である配線１
１とが、共に基板設計時に電子部品２と電気的接合をす
る配線８と同様の方法で作成することができる。
る。本実施例ては、図４に示した第３の実施例におい
て、その接続解除手段である電気抵抗体１３を配線１１
と同様に、回路基板１内に備えたものである。本実施例
では、回路がより小型化されると同時に、接続解除手段
である電気抵抗体１３とエネルギ供給手段である配線１
１とが、共に基板設計時に電子部品２と電気的接合をす
る配線８と同様の方法で作成することができる。
【００２４】図６は第５の実施例を示す図である。本実
施例では、基本的には図４に示した第３の実施例におい
て、その接続解除手段である電気抵抗体１３も配線１２
同様に回路基板１内に納めたものであるが、電子部品１
５が共に回路基板１に実装されている。電子部品２の接
合解除については、第１の実施例と同様であるが、配線
１１、１８への通電により、電子部品２と１５の選択に
よる接合解除が行える。すなわち、配線１１への通電に
より電気抵抗体１３が発熱し、電子部品２と回路基板１
との接合が解除され、配線１８への通電により電気抵抗
体１９が発熱し、電子部品１５と回路基板１との接合が
解除される。
施例では、基本的には図４に示した第３の実施例におい
て、その接続解除手段である電気抵抗体１３も配線１２
同様に回路基板１内に納めたものであるが、電子部品１
５が共に回路基板１に実装されている。電子部品２の接
合解除については、第１の実施例と同様であるが、配線
１１、１８への通電により、電子部品２と１５の選択に
よる接合解除が行える。すなわち、配線１１への通電に
より電気抵抗体１３が発熱し、電子部品２と回路基板１
との接合が解除され、配線１８への通電により電気抵抗
体１９が発熱し、電子部品１５と回路基板１との接合が
解除される。
【００２５】部品の除去作業において、必要な部品を除
去することができる。本実施例でも、図５の実施例と同
様に、回路がより小型化されると同時に接続解除手段で
ある電気抵抗体１３、１９とエネルギ供給手段である配
線１１、１８は、ともに基板設計時に部品２、１５と電
気的接合をする配線８、１２と同様の方法で作成するこ
とができる。
去することができる。本実施例でも、図５の実施例と同
様に、回路がより小型化されると同時に接続解除手段で
ある電気抵抗体１３、１９とエネルギ供給手段である配
線１１、１８は、ともに基板設計時に部品２、１５と電
気的接合をする配線８、１２と同様の方法で作成するこ
とができる。
【００２６】図７は本発明の第６の実施例を示す図であ
る。この実施例では、接合を解除する手段として、電波
吸収体１４を、回路基板１へ電子部品２を実装している
反対側に設けたものである。外部エネルギとして電磁波
２１を投入することにより、電波吸収体１４が発熱し、
半田７を溶融して電子部品２と回路基板１との接合を解
除する。
る。この実施例では、接合を解除する手段として、電波
吸収体１４を、回路基板１へ電子部品２を実装している
反対側に設けたものである。外部エネルギとして電磁波
２１を投入することにより、電波吸収体１４が発熱し、
半田７を溶融して電子部品２と回路基板１との接合を解
除する。
【００２７】図８は本発明の第７の実施例を示す図であ
る。この実施例では、接合を解除する手段として、電波
吸収体１４を回路基板１に対して電子部品２側に設けた
ものである。この実施例の利点は、回路基板１を介さず
半田７の温度上昇を直接発生させることができるため、
接合解除の時間がきわめて短い利点をもっている。
る。この実施例では、接合を解除する手段として、電波
吸収体１４を回路基板１に対して電子部品２側に設けた
ものである。この実施例の利点は、回路基板１を介さず
半田７の温度上昇を直接発生させることができるため、
接合解除の時間がきわめて短い利点をもっている。
【００２８】図９は本発明の第８の実施例を示す図であ
る。本実施例では、基本的に電子部品２に関しては第７
の実施例と同様であるが、電子部品１５が回路基板１に
実装されている。電子部品２の接合解除は図８の例と同
様であるが、電磁波の吸収特性が異なる二つの電磁波吸
収体１４，２０によって、回路部品２と１５を選択して
接合を解除することができる。すなわち、電波２１によ
り電波吸収体１４が発熱して電子部品２と回路基板１と
の接合を解除し、電波２２により電波吸収体２０が発熱
し、電子部品２と回路基板１との接合を解除する。この
実施例では、本発明が部分的な接続解除であることを積
極的に利用して、電子部品を選択的に解除するようにな
っている。
る。本実施例では、基本的に電子部品２に関しては第７
の実施例と同様であるが、電子部品１５が回路基板１に
実装されている。電子部品２の接合解除は図８の例と同
様であるが、電磁波の吸収特性が異なる二つの電磁波吸
収体１４，２０によって、回路部品２と１５を選択して
接合を解除することができる。すなわち、電波２１によ
り電波吸収体１４が発熱して電子部品２と回路基板１と
の接合を解除し、電波２２により電波吸収体２０が発熱
し、電子部品２と回路基板１との接合を解除する。この
実施例では、本発明が部分的な接続解除であることを積
極的に利用して、電子部品を選択的に解除するようにな
っている。
【００２９】図１０は本発明の第９の実施例を示す図で
ある。本例では、図７に示した実施例において、その接
続解除手段である電波吸収体１４を回路基板１内に備え
たものである。本実施例により、回路はより小型化され
る。
ある。本例では、図７に示した実施例において、その接
続解除手段である電波吸収体１４を回路基板１内に備え
たものである。本実施例により、回路はより小型化され
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、電子回路基板上に実装
された電子部品において、部品を基板に拘束している接
続部位に外部エネルギの投入により作用する部分的な接
続解除手段を設けることによって、外部から投入するエ
ネルギは少量でよく、かつ所望の接続部を解除すること
ができるため、所望の部品のみを効率的に取り外すこと
ができるという効果がある。これらの作用によって部品
に損傷を与えず、部品をリサイクル、リユースすること
ができる。これは従来の部品の接合解除方法では得られ
ない効果であり、部品を選択して接続を解除することが
できる利点は大きい。
された電子部品において、部品を基板に拘束している接
続部位に外部エネルギの投入により作用する部分的な接
続解除手段を設けることによって、外部から投入するエ
ネルギは少量でよく、かつ所望の接続部を解除すること
ができるため、所望の部品のみを効率的に取り外すこと
ができるという効果がある。これらの作用によって部品
に損傷を与えず、部品をリサイクル、リユースすること
ができる。これは従来の部品の接合解除方法では得られ
ない効果であり、部品を選択して接続を解除することが
できる利点は大きい。
【図１】本発明の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す図である。
【図６】本発明の第５の実施例を示す図である。
【図７】本発明の第６の実施例を示す図である。
【図８】本発明の第７の実施例を示す図である。
【図９】本発明の第８の実施例を示す図である。
【図１０】本発明の第９の実施例を示す図である。
【図１１】従来の接続解除装置の例を示す図である。
１ 基板 ２，１５ 電子部品 ３ 接続部位 ４ 接続解除手段 ５ 外部エネルギ ６，１７ リード ７，１６ 半田 ８，１８ 配線 １３，１９ 電気抵抗体 １４，２０ 電波吸収体 ２１ 電磁波
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１月１７日（２０００．１．１
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子部
品を回路基板に拘束している接続部位に設けられ外部エ
ネルギの投入により前記接続部位の拘束状態を解除する
接続解除手段を有し、前記回路基板と前記電子部品との
接続解除のための接続解除装置であって、前記接続部位
は半田により構成されており、前記接続解除手段は、前
記外部エネルギとしての電気エネルギの投入により発熱
して前記半田を溶融する抵抗体であって、この抵抗体は
前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対面に設け
られていることを特徴とする接続解除装置が得られる。
品を回路基板に拘束している接続部位に設けられ外部エ
ネルギの投入により前記接続部位の拘束状態を解除する
接続解除手段を有し、前記回路基板と前記電子部品との
接続解除のための接続解除装置であって、前記接続部位
は半田により構成されており、前記接続解除手段は、前
記外部エネルギとしての電気エネルギの投入により発熱
して前記半田を溶融する抵抗体であって、この抵抗体は
前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対面に設け
られていることを特徴とする接続解除装置が得られる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】また、前記接続解除手段は前記抵抗体に代
えて電波吸収体により構成されており、この電波吸収体
を前記半田の表面に設け、前記外部エネルギとして前記
電気エネルギに代えて電磁波を使用することを特徴とす
る。
えて電波吸収体により構成されており、この電波吸収体
を前記半田の表面に設け、前記外部エネルギとして前記
電気エネルギに代えて電磁波を使用することを特徴とす
る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明によれば、電子部品を回路基板に拘
束している接続部位の半田に設けられた接続解除手段に
対して外部エネルギの投入をなすことにより前記接続部
位の拘束状態を解除するようにした、前記回路基板と前
記電子部品との接続解除のための接続解除方法であっ
て、前記回路基板の前記部品搭載面とは反対面に設けら
れた前記接続解除手段としての抵抗体に、前記外部エネ
ルギとして電気エネルギを投入することにより発熱せし
めて前記半田を溶融するようにしたことを特徴とする接
続解除方法が得られる。
束している接続部位の半田に設けられた接続解除手段に
対して外部エネルギの投入をなすことにより前記接続部
位の拘束状態を解除するようにした、前記回路基板と前
記電子部品との接続解除のための接続解除方法であっ
て、前記回路基板の前記部品搭載面とは反対面に設けら
れた前記接続解除手段としての抵抗体に、前記外部エネ
ルギとして電気エネルギを投入することにより発熱せし
めて前記半田を溶融するようにしたことを特徴とする接
続解除方法が得られる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】また、前記接続解除手段は前記抵抗体に代
えて前記半田の表面に設けられた電波吸収体であり、前
記外部エネルギとして前記電気エネルギに代えて電磁波
を使用することを特徴とする。
えて前記半田の表面に設けられた電波吸収体であり、前
記外部エネルギとして前記電気エネルギに代えて電磁波
を使用することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態
を示す図である。図１を参照すると、回路基板１に実装
されている電子部品２は接続部位４により回路基板１に
結合されている。本例では、外部エネルギ５を投入して
これを接続解除手段４に作用せしめている。接続解除手
段４は回路基板１と電子部品２とを結合している接続部
位３の接続を解除するよう作用する。これによって電子
部品２と回路基板１との接合が解除される。
面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態
を示す図である。図１を参照すると、回路基板１に実装
されている電子部品２は接続部位４により回路基板１に
結合されている。本例では、外部エネルギ５を投入して
これを接続解除手段４に作用せしめている。接続解除手
段４は回路基板１と電子部品２とを結合している接続部
位３の接続を解除するよう作用する。これによって電子
部品２と回路基板１との接合が解除される。
Claims (14)
- 【請求項１】 回路基板と電子部品との接続解除のため
の接続解除装置であって、前記電子部品を前記回路基板
に拘束している接続部位に設けられ外部エネルギの投入
により前記接続部位の拘束状態を解除する接続解除手段
を有することを特徴とする接続解除装置。 - 【請求項２】 前記接続部位は、前記電子部品と前記回
路基板との電気的接続部位であることを特徴とする請求
項１記載の接続解除装置。 - 【請求項３】 前記接続解除手段は、前記電気的接続部
位の電気的接続を解除するようにしたことを特徴とする
請求項２記載の接続解除装置。 - 【請求項４】 前記接続部位は半田により構成されてお
り、前記接続解除手段は前記外部エネルギの投入により
発熱して前記半田を溶融するようにしたことを特徴とす
る請求項１〜３いずれか記載の接続解除装置。 - 【請求項５】 前記接続解除手段は抵抗体であり、前記
外部エネルギとして電気エネルギを使用することを特徴
とする請求項１〜４いずれか記載の接続解除装置。 - 【請求項６】 前記抵抗体は前記回路基板内に設けられ
ていることを特徴とする請求項５記載の接続解除装置。 - 【請求項７】 前記接続解除手段は電波吸収体であり、
前記外部エネルギとして電磁波を使用することを特徴と
する請求項１〜４いずれか記載の接続解除装置。 - 【請求項８】 回路基板と電子部品との接続解除のため
の接続解除方法であって、前記電子部品を前記回路基板
に拘束している接続部位に設けられた接続解除手段に対
して外部エネルギの投入をなすことにより前記接続部位
の拘束状態を解除するようにしたことを特徴とする接続
解除方法。 - 【請求項９】 前記接続部位は、前記電子部品と前記回
路基板との電気的接続部位であることを特徴とする請求
項８記載の接続解除方法。 - 【請求項１０】 前記接続解除手段により、前記電気的
接続部位の電気的接続を解除するようにしたことを特徴
とする請求項９記載の接続解除方法。 - 【請求項１１】 前記接続部位は半田により構成されて
おり、前記外部エネルギを投入して前記接続解除手段を
発熱せしめて前記半田を溶融するようにしたことを特徴
とする請求項８〜１０いずれか記載の接続解除方法。 - 【請求項１２】 前記接続解除手段は抵抗体であり、前
記外部エネルギとして電気エネルギを使用することを特
徴とする請求項８〜１１いずれか記載の接続解除方法。 - 【請求項１３】 前記抵抗体は前記回路基板内に設けら
れていることを特徴とする請求項１２記載の接続解除方
法。 - 【請求項１４】 前記接続解除手段は電波吸収体であ
り、前記外部エネルギとして電磁波を使用することを特
徴とする請求項８〜１１いずれか記載の接続解除方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357118A JP2000183513A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357118A JP2000183513A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183513A true JP2000183513A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18452481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10357118A Pending JP2000183513A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183513A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164404A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット |
| WO2020250427A1 (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション | 回路基板及び実装方法 |
| WO2021095723A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 実装用配線基板、電子部品実装基板、電子部品の実装方法、マイクロ波加熱方法及びマイクロ波加熱装置 |
-
1998
- 1998-12-16 JP JP10357118A patent/JP2000183513A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164404A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット |
| US8456854B2 (en) | 2008-01-08 | 2013-06-04 | Fujitsu Limited | Method of repair of electronic device and repair system |
| WO2020250427A1 (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション | 回路基板及び実装方法 |
| WO2021095723A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 実装用配線基板、電子部品実装基板、電子部品の実装方法、マイクロ波加熱方法及びマイクロ波加熱装置 |
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