JP2508415B2 - 半田除去装置 - Google Patents
半田除去装置Info
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- JP2508415B2 JP2508415B2 JP5144402A JP14440293A JP2508415B2 JP 2508415 B2 JP2508415 B2 JP 2508415B2 JP 5144402 A JP5144402 A JP 5144402A JP 14440293 A JP14440293 A JP 14440293A JP 2508415 B2 JP2508415 B2 JP 2508415B2
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- suction
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板から電子
部品を取り去った後にプリント基板上に残留した半田を
除去する半田除去装置に関するものである。
部品を取り去った後にプリント基板上に残留した半田を
除去する半田除去装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板から電子部品を取り
去った後にプリント基板上に残留した半田を除去するに
は、半田を半田こてによって溶融させて銅編組線に吸込
ませるようにして行ったり、専用の吸引式半田除去装置
を使用して行っていた。先ず、銅編組線を用いて半田を
除去する手法を図5によって説明する。
去った後にプリント基板上に残留した半田を除去するに
は、半田を半田こてによって溶融させて銅編組線に吸込
ませるようにして行ったり、専用の吸引式半田除去装置
を使用して行っていた。先ず、銅編組線を用いて半田を
除去する手法を図5によって説明する。
【0003】図5は銅編組線を用いて半田を除去してい
る状態を示す斜視図である。同図において、1はプリン
ト基板で、このプリント基板1は、半田接合されていた
不図示の電子部品を外したものである。2はこのプリン
ト基板上に形成されたランドで、このランド2はプリン
ト基板1上に多数並設されており、その上面には、電子
部品を半田付けするに当たり用いた半田3が残留してい
る。
る状態を示す斜視図である。同図において、1はプリン
ト基板で、このプリント基板1は、半田接合されていた
不図示の電子部品を外したものである。2はこのプリン
ト基板上に形成されたランドで、このランド2はプリン
ト基板1上に多数並設されており、その上面には、電子
部品を半田付けするに当たり用いた半田3が残留してい
る。
【0004】4は前記半田3を吸取らせるための銅編組
線(以下、これを半田吸除編組線という)で、この半田
吸除編組線4はテープ状に形成され、フラックスが含浸
されている。5は半田こてである。
線(以下、これを半田吸除編組線という)で、この半田
吸除編組線4はテープ状に形成され、フラックスが含浸
されている。5は半田こてである。
【0005】前記半田吸除編組線4を用いてランド2上
の半田3を除去するには、同図に示したように残留した
半田3の上に半田吸除編組線4を重ね、この半田吸除編
組線4の上に半田こて5を押し付ける。そして、半田3
をこの半田こて5の熱によって加熱して溶融させる。こ
のようにすると、溶融された半田3が半田吸除編組線4
にぬれ拡がるようにして吸取られる。半田吸除編組線4
を用いて半田3を除去するにはこのようにして行ってい
た。
の半田3を除去するには、同図に示したように残留した
半田3の上に半田吸除編組線4を重ね、この半田吸除編
組線4の上に半田こて5を押し付ける。そして、半田3
をこの半田こて5の熱によって加熱して溶融させる。こ
のようにすると、溶融された半田3が半田吸除編組線4
にぬれ拡がるようにして吸取られる。半田吸除編組線4
を用いて半田3を除去するにはこのようにして行ってい
た。
【0006】また、残留半田を除去する吸引式半田除去
装置としては、図6に示すように構成されたものがあ
る。図6は従来の半田除去装置を示す図で、同図(a)
は概略構成を示す断面図、同図(b)は(a)図におけ
るノズルのA矢視図である。これらの図において、6は
装置本体としてのケースで、このケース6は作業者が手
にもって作業を行うことができる構造になっており、半
田吸取り用ノズル7と、半田吸引装置8とを備えてい
る。
装置としては、図6に示すように構成されたものがあ
る。図6は従来の半田除去装置を示す図で、同図(a)
は概略構成を示す断面図、同図(b)は(a)図におけ
るノズルのA矢視図である。これらの図において、6は
装置本体としてのケースで、このケース6は作業者が手
にもって作業を行うことができる構造になっており、半
田吸取り用ノズル7と、半田吸引装置8とを備えてい
る。
【0007】前記ノズル7はケース6から突出するよう
に形成され、ヒータ9がヒータホルダ10によって装着
されている。前記ヒータ9はノズル7を半田溶融温度に
加熱する構造になっている。11は半田を吸引するため
の吸入通路で、この吸入通路11はノズル7の先端の吸
込み口7aからノズル7を貫通するように形成され、ケ
ース6内の半田吸引装置8に連通されている。前記吸込
み口7aは直径約1mm程度の小さな穴で、図6(b)に
示すようにノズル7の先端に一つだけ開口されている。
に形成され、ヒータ9がヒータホルダ10によって装着
されている。前記ヒータ9はノズル7を半田溶融温度に
加熱する構造になっている。11は半田を吸引するため
の吸入通路で、この吸入通路11はノズル7の先端の吸
込み口7aからノズル7を貫通するように形成され、ケ
ース6内の半田吸引装置8に連通されている。前記吸込
み口7aは直径約1mm程度の小さな穴で、図6(b)に
示すようにノズル7の先端に一つだけ開口されている。
【0008】半田吸引装置8は、前記吸入通路11に連
通されたフィルター12と、このフィルター12に吸入
管13を介して連通されたポンプ13と、このポンプ1
3を駆動するモータ14とから構成されている。前記フ
ィルター12は、フィルターエレメント16を内蔵した
フィルターケース17と、このフィルターケース17の
両端に取付けられてフィルターケース17を保持するキ
ャップ18,19とから形成されている。また、ポンプ
13は、駆動されることによって吸入管13から空気を
吸込み、吸入通路11内およびフィルター12内を負圧
にする構造になっている。
通されたフィルター12と、このフィルター12に吸入
管13を介して連通されたポンプ13と、このポンプ1
3を駆動するモータ14とから構成されている。前記フ
ィルター12は、フィルターエレメント16を内蔵した
フィルターケース17と、このフィルターケース17の
両端に取付けられてフィルターケース17を保持するキ
ャップ18,19とから形成されている。また、ポンプ
13は、駆動されることによって吸入管13から空気を
吸込み、吸入通路11内およびフィルター12内を負圧
にする構造になっている。
【0009】このように構成された従来の半田除去装置
を用いて半田を除去するには、ノズル7をヒータ9によ
り半田溶融温度に加熱すると共に、半田吸引装置8のポ
ンプ14を駆動させて吸入通路11に負圧を発生させ、
この状態でノズル7を除去すべき半田に押し当てて行
う。すなわち、半田はノズル7が触れることで加熱され
て溶融され、前記負圧によってノズル7の先端の吸込み
口7aからノズル7内に吸込まれて除去されることにな
る。なお、この吸込まれた半田はフィルターエレメント
16により捕獲され、フィルターケース17内に収容さ
れる。このようにして半田がプリント基板から除去され
る。
を用いて半田を除去するには、ノズル7をヒータ9によ
り半田溶融温度に加熱すると共に、半田吸引装置8のポ
ンプ14を駆動させて吸入通路11に負圧を発生させ、
この状態でノズル7を除去すべき半田に押し当てて行
う。すなわち、半田はノズル7が触れることで加熱され
て溶融され、前記負圧によってノズル7の先端の吸込み
口7aからノズル7内に吸込まれて除去されることにな
る。なお、この吸込まれた半田はフィルターエレメント
16により捕獲され、フィルターケース17内に収容さ
れる。このようにして半田がプリント基板から除去され
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記図5に
示したように半田吸除編組線4を用いて半田3を除去す
ると、半田吸除編組線4の線屑がプリント基板1上に残
ることがあった。線屑が残ると、新たに電子部品をプリ
ント基板2に実装したときにこの線屑によってランド間
が短絡することがある。また、半田吸除編組線4を半田
こて5によってプリント基板2に押し付けて半田3を除
去するので、プリント基板2の表面に傷がつくことがあ
った。しかも、半田こて5を用いた手作業であるため、
半田3を残らず除去するには作業時間が長くなり、能率
が低いという問題もあった。
示したように半田吸除編組線4を用いて半田3を除去す
ると、半田吸除編組線4の線屑がプリント基板1上に残
ることがあった。線屑が残ると、新たに電子部品をプリ
ント基板2に実装したときにこの線屑によってランド間
が短絡することがある。また、半田吸除編組線4を半田
こて5によってプリント基板2に押し付けて半田3を除
去するので、プリント基板2の表面に傷がつくことがあ
った。しかも、半田こて5を用いた手作業であるため、
半田3を残らず除去するには作業時間が長くなり、能率
が低いという問題もあった。
【0011】半田を除去するときの能率は、図6に示し
た半田除去装置を使用しても高めることはできなかっ
た。これは、ノズル7の先端の吸込み口7aが小さな穴
(直径約1mm程度)であって、しかも、それが一つしか
設けられていないからであった。すなわち、ノズル7に
一度に吸込まれる半田の量が少ないことに加え、半田を
除去するランドに一つずつノズル7を押し当てなければ
ならない。
た半田除去装置を使用しても高めることはできなかっ
た。これは、ノズル7の先端の吸込み口7aが小さな穴
(直径約1mm程度)であって、しかも、それが一つしか
設けられていないからであった。すなわち、ノズル7に
一度に吸込まれる半田の量が少ないことに加え、半田を
除去するランドに一つずつノズル7を押し当てなければ
ならない。
【0012】このような不具合は吸込み口7aの開口径
を拡げることによって解消することができる。ところ
が、この半田除去装置は、ケース6に内蔵されている小
型のポンプ14によって負圧を発生させている関係から
吸引力が小さいので、吸引力を維持させるためには上述
したように吸込み口7aの開口径を拡げるにも限度があ
った。
を拡げることによって解消することができる。ところ
が、この半田除去装置は、ケース6に内蔵されている小
型のポンプ14によって負圧を発生させている関係から
吸引力が小さいので、吸引力を維持させるためには上述
したように吸込み口7aの開口径を拡げるにも限度があ
った。
【0013】なお、前記不具合を解決するためには、吸
込み口7aの大径化を図ると共に、吸引力の大きなポン
プをケース6とは別個に設けてノズル7に接続すること
が考えられる。しかし、このような手法を採ると、大量
の吸入空気によってノズル先端が冷却されてしまい、半
田を溶融できなくなって機能を果たせなくなってしまう
という問題が生じる。
込み口7aの大径化を図ると共に、吸引力の大きなポン
プをケース6とは別個に設けてノズル7に接続すること
が考えられる。しかし、このような手法を採ると、大量
の吸入空気によってノズル先端が冷却されてしまい、半
田を溶融できなくなって機能を果たせなくなってしまう
という問題が生じる。
【0014】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、プリント基板に線屑が残ったりプリ
ント基板が傷ついたりするのを防ぎつつ能率よく半田を
除去できるようにすることを目的とする。
になされたもので、プリント基板に線屑が残ったりプリ
ント基板が傷ついたりするのを防ぎつつ能率よく半田を
除去できるようにすることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、第1の発明に係る半田除去装置は、吸引機構に連
通された半田吸込み口が先端に形成され、ヒータによっ
て半田溶融温度に加熱される半田吸取り用ノズルと、こ
の半田吸取り用ノズルの先端近傍に加熱された気体を吹
き付けることによって、前記半田吸取り用ノズルに前記
気体を吸引させる吸引空気加温用ノズルとを備えるもの
である。
めに、第1の発明に係る半田除去装置は、吸引機構に連
通された半田吸込み口が先端に形成され、ヒータによっ
て半田溶融温度に加熱される半田吸取り用ノズルと、こ
の半田吸取り用ノズルの先端近傍に加熱された気体を吹
き付けることによって、前記半田吸取り用ノズルに前記
気体を吸引させる吸引空気加温用ノズルとを備えるもの
である。
【0016】第2の発明に係る半田除去装置は、前記第
1の発明に係る半田除去装置において、半田吸取り用ノ
ズルの半田吸込み口を被半田除去部分に対応させて複数
設けたものである。
1の発明に係る半田除去装置において、半田吸取り用ノ
ズルの半田吸込み口を被半田除去部分に対応させて複数
設けたものである。
【0017】
【作用】第1の発明によれば、半田吸取り時には半田吸
取り用ノズルの半田吸込み口の近傍の空気が加温されて
いるので、半田吸込み口の開口径を大きく設定して吸入
空気量が増えても、半田吸取り用ノズルは冷却され難
い。
取り用ノズルの半田吸込み口の近傍の空気が加温されて
いるので、半田吸込み口の開口径を大きく設定して吸入
空気量が増えても、半田吸取り用ノズルは冷却され難
い。
【0018】第2の発明によれば、半田吸取り用ノズル
が冷却され難くなることに加え、複数の被半田除去部分
から同時に半田が吸取られる。
が冷却され難くなることに加え、複数の被半田除去部分
から同時に半田が吸取られる。
【0019】
【実施例】以下、第1の発明の一実施例を図1ないし図
3によって詳細に説明する。図1は第1の発明に係る半
田除去装置の構成図、図2は第1の発明に係る半田除去
装置に使用する半田吸取り用ノズルを示す図で、同図
(a)は側面図、同図(b)は(a)図におけるII−II
線断面図である。図3は第1の発明に係る半田除去装置
に使用するホットジェットを示す図で、同図(a)は縦
断面図、同図(b)は側面図、同図(c)は底面図であ
る。なお、図3(a)は(b)図におけるIII−III線断
面図を示している。
3によって詳細に説明する。図1は第1の発明に係る半
田除去装置の構成図、図2は第1の発明に係る半田除去
装置に使用する半田吸取り用ノズルを示す図で、同図
(a)は側面図、同図(b)は(a)図におけるII−II
線断面図である。図3は第1の発明に係る半田除去装置
に使用するホットジェットを示す図で、同図(a)は縦
断面図、同図(b)は側面図、同図(c)は底面図であ
る。なお、図3(a)は(b)図におけるIII−III線断
面図を示している。
【0020】これらの図において、21は第1の発明に
係る半田除去装置で、この半田除去装置21は、作業者
が持てるように形成された装置本体22と、この装置本
体22に接続された真空ポンプ23、圧力空気供給装置
24および温度調節器25,26とから構成されてい
る。前記装置本体22は、ケース27の一端部に半田吸
取り用ノズル28と、吸引空気加温用ノズルとしてのホ
ットジェット29等を取付けて形成されている。
係る半田除去装置で、この半田除去装置21は、作業者
が持てるように形成された装置本体22と、この装置本
体22に接続された真空ポンプ23、圧力空気供給装置
24および温度調節器25,26とから構成されてい
る。前記装置本体22は、ケース27の一端部に半田吸
取り用ノズル28と、吸引空気加温用ノズルとしてのホ
ットジェット29等を取付けて形成されている。
【0021】前記ノズル28は、図2(a),(b)に
その詳細な構造を示すように、ヒータ30,31を内蔵
した基部28aに先細り状のノズル本体28bを取付け
て形成され、軸心部に吸入通路28cが形成されてい
る。前記ヒータ30,31は通電されることによって発
熱するものであり、温度調節器25に接続されている。
前記吸入通路28cは、ノズル本体28bの端面に形成
された半田吸込み口32を介して一端がノズル外に連通
されると共に、この半田吸込み口32からノズル28を
貫通するように延設された他端部がケース27のフィル
ターケース33内、ケース27内の吸入通路(図示せ
ず)および吸入用配管34を介して前記真空ポンプ23
の空気吸込み口(図示せず)に連通されている。この真
空ポンプ23が本発明に係る吸引機構を構成している。
なお、この真空ポンプ23としては、前記図6に示した
従来の半田除去装置のポンプよりは吸引力の大きなもの
が採用されている。
その詳細な構造を示すように、ヒータ30,31を内蔵
した基部28aに先細り状のノズル本体28bを取付け
て形成され、軸心部に吸入通路28cが形成されてい
る。前記ヒータ30,31は通電されることによって発
熱するものであり、温度調節器25に接続されている。
前記吸入通路28cは、ノズル本体28bの端面に形成
された半田吸込み口32を介して一端がノズル外に連通
されると共に、この半田吸込み口32からノズル28を
貫通するように延設された他端部がケース27のフィル
ターケース33内、ケース27内の吸入通路(図示せ
ず)および吸入用配管34を介して前記真空ポンプ23
の空気吸込み口(図示せず)に連通されている。この真
空ポンプ23が本発明に係る吸引機構を構成している。
なお、この真空ポンプ23としては、前記図6に示した
従来の半田除去装置のポンプよりは吸引力の大きなもの
が採用されている。
【0022】半田吸込み口32は本実施例ではノズル本
体28bに一箇所だけ開口され、その開口径は従来の半
田除去装置より大径となるように設定されている。ケー
ス27のフィルターケース33は筒状体によって形成さ
れ、その内部を画成するようにフィルターエレメント3
3aが内蔵されている。このフィルターエレメント33
aは、ノズル28が吸取った半田やそれ以外の異物がこ
れより下流側の吸入通路、吸入用配管34、真空ポンプ
23に吸込まれるのを防ぐために設けられている。
体28bに一箇所だけ開口され、その開口径は従来の半
田除去装置より大径となるように設定されている。ケー
ス27のフィルターケース33は筒状体によって形成さ
れ、その内部を画成するようにフィルターエレメント3
3aが内蔵されている。このフィルターエレメント33
aは、ノズル28が吸取った半田やそれ以外の異物がこ
れより下流側の吸入通路、吸入用配管34、真空ポンプ
23に吸込まれるのを防ぐために設けられている。
【0023】すなわち、真空ポンプ23を作動させる
と、吸引用配管34内、フィルターケース33内および
ノズル28の吸入通路28c内が負圧になり、半田吸込
み口32に外気が吸入されることになる。このノズル2
8は、半田吸取り時にはヒータ30,31によってノズ
ル本体28bを加熱させると共に上述したように空気を
吸入させ、この状態でノズル先端がプリント基板(図示
せず)の被半田除去部分に押し当てられる。
と、吸引用配管34内、フィルターケース33内および
ノズル28の吸入通路28c内が負圧になり、半田吸込
み口32に外気が吸入されることになる。このノズル2
8は、半田吸取り時にはヒータ30,31によってノズ
ル本体28bを加熱させると共に上述したように空気を
吸入させ、この状態でノズル先端がプリント基板(図示
せず)の被半田除去部分に押し当てられる。
【0024】前記ノズル本体28bの外側部に取付けら
れた符号35で示すものは、ノズル本体28bの温度を
検出するための測温センサで、リード線35aを介して
温度調節器25に接続されている。この温度調節器25
は、前記ヒータ30,31の温度制御を行ってノズル2
8を半田溶融温度に維持する構造になっている。すなわ
ち、前記測温センサ35で検出された温度が予め定めた
温度(半田溶融温度)になるようにヒータ30,31の
発熱量を制御する。
れた符号35で示すものは、ノズル本体28bの温度を
検出するための測温センサで、リード線35aを介して
温度調節器25に接続されている。この温度調節器25
は、前記ヒータ30,31の温度制御を行ってノズル2
8を半田溶融温度に維持する構造になっている。すなわ
ち、前記測温センサ35で検出された温度が予め定めた
温度(半田溶融温度)になるようにヒータ30,31の
発熱量を制御する。
【0025】前記ホットジェット29は、その詳細構造
を図3に示すように、前記ケース27に固着される中空
形状のカバー36内に加熱機構37を装着させて形成さ
れている。このカバー36は、前記ノズル28に隣接す
る位置に配設され、ケース27とは反対側となる先端部
36aが前記ノズル本体28bの先端部およびその周囲
を指向するように形成されている。また、前記先端部3
6aは、ケース27側となる基部36bより開口幅が大
きくなるように幅拡に形成されると共に、厚みが先端に
向かうにしたがって次第に薄くなるように形成されてい
る。すなわち、このカバー36の先端開口部38は、図
3(c)に示すように細長い開口形状となる。
を図3に示すように、前記ケース27に固着される中空
形状のカバー36内に加熱機構37を装着させて形成さ
れている。このカバー36は、前記ノズル28に隣接す
る位置に配設され、ケース27とは反対側となる先端部
36aが前記ノズル本体28bの先端部およびその周囲
を指向するように形成されている。また、前記先端部3
6aは、ケース27側となる基部36bより開口幅が大
きくなるように幅拡に形成されると共に、厚みが先端に
向かうにしたがって次第に薄くなるように形成されてい
る。すなわち、このカバー36の先端開口部38は、図
3(c)に示すように細長い開口形状となる。
【0026】そして、このカバー36の中空部は、一端
が先端開口部38を介してカバー外に連通されると共
に、他端がケース27内の不図示の空気通路および圧力
空気供給管39を介して前記圧力空気供給装置24の空
気吐出口(図示せず)に連通されている。この圧力空気
供給装置24が吐出する気体は、本実施例では空気が用
いられる。
が先端開口部38を介してカバー外に連通されると共
に、他端がケース27内の不図示の空気通路および圧力
空気供給管39を介して前記圧力空気供給装置24の空
気吐出口(図示せず)に連通されている。この圧力空気
供給装置24が吐出する気体は、本実施例では空気が用
いられる。
【0027】前記カバー36内に設けられた加熱機構3
7は、カバー36に固着されたベース37aと、このベ
ース37aに固定された発熱体37bとから形成されて
いる。ベース37aはカバー36の中空部を閉塞しない
ように連通路(図示せず)が形成されている。また、発
熱体37bは通電されることによって発熱する構造にな
っており、前記温度調節器26に接続されている。
7は、カバー36に固着されたベース37aと、このベ
ース37aに固定された発熱体37bとから形成されて
いる。ベース37aはカバー36の中空部を閉塞しない
ように連通路(図示せず)が形成されている。また、発
熱体37bは通電されることによって発熱する構造にな
っており、前記温度調節器26に接続されている。
【0028】すなわち、前記発熱体37bが発熱してい
る状態で圧力空気供給装置24を駆動させると、圧力空
気が圧力空気供給管39およびケース27内の空気通路
を介してカバー36の中空部に供給され、発熱体37b
によって加熱された状態でこの中空部から先端開口部3
8を介してノズル先端部やその周囲へ向けて吹き出され
ることになる。このため、ノズル28が吸込む外気は、
主にこのホットジェット29から吹き出される加熱され
た空気となる。
る状態で圧力空気供給装置24を駆動させると、圧力空
気が圧力空気供給管39およびケース27内の空気通路
を介してカバー36の中空部に供給され、発熱体37b
によって加熱された状態でこの中空部から先端開口部3
8を介してノズル先端部やその周囲へ向けて吹き出され
ることになる。このため、ノズル28が吸込む外気は、
主にこのホットジェット29から吹き出される加熱され
た空気となる。
【0029】前記カバー36の先端部36aの側部に取
付けられた符号40で示すものは、カバー36内を流れ
る加熱された空気の温度を検出するための測温センサで
ある。この測温センサ40はリード線40aを介して前
記温度調節器26に接続されている。温度調節器26
は、前記発熱体37bの温度制御を行ってカバー36内
を流れる空気の温度を予め定めた温度に維持する構造に
なっている。すなわち、前記測温センサ40で検出され
た温度が予め定めた温度になるように発熱体37bの発
熱量を制御する。この予め定めた温度としては、例えば
半田溶融温度よりは低い温度であって、前記ノズル本体
28が外気を吸込んだときにノズル本体28bの温度低
下が小さくなるような温度である。
付けられた符号40で示すものは、カバー36内を流れ
る加熱された空気の温度を検出するための測温センサで
ある。この測温センサ40はリード線40aを介して前
記温度調節器26に接続されている。温度調節器26
は、前記発熱体37bの温度制御を行ってカバー36内
を流れる空気の温度を予め定めた温度に維持する構造に
なっている。すなわち、前記測温センサ40で検出され
た温度が予め定めた温度になるように発熱体37bの発
熱量を制御する。この予め定めた温度としては、例えば
半田溶融温度よりは低い温度であって、前記ノズル本体
28が外気を吸込んだときにノズル本体28bの温度低
下が小さくなるような温度である。
【0030】図1において符号41で示すものは、半田
吸取り動作のON/OFFを切り替えるためのスイッチ
である。このスイッチ41をON操作することによって
前記真空ポンプ23が始動すると共に、ホットジェット
29が加熱された空気を吹き出すように構成されてい
る。
吸取り動作のON/OFFを切り替えるためのスイッチ
である。このスイッチ41をON操作することによって
前記真空ポンプ23が始動すると共に、ホットジェット
29が加熱された空気を吹き出すように構成されてい
る。
【0031】次に、このように構成された半田除去装置
21を用いてプリント基板上の半田を除去する手順につ
いて説明する。先ず、温度調節器25によってヒータ3
0,31を制御してノズル本体28を半田溶融温度に加
熱する。次いで、プリント基板上の残留半田(図示せ
ず)にノズル28の先端を押し当てるようにして密着さ
せ、この残留半田を加熱溶融させる。このようにした状
態でスイッチ41をON操作する。
21を用いてプリント基板上の半田を除去する手順につ
いて説明する。先ず、温度調節器25によってヒータ3
0,31を制御してノズル本体28を半田溶融温度に加
熱する。次いで、プリント基板上の残留半田(図示せ
ず)にノズル28の先端を押し当てるようにして密着さ
せ、この残留半田を加熱溶融させる。このようにした状
態でスイッチ41をON操作する。
【0032】スイッチ41がON状態になると、真空ポ
ンプ23が始動し、負圧によってノズル28の半田吸込
み口32にノズル周辺の外気と共に半田が吸込まれる。
この半田はケース27のフィルターケース33内に収容
される。このようにノズル28が外気と共に半田を吸引
するようになると、ノズル本体28bは吸引された外気
によって冷却されてその温度が低下するが、この温度低
下は測温センサ35によって検出される関係から、この
ときには温度調節器25がヒータ30,31での発熱量
を増やして温度補正が行われる。
ンプ23が始動し、負圧によってノズル28の半田吸込
み口32にノズル周辺の外気と共に半田が吸込まれる。
この半田はケース27のフィルターケース33内に収容
される。このようにノズル28が外気と共に半田を吸引
するようになると、ノズル本体28bは吸引された外気
によって冷却されてその温度が低下するが、この温度低
下は測温センサ35によって検出される関係から、この
ときには温度調節器25がヒータ30,31での発熱量
を増やして温度補正が行われる。
【0033】また、前記スイッチ41がON状態になる
と真空ポンプ23に加えてホットジェット29も作動が
開始される。すなわち、ノズル28が半田を吸取るとき
には、ホットジェット29から加熱された空気が半田吸
込み口32の近傍に吹き付けられることになる。
と真空ポンプ23に加えてホットジェット29も作動が
開始される。すなわち、ノズル28が半田を吸取るとき
には、ホットジェット29から加熱された空気が半田吸
込み口32の近傍に吹き付けられることになる。
【0034】このため、半田吸取り時に上述したように
ノズル本体28bが温度低下を起こすとしても、半田吸
込み口32へは主に温度が高められた空気が吸込まれる
ことになり、その程度はきわめて僅かであるから、上記
ヒータ30,31による温度補正を行うことでノズル本
体28bを略一定温度に維持することができる。
ノズル本体28bが温度低下を起こすとしても、半田吸
込み口32へは主に温度が高められた空気が吸込まれる
ことになり、その程度はきわめて僅かであるから、上記
ヒータ30,31による温度補正を行うことでノズル本
体28bを略一定温度に維持することができる。
【0035】上述したようにノズル本体28bの温度を
略一定に保ちつつ半田吸取り動作が継続され、プリント
基板上の全ての半田を吸取った後にスイッチ41をOF
F操作させて真空ポンプ23、ホットジェット29の作
動を停止させる。
略一定に保ちつつ半田吸取り動作が継続され、プリント
基板上の全ての半田を吸取った後にスイッチ41をOF
F操作させて真空ポンプ23、ホットジェット29の作
動を停止させる。
【0036】したがって、本発明に係る半田除去装置で
は、加熱された空気をノズル28に吸込ませるため、半
田吸込み口32を従来の装置より大径に形成すると共に
真空ポンプ23として吸引力の大きなものを使用して吸
入空気量が増えたとしても、ノズル本体28bの温度が
低下するのを抑えることができる。このため、プリント
基板上の半田を確実に溶融させることができると共に、
一度に多く吸取ることができる。
は、加熱された空気をノズル28に吸込ませるため、半
田吸込み口32を従来の装置より大径に形成すると共に
真空ポンプ23として吸引力の大きなものを使用して吸
入空気量が増えたとしても、ノズル本体28bの温度が
低下するのを抑えることができる。このため、プリント
基板上の半田を確実に溶融させることができると共に、
一度に多く吸取ることができる。
【0037】次に、第2の発明に係る半田除去装置を図
4によって詳細に説明する。第2の発明に係る半田除去
装置は、前記図1〜図3に示した第1の発明に係る半田
除去装置のノズル本体を図4に示したものに代えたもの
である。図4は第2の発明に係る半田除去装置に使用す
る半田吸取り用ノズルを示す図で、同図(a)は先端部
の側面図、同図(b)は(a)図におけるIV−IV線断面
図、同図(c)は底面図である。これらの図において前
記図2(a),(b)で説明したものと同一もしくは同
等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略す
る。
4によって詳細に説明する。第2の発明に係る半田除去
装置は、前記図1〜図3に示した第1の発明に係る半田
除去装置のノズル本体を図4に示したものに代えたもの
である。図4は第2の発明に係る半田除去装置に使用す
る半田吸取り用ノズルを示す図で、同図(a)は先端部
の側面図、同図(b)は(a)図におけるIV−IV線断面
図、同図(c)は底面図である。これらの図において前
記図2(a),(b)で説明したものと同一もしくは同
等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略す
る。
【0038】図4において、42はノズル本体で、この
ノズル本体42はノズル28の基部28aに固着される
と共に測温センサ35が取付けられた上部43と、この
上部43に一体に形成された吸取り部44とから構成さ
れている。前記吸取り部44は、同図(b)に示すよう
に上部43から離間するにしたがって幅寸法が次第に大
きくなるように形成されると共に、その厚みが次第に薄
くなるように形成されている。そして、この吸取り部4
4の先端には、同図(c)に示すように、半田吸込み口
45が吸取り部44の幅方向に沿って複数一列に開口さ
れている。また、このノズル本体42内に形成された吸
入通路28cは、吸取り部44の外形形状に略沿うよう
に形成されており、複数一列に形成された半田吸込み口
45の全てを介してノズル外に連通されている。
ノズル本体42はノズル28の基部28aに固着される
と共に測温センサ35が取付けられた上部43と、この
上部43に一体に形成された吸取り部44とから構成さ
れている。前記吸取り部44は、同図(b)に示すよう
に上部43から離間するにしたがって幅寸法が次第に大
きくなるように形成されると共に、その厚みが次第に薄
くなるように形成されている。そして、この吸取り部4
4の先端には、同図(c)に示すように、半田吸込み口
45が吸取り部44の幅方向に沿って複数一列に開口さ
れている。また、このノズル本体42内に形成された吸
入通路28cは、吸取り部44の外形形状に略沿うよう
に形成されており、複数一列に形成された半田吸込み口
45の全てを介してノズル外に連通されている。
【0039】前記複数形成された半田吸込み口45の形
成ピッチは、プリント基板上の残留半田の位置、例えば
ICのリードピッチと合致させて設定されている。
成ピッチは、プリント基板上の残留半田の位置、例えば
ICのリードピッチと合致させて設定されている。
【0040】このように半田吸込み口45を複数形成す
ると、それを一つの大きな穴とする場合に較べて余計な
空気を吸込むことがなくなってノズル先端の温度低下が
減少する。このため、ホットジェットによって加熱され
た空気をノズル先端部に吹き付ける効果が大きくなる。
これに加え、真空ポンプの吸引力を有効に使えるため、
一度の作業で多数箇所の残留半田を吸取って除去するこ
とができる。
ると、それを一つの大きな穴とする場合に較べて余計な
空気を吸込むことがなくなってノズル先端の温度低下が
減少する。このため、ホットジェットによって加熱され
た空気をノズル先端部に吹き付ける効果が大きくなる。
これに加え、真空ポンプの吸引力を有効に使えるため、
一度の作業で多数箇所の残留半田を吸取って除去するこ
とができる。
【0041】なお、上述したようなノズル本体42を使
用するに当たっては、ノズル先端に加熱された空気を吹
き付けるホットジェットの吹き出し口の形状をノズル先
端部の形状に合わせ、熱風が均等にノズル先端に吹き付
けられるようにすれば、ホットジェットの効果が高まる
ということは言うまでもない。
用するに当たっては、ノズル先端に加熱された空気を吹
き付けるホットジェットの吹き出し口の形状をノズル先
端部の形状に合わせ、熱風が均等にノズル先端に吹き付
けられるようにすれば、ホットジェットの効果が高まる
ということは言うまでもない。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように第1の発明に係る半
田除去装置は、半田吸込み口が先端に形成され、ヒータ
によって半田溶融温度に加熱される半田吸取り用ノズル
と、このノズルの先端近傍に加熱された気体を吹き付け
る吸引空気加温用ノズルとを備えたため、半田吸取り時
には半田吸取り用ノズルの半田吸込み口の近傍の空気が
加温されているので、半田吸込み口の開口径を大きく設
定して吸入空気量が増えても、半田吸取り用ノズルは冷
却され難くなる。
田除去装置は、半田吸込み口が先端に形成され、ヒータ
によって半田溶融温度に加熱される半田吸取り用ノズル
と、このノズルの先端近傍に加熱された気体を吹き付け
る吸引空気加温用ノズルとを備えたため、半田吸取り時
には半田吸取り用ノズルの半田吸込み口の近傍の空気が
加温されているので、半田吸込み口の開口径を大きく設
定して吸入空気量が増えても、半田吸取り用ノズルは冷
却され難くなる。
【0043】このため、半田吸取り用ノズルが冷却され
るのを抑えつつ吸入空気量を増やすことができ、これに
よって大量の半田を一度に吸取ることができるから、半
田除去作業を能率よく行うことができる。また、銅編組
線を使用せずに半田を除去するため、半田除去後にプリ
ント基板に電子部品を実装しても短絡が生じることがな
く、半田除去作業によってプリント基板が傷つくことも
ない。
るのを抑えつつ吸入空気量を増やすことができ、これに
よって大量の半田を一度に吸取ることができるから、半
田除去作業を能率よく行うことができる。また、銅編組
線を使用せずに半田を除去するため、半田除去後にプリ
ント基板に電子部品を実装しても短絡が生じることがな
く、半田除去作業によってプリント基板が傷つくことも
ない。
【0044】第2の発明に係る半田除去装置は、前記第
1の発明に係る半田除去装置において、半田吸取り用ノ
ズルの半田吸込み口を被半田除去部分に対応させて複数
設けたため、半田吸取り用ノズルが冷却され難くなるこ
とに加え、複数の被半田除去部分から同時に半田が吸取
られる。
1の発明に係る半田除去装置において、半田吸取り用ノ
ズルの半田吸込み口を被半田除去部分に対応させて複数
設けたため、半田吸取り用ノズルが冷却され難くなるこ
とに加え、複数の被半田除去部分から同時に半田が吸取
られる。
【0045】このため、半田除去作業を能率よく行える
と共に、作業性が大幅に向上するという効果がある。
と共に、作業性が大幅に向上するという効果がある。
【図1】第1の発明に係る半田除去装置の構成図であ
る。
る。
【図2】第1の発明に係る半田除去装置に使用する半田
吸取り用ノズルを示す図で、同図(a)は側面図、同図
(b)は(a)図におけるII−II線断面図である。
吸取り用ノズルを示す図で、同図(a)は側面図、同図
(b)は(a)図におけるII−II線断面図である。
【図3】第1の発明に係る半田除去装置に使用するホッ
トジェットを示す図で、同図(a)は縦断面図、同図
(b)は側面図、同図(c)は底面図である。
トジェットを示す図で、同図(a)は縦断面図、同図
(b)は側面図、同図(c)は底面図である。
【図4】第2の発明に係る半田除去装置に使用する半田
吸取り用ノズルを示す図で、同図(a)は先端部の側面
図、同図(b)は(a)図におけるIV−IV線断面図、同
図(c)は底面図である。
吸取り用ノズルを示す図で、同図(a)は先端部の側面
図、同図(b)は(a)図におけるIV−IV線断面図、同
図(c)は底面図である。
【図5】銅編組線を用いて半田を除去している状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図6】従来の半田除去装置を示す図で、同図(a)は
概略構成を示す断面図、同図(b)は(a)図における
ノズルのA矢視図である。
概略構成を示す断面図、同図(b)は(a)図における
ノズルのA矢視図である。
21 半田除去装置 22 装置本体 23 真空ポンプ 24 加圧空気供給装置 25 温度調節器 26 温度調節器 28 ノズル 29 ホットジェット 30 ヒータ 31 ヒータ 32 半田吸込み口 37 加熱機構 42 ノズル本体 45 半田吸込み口
Claims (2)
- 【請求項1】 吸引機構に連通された半田吸込み口が先
端に形成され、ヒータによって半田溶融温度に加熱され
る半田吸取り用ノズルと、 前記半田吸取り用ノズルの先端近傍に加熱された気体を
吹き付けることによって、前記半田吸取り用ノズルに前
記気体を吸引させる吸引空気加温用ノズルとを備えるこ
とを特徴とする半田除去装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の半田除去装置において、
半田吸取り用ノズルの半田吸込み口を被半田除去部分に
対応させて複数設けたことを特徴とする
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5144402A JP2508415B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 半田除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5144402A JP2508415B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 半田除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06328236A JPH06328236A (ja) | 1994-11-29 |
JP2508415B2 true JP2508415B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=15361339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5144402A Expired - Lifetime JP2508415B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 半田除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2508415B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7353983B2 (en) * | 2003-10-28 | 2008-04-08 | Temic Automotive Of North America, Inc. | Vertical removal of excess solder from a circuit substrate |
US7621033B2 (en) | 2004-01-29 | 2009-11-24 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Method for reworking a microwave module |
JP5975652B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-08-23 | 太洋電機産業株式会社 | ハンダ吸取機 |
KR101888653B1 (ko) * | 2016-11-16 | 2018-08-16 | 공주대학교 산학협력단 | 흡입기능이 구비된 납땜인두 |
CN107579026B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-02-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种用于湿法刻蚀的干燥喷嘴、湿法刻蚀设备 |
CN110497054B (zh) * | 2019-08-31 | 2021-06-11 | 深圳市华宸芯科技有限公司 | 一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置 |
CN111702282A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-09-25 | 迈普通信技术股份有限公司 | 通孔元件拆焊装置、系统及方法 |
CN118175751B (zh) * | 2024-02-29 | 2024-08-02 | 山西星心半导体科技有限公司 | 一种安全实用的pcb板制造用翻转收料装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60114951A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Hitachi Ltd | 端末制御方式 |
JPH07112110B2 (ja) * | 1987-02-20 | 1995-11-29 | 富士通株式会社 | フラツトリ−ド部品のリム−ブ方式 |
JPS63290681A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Hiroshi Akashi | 融解取り外し器 |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP5144402A patent/JP2508415B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06328236A (ja) | 1994-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950704 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960220 |