JP2000334563A - 半田ごて - Google Patents
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Abstract
半田ごてにおいて、安定した温度の加熱気体流を生成す
る。 【解決手段】 半田ごて本体(11)の発熱手段(12)にて加
熱される先端チップ(14)にはノズル部(19)を設け、加熱
気体流生成チャンバー(23)とノズル部との間にはオリフ
ィス部(21)を形成し、昇温膨張した加熱気体の背圧と続
いて供給される気体の圧力とを加熱気体流生成チャンバ
ー内で均衡させる。
Description
の半田付け等を高品質で行なえるようにした半田ごてに
関する。
ごてを用いて電子基板に各種電子部品や配線を半田付け
することが多い。かかる半田ごてではヒータ等の発熱手
段で先端チップを加熱し、これを電子基板のランドやワ
ークに接触させて半田を溶融させ、先端チップを離して
半田を凝固させる方式が広く採用されている。
させる関係上、先端チップの温度が変動し、電圧制御や
PDI制御によって先端チップの温度コントロールを行
っているが、放熱板や金属ケース、あるいは極めて多く
の熱量を必要とするアース端子やコネクタピン等、半田
付け部位の状況によって温度変動が激しく、半田付け不
良が発生しやすい。
熱ストレスが作用するとともに、錫の拡散やフラックス
による先端チップの浸蝕が発生して先端チップの寿命が
短く、半田付けの精度を確保するためには2万回〜3万
回程度で交換する必要が生じていた。
公報に示されるように、先端チップの周囲に熱風を吐出
させるようにした半田ごてが提案されているが、熱風を
生成する設備が必要となる。
る発熱手段の周囲に加熱気体流生成チャンバーを形成
し、加熱気体流生成チャンバーの先端側を先端チップの
周囲に開放し、加熱気体流を生成して先端チップの周囲
に噴出させるようにした半田ごてを開発するに至った
(PCT/JP97/01528号、参照)。
出させる方式は、理論上、先端チップを加熱気体流の雰
囲気に包まれているので、先端チップの温度変動が少な
く、又半田付け部位を予熱できるので、優れた半田付け
性が得られる、という利点がある。
加熱する発熱手段の周囲に加熱気体流生成チャンバーを
形成するという上述の構造は加熱気体流の温度が安定せ
ず、上述の効果が得られないことがあった。
度の加熱気体流を生成できるようにした半田ごてを提供
することを課題とする。
田ごては、半田ごて本体に内蔵した発熱手段にて先端チ
ップを加熱する一方、上記発熱手段の発熱にて加熱気体
流生成チャンバー内に加熱気体流を生成して先端チップ
の周囲に噴出させるようにした半田ごてにおいて、上記
先端チップにはノズル部がその周囲を包囲しかつ前方に
開放して設けられている一方、上記加熱気体流生成チャ
ンバーとノズル部との間にはオリフィス部が形成され、
該オリフィス部の径は、上記加熱気体流生成チャンバー
内に一定の圧力で供給される気体が上記加熱気体流生成
チャンバー内で上記発熱手段の発熱にて加熱されて昇温
膨張し、該昇温膨張した加熱気体の背圧と続いて供給さ
れる気体の圧力とが上記加熱気体流生成チャンバー内で
均衡することにより、所定の温度まで昇温した加熱気体
の一部が上記オリフィス部からノズル部に噴出される一
方、上記続いて供給される気体が昇温膨張した加熱気体
との対流にて混合されて予熱されるような寸法に設定さ
れていることを特徴とする。
ンバーとノズル部との間にオリフィス部を形成し、加熱
気体流生成チャンバー内で供給された気体が昇温されて
膨張し、その背圧と供給気体の圧力とを均衡させ、加熱
気体の一部をオリフィス部からノズル部へ噴出させる一
方、続いて供給される気体を加熱気体との対流によって
混合させて予熱するようにした点にある。
る、従ってノズル部から噴出される加熱気体流の圧力は
上述の圧力均衡が崩れない限りほぼ一定であり、その温
度を実質的に一定であり、先端チップの周囲に噴出させ
る加熱気体流の温度を安定にコントロールできる。
てもよい。発熱手段の形態や材質は特に限定しないが、
加熱気体の背圧と供給気体の圧力とを均衡させるという
方式上、発熱手段を筒状ヒータとし、筒状ヒータの内部
又は外部に加熱気体流生成チャンバーを形成するのがよ
い。
の溶融に利用され、高温となった他の部位は有用に利用
されていない。そこで、筒状ヒータの内部に加熱気体流
生成チャンバーを形成する場合、先端チップの後半部を
加熱気体流生成チャンバーの一部又は大部分を囲ませあ
るいは加熱気体流生成チャンバー内に挿入し、加熱気体
流生成チャンバー内の気体が先端チップに蓄積された熱
の輻射を受けて更に昇温膨張されるようになすのがよ
い。
側にて加熱気体流生成チャンバーの一部又は大部分を囲
ませ、加熱気体流生成チャンバー内の気体が先端チップ
に蓄積された熱の輻射を受けて更に昇温膨張されるよう
になすこともできる。特に、この場合には先端チップの
後半部には外部への熱放散を阻止し得る金属筒体を外嵌
されると、先端チップから無駄に放散されていた熱を加
熱気体で回収して利用でき、熱効率を大幅にアップでき
る。即ち、従来は半田付け作業を行わない間も、発熱手
段を高温に保持すべく電流(待機電流)を流す必要があ
り、その熱は無駄に放散され、かかる待機電流はエネル
ギー的には無効なものであったが、上述のように先端チ
ップに蓄積された熱を気体の昇温に利用すると、無効エ
ネルギーが気体を昇温させる有効エネルギーとして利用
できる。従って、本発明の半田ごては効率よく昇温され
た加熱気体流と、先端チップの熱とによって半田付け作
業をエネルギー効率よく行うことができ、省エネルギー
型の半田ごてあるいはハイブリッド型の半田ごてと呼ぶ
ことのできる全く新しい方式の半田ごてであり、最近の
市場ニーズや世界的なエネルギー削減に寄与できる。
体流生成チャンバーや筒状ヒータを囲む形状ではなく、
これらの中に挿入される形状であってもよい。即ち、発
熱手段を筒状ヒータとし、筒状ヒータの外部に加熱気体
流生成チャンバーを形成し、先端チップの後半部を加熱
気体流生成チャンバー内に挿入し、加熱気体流生成チャ
ンバー内の気体が先端チップに蓄積された熱の輻射を受
けて更に昇温膨張されるようになすこともできる。
れるが、熱効率をアップする上で、ノズル部の基部で先
端チップの前半基部を覆って熱放散を阻止するのがよ
い。即ち、ノズル部の基部は外部への熱放散を阻止し得
る材料製の筒形状となし、該筒形状部分を先端チップの
前半基部に外嵌させるのが好ましい。
ば無酸素銅が用いられることが多いので、金属筒体や筒
形状部分にはステンレス系、鉄系又はチタン系の金属材
料を用いるのがよい。
ル部に加熱気体を噴出させるという構造上、先端チップ
から加熱気体流を噴出させるようにすると、非接触式の
半田ごてに用いることができる。即ち、先端チップには
加熱気体流の噴出通路を加熱気体流生成チャンバーと連
通しかつ先端チップの先端に開口して形成し、加熱気体
流を先端チップの前方に噴出させて非接触式の半田付け
を可能となすことができる。また、上述の先端チップの
構造も新規である。
筒状の発熱手段にて先端チップを加熱する一方、上記発
熱手段の内部又は外部に加熱気体流生成チャンバを形成
し、上記発熱手段の発熱にて加熱気体流生成チャンバー
内に加熱気体流を生成して先端チップの周囲に噴出させ
るようにした半田ごてにおいて、半田ごて本体の先端に
取換え可能に装着される先端チップであって、その後半
部が上記加熱気体流生成チャンバーの一部又は大部分を
囲むことにより上記半田ごて本体の先端に取付可能であ
り、その前半部には上記加熱気体流生成チャンバーの一
部を形成する凹部が形成され、該凹部の先端部に上記オ
リフィス部が形成されるとともに、前半基部にはノズル
部が上記前半部を囲んで前方に開放されかつ上記オリフ
ィス部と連通して取付けられていることを特徴とする半
田ごての先端チップを提供することができる。
蔵した筒状の発熱手段にて先端チップを加熱する一方、
上記発熱手段の内部又は外部に加熱気体流生成チャンバ
を形成し、上記発熱手段の発熱にて加熱気体流生成チャ
ンバー内に加熱気体流を生成して先端チップの周囲に噴
出させるようにした半田ごてにおいて、半田ごて本体の
先端に取換え可能に装着される先端チップであって、そ
の後半部が上記加熱気体流生成チャンバー又は発熱手段
内に挿入されることにより上記半田ごて本体の先端に取
付可能であり、その前半部には上記加熱気体流生成チャ
ンバーの一部を形成する凹部が形成され、該凹部の先端
部に上記オリフィス部が形成されていることを特徴とす
る半田ごての先端チップを提供することができる。
内蔵した筒状の発熱手段にて先端チップを加熱する一
方、上記発熱手段の内部又は外部に加熱気体流生成チャ
ンバを形成し、上記発熱手段の発熱にて加熱気体流生成
チャンバー内に加熱気体流を生成して先端チップの周囲
に噴出させるようにした半田ごてにおいて、半田ごて本
体の先端に取換え可能に装着される先端チップであっ
て、その後半部が上記発熱手段内に挿入されることによ
り上記半田ごて本体の先端に取付可能であり、その前半
部外周には上記加熱気体流生成チャンバーと連通する凹
溝状のオリフィス部が形成されていることを特徴とする
半田ごての先端チップを提供することができる。
ても非接触式の構造とすることができる。
ー時に半田を再溶融させて吸引することが行われてい
る。他方、本発明の特徴の1つは上述のように、先端チ
ップの周囲に噴出する加熱気体を安定に温度コントロー
ルできる点にある。従って、本発明の方式を半田の吸引
器具に応用すると、リペアー作業を安定に行えることが
期待される。
た発熱手段にて先端チップを加熱し、該先端チップの熱
にて半田を溶融させ、溶融半田を吸引するようにした半
田吸引器具であって、上記器具本体内には上記発熱手段
の発熱にて加熱気体流を生成する加熱気体流生成チャン
バーが設けられ、上記先端チップにはノズル部がその周
囲を包囲しかつ前方に開放して設けられ、該ノズル部と
上記加熱気体流生成チャンバーとの間にはオリフィス部
が形成され、該オリフィス部の径は、上記加熱気体流生
成チャンバー内に一定の圧力で供給された気体が上記加
熱気体流生成チャンバー内で上記発熱手段の発熱にて加
熱されて昇温膨張し、該昇温膨張した加熱気体の背圧と
続いて供給される気体の圧力とが上記加熱気体流生成チ
ャンバー内で均衡することにより、所定の温度まで昇温
した加熱気体の一部が上記オリフィス部からノズル部に
噴出される一方、続いて供給される気体が昇温膨張した
加熱気体とが対流にて混合されて予熱されるような寸法
に設定され、又記先端チップにはその先端に開口して溶
融半田の吸引通路が設けられていることを特徴とする半
田吸引器具を提供することができる。
新規である。
た発熱手段にて先端チップを加熱し、該先端チップの熱
にて半田を溶融させ、溶融半田を吸引するようにした半
田吸引器具において、器具本体の先端に取換え可能に装
着される先端チップであって、その後半部が上記加熱気
体流生成チャンバーの一部又は大部分を囲むことにより
上記半田ごて本体の先端に取付可能であり、その前半部
には上記加熱気体流生成チャンバーの一部を形成する凹
部が形成され、該凹部の先端部に上記オリフィス部が形
成されるとともに、前半基部にはノズル部が上記前半部
を囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス部と連通し
て取付けられている一方、その先端部に開口して溶融半
田の吸引通路が形成され、該吸引通路の後端側が吸引機
構に接続可能に設けられていることを特徴とすることを
特徴とする半田吸引器具の先端チップを提供することが
できる。
た発熱手段にて先端チップを加熱し、該先端チップの熱
にて半田を溶融させ、溶融半田を吸引するようにした半
田吸引器具において、器具本体の先端に取換え可能に装
着される先端チップであって、その後半部が上記加熱気
体流生成チャンバー又は発熱手段内に挿入されることに
より上記半田ごて本体の先端に取付可能であり、その前
半部には上記加熱気体流生成チャンバーの一部を形成す
る凹部が形成され、該凹部の先端部に上記オリフィス部
が形成されるとともに、前半基部にはノズル部が上記前
半部を囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス部と連
通して取付けられている一方、その先端部に開口して溶
融半田の吸引通路が形成され、該吸引通路の後端側が吸
引機構に接続可能に設けられていることを特徴とする半
田吸引器具の先端チップを提供することができる。
した発熱手段にて先端チップを加熱し、該先端チップの
熱にて半田を溶融させ、溶融半田を吸引するようにした
半田吸引器具において、器具本体の先端に取換え可能に
装着される先端チップであって、その後半部が上記発熱
手段内に挿入されることにより上記半田ごて本体の先端
に取付可能であり、その前半部外周には上記加熱気体流
生成チャンバーと連通する凹溝状のオリフィス部が形成
されるとともに、前半基部にはノズル部が上記前半部を
囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス部と連通して
取付けられている一方、その先端部に開口して溶融半田
の吸引通路が形成され、該吸引通路の後端側が吸引機構
に接続可能に設けられていることを特徴とする半田吸引
器具の先端チップを提供することができる。
てもその技術的事項については半田ごての場合と同様で
ある。
い。半田付け品質に対するエアー中のO2 の影響を考慮
すると、窒素ガス等の不活性ガスが好ましいからであ
る。発熱手段は発熱するものであればよく、ニクロム線
ヒータ、セラミックスヒータ、高周波ヒータ、中周波ヒ
ータ、低周波ヒータ、赤外線ヒータ、プラズマ発熱体、
超音波発熱体、エレマ発熱体等を用いることができる。
に基づいて詳細に説明する。図1ないし図4は本発明に
係る半田ごての好ましい実施形態を示す。半田ごて基部
10の先端には半田ごて本体11の後端基部が固定さ
れ、半田ごて本体11は円筒状をなし、その内部には円
筒状のセラミックヒータ(発熱手段)12が挿通され、
該セラミックヒータ12の後端基部は半田ごて基部10
に支持されている。
ガス供給パイプ13が挿通され、該窒素ガス供給パイプ
13は半田ごて基部10の前端部に支持され、その後端
側は半田ごてを挿通し、供給量調整機能付きの窒素ガス
供給装置(図示せず)に接続されている。
ら先端チップ14が差し込まれて保持されている。この
先端チップ14は無酸素銅を用いて製作され、その後半
部には円筒状部分15が形成され、該円筒状部分15の
外周及び内周にはステンレス鋼製のパイプ16、17が
嵌合されて熱圧着され、外周のパイプ17は熱放散阻止
パイプとして機能するようになっている。なお、パイプ
16を設けない場合には無酸素銅の円筒状部分15に鉄
メッキ処理を施すことによっても同様の熱放散防止機能
を付与できる。
発熱部分の外側を覆い、内周のパイプ17はセラミック
ヒータ12の焼き付き防止用パイプとして機能するよう
になっている。
ノズル部19の基部が外嵌されて熱圧着され、該ノズル
部19は先端チップ14を覆いかつその先端が開放され
た形状となっている。
には窒素ガス供給パイプ13と連通する凹部20が形成
され、該凹部20の先端部には2つのオリフィス部2
1、21が形成されており、上記窒素ガス供給パイプ1
3及び凹部20は加熱気体流生成チャンバー23を構成
している。また、窒素ガス供給パイプ13内には熱電対
22が挿通されてオリフィス部21近傍まで延び、窒素
ガスの温度を検出するようになっている。
ヒータ12に通電して発熱させる一方、窒素ガス供給パ
イプ13から窒素ガスを供給する。すると、セラミック
ヒータ12の熱は先端チップ14に伝わり、先端チップ
14が半田付けに必要な所定の温度に昇温する。
15の熱Fはステンレスパイプ16によって放散が阻止
され、供給された窒素ガスは加熱気体流生成チャンバー
23内でセラミックヒータ12の熱Dと先端チップ14
の円筒状部分15の輻射熱Eを受けて迅速に昇温して膨
張するが、オリフィス部21、21によってそのまま噴
射されるのが阻止されて背圧Bを生ずる。この背圧Bは
窒素ガス供給パイプ13を経て次々と供給される窒素ガ
スの圧力Aと均衡し、昇温した窒素ガスの一部Cはオリ
フィス部21を通過してノズル部19から先端チップ1
4の周囲に噴射される。
と、供給された窒素ガスと昇温した窒素ガスとの間に対
流が発生して供給された窒素ガスが予熱される結果、加
熱気体流生成チャンバー23内の窒素ガスは効率よくか
つ安定に昇温されることとなる。
ガスを噴射させない従来の方式の半田ごてを用いて半田
付けを繰り返し行ったところ、本例の半田ごてにおい
て、窒素ガスを先端チップの温度よりも少し高い温度に
設定すると、図4の(a) に示されるように、先端チップ
の温度は半田付けによって熱を奪われているにもかかわ
らず、ほぼ一定で推移したが、従来の半田ごてでは図4
の(b) で示されるように、半田付け回数が増えるに従っ
て先端チップの温度が激しく変動することが確認され
た。
られる。 .無駄に放散される熱エネルギーで窒素ガスを加熱す
るので、熱効率を向上できる。 .先端チップは加熱窒素ガスによって覆われているの
で、先端チップの半田付け面の温度変化がほとんどな
く、安定した半田付けを行うことができる。 .先端チップが窒素ガスによって無酸化状態になり、
又先端チップの半田付け面が溶融半田で濡れているの
で、連続した半田付け作業を行える。 .半田付け部位や供給する半田も加熱窒素ガスによっ
て予熱されるので、半田付け時の熱飽和が早く、ワー
ク、半田、基板ランドと半田ごての温度差が少なくな
り、半田ボールやフラックス飛散を減少でき、又フラッ
クスの焦げや基板パターンのの剥離も少なくできる。 .自動半田付けロボット等の半田ごてとして用いた場
合、クリーニングの回数を少なくでき、生産効率を向上
できる。また、クリーニングで落としていた余分な半田
も少なくできるので、半田の消費量も大幅に削減で、コ
スト面でも有利である。 .先端チップを無酸化雰囲気におくことができるの
で、チップ寿命を5〜10倍長くすることができる。
図1と同一符号は同一又は相当部分を示す。本例ではセ
ラミックヒータ12と半田ごて本体11との間には窒素
ガス供給通路24が形成される一方、先端チップ14の
後半部は小径の円筒状部分15に形成され、該円筒状部
分15の周囲には焼き付き防止用のステンレスパイプ1
7が外嵌されて熱圧着され、該円筒状部分15はセラミ
ックヒータ12内に差し込まれている。また、先端チッ
プ14の後半大径部25の外周面には複数の小径凹溝
(オリフィス部)21・・・が軸線方向に延びかつ加熱
気体流生成チャンバー23に連通して形成されている。
例では先端チップ14には窒素ガスの噴出通路29が加
熱気体流生成チャンバー23と連通し、かつ先端チップ
14の先端に開口して形成されている。従って、本例の
半田ごては高温の窒素ガスを先端チップ14の前方に噴
出させ、これによって非接触式の半田付けを行うことが
できるようになっている。
い実施形態を示す。図において図1と同一符号は同一又
は相当部分を示す。本例では小径のステンレスパイプ2
5、28が先端チップ14を挿通して設けられ、該ステ
ンレスパイプ28の後端側はポンプPに接続され、又ス
テンレスパイプ28の途中には溶融半田の吸引チャンバ
ー26が接続され、該吸引チャンバー26内にはフィル
ター27が設けられており、溶融半田を高温の窒素ガス
雰囲気中で先端チップ14の先端側から吸引できるよう
にしている。
形態に限定されず、種々な形状を採用でき、その形状に
対応させたオリフィス径や先端チップ形状に沿ったノズ
ル部の形状を採用することにより、少量の常温窒素ガス
で効率よく、先端チップの周囲に高温窒素ガス雰囲気を
作り出すことができる。
要部横断面及びその他断面を示す図である。
す斜視図である。
模式図である。
図である。
態を示す断面構成図である。
Claims (23)
- 【請求項1】 半田ごて本体に内蔵した発熱手段にて先
端チップを加熱する一方、上記発熱手段の発熱にて加熱
気体流生成チャンバー内に加熱気体流を生成して先端チ
ップの周囲に噴出させるようにした半田ごてにおいて、 上記先端チップにはノズル部がその周囲を包囲しかつ前
方に開放して設けられている一方、上記加熱気体流生成
チャンバーとノズル部との間にはオリフィス部が形成さ
れ、 該オリフィス部の径は、上記加熱気体流生成チャンバー
内に一定の圧力で供給される気体が上記加熱気体流生成
チャンバー内で上記発熱手段の発熱にて加熱されて昇温
膨張し、該昇温膨張した加熱気体の背圧と続いて供給さ
れる気体の圧力とが上記加熱気体流生成チャンバー内で
均衡することにより、所定の温度まで昇温した加熱気体
の一部が上記オリフィス部からノズル部に噴出される一
方、上記続いて供給される気体が昇温膨張した加熱気体
との対流にて混合されて予熱されるような寸法に設定さ
れていることを特徴とする半田ごて。 - 【請求項2】 上記発熱手段が筒状ヒータであり、該筒
状ヒータの内部に上記加熱気体流生成チャンバーが形成
されている請求項1記載の半田ごて。 - 【請求項3】 上記先端チップの後半部が上記加熱気体
流生成チャンバーの一部又は大部分を囲みあるいは上記
加熱気体流生成チャンバー内に挿入され、上記加熱気体
流生成チャンバー内の気体が上記先端チップに蓄積され
た熱の輻射を受けて更に昇温膨張されるようになした請
求項2記載の半田ごて。 - 【請求項4】 上記発熱手段が筒状ヒータであり、該筒
状ヒータの内部に上記加熱気体流生成チャンバーが形成
されている一方、上記先端チップの後半部が上記筒状ヒ
ータ外側にて上記加熱気体流生成チャンバーの一部又は
大部分を囲み、上記加熱気体流生成チャンバー内の気体
が上記先端チップに蓄積された熱の輻射を受けて更に昇
温膨張されるようになした請求項2記載の半田ごて。 - 【請求項5】 上記先端チップの後半部には外部への熱
放散を阻止し得る金属筒体が外嵌されている請求項3又
は4記載の半田ごて。 - 【請求項6】 上記発熱手段が筒状ヒータであり、該筒
状ヒータの外部に上記加熱気体流生成チャンバーが形成
されている一方、 上記先端チップの後半部が上記加熱気体流生成チャンバ
ー内に挿入され、上記加熱気体流生成チャンバー内の気
体が上記先端チップに蓄積された熱の輻射を受けて更に
昇温膨張されるようになした請求項1記載の半田ごて。 - 【請求項7】 上記ノズル部の基部は外部への熱放散を
阻止し得る材料製の筒形状をなし、該筒形状部分が上記
先端チップの前半基部に外嵌されている請求項1ないし
6のいずれかに記載の半田ごて。 - 【請求項8】 上記先端チップが銅系金属材料であり、
上記金属筒体及び/又は筒形状部分がステンレス系、鉄
系又はチタン系の金属材料である請求項5又は7記載の
半田ごて。 - 【請求項9】 上記先端チップには加熱気体流の噴出通
路が上記加熱気体流生成チャンバーと連通しかつ先端チ
ップの先端に開口して形成されており、加熱気体流を先
端チップの前方に噴出させて非接触式の半田付けを可能
となした請求項1ないし8のいずれかに記載の半田ご
て。 - 【請求項10】 半田ごて本体に内蔵した筒状の発熱手
段にて先端チップを加熱する一方、上記発熱手段の内部
又は外部に加熱気体流生成チャンバを形成し、上記発熱
手段の発熱にて加熱気体流生成チャンバー内に加熱気体
流を生成して先端チップの周囲に噴出させるようにした
半田ごてにおいて、半田ごて本体の先端に取換え可能に
装着される先端チップであって、 その後半部が上記加熱気体流生成チャンバーの一部又は
大部分を囲むことにより上記半田ごて本体の先端に取付
可能であり、 その前半部には上記加熱気体流生成チャンバーの一部を
形成する凹部が形成され、該凹部の先端部に上記オリフ
ィス部が形成されるとともに、前半基部にはノズル部が
上記前半部を囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス
部と連通して取付けられていることを特徴とする半田ご
ての先端チップ。 - 【請求項11】 半田ごて本体に内蔵した筒状の発熱手
段にて先端チップを加熱する一方、上記発熱手段の内部
又は外部に加熱気体流生成チャンバを形成し、上記発熱
手段の発熱にて加熱気体流生成チャンバー内に加熱気体
流を生成して先端チップの周囲に噴出させるようにした
半田ごてにおいて、半田ごて本体の先端に取換え可能に
装着される先端チップであって、 その後半部が上記加熱気体流生成チャンバー又は発熱手
段内に挿入されることにより上記半田ごて本体の先端に
取付可能であり、 その前半部には上記加熱気体流生成チャンバーの一部を
形成する凹部が形成され、該凹部の先端部に上記オリフ
ィス部が形成されるとともに、前半基部にはノズル部が
上記前半部を囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス
部と連通して取付けられていることを特徴とする半田ご
ての先端チップ。 - 【請求項12】 半田ごて本体に内蔵した筒状の発熱手
段にて先端チップを加熱する一方、上記発熱手段の内部
又は外部に加熱気体流生成チャンバを形成し、上記発熱
手段の発熱にて加熱気体流生成チャンバー内に加熱気体
流を生成して先端チップの周囲に噴出させるようにした
半田ごてにおいて、半田ごて本体の先端に取換え可能に
装着される先端チップであって、 その後半部が上記発熱手段内に挿入されることにより上
記半田ごて本体の先端に取付可能であり、 その前半部外周には上記加熱気体流生成チャンバーと連
通する凹溝状のオリフィス部が形成されるとともに、前
半基部にはノズル部が上記前半部を囲んで前方に開放さ
れかつ上記オリフィス部と連通して取付けられているこ
とを特徴とする半田ごての先端チップ。 - 【請求項13】 加熱気体流の噴出通路が先端に開口し
かつ上記加熱気体流生成チャンバーと連通するように形
成されており、加熱気体流を先端チップの前方に噴出さ
せて非接触式の半田付けを可能となした請求項10ない
し13のいずれかに記載の半田ごての先端チップ。 - 【請求項14】 器具本体に内蔵した発熱手段にて先端
チップを加熱し、該先端チップの熱にて半田を溶融さ
せ、溶融半田を吸引するようにした半田吸引器具であっ
て、 上記器具本体内には上記発熱手段の発熱にて加熱気体流
を生成する加熱気体流生成チャンバーが設けられ、上記
先端チップにはノズル部がその周囲を包囲しかつ前方に
開放して設けられ、該ノズル部と上記加熱気体流生成チ
ャンバーとの間にはオリフィス部が形成され、 該オリフィス部の径は、上記加熱気体流生成チャンバー
内に一定の圧力で供給された気体が上記加熱気体流生成
チャンバー内で上記発熱手段の発熱にて加熱されて昇温
膨張し、該昇温膨張した加熱気体の背圧と続いて供給さ
れる気体の圧力とが上記加熱気体流生成チャンバー内で
均衡することにより、所定の温度まで昇温した加熱気体
の一部が上記オリフィス部からノズル部に噴出される一
方、続いて供給される気体が昇温膨張した加熱気体とが
対流にて混合されて予熱されるような寸法に設定され、 上記先端チップにはその先端部に開口して溶融半田の吸
引通路が設けられていることを特徴とする半田吸引器
具。 - 【請求項15】 上記先端チップの後半部が上記加熱気
体流生成チャンバーの一部又は大部分を囲みあるいは上
記加熱気体流生成チャンバー内に挿入され、上記加熱気
体流生成チャンバー内の気体が上記先端チップに蓄積さ
れた熱の輻射を受けて更に昇温膨張されるようになした
請求項14記載の半田吸引器具。 - 【請求項16】 上記発熱手段が筒状ヒータであり、該
筒状ヒータの内部に上記加熱気体流生成チャンバーが形
成されている一方、上記先端チップの後半部が上記筒状
ヒータ外側にて上記加熱気体流生成チャンバーの一部又
は大部分を囲み、上記加熱気体流生成チャンバー内の気
体が上記先端チップに蓄積された熱の輻射を受けて更に
昇温膨張されるようになした請求項14記載の半田吸引
器具。 - 【請求項17】 上記先端チップの後半部には外部への
熱放散を阻止し得る金属筒体が外嵌されている請求項1
5又は16記載の半田吸引器具。 - 【請求項18】 上記発熱手段が筒状ヒータであり、該
筒状ヒータの外部に上記加熱気体流生成チャンバーが形
成されている一方、 上記先端チップの後半部が上記加熱気体流生成チャンバ
ー内に挿入され、上記加熱気体流生成チャンバー内の気
体が上記先端チップに蓄積された熱の輻射を受けて更に
昇温膨張されるようになした請求項14記載の半田吸引
器具。 - 【請求項19】 上記ノズル部の基部は外部への熱放散
を阻止し得る材料製の筒形状をなし、該筒形状部分が上
記先端チップの前半基部に外嵌されている請求項14な
いし18のいずれかに記載の半田吸引器具。 - 【請求項20】 上記先端チップが銅系金属材料であ
り、上記金属筒体及び/又は筒形状部分がステンレス
系、鉄系又はチタン系の金属材料である請求項17又は
19記載の半田吸引器具。 - 【請求項21】 器具本体に内蔵した発熱手段にて先端
チップを加熱し、該先端チップの熱にて半田を溶融さ
せ、溶融半田を吸引するようにした半田吸引器具におい
て、器具本体の先端に取換え可能に装着される先端チッ
プであって、 その後半部が上記加熱気体流生成チャンバーの一部又は
大部分を囲むことにより上記半田ごて本体の先端に取付
可能であり、 その前半部には上記加熱気体流生成チャンバーの一部を
形成する凹部が形成され、該凹部の先端部に上記オリフ
ィス部が形成されるとともに、前半基部にはノズル部が
上記前半部を囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス
部と連通して取付けられている一方、 その先端部に開口して溶融半田の吸引通路が形成され、
該吸引通路の後端側が吸引機構に接続可能に設けられて
いることを特徴とすることを特徴とする半田吸引器具の
先端チップ。 - 【請求項22】 器具本体に内蔵した発熱手段にて先端
チップを加熱し、該先端チップの熱にて半田を溶融さ
せ、溶融半田を吸引するようにした半田吸引器具におい
て、器具本体の先端に取換え可能に装着される先端チッ
プであって、 その後半部が上記加熱気体流生成チャンバー又は発熱手
段内に挿入されることにより上記半田ごて本体の先端に
取付可能であり、 その前半部には上記加熱気体流生成チャンバーの一部を
形成する凹部が形成され、該凹部の先端部に上記オリフ
ィス部が形成されるとともに、前半基部にはノズル部が
上記前半部を囲んで前方に開放されかつ上記オリフィス
部と連通して取付けられている一方、 その先端部に開口して溶融半田の吸引通路が形成され、
該吸引通路の後端側が吸引機構に接続可能に設けられて
いることを特徴とする半田吸引器具の先端チップ。 - 【請求項23】 器具本体に内蔵した発熱手段にて先端
チップを加熱し、該先端チップの熱にて半田を溶融さ
せ、溶融半田を吸引するようにした半田吸引器具におい
て、器具本体の先端に取換え可能に装着される先端チッ
プであって、 その後半部が上記発熱手段内に挿入されることにより上
記半田ごて本体の先端に取付可能であり、 その前半部外周には上記加熱気体流生成チャンバーと連
通する凹溝状のオリフィス部が形成されるとともに、前
半基部にはノズル部が上記前半部を囲んで前方に開放さ
れかつ上記オリフィス部と連通して取付けられている一
方、 その先端部に開口して溶融半田の吸引通路が形成され、
該吸引通路の後端側が吸引機構に接続可能に設けられて
いることを特徴とする半田吸引器具の先端チップ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14586399A JP3541307B2 (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 半田ごて |
US10/000,797 US6633021B2 (en) | 1999-05-26 | 2001-12-04 | Soldering iron with heated gas flow |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14586399A JP3541307B2 (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 半田ごて |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000334563A true JP2000334563A (ja) | 2000-12-05 |
JP3541307B2 JP3541307B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=15394817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14586399A Expired - Fee Related JP3541307B2 (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 半田ごて |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6633021B2 (ja) |
JP (1) | JP3541307B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6633021B2 (en) | 1999-05-26 | 2003-10-14 | Kensei Matubara | Soldering iron with heated gas flow |
JP2008279473A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Kazuto Fujimoto | 半田ごて |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7126086B2 (en) * | 2003-04-04 | 2006-10-24 | Hakko Corporation | Cartridge-type soldering iron |
JP3754968B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2006-03-15 | 白光株式会社 | 半田ごて |
CN1575900A (zh) * | 2003-07-04 | 2005-02-09 | 白光株式会社 | 焊料加热工具 |
WO2005046922A2 (de) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Atn Automatisierungstechnik Niemeier Gmbh | Verfahren und vorrichtung für das punktuelle löten mit erwärmtem lot |
US7699208B2 (en) | 2007-11-30 | 2010-04-20 | Nordson Corporation | Soldering tip, soldering iron, and soldering system |
JP5651575B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-01-14 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
US9475145B2 (en) | 2012-02-27 | 2016-10-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Solder bump joint in a device including lamellar structures |
US9842817B2 (en) | 2012-02-27 | 2017-12-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Solder bump stretching method and device for performing the same |
CN103372699A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-10-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电烙铁 |
JP6010837B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2016-10-19 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
US10864569B2 (en) | 2018-02-12 | 2020-12-15 | Robert Kinney | Body panel repair assembly |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61195865U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-12-06 | ||
JPH0241771A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Sony Corp | 半田付装置 |
JPH0825033A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | William S Fortune | 高温ガス加熱式はんだづけ器具 |
WO1998030352A1 (fr) * | 1997-01-07 | 1998-07-16 | Kabushikigaisha Taiseikaken | Fer a souder du type sans contact et pouvant effectuer une soudure discontinue |
JPH1157992A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-02 | Toshiba Corp | はんだ吸い取り装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2515462A (en) * | 1945-05-04 | 1950-07-18 | Mcgruer William | Soldering iron |
US2477195A (en) * | 1946-06-27 | 1949-07-26 | Ralph E Moody | Soldering iron equipment |
BE650062A (ja) * | 1963-07-05 | |||
DE1565359B1 (de) * | 1965-03-25 | 1970-12-17 | Adcola Products Pty Ltd | Elektrische Loet- und Entloetvorrichtung |
US4419566A (en) * | 1981-05-18 | 1983-12-06 | Fortune William S | Hot air soldering and resoldering system |
US4926028A (en) * | 1983-03-01 | 1990-05-15 | Fortune William S | Hot air heated soldering instrument |
US5054106A (en) * | 1988-10-05 | 1991-10-01 | Fortune William S | Hot gas soldering system |
US5234157A (en) * | 1992-11-02 | 1993-08-10 | At&T Bell Laboratories | Soldering method and apparatus |
US5483040A (en) * | 1993-02-05 | 1996-01-09 | Fortune; William S. | Electrically heated hot gas soldering instrument |
JPH07132369A (ja) | 1993-06-17 | 1995-05-23 | Noriyuki Yoshida | 半田ごて |
US5683603A (en) * | 1995-04-19 | 1997-11-04 | Fortune; William S. | Electric soldering iron tip improvements |
JP2000202622A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Hakko Kk | 電気ハンダゴテ |
JP3541307B2 (ja) | 1999-05-26 | 2004-07-07 | 賢政 松原 | 半田ごて |
JP2001205429A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-31 | Taiyo Denki Sangyo Kk | ハンダ溶融器 |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP14586399A patent/JP3541307B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-04 US US10/000,797 patent/US6633021B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61195865U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-12-06 | ||
JPH0241771A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Sony Corp | 半田付装置 |
JPH0825033A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | William S Fortune | 高温ガス加熱式はんだづけ器具 |
WO1998030352A1 (fr) * | 1997-01-07 | 1998-07-16 | Kabushikigaisha Taiseikaken | Fer a souder du type sans contact et pouvant effectuer une soudure discontinue |
JPH1157992A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-02 | Toshiba Corp | はんだ吸い取り装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6633021B2 (en) | 1999-05-26 | 2003-10-14 | Kensei Matubara | Soldering iron with heated gas flow |
JP2008279473A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Kazuto Fujimoto | 半田ごて |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6633021B2 (en) | 2003-10-14 |
JP3541307B2 (ja) | 2004-07-07 |
US20020079305A1 (en) | 2002-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |