JPH1157992A - はんだ吸い取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は信頼性の高いはんだ吸い取り装置を
提供することを課題としている。 【解決手段】 本発明のはんだ吸い取り装置は、電子部
品をはんだ付けするのに使用したパッド９に近接して移
動するはんだ吸い取り機の本体２と、本体２の下部先端
に設けられて熱風Ａを上部から下部に向かってほぼ垂直
に吹き出す吹き出しノズル３と、吹き出しノズル３と並
列状態に本体２の下部先端に設けられ熱風Ａと共にパッ
ド９の上に付着した残留はんだ８を溶融して吸い取る吸
い取りノズル４と、本体２を搭載しパッド９に沿って移
動するガイドローラ１とを備えたことを特徴とする。 【効果】 本発明によりはんだ吸い取り装置の操作安全
性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付けした部
品を取り外した後のプリント基板パッド上のはんだをク
リ−ニングするはんだ吸い取り装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のはんだ吸い取り装置は、図１０に
示すように構成されている。すなわちヒータ付きノズル
１１によりパッド９に付着した残留はんだ８を溶融さ
せ、スイッチ１４を押すことによりバキュームポンブ１
５を駆動させ、溶融したはんだを吸い取りパッド９のク
リ−ニングを行うものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方式で
はプリント基板上の１パッド毎しかクリ−ニングができ
なかった。

【０００４】本発明はプリント基板上に多数のパッドが
並んでいる場台に、２パッド以上の範囲を一度にパッド
クリ−ニングすることにより、作業効率を向上させるこ
とのできるはんだ吸い取り装置を提供することを目的と
している。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載したはん
だ吸い取り装置は、プリント基板上の２パッド以上の範
囲にかかる幅の広い熱風吹き出し口より熱風を吹き付
け、パッド上のはんだを溶融させ、２パッド以上の範囲
にかかる幅の広いはんだ吸い取り口より溶融したはんだ
を吸い取り、パッドクリ−ニングを行うことを特徴とし
ている。

【０００６】請求項２に記載したはんだ吸い取り装置
は、プリント基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の
広い熱風吹き出し口より熱風を吹き付け、それに併せて
２パッド以上の範囲にかかる幅の広いヒータによりパッ
ド上のはんだを溶融させ、２パッド以上の範囲にかかる
幅の広いはんだ吸い取り口より溶融したはんだを吸い取
り、パッドクリーニングを行うことを特徴としている。

【０００７】請求項３に記載したはんだ吸い取り装置
は、プリント基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の
広い熱風吹き出し口より熱風を吹き付け、それに併せて
２パッド以上の範囲にかかる幅の広いヒータによりパッ
ド上のはんだを溶融させ、さらに溶融したはんだを吹き
付けた熱風により吹き飛ばしながら、２バッド以上の範
囲にかかる幅の広いはんだ吸い取り口より溶融したはん
だを吸い取り、パッドクリ−ニングを行うことを特徴と
している。

【０００８】請求項４に記載したはんだ吸い取り装置
は、プリント基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の
広い熱風吹き出し口より熱風を吹き付け、さらに２パッ
ド以上のパツド個々に対してヒータ付きのノズルではん
だを溶融させ、そのノズルよりはんだを吸い取り、パッ
ドクリ−ニングすることを特徴としている。

【０００９】請求項５に記載したはんだ吸い取り装置
は、円筒状の本体の中に熱風を吹き込み、プリント基板
上の２パツド以上の範囲にかかる例えば複数の四角柱状
のヒータ付きのノズルによりはんだを溶融させ、ノズル
を円筒内で回転させながら、そのノズルにより溶融した
はんだを吸い取り、パッドクリ−ニングすることを特徴
としている。

【００１０】請求項１に記載の発明においては、プリン
ト基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の広い熱風吹
き出し口によりパッド上のはんだを溶融させ、２パッド
以上の範囲にかかる幅の広いはんだ吸い取り口より溶融
したはんだを吸い取ることにより、２パッド以上の範囲
のパッドクリ−ニングが誰にでも簡単に短時間で行うこ
とができる。

【００１１】請求項２に記載の発明においては、プリン
ト基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の広い熱風吹
き出し口より熱風を吹き付け、それに併せて２パッド以
上の範囲にかかる幅の広いヒータによりパッド上のはん
だを溶融させ、２パッド以上の範囲にかかる幅の広いは
んだ吸い取り口より溶融したはんだを吸い取ることによ
り、２パッド以上の範囲のパッドクリ−ニングが誰にで
も簡単に短時間で行うことができる。

【００１２】請求項３に記載の発明においては、プリン
ト基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の広い熱風吹
き出し口より熱風を吹き付け、それに併せて２パッド以
上の範囲にかかる幅の広いヒータによりパッド上のはん
だを溶融させ、さらに溶融したはんだを吹き付けた熱風
により吹き飛ばしながら、２パッド以上の範囲にかかる
幅の広いはんだ吸い取り口より溶融したはんだを吸い取
ることにより、２パッド以上の範囲のパッドクリ−ニン
グが誰にでも簡単に短時間で行うことができる。

【００１３】請求項４に記載の発明においては、プリン
ト基板上の２パッド以上の範囲にかかる幅の広い熱風吹
き出し口より熱風を吹き付け、さらに２パッド以上のパ
ッド個々に対してヒータ付きのノズルではんだを溶融さ
せそのノズルよりはんだを吸い取ることにより、２パッ
ド以上の範囲のパッドクリ−ニングが誰にでも簡単に短
時間で行うことができる。

【００１４】請求項５に記載の発明においては、円筒状
の本体の中に熱風を吹き込み、プリント基板上の２パッ
ド以上の範囲にかかる例えば複数の四角柱状のヒータ付
きのノズルによりはんだを溶融させ、ノズルを円筒内で
回転させながら、溶融したはんだを吸い取ることによ
り、２パッド以上の範囲のパッドクリ−ニングが誰にで
も簡単に短時間で行うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に本発明のはんだ吸い取り装置
の実施の形態をプリント基板上に実装されたＢＧＡ（Ｂ
ａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を取り外した後のパッ
ドを対象として説明する。図１に示した実施例は、請求
項１に記載した発明の解説である。

【００１６】図１において、熱風発生機及びバキューム
ポンプ７により発生させた熱風（窒素）Ａを熱風送風管
５により本体２の中に送り、熱風吹き出しノズル（また
は口）３より残留はんだ８に吹き付ける。

【００１７】熱風Ａを吹き付ける際に、ガイドローラ１
はプリント基板から本体までの高さをパッドの厚さ＋
０．０５ｍｍ程度間隔を空けるように調整されている。
さらに、熱風を吹き付けることにより溶融したはんだ
を、ＢＧＡのバッドの１列分を一括ではんだ吸い取りノ
ズル（または口）４から、熱風発生機及びバキュウムポ
ンプ７により吸い取る。本体の幅はＢＧＡの実装されて
いたパッドー列（複数個のパッド）より大きいものであ
る。

【００１８】残留はんだ８を含んだ使用済みの熱風Ｂは
はんだ吸い取りノズル４からはんだ吸い取り管６を介し
て熱風発生機及びバキュウムポンプ７により吸い取られ
る。またガイドローラによって移動される本体２は矢印
Ｃの方向に移動させられる。図２はず１の正面図を示し
ている。

【００１９】図３に示す実施例は、請求項２に記載した
発明の解説である。図３において、熱風発生機及びバキ
ュームポンプ７により発生させた熱風（窒素）Ａを熱風
送風管５により本体２の中に送り、熱風吹き出しノズル
３より残留はんだ８に吹き付ける。さらにヒータ１０に
よりはんだを溶融させる。ガイドローラ１及びヒータ１
０は、プリント基板から本体までの高さをパッドの厚さ
＋０．０５ｍｍ程度間隔を空けるように調整されてい
る。

【００２０】熱風Ａを吹き付けながらヒータ１０により
溶融したはんだを、ＢＧＡのパッドの１列分を一括では
んだ吸い取りノズル４から、熱風発生機及びバキュウム
ポンプ７により吸い取る。本体の幅はＢＧＡの実装され
ていたパッドー列（複数個のパッド）より大きいもので
ある。

【００２１】図４に示した実施例は、請求項３に記載し
た発明の説明である。図４において、ヒータ１０により
残留はんだ８を溶融させ、熱風発生機及びバキュームポ
ンプ７により発生させた熱風（窒素）Ａを熱風送風管５
で送り、熱風吹き出しノズル３より吹き飛ばしながら、
ＢＧＡのパッドの１列分を一括ではんだ吸い取りノズル
４から、熱風発生機及びバキュウムポンブ７により吸い
取る。

【００２２】ガイドローラ１及びヒータ１０は、プリン
卜基板から本体までの高さをパッドの厚さ＋０．０５ｍ
ｍ程度間隔を空けるように調整されている。本体の幅は
ＢＧＡの実装されていたパッドー列（複数個のパツド）
より大きいものである。

【００２３】図５は図４に示したの本体２の正面図であ
る。

【００２４】図６に示した実施例は、請求項４に記載し
た発明の説明である。図６において、熱風発生機及びバ
キュームポンプ７により発生させた熱風（窒素）Ａを熱
風送風管５で本体２に送り、本体２を高温の雰囲気にす
る。

【００２５】さらに、ヒータ付きノズル１１により残留
はんだ８を溶融させ、ヒータ付きノズル１１により溶融
したはんだを熱風発生機及びバキュームポンプ７により
吸い取る。ヒータ付きノズル１１のプリント基板からの
高さは、パッドの厚さ＋０．０５ｍｍ程度である。ノズ
ルは対象とするＢＧＡのパッドすべてに対して存在し、
括ですべてのパッドのクリ−ニングを行うことができ
る。

【００２６】図７に示した実施例は、請求項５に記載し
た発明の説明である。図７において、熱風発生機及びバ
キュームポンブ７により発生させた熱風（窒素）Ａを熱
風送風管５で円筒状の本体２に送り、本体２を高温の雰
囲気にする。２つのヒータ付きノズル１１は、回転軸１
２を中心にしてハンドル１３を回すことにより回転する
ことができる。

【００２７】回転させながらヒータ付きノズル１１によ
り残留はんだ８を溶融させる。さらに溶融したはんだ
を、ヒータ付きノズル１１から熱風発生機及びバキュー
ムポンプ７により吸い取る。ノズルのプリント基板から
の高さは、パッドの厚さ＋０．０５ｍｍ程度である。ま
た、円筒状の本体はＢＧＡのパッドすべてを収容するこ
とができ、ヒータを回転させるだけで、一括ですべての
パッドのクリ−ニングを行うことができる。

【００２８】図８は図７の平面図であり、図９は図７の
Ａ−Ａ矢視断面図である。図９は回転軸１２を矢示Ｄの
方向に回転させることによって、ヒータ付きノズル１１
をすべてのパッド９の上部に移動させることができるこ
とを示している。

【００２９】以上のように請求項１に記載の発明によれ
ば、ＢＧＡのパッドー列分を一括でパッドクリーニング
することにより、従来よりも短時間で対象とするすべて
のパッドをクリーニングすることができる。また、ガイ
ドローラを設けて間隔を空けることにより、パッドを傷
つけることなく誰にでも簡単に作業ができる。

【００３０】請求項２に記載の発明によれば、ＢＧＡの
パッドー列分を一括でパッドクリーニングすることによ
り、従来よりも短時間で対象とするすぺてのバッドをク
リーングすることができる。また、ヒータを設けること
によりはんだを確実に溶融させることができる。また、
ガイドローラを設けて間隔を空けることにより、パッド
を傷つけることなく誰にでも簡単に作業ができる。

【００３１】請求項３に記載の発明によれば、ＢＧＡの
パッドー列分を一括でパッドクリーニングすることによ
り、従来よりも短時間で対象とするすべてのパッドをク
リーニングすることができる。さらに、ヒータを設ける
ことによりはんだを確実に溶融させることができる。熱
風によりはんだを吹き飛ばすことにより、バッドの表面
の残留はんだを確実にクリ−ニングすることができる。
また、ガイドローラを設けて間隔を空けることにより、
バッドを傷つけることなく誰にでも簡単に作業ができ
る。

【００３２】請求項４に記載の発明によれば、ＢＧＡ一
部品分のパッドを一括でパッドクリーニングすることに
より、従来よりも短時間で作業することができる。ノズ
ルの高さをパツドの厚さ＋０．０５ｍｍにすることによ
り、パッドを傷つけることなく誰にでも簡単に作業する
ことができる。

【００３３】請求項５に記載の発明によれば、ハンドル
を回しノズルを一回転させＢＧＡ一部品分のパッドを一
括でパッドクリ−ニングすることにより、従来よりも短
時間で作業することができる。ノズルの高さをパッドの
厚さ＋０．０５ｍｍにすることにより、パッドを傷つけ
ることなく誰にでも簡単に作業することができる。

【００３４】

【発明の効果】本発明により、はんだ吸い取り装置の操
作安全性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の一実施例を示すはんだ吸い取り装置
の断面図である。

【図２】図１の正面図である。

【図３】請求項２の一実施例を示すはんだ吸い取り装置
の断面図である。

【図４】請求項３の一実施例を示すはんだ吸い取り装置
の正面図である。

【図５】図４の本体を示す正面図である。

【図６】請求項４の一実施例を示すはんだ吸い取り装置
の断面図である。

【図７】請求項５の一実施例を示すはんだ吸い取り装置
の断面図である。

【図８】図７の平面図である。

【図９】図７のＸ−Ｘ矢視断面図である。

【図１０】従来の実施例を示すはんだ吸い取り装置の正
面図である。

【符号の説明】

１ ガイドローラ ２ 本体 ３ 熱風吹き出しノズル ４ はんだ吸い取りノズル ５ 熱風送風管 ６ はんだ吸い取り管 ７ 熱風発生機及びバキュームポンプ ８ 残留はんだ ９ パッド

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品をはんだ付けするのに使用した
   パッドに近接して移動するはんだ吸い取り機の本体と、
   不要はんだを溶融するように前記本体の下部先端に設け
   られて熱風を吹き出す吹き出しノズルと、この吹き出し
   ノズルから熱風により溶融された不要はんだを吸い取る
   吸い取りノズルと、前記本体を搭載し前記パッドに沿っ
   て移動するガイドローラと、前記熱風吹き出しノズルと
   前記本体を介して接続され前記熱風を送り込む熱風送風
   管と、前記はんだ吸い取りノズルに接続され吸い取った
   前記残留はんだを取り除くはんだ吸い取り管とを具備
   し、隣接する吸い込みノズルより溶融したはんだを２パ
   ッド以上の広範囲に亘って吸い取ることを特徴とするは
   んだ吸い取り装置。
2. 【請求項２】 前記吹き出しノズルの先端部にヒータを
   備えたことを特徴とする請求項１に記載したはんだ吸い
   取り装置。
3. 【請求項３】 前記本体の下部先端に設けられて熱風を
   水平方向に向かって吹き出す吹き出しノズルを備え吹き
   付けた熱風によって溶融した前記溶融はんだを吸い取り
   ノズルの方向に吹き飛ばすようにしたことを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載したはんだ吸い取り装
   置。
4. 【請求項４】 電子部品をはんだ付けするのに使用した
   パッドに近接して設置されるはんだ吸い取り機の本体
   と、この本体と接続され熱風を送り込む熱風送風管と、
   前記パッドの上部に近接して設置され前記熱風および前
   記パッドをそれぞれ並行して列加熱し残留はんだを溶融
   する複数のヒータ付きノズルと、これら複数のヒータ付
   きノズルの上部に設けられて前記溶融はんだを前記熱風
   と共に集合する集合装置と、この集合装置と接続され吸
   い取った前記残留はんだを取り除くはんだ吸い取り管と
   を具備し、隣接する吸い込みノズルより溶融したはんだ
   を２パッド以上の広範囲に亘って吸い取ることを特徴と
   するはんだ吸い取り装置。
5. 【請求項５】 電子部品をはんだ付けするのに使用した
   パッドに近接して設置されるはんだ吸い取り機の本体
   と、この本体と接続され熱風を送り込む熱風送風管と、
   前記パッドの上部に近接して設置され前記熱風および前
   記パッドを加熱し前記パッドの上に付着した残留はんだ
   を溶融するヒータ付きノズルと、このヒータ付きノズル
   を取り付け回動する回転軸と、この回転軸を回動させる
   ハンドルと、前記ヒータ付きノズルと接続され吸い取っ
   た前記残留はんだを取り除くはんだ吸い取り管とを具備
   し、隣接する吸い込みノズルより溶融したはんだを２パ
   ッド以上の広範囲に渡って吸い取ることを特徴とするは
   んだ吸い取り装置。