JP5862003B2 - 電子部品接合装置および電子部品接合方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品接合装置および電子部品接合方法に関する。

プリント基板に実装される電子部品であるＩＣ、ＬＳＩ等は、近年ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプのものが多く用いられている。このＢＧＡは、電子部品の下面に多数の端子がマトリクス状に配置され、各端子に半球状のハンダ材が設けられてなる。このＢＧＡタイプの電子部品の実装は、電子部品を含めプリント基板全体に熱を加えることによって行われる。

近年のプリント基板は、電子部品の実装密度が高くなる傾向があり、電子部品同士の間隔が狭くなっている。また、プリント基板上に実装後の電子部品に不良等があったとき、この電子部品をプリント基板から取り外すリペア作業が行われる。このリペア作業時に、プリント基板から電子部品を取り外すための加熱方法としては、ホットエアを吹き付ける方法や、電子部品にヒータを接触させる方法等がある（たとえば、下記特許文献１〜４参照。）。

特開２００３−２５８０２６号公報 特開平１０−３２３８４号公報 特開２００９−１４１０１２号公報 特開２００６−２８６７９８号公報

しかしながら、上述した従来技術のうち、ホットエアを吹き付ける方法では、ホットエアを電子部品の上部に吹き付けるため、ホットエアが隣接する他の電子部品を暖めてしまう問題があった。たとえば、特許文献１の技術では、外壁を設けているが、この外壁とプリント基板の隙間からホットエアが周囲に流れ出し、隣接する他の電子部品を不必要に暖めてしまう。また、ヒータを電子部品に接触させる方法では、電子部品全体を均一に加熱することができず、必要以上に熱が加わる箇所と、加熱が不足する箇所が生じ、プリント基板から電子部品を簡単に取り外せない問題が生じた。

ＢＧＡタイプの電子部品として、上面のリッド（ヒートスプレッダ）と、下面のサブストレート（基板）との間に空間が形成された内部構造を有するものがある。このタイプの電子部品は、中央に熱伝送率の良いコアが設けられ、リッドに接している構造であるため、上面から均一に熱を加えただけでは、熱伝送率の良いコアに熱が集中してリッド全面を均一に加熱することができない。

また、リッドの外周部の熱が中央のコアに向けて伝導するため、外周部の基板下面に設けられたＢＧＡに対する熱が十分に伝わらない。特に、矩形状の電子部品の場合、４隅（４頂点）の部分の熱が最も逃げていることが測定により判った。これにより、リペア時に矩形状の電子部品の場合、４隅部分のＢＧＡのハンダ材だけが溶融する温度まで上昇せず、電子部品の取り外しを容易に行えなかった。

開示の技術は、上述した問題点を解消するものであり、プリント基板上の所望する電子部品だけを均一に加熱できることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、この電子部品接合装置は、プリント基板が載置される載置台と、前記プリント基板の上面に搭載された矩形状の電子部品の上面に接触自在であり、前記電子部品の大きさに対応する接触面を有する矩形状の加熱ヘッドと、加熱されたエアを噴出する前記加熱ヘッドの４つの頂点部分の噴出部と、前記噴出部より排出された前記エアを前記電子部品の４つの頂点部分に導く第１の流路と、前記加熱ヘッドの各辺から前記プリント基板に向けて所定高さを有し突出して設けられ、前記噴出部との間で前記第１の流路を規定する外壁と、前記外壁の辺中央部分に設けられる排気口と、を備え、前記電子部品の４つの頂点部分に達した前記エアを前記排気口に導く第２の流路が前記外壁によって規定されている。

開示の技術によれば、プリント基板上の所望する電子部品だけを均一に加熱できるという効果を奏する。

実施の形態にかかる電子部品接合装置のヘッドを示す斜視図である（その１）。 実施の形態にかかる電子部品接合装置のヘッドを示す斜視図である（その２）。 実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す概要図である。 実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す一部裁断側面図である。 実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す断面図である。 実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す斜視図である。 リペア工程を説明する側面図である（その１）。 リペア工程を説明する側面図である（その２）。 リペア工程を説明する側面図である（その３）。 リペア工程を説明する側面図である（その４）。 リペア工程を説明する側面図である（その５）。 実施の形態にかかる電子部品接合装置を用いたときの電子部品上の温度分布を示す図である。 実施の形態にかかる電子部品接合装置の他の構成例を示す側面図である。 実施の形態にかかる電子部品接合方法の工程を示すフローチャートである。

（実施の形態）
以下に添付図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態を詳細に説明する。以下の説明では、この電子部品接合装置を用いてプリント基板から電子部品を取り外すリペア作業を例に説明する。

図１は、実施の形態にかかる電子部品接合装置のヘッドを示す斜視図である。図１は、ヘッド１００を下面から見た図である。この図１は、エアの流路を主に記載したものであり、まずこの図１を用いてヘッドの概要を説明する。このヘッド１００は、熱伝導性の良い金属製の材質を切削形成してなる。上面の天板１０１の下部には、加熱ヘッド１０２が設けられている。この加熱ヘッド１０２は内部に加熱源であるヒータ（不図示）が内蔵され、所定高さを有する。

加熱ヘッド１０２の下面は、実装する電子部品（不図示）の上面に接触する接触面１０３であり、接触面１０３は、電子部品の形状（幅および長さ）に対応した幅および長さを有する矩形状に形成されている。この加熱ヘッド１０２の内部には、エアの流路１０４が形成されている。

天板１０１の中央位置には、エアの吸入部１０１ａが１箇所に開口形成されており、加熱ヘッド１０２の内部まで下方にエアを導く。加熱ヘッド１０２の内部には、中央位置から４頂点（４隅）に向けてそれぞれ同じ長さの流路１０４が形成されている。図面で示すように各流路１０４は、加熱ヘッド１０２の中央位置から噴出口１０５に向けて放射状に分散する形で設けられている。エアは、この流路１０４を通過する間にヒータの熱で加熱され、噴出口１０５からそれぞれ加熱されたエアを吹き出す。なお、上記のエアは、図示しない送風手段が吸入部１０１ａに対し外部からエアを送り込むようになっている。

加熱ヘッド１０２の外周には、４辺にそれぞれ外壁１１０が設けられている。詳細は後述するが、外壁１１０は、４枚の板状の金属板からなり、加熱ヘッド１０２の接触面１０３から所定高さｈ１下方に突出した状態で加熱ヘッド１０２に取り付けられる。この外壁１１０の底面１１０ｄは、電子部品が搭載されたプリント基板の上面に接触可能である。外壁１１０の底面１１０ｄの接触時には、電子部品の下面に形成されたＢＧＡのハンダ材を押す程度の高さに設定されており、この設定は、加熱ヘッド１０２に対する外壁１１０の取り付け高さを調整することにより行える。この外壁１１０により、噴出口１０５から排出される加熱されたエアが所望する（取り外す電子部品）以外の隣接する電子部品に吹き付けられることを防止する。

つぎに、噴出口１０５と外壁１１０との間から加熱したエアが吹き出すための構造と、最終的に外壁１１０から外部に排出されるエアの流路１０４との構造について以下に説明する。図２は、実施の形態にかかる電子部品接合装置のヘッドを示す斜視図である。図２は、図１に記載した４つの外壁１１０を取り外した状態である。この図２は、図１の概要図に比して各部を詳細に記載してある。

まず、図２を用いて噴出口１０５部分の構造を説明する。加熱ヘッド１０２の４つの頂点に噴出口１０５が開口形成されているが、各噴出口１０５の部分には、流路１０４に直交する段差部１０６を形成する。この段差部１０６により、開口部１０５が開口される位置は、４つの頂点から加熱ヘッド１０２の中央側に位置する。これにより、開口部１０５から吹き出される加熱されたエアは、厳密には４つの頂点から点状に吹き出されるのではなく、段差部１０６部分から所定の幅を有して吹き出される。

外壁１１０は、加熱ヘッド１０２の４つの辺の長さに対応した長さを有する４枚の板状の金属板で構成されている。この外壁１１０は、加熱ヘッド１０２の側壁１０２ａに形成したネジ穴１０２ｂに外側からネジ１２０を用いて取り付けられる。このため、各外壁１１０には、ネジ１２０が貫通するネジ穴１１１が開口形成されている。このネジ穴１１１は、加熱ヘッド１０２に対する外壁１１０の取り付け位置（高さ位置）を調整するために高さ方向に長い長穴とされている。

そして、この外壁１１０の内面、すなわち、加熱ヘッド１０２に接する面には、外壁１１０の板の厚さが一段厚く形成された突起部１１２が設けられている。突起部１１２は、略カギ「Ｌ」形状に形成されており、この突起部１１２により、加熱ヘッド１０２の段差部１０６部分には、加熱ヘッド１０２の段差部１０６との間に直線状の排出溝１１３が位置する。排出溝１１３は下方に向けて形成されている。これにより、噴出口１０５から排出される加熱されたエアは、段差部１０６と排出溝１１３との間に形成された隙間を通って加熱ヘッド１０２の４つの頂点から吹き出される（エアの流れは後ほど詳述する）。

また、各外壁１１０の中央部には、外壁１１０の底面１１０ｄから所定高さｈ２の位置に排気口１１５が開口形成されている。所定高さｈ２は、外壁１１０の底面１１０ｄがプリント基板に接触したとき、このプリント基板に搭載された隣接する他の電子部品の高さより高い位置とする。これにより、加熱ヘッド１０２の下面（接触面１０３）と、４つの外壁１１０で囲まれて電子部品に吹き付けられた後の加熱されたエアは、排気口１１５部分を介して外部に排気され、直ちに上昇する。そして、この際、隣接する他の電子部品にこの加熱されたエアが吹きあたることを防止でき、隣接する他の電子部品を不必要に加熱することを防ぐことができる。

上述した外壁１１０は、加熱ヘッド１０２の４辺に対応して分割した４枚構成としたが、Ｌ字形状として２枚用いる構成の他に、予め四角（□）形状に形成した１枚で構成しても良い。外壁１１０を４枚用いた構成時には、４辺それぞれの高さを微調整できる。

また、図２に示すように、接触面１０３は、所定幅を有する環状に形成されており、電子部品の外周にだけ接触する。これにより、加熱ヘッド１０２は、接触面１０３が接触する外周側から電子部品を熱する。

（加熱されたエアの流路について）
図３は、実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す概要図である。上面から見て加熱ヘッド１０２は電子部品の外径にほぼ一致している。エアの流れを太線の矢印（→）で示した。そして、吸入部１０１ａから加熱ヘッド１０２の中心位置に吸入されたエアは、流路１０４により４方に分岐される。

エアは、主に流路１０４を通過する際に加熱ヘッド１０２内部のヒータにより加熱される。この加熱されたエアは、加熱ヘッドの４隅（４つの頂点）までそれぞれ同じ長さの流路１０４内を流れて噴出口１０５から排出される。この際、エアは、噴出口１０５に形成された段差部１０６と外壁１１０に形成された排出溝１１３との間の隙間から排出され電子部品の４つの頂点をそれぞれ加熱する。

さらに、噴出口１０５から排出された加熱のエアは、加熱ヘッド１０２の４辺を覆う外壁１１０にあたり、この外壁１１０の辺の方向に沿って流れ、電子部品３０２の側部（外周）、および電子部品３０２の側部（外周）のハンダ材を加熱する。加熱されたエアは、最終的には、外壁１１０に設けられた排気口１１５から外部に排出される。

上記エアの流路１０４をより詳細に説明する。図４は、実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す一部裁断側面図である。図４では、外壁１１０の突起部１１２の厚さ部分で切断した状態を示している。また、図５は、実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す断面図である。図５では、流路１０４に沿ってヘッド１００全体を斜めに切断した状態を示している。

図４および図５には、載置台上に載置されたプリント基板３０１と、電子部品３０２を記載してある。電子部品３０２の下面には各電極位置にＢＧＡのハンダ材（図では便宜上丸形状とした）３０３が設けられ、対応するプリント基板の電極にそれぞれハンダ付けされている。

そして、図５に示すように、ヘッド１００の吸入部１０１ａから加熱ヘッド１０２の中心位置に吸入されたエアは、４つの流路１０４により４方に分岐される。各流路１０４は、表面を粗面としてエアが接触する表面積を増やした断面としてある。これにより、加熱ヘッド１０２内部のヒータが発生する熱を、エアが流路１０４の部分を通過する期間中に効率よく加熱できる。流路１０４の粗面は、加熱ヘッド１０２の噴出口１０５側からタッピングにより雌ねじをねじ切り加工して形成することができる。

噴出口１０５から排出されたエアは、図５に示すように、噴出口１０５に形成された段差部１０６と外壁１１０に形成された排出溝１１３との間の隙間から排出され電子部品３０２の４つの頂点をそれぞれ加熱する。これにより、電子部品３０２を４隅（４つの頂点）から加熱することができる。この後、図４に示すように、噴出口１０５から排出された加熱されたエアは、加熱ヘッド１０２の４辺を覆う外壁１１０にあたり、この外壁１１０の辺の方向に沿って流れ、電子部品３０２の側部（外周）、および電子部品３０２の側部（外周）のハンダ材３０３を加熱する。加熱されたエアは、最終的には、外壁１１０に設けられた排気口１１５から外部に排出される。

図６は、実施の形態にかかる電子部品接合装置のエアの流路を示す斜視図である。図３〜図５に示した各部から見たエアの流路は、図６の斜視図にも示されており、加熱されたエアが加熱ヘッド１０２の４隅（４つの頂点）から吹き出した後、外壁１１０の辺に沿って流れ、排気口１１５から排出される状態が示されている。

（リペア工程について）
つぎに、プリント基板３０１のリペア工程について説明する。図７−１〜図７−５は、それぞれリペア工程を説明する側面図である。これらの図に示すように、ヘッド１００は、載置台上に載置されたプリント基板３０１に対し上下動する駆動部７００の下面に設けられている。ヘッド１００は、上面に複数の支持アーム７０２が設けられ、この支持アーム７０２は、駆動部７００に開口された支持溝７００ａに遊嵌されている。支持アーム７０２の上端部７０２ａは、幅広な鍔部であり、支持溝７００ａからの支持アーム７０２の脱落を防止している。

はじめに、図７−１に示すように、プリント基板３０１上に搭載された電子部品のうち、取り外す所望の電子部品３０２の上部に駆動部７００を位置させる。

つぎに、図７−２に示すように、駆動部７００を下降させ、加熱ヘッド１０２の接触面１０３を電子部品３０２の上面に接触させる。接触面１０３が電子部品３０２の上面に接触したことを検知して、加熱ヘッド１０２に設けられたヒータを通電し加熱開始する。加熱ヘッド１０２の接触面１０３が電子部品３０２の上面に接触した状態では、図示のように、外壁１１０の底面１１０ｄは、プリント基板３０１の上面には接触していない。

これら外壁１１０の底面１１０ｄとプリント基板３０１の上面との間隔（隙間）は、たとえば１００μｍである。この隙間の部分は非常に狭いため、加熱されたエアは、大部分が排気口１１５から排出される。排気口１１５の高さは隣接する他の電子部品の高さより高く設定されているため、排気口１１５から排気される加熱されたエアによって隣接する他の電子部品を不必要に加熱することはない。

また、駆動部７００は、加熱ヘッド１０２の接触面１０３が電子部品３０２の上面に接触した後にやや下降した位置で停止制御されるようになっており、支持アーム７０２は、支持溝７００ａ内で遊動自在な状態となっている。この状態で、電子部品３０２の上面には、加熱ヘッド１０２の重量分が印加される。そして、加熱ヘッド１０２を加熱させることにより、接触面１０３を介して電子部品３０２が加熱される。接触面１０３は、図７−２に示すように、電子部品３０２の外周に接しており、電子部品３０２は外周から加熱される。

さらに、加熱ヘッド１０２が昇温途中の所定温度（たとえば２００℃）に達したとき、ヘッド１００にエアが吸入される。図３〜図６を用いて説明したように、エアは、ヘッド１００の吸入部１０１ａから吸入され、流路１０４を通過する間に加熱され、加熱ヘッド１０２の４隅（４つの頂点）から吹き出される。これにより、電子部品３０２は、はじめに４隅（４つの頂点）に加熱されたエアが吹き付けられる。

これにより、電子部品３０２は、４つの頂点から加熱することができる。この後、加熱されたエアは、外壁１１０に沿って流れ、電子部品３０２を側部から加熱する（エアの流路１０４は図３〜図６参照）。このように、加熱ヘッド１０２が加熱されている期間は、電子部品３０２上にヘッド１００の自重が加わる。このため、図７−３に示すように、プリント基板３０１の加熱時変形が生じると、ヘッド１００は、この変形に倣って追従する形で揺動する。

この後、図７−４に示すように、電子部品３０２に対し、加熱ヘッド１０２が所定温度（たとえば２８０℃）で加熱し、加えてエアの加熱を続けると、電子部品３０２底面に設けられたＢＧＡのハンダ材３０３が溶融温度に達する（たとえば２３０℃）。図７−２に示すように、加熱ヘッド１０２の接触面１０３が電子部品３０２に接触してから、図７−４に示すように、ハンダ材３０３が溶融するまでの時間はたとえば８分である。ハンダ材３０３が溶融することにより、加熱ヘッド１０２の周囲に設けられた外壁１１０の底面１１０ｄがプリント基板３０１の上面に接触する。この状態において、加熱ヘッド１０２は、必要以上にハンダ材３０３を押しつぶさないようにする必要があり、予め加熱ヘッド１０２に取り付ける際、外壁１１０の高さ位置を調整しておく（図２参照）。

外壁１１０の底面１１０ｄがプリント基板３０１の上面に接触した後は、電子部品３０２に対して吹き付けられる加熱されたエアは、外壁１１０の排気口１１５から排気される。上述したが、排気口１１５の高さは隣接する他の電子部品の高さより高く設定しておくことにより、排気口１１５から排気される加熱されたエアによって隣接する他の電子部品を不必要に加熱することを防止できる（図２等参照）。

この後、図７−５に示すように、駆動部７００はヘッド１００を上昇させる。なお、駆動部７００の制御部は、ハンダ材３０３の溶融時間（たとえば上記の８分）を計測するか、あるいは駆動部７００に設けた歪みゲージ等の変位センサにより、ハンダ材３０３の溶融に基づくヘッド１００の変位を検出する。この後、加熱ヘッド１０２内部のヒータによる加熱を停止させ、加熱ヘッド１０２の温度を下げる。これにより、供給されたエアに対する加熱が解かれ、エアの温度も下がっていく。そして、電子部品３０２の温度が所定温度まで下がった時点で駆動部７００はヘッド１００を上昇させ、リペアが終了する。

なお、図７−５では、電子部品３０２がプリント基板３０１上に載置されたままの状態として記載してあるが、治具を用いて取り外すことができる。これに限らず、ヘッド１００には、電子部品３０２の上面まで達する上下に貫通した吸引口を設け、図７−５に示すヘッド１００の上昇時に吸引口を介して電子部品３０２を吸引することにより、プリント基板３０１から電子部品３０２を取り外すことができる。

図８は、実施の形態にかかる電子部品接合装置を用いたときの電子部品上の温度分布を示す図である。電子部品３０２を上面から見て各箇所の温度を測定した。比較対象は、上述した実施形態で説明した加熱エアを電子部品３０２の４隅（４つの頂点）に吹き出す構成の場合と、この加熱エアを単に電子部品３０２の上面に吹き付ける構成（従来技術）の場合である。

図示のように、たとえば、従来技術では、電子部品３０２の４つの頂点のうち左上の温度が２０４．５℃であったのに対し、上記実施形態では、２３１．８℃に上昇させることができた。電子部品３０２の中央の温度と、隅の温度を比較すると、従来技術では、中央が２４４．２℃、左上が２０４．５℃であるため、３９．７℃の温度差が生じていた。これに対し、上記実施の形態では、中央が２５２．５℃、左上が２３１．８℃であり、２０．７℃の温度差まで縮めることができた。上記の実施形態では、左上だけに限らず、図示のように、他の頂点および辺の部分についても温度差を縮めることができた。

図９は、実施の形態にかかる電子部品接合装置の他の構成例を示す側面図である。図８にも示したが、電子部品３０２は、熱伝導率が良いコア３０２ａが設けられた中央が最も温度が高くなる傾向がある。このため、上述した実施の形態の構成に加えて、プリント基板３０１の下面から電子部品３０２の中央部分を冷やす冷却部９０１を備えた構成としても良い。９０２は、プリント基板３０１全体を加熱するヒータである。冷却部９０１は、電子部品３０２の中央部分に位置するプリント基板３０１の下面の位置から冷却のエアを吹き付ける。これにより、電子部品３０２の加熱時に電子部品３０２の中央部を冷やすことができ、電子部品３０２全体を均一に加熱できるようになる。

図１０は、実施の形態にかかる電子部品接合方法の工程を示すフローチャートである。はじめに、図示しない制御部は、駆動部７００によりヘッド１００を下降させる（ステップＳ１００１）。これにより、加熱ヘッド１０２の接触面１０３を電子部品３０２の上面に接触させる（ステップＳ１００２）。この後、制御部は、接触面１０３が電子部品３０２の上面に接触したことを検知して、加熱ヘッド１０２に設けられたヒータを加熱させる（ステップＳ１００３）。

この後、加熱ヘッド１０２が昇温途中の所定温度（たとえば２００℃）に達したとき、ヘッド１００にエアを吸入する（ステップＳ１００４）。エアは、ヘッド１００の吸入部１０１ａから吸入され、流路１０４を通過する間に加熱される、そして、加熱されたエアを電子部品３０２の頂点に吹き付ける（ステップＳ１００５）。電子部品３０２に吹き付けた加熱されたエアは、外壁１１０の排気口１１５から排気される（ステップＳ１００６）。

この後、駆動部７００の制御部により、ハンダ材３０３の溶融時間（たとえば上記の８分）を計測するか、あるいは駆動部７００に設けた歪みゲージ等の変位センサにより、ハンダ材３０３の溶融に基づくヘッド１００の変位を検出する（ステップＳ１００７）。これにより、加熱ヘッド１０２内部のヒータによる加熱を停止させ（ステップＳ１００８）、加熱ヘッド１０２の温度を下げる。これにより、供給されたエアに対する加熱が解かれ、エアの温度も下がる。そして、電子部品３０２の温度が所定温度まで下がった時点で駆動部７００はヘッド１００を上昇させ（ステップＳ１００９）、リペアを終了する。

以上説明した実施の形態によれば、矩形状に形成された電子部品では、４隅（４つの頂点）の温度が相対的に他の箇所より低くなりやすいが、加熱されたエアをはじめにこの頂点にそれぞれ吹き付けることにより、電子部品全体を均一に加熱でき、リペア作業を容易に遂行できるようになる。

また、加熱ヘッドのヒータを用いてエアを加熱する構成であるため、エアを加熱する他の加熱手段を用いる必要がなく、簡単な構造でヒータおよびエアによる加熱を行うことができるようになる。

また、加熱ヘッドは電子部品の上面の大きさとほぼ同様の外径であり、この加熱ヘッドの４辺に板状の外壁を設けただけの構成であるため、外壁を含めた外径は、電子部品のサイズより２ｍｍ程度大きいだけのサイズとなり、電子部品が狭間隔で配置されているプリント基板であっても所望する電子部品だけをリペアすることができる。

また、上記実施の形態では、電子部品を取り外す工程を例に説明したが、この電子部品接合装置は、この後に電子部品を取り付ける工程に対しても同様に適用することができる。すなわち、プリント基板３０１に対して所望の電子部品３０２を個別に取り付ける際に、電子部品３０２の隅（頂点）を他の部分と同程度の温度まで加熱できるため、プリント基板３０１に対して電子部品３０２下面のハンダ材３０３全体を温度にむらなく接合できるようになる。

以上説明したように、電子部品接合装置および電子部品接合方法によれば、ホットエアを用いてプリント基板上の所望する電子部品だけを均一に加熱でき、隣接する他の電子部品を不必要に加熱することがなく、これらを簡単な構造と製造方法によって実現することができる。

１００ ヘッド
１０１ａ 吸入部
１０２ 加熱ヘッド
１０３ 接触面
１０４ 流路
１０５ 噴出口
１０６ 段差部
１１０ 外壁
１１０ｄ 底面
１１２ 突起部
１１３ 排出溝
１１５ 排気口
３０１ プリント基板
３０２ 電子部品
３０２ａ コア
３０３ ハンダ材
７００ 駆動部
７００ａ 支持溝
７０２ 支持アーム
９０１ 冷却部

Claims (9)

1. プリント基板が載置される載置台と、
   前記プリント基板の上面に搭載された矩形状の電子部品の上面に接触自在であり、前記電子部品の大きさに対応する接触面を有する矩形状の加熱ヘッドと、
   加熱されたエアを噴出する前記加熱ヘッドの４つの頂点部分の噴出部と、
   前記噴出部より排出された前記エアを前記電子部品の４つの頂点部分に導く第１の流路と、
   前記加熱ヘッドの各辺から前記プリント基板に向けて所定高さを有し突出して設けられ、前記噴出部との間で前記第１の流路を規定する外壁と、
   前記外壁の辺中央部分に設けられる排気口と、を備え、
   前記電子部品の４つの頂点部分に達した前記エアを前記排気口に導く第２の流路が前記外壁によって規定されている
   ことを特徴とする電子部品接合装置。
2. 前記排気口は、前記プリント基板の上面に搭載された隣接する他の電子部品の高さより高い位置に開口されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品接合装置。
3. 前記外壁は、板状に形成され、前記加熱ヘッドの各辺にそれぞれ取り付けられ高さ調整自在なことを特徴とする請求項１に記載の電子部品接合装置。
4. 前記加熱ヘッドは、
   加熱源のヒータと、
   前記エアの吸入部と、
   前記加熱ヘッドに開口された前記噴出部と、
   前記吸入部から吸入された前記エアを前記ヒータで加熱し、前記噴出部にそれぞれ導く第３の流路と、
   を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品接合装置。
5. 前記第３の流路は、前記加熱ヘッド内部で粗い面を有するよう加工形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電子部品接合装置。
6. 前記吸入部は、前記加熱ヘッドの中央部に１箇所設けられ、
   前記第３の流路は、前記吸入部から放射状に前記噴出部に至る同じ長さであることを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品接合装置。
7. 前記加熱ヘッドの接触面は、前記加熱ヘッドの外周に環状に形成されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の電子部品接合装置。
8. 前記電子部品に対する加熱時に高温となる箇所に対応し、前記プリント基板の裏面から前記電子部品を冷却する冷却部を備えたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の電子部品接合装置。
9. プリント基板の上面に搭載された矩形状の電子部品の上面に、前記電子部品の大きさに対応する接触面を有する加熱ヘッドを接触させる工程と、
   前記加熱ヘッドを加熱する工程と、
   加熱されたエアを前記加熱ヘッドの４つの頂点部分から噴出させ、前記加熱ヘッドの各辺から前記プリント基板に向けて所定高さを有し突出して設けられた外壁により噴出部と前記外壁との間の第１の流路で前記エアを前記電子部品の４つの頂点部分に導く工程と、
   前記電子部品の４つの頂点部分に達した前記エアを、前記外壁によって規定された第２の流路を介して前記外壁の辺中央部分に設けられる排気口に導く工程と、
   を含むことを特徴とする電子部品接合方法。

Images