JP2009164404A - 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品(3a)近傍の配線基板(2)の内部に予め被電磁誘導材(12)を埋め込んでおく。当該特定電子部品(3a)が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波(E)を照射する電磁コイル(11)を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材(12)の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板(2)より取り外す。
【選択図】図1
Description
図14は図13におけるさらに具体的な製造方法を表すフローチャートである。
(i)各電子部品を配線基板2上のそれぞれの所定位置に配置し、その各位置に半田により各電子部品を固定する電子部品の実装工程(S11)と、(ii)その配線基板2上に実装された各電子部品の外観上の欠陥の有無を検査する外観検査工程(S12)と、(iii)その配線基板2上に実装された各電子部品が所定の電気特性を有するか否かを試験する試験工程(S13)と、(iv)外観検査工程(S12)及び/又は試験工程(S13)において異常ありとされた特定電子部品3aを、配線基板2より取り外すリペア工程(S14)と、を有していて、さらに
そのリペア工程(S14)は、特定電子部品3a近傍の配線基板2の内部に予め埋め込まれた被電磁誘導材12に対し電磁誘導コイル11による電磁波を照射する工程(S15)を含むことを特徴とする。
(付記1)
配線基板の一方の面上に搭載された複数の電子部品のうち少なくとも1つの特定電子部品を、該配線基板から取り外すためのリペア方法であって、
前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に、被電磁誘導材を埋め込む第1ステップと、
前記被電磁誘導材に電磁誘導コイルからの電磁波を照射する第2ステップと、
を含む電子部品のリペア方法。
前記第2ステップにおいて、前記電磁波により発熱した前記被電磁誘導材からの熱を、該被電磁誘導材の中央から外側に向かって徐々に放熱させる付記1に記載の電子部品のリペア方法。
前記第2ステップによる前記特定電子部品に対する予備加熱工程の後、
該予備加熱された特定電子部品をさらに集中的に加熱する本加熱工程としての第3ステップを有する付記1に記載の電子部品のリペア方法。
前記第2ステップを、前記配線基板の他方の面側において行い、
前記第3ステップを、前記配線基板の前記一方の面側において行う
付記3に記載の電子部品のリペア方法。
前記特定電子部品が複数あるとき、前記第1ステップにおいて前記被電磁誘導材を、各該特定電子部品対応に設け、かつ、各該特定電子部品毎に異なる発熱量を生じさせる付記1に記載の電子部品のリペア方法。
配線基板の一方の面上に搭載された複数の電子部品のうち少なくとも1つの特定電子部品を、該配線基板から取り外すためのリペア装置であって、
前記配線基板に半田固定された前記特定電子部品を該配線基板から取り外すための熱源としての電磁誘導コイルと、
前記電磁誘導コイルに通電する高周波電流を制御する加熱制御部と、
を備えるリペア装置。
前記電磁誘導コイルは、前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に埋め込まれた被電磁誘導材に電磁波を照射する位置に移動可能である付記6に記載のリペア装置。
前記電磁誘導コイルは、前記被電磁誘導材の面積をカバーする広がりを有する電磁波を放射する外形を有する付記6に記載のリペア装置。
前記電磁誘導コイルは、前記被電磁誘導材の種々の面積を、各該面積毎にカバーする広がりを有する複数種の電磁波を放射する電磁誘導コイルからなる付記8に記載のリペア装置。
前記電磁誘導コイルと、前記加熱制御部とにより前記特定電子部品を予備加熱する予備加熱装置と、
予備加熱された前記特定電子部品をさらに集中的に加熱するヒータと、該ヒータの通電電流を制御する加熱制御部とにより前記特定電子部品を本加熱する本加熱装置と、
を備える付記6に記載のリペア装置。
前記加熱制御部は、前記高周波電流の電流値及び/又は周波数を制御する付記10に記載のリペア装置。
配線基板と、
前記配線基板に搭載され、リペア時に取り外しの対象となる少なくとも1つの特定電子部品を含む複数の電子部品と、
前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に埋め込まれる被電磁誘導材と、
からなる配線板ユニット。
前記被電磁誘導材は、前記特定電子部品と同等の大きさを有する付記12に記載の配線板ユニット。
前記被電磁誘導材は、複数の小電磁誘導コイルにそれぞれ対応させた複数の小片からなり、少なくとも前記特定電子部品とその近傍を含む前記配線基板内の所定の領域に配列される付記12に記載の配線板ユニット。
前記被電磁誘導材は、該被電磁誘導材を包囲するように該被電磁誘導材と一体に配置される熱拡散部材を有する付記12に記載の配線板ユニット。
前記熱拡散部材は、リペア時に加熱される高温の前記被電磁誘導材側から遠ざかるにつれて徐々に低温となる温度勾配を呈するように形成される付記1に記載の配線板ユニット。
配線基板と、前記配線基板上に搭載されリペア時に取り外しの対象となる少なくとも1つの特定電子部品を含む複数の電子部品と、からなる配線板ユニットを製造するための配線板ユニット製造方法であって、前記配線基板の一方の面および他方の面の少なくとも一方の面において、
各前記電子部品を前記配線基板上のそれぞれの所定位置に配置し、その各位置に半田により各該電子部品を固定する電子部品の実装工程と、
前記配線基板上に実装された各前記電子部品の外観上の欠陥の有無を検査する外観検査工程と、
前記配線基板上に実装された各前記電子部品が所定の電気特性を有するか否かを試験する試験工程と、
前記外観検査工程及び/又は前記試験工程において異常ありとされた前記特定電子部品を、前記配線基板より取り外すリペア工程と、を有し、ここに
前記リペア工程は、前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に予め埋め込まれた被電磁誘導材に対し電磁誘導コイルによる電磁波を照射する工程を含む配線板ユニット製造方法。
前記リペア工程は、前記電磁波の照射による前記特定電子部品の予備加熱工程と、該予備加熱された特定電子部品をさらに集中的に加熱する本加熱工程と、からなる付記17に記載の配線板ユニット製造方法。
3a,3a′ 特定電子部品(リペア部品)
4 配線板ユニット
6 ボトムヒータ
7 トップヒータ
9 加熱制御部
10 リペア装置
11,11′ 電磁誘導コイル
12,12′ 被電磁誘導材
13 予熱装置
14 本加熱装置
19 加熱制御部
21,21′ 熱拡散部材
Claims (10)
- 配線基板の一方の面上に搭載された複数の電子部品のうち少なくとも1つの特定電子部品を、該配線基板から取り外すためのリペア方法であって、
前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に、被電磁誘導材を埋め込む第1ステップと、
前記被電磁誘導材に電磁誘導コイルからの電磁波を照射する第2ステップと、
を含む電子部品のリペア方法。 - 前記第2ステップにおいて、前記電磁波により発熱した前記被電磁誘導材からの熱を、該被電磁誘導材の中央から外側に向かって徐々に放熱させる請求項1に記載の電子部品のリペア方法。
- 前記第2ステップによる前記特定電子部品に対する予備加熱工程の後、
該予備加熱された特定電子部品をさらに集中的に加熱する本加熱工程としての第3ステップを有する請求項1に記載の電子部品のリペア方法。 - 配線基板の一方の面上に搭載された複数の電子部品のうち少なくとも1つの特定電子部品を、該配線基板から取り外すためのリペア装置であって、
前記配線基板に半田固定された前記特定電子部品を該配線基板から取り外すための熱源としての電磁誘導コイルと、
前記電磁誘導コイルに通電する高周波電流を制御する加熱制御部と、
を備えるリペア装置。 - 前記電磁誘導コイルは、前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に埋め込まれた被電磁誘導材に電磁波を照射する位置に移動可能である請求項4に記載のリペア装置。
- 前記電磁誘導コイルと、前記加熱制御部とにより前記特定電子部品を予備加熱する予備加熱装置と、
予備加熱された前記特定電子部品をさらに集中的に加熱するヒータと、該ヒータの通電電流を制御する加熱制御部とにより前記特定電子部品を本加熱する本加熱装置と、
を備える請求項4に記載のリペア装置。 - 配線基板と、
前記配線基板に搭載され、リペア時に取り外しの対象となる少なくとも1つの特定電子部品を含む複数の電子部品と、
前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に埋め込まれる被電磁誘導材と、
からなる配線板ユニット。 - 前記被電磁誘導材は、該被電磁誘導材を包囲するように該被電磁誘導材と一体に配置される熱拡散部材を有する請求項7に記載の配線板ユニット。
- 配線基板と、前記配線基板上に搭載されリペア時に取り外しの対象となる少なくとも1つの特定電子部品を含む複数の電子部品と、からなる配線板ユニットを製造するための配線板ユニット製造方法であって、前記配線基板の一方の面および他方の面の少なくとも一方の面において、
各前記電子部品を前記配線基板上のそれぞれの所定位置に配置し、その各位置に半田により各該電子部品を固定する電子部品の実装工程と、
前記配線基板上に実装された各前記電子部品の外観上の欠陥の有無を検査する外観検査工程と、
前記配線基板上に実装された各前記電子部品が所定の電気特性を有するか否かを試験する試験工程と、
前記外観検査工程及び/又は前記試験工程において異常ありとされた前記特定電子部品を、前記配線基板より取り外すリペア工程と、を有し、ここに
前記リペア工程は、前記特定電子部品近傍の前記配線基板内部に予め埋め込まれた被電磁誘導材に対し電磁誘導コイルによる電磁波を照射する工程を含む配線板ユニット製造方法。 - 前記リペア工程は、前記電磁波の照射による前記特定電子部品の予備加熱工程と、該予備加熱された特定電子部品をさらに集中的に加熱する本加熱工程と、からなる請求項9に記載の配線板ユニット製造方法。
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