JP6010837B2 - 半田処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半田片を加熱溶融する半田処理装置に関するものである。
近年、各種機器において電子部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン(ランド)に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。
このような半田処理装置は、例えば半田片(半田層内部にフラックスの層が設けられた糸半田を切断したもの)を鏝先内に立てた姿勢で加熱して、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。
特開平09−108826号公報 特開2011−056581号公報 特開2009−195938号公報
上記のように半田片を鏝先内に立てた姿勢で加熱すると、比較的融点の低いフラックスが半田片の内部から流出し始める。このフラックスが半田片の上端或いは側面から適切に流出すれば、鏝先内壁と半田片の間には濡れ性に優れたフラックスが適切に介在する。その結果、鏝先内壁と半田片との接触性が向上し、鏝先から半田片へ十分に熱が伝わることによって、半田片を適切に加熱溶融させることが出来る。
しかしながら、上記の半田片を鏝先内に立てた姿勢で加熱したときに、半田片の下端からフラックスが流出し易くなる場合がある。この場合、フラックスは半田片の下方へ流れてしまい、鏝先内壁と半田片の間にフラックスが介在し難くなる。
その結果、鏝先から半田片へ十分に熱が伝わらずに、半田片を適切に加熱溶融させることが出来なくなるおそれがある。本発明は上述した課題に鑑み、鏝先内に立てた姿勢の半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる半田処理装置の提供を目的とする。
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた複数の半田片を順に前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先内において先に供給された半田片の上に次に供給された半田片が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とし、前記鏝先の熱によって溶融し半田片から流出したフラックスを前記鏝先の内壁と半田片との間に介在させて、これらの半田片を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給する構成とする。
本構成によれば、鏝先内に立てた姿勢の半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる。
また上記構成としてより具体的には、前記半田片供給部は、糸半田の切断によって第1半田片と第2半田片を順次生成し前記鏝先内へ供給する構成としてもよい。
また上記構成としてより具体的には、前記半田片供給部は、第1半田片と第2半田片の長さが異なるように前記糸半田を切断する構成としてもよい。
また上記構成としてより具体的には、上方へ突出した端子を基板に半田付けする半田処理装置であって、前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行うことにより、第1半田片を前記端子の先端上に立てた状態とする構成としてもよい。
また上記構成としてより具体的には、前記半田片供給部は、第2半田片が第1半田片より短くなるように前記糸半田を切断する構成としてもよい。
また、本発明に係る半田処理装置は加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた複数の半田片を順に前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記半田片供給部は、糸半田の切断によって第1半田片と第2半田片とを順次生成し前記鏝先内へ供給し、前記鏝先の内部には、前記供給された第1半田片を受止める受止部が設けられており、第1半田片を前記受止部の上に立てた状態とし、第1半田片の上に第2半田片が乗るように立てた状態とし、前記鏝先の熱を用いてこれらの半田片を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給する構成とする。なお、当該構成としてより具体的には、前記受止部は、前記鏝先の内径を第1半田片の外径よりも小さくするように、当該鏝先の内壁から内側へ突出している構成としてもよい。
また上記構成としてより具体的には、前記半田片供給部は、第1半田片が第2半田片より短くなるように前記糸半田を切断する構成としてもよい。
また、本発明の半田処理方法は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先内に、管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた複数の半田片を順に供給し、前記鏝先内において先に供給された半田片の上に次に供給された半田片が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とし、前記鏝先の熱によって溶融し半田片から流出したフラックスを前記鏝先の内壁と半田片との間に介在させて、これらの半田片を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給することを特徴とする。
本発明に係る半田処理装置によれば、鏝先内に立てた姿勢の半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる。
本発明の実施形態にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。 図1に示す半田付け装置のII−II線で切断した断面図である。 図1に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。 第1実施形態の鏝先内に第1半田片を保持した状態の説明図である。 第1実施形態の鏝先内に第1と第2半田片を保持した状態の説明図である。 図5に示す状態にて鏝先を加熱した場合の説明図である。 第2実施形態に係る半田片の供給と加熱溶融に関する説明図である。 第3実施形態の鏝先内に第1半田片を保持した状態の説明図である。 第3実施形態の鏝先内に第1と第2半田片を保持した状態の説明図である。 図9に示す状態にて鏝先を加熱した場合の説明図である。
本発明の実施形態について、第1実施形態から第3実施形態の各々を例に挙げ、図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
1.第1実施形態
[半田付け装置の全体構成]
図1は第1実施形態にかかる半田付け装置(半田処理装置の一形態)の斜視図であり、図2は図1に示す半田付け装置AのII−II線で切断した断面図であり、図3は図1に示す半田付け装置Aに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置Aの内部を表示するようにしている。
図1に示すように半田付け装置Aは、上方から糸半田Wを供給し、下部に設けられた鏝先5を利用して、鏝先5の下方に配置される配線基板Bdと、電子部品Epとを半田付けする装置である。なお、糸半田Wは、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となっている。従って糸半田Wを切断して生成される半田片も、同様に、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となる。半田付け装置Aは、支持部1、カッターユニット2、駆動機構3、ヒーターユニット4、鏝先5及び半田送り機構6を備えている。ヒーターユニット4と鏝先5とを組み合わせたものが、半田鏝部を構成している。
支持部1は、立設された平板状の壁体11を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図1に示すように、壁体11に沿う水平方向をX方向、壁体11と垂直な水平方向をY方向、壁体11に沿う鉛直方向をZ方向とする。例えば、図1に示すように、壁体11はZX平面を有している。
半田付け装置Aは、治具Gjに取り付けられた配線基板Bdと、配線基板Bdに配置された電子部品Epの端子Pとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具GjをX方向及びY方向に移動させ配線基板BdのランドLdとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置AはZ方向に移動可能であり、位置決め後Z方向に移動することで、鏝先5の先端をランドLdに接触させることができる。
支持部1は、壁体11のZ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部12と、壁体11のZ方向の辺縁部(下部)に固定された摺動ガイド13と、壁体11のZ方向の端部(下端部)に設けられたヒーターユニット固定部14とを備えている。
カッターユニット2は、半田送り機構6によって送られた糸半田Wを所定長さの半田片Whに切断するものである。なお、詳しくは後述するが、半田付け装置Aは、鏝先5内に第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を供給した状態で鏝先5を加熱し、下方へ溶融半田を供給する。以下の説明における半田片Whは、第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を総称したものである。
カッターユニット2は、摺動ガイド13に固定されたカッター下刃22(固定刃部)と、カッター下刃22の上部に配置され、X方向に摺動可能に配置されたカッター上刃21(可動刃部)と、カッター上刃21に設けられ、カッター上刃21の摺動方向と交差する方向(Z方向)に摺動するプッシャーピン23(半田押部)とを備えている。図1に示すように、カッター上刃21は、摺動ガイド13によって、Z方向の移動が規制されているとともに、X方向に摺動可能となっている。
ここで、摺動ガイド13について、詳しく説明する。摺動ガイド13は、カッター下刃22のY方向の両端と接触する一対の壁部131、131を備えており、一対の壁部131は他方に向かって突出した抜け止め部132、132を備えている。抜止部132、132は先端が接触しないように、換言すると、摺動ガイド13の上部に開口を有している。この抜止部132、132がカッター上刃21のZ方向への移動を規制する。
図2に示すように、カッター上刃21は、半田送り機構6にて送られた糸半田Wが挿入される貫通孔である上刃孔211と、プッシャーピン23のロッド部231が挿入された貫通孔であるピン孔212とを備えている。上刃孔211の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃22は、上刃孔211を貫通した糸半田Wが挿入される貫通孔である下刃孔221を備えている。下刃孔221の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔211と下刃孔221とは、糸半田Wが挿入されている状態で、糸半田Wと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Wが切断される。
プッシャーピン23は半田押部であり、カッター上刃21とカッター下刃22で切断されて下刃孔221に残った半田片Whを下方に押すものである。プッシャーピン23は、ピン孔212に摺動可能に支持されたロッド部231と、ロッド部231の端部に設けられたヘッド部232と、ロッド部231に巻き回されてヘッド部232とカッター上刃21との間に配置されたばね233とを備えている。さらに、プッシャーピン23には、ロッド部231のヘッド部232と反対側の端部に、ロッド部231のピン孔212からの抜けを抑制する抜け止めが設けられている。そして、プッシャーピン23は、ばね233の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃22と反対側に持ち上げられている。
図1及び図2に示すように、駆動機構3は、保持部12に保持されたエアーシリンダー31と、保持部12に設けられた貫通孔を貫通し、エアーシリンダー31によってZ方向に摺動駆動されるピストンロッド32と、保持部12とカッター下刃22との両方に支持され、Z方向に延びる円柱状のガイド軸35を備えている。そして、そして、駆動機構3は、ガイド軸35にZ方向に摺動可能に支持されたカム部材33と、カム部材33に設けられた後述のピン332が係合するカム溝340を有するスライダー部34とを備えている。
エアーシリンダー31は、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド32を摺動駆動(伸縮)させるものであり、エアーシリンダー31とピストンロッド32とが駆動機構3のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド32は、ガイド軸35と平行に設けられており、ガイド軸35に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド32の先端部は、カム部材33に固定されており、ピストンロッド32の伸縮によって、Z方向に摺動する。カム部材33の摺動は、ガイド軸35によってガイドされている。
図2に示すように、ガイド軸35は、下端部がカッター下刃22に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃22にねじ351でねじ止め固定されている。また、ガイド軸35の上部は、保持部12に設けられた孔を貫通しており、ピン352によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸35はねじ351によってカッター下刃22と、ピン352によって保持部12と固定されている。
図2及び図3に示すように、カム部材33は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部330と、カム部材33に連結し、ガイド軸35が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部331とを備えている。凹部330には、スライダー部34が(X方向及びZ方向に)摺動可能に配置される。また、支持部331はピン35と平行する方向に延びる形状を有しており、カム部材33のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材33がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部331を構成してもよい。
そして、カム部材33は、凹部330の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸35と直交する円柱状のピン332と、凹部330と隣接してプッシャーピン23を押すピン押し部333と、支持孔331内部に配置された軸受334とを備えている。ピン332は、スライダー部34に設けられた後述するカム溝340に挿入される。また、軸受334は、ガイド軸35に外嵌し、カム部材33ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
図2及び図3に示すように、スライダー部34は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃21と一体的に形成されている。スライダー部34は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝340を備えている。カム溝340は、ガイド軸35と平行に延びる第1溝部341を上側に、同じくガイド軸35と平行に延びる第2溝部342を下側に設けている。そして、第1溝部341と第2溝部342とは、X方向にずれて設けられており、カム溝340は第1溝部341と第2溝部342とを接続する接続溝部343を備えている。
カム溝340には、カム部材33のピン332が挿入されており、カム部材33がガイド軸35に沿って移動することで、ピン332がカム溝340の内面を摺動する。ピン332がカム溝340の接続溝部343に位置するとき、接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34及びスライダー部34に一体的に形成されたカッター上刃21がカム部材33の摺動方向(Z方向)と交差する方向(X方向)に移動(カッター下刃22に対して摺動)する。
図2に示すように、ヒーターユニット4は、半田片Whを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、壁体22の下端部に設けられたヒーターユニット固定部14に固定されている。ヒーターユニット4は、電気を通すことで発熱するヒーター41と、ヒーター41を取り付けるためのヒーターブロック42とを備えている。ヒーター41は円筒形状のヒーターブロック42の外周面に巻き回されている。
ヒーターブロック42は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先5をとりつけるための断面円形状の凹部421と、凹部421の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔422とを備えている。ヒーターブロック42は、半田供給孔422と下刃孔221とが連通するように、カッター下刃22に接触して設けられている。ヒーターブロック42をこのように設けることで、半田片Whは、下刃孔221から半田供給孔422に移動する。
鏝先5は、上下方向に伸びた円筒形状の加熱可能な部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔51を備えている。鏝先5は、ヒーターブロック42の凹部421に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先5の半田孔51は、ヒーターブロック42の半田供給孔421と連通しており、半田供給孔421から半田片Whが送られる。
鏝先5は、ヒーター41からの熱が伝達されており、その熱で半田片Whを溶融させる。そのため、鏝先5は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Aにおいて、鏝先5は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Bd及び(又は)電子部品Epの端子Pの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
図1、図2に示すように、半田送り機構6は、糸半田Wを供給するものであり、糸半田Wを送る一対の送りローラ(61a、61b)と、送られた糸半田Wをカッター上刃21の上刃孔211にガイドするガイド管62とを備えている。一対の送りローラ(61a、61b)は、支持部1に取り付けられており、糸半田Wを挟むとともに、回転することで糸半田Wを下方に送る。ガイド管62は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ61の糸半田Wが送り出される部分に近接して配置されている。
また、ガイド管62の下端は、カッター上刃21の上刃孔211と連通するように設けられている。なお、ガイド管62の下端はカッター上刃21の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管62はカッター上刃21が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。各送りローラ(61a、61b)は回転角度(回転数)によって、送り出した糸半田の長さを決定している。
半田付け装置Aで半田付けを行う場合、鏝先5の先端を半田付けを行う配線基板BdのランドLdに接触させ、鏝先5で、ランドLd及び電子部品Epの端子Pを囲む。このとき、鏝先5には、ヒーター41からの熱が伝達されており、鏝先5が接触することでランドLd及び電子部品Epの端子Pは、半田付けに適した温度に加温(プレヒート)される。
[半田付け装置の動作]
次に、半田付け装置Aの動作について説明する。図2に示すように、半田付け装置Aは、半田付けを行う直前、ピストンロッド32がエアーシリンダー31の内部に収納された状態になっており、カム部材33がZ方向の上部(摺動範囲の最上部)にある。このとき、ピン332がカム溝340の第1溝部341内に位置しており、カッター上刃21がガイド軸35に最も接近した位置にある。この位置を初期位置とする。また、半田付け装置Aでは初期位置にあるとき、上刃孔211が下刃孔221とZ方向に重なるようにカッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
そして、各送りローラ(61a、61b)を回転駆動し糸半田Wを送り出す。上刃孔211と下刃孔221とが連通状態になっているので、糸半田Wの先端は下刃孔221の内部に移動する。各送りローラ(61a、61b)の回転角度を調整し、下刃孔221内に進入する糸半田Wの長さが第1半田片Wh1の長さとなるようにする。
なお、1回分の半田付けにおいては、第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を合わせた量の半田が用いられる。これを考慮し、半田付けを行うランドLdや電子部品Epの端子Pの大きさ等に応じて、第1半田片Wh1と第2半田片Wh2の長さが決められることになる。本実施形態では、第1半田片Wh1の長さと第2半田片Wh2の長さは同じとされ、それぞれの半田片(Wh1、Wh2)の量は、1回分の半田付けに必要な半田量の半分とされる。
そして、ピストンロッド32をエアーシリンダー31から突出させ、カム部材33をガイド軸35に沿って下方に移動させる。ピン332がカム溝340内に配置されているため、ピン332はカム軸340内を摺動する。ピン332が第1溝部341にあるとき、第1溝部341がピン332の移動方向(ガイド軸35の軸方向)と一致するため、スライダー34はカム部材33から力を受けず、カム部材34は静止している。そして、ピン332が第1溝部341から接続溝部343に到達すると、ピン332が接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34にX方向の力が加わり、スライダー部34及びスライダー部34と一体に形成されたカッター上刃21がX方向に移動(摺動)する。
カッター上刃21が摺動することで、上刃孔211と下刃孔221とがX方向にずれ、これらの孔のずれによって、上刃孔211の端部の縁に形成された切刃と下刃孔221の端部の縁に形成された切刃が交差する。その結果、糸半田Wが切断され、まず第1半田片Wh1が生成される。
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33がさらに下方に移動し、ピン332が接続溝部343から第2溝部342に移動する。第2溝部342もガイド軸35と平行に延びているため、カム部材33がガイド軸35に沿って下方に移動しても、ピン332がスライダー部34を押さなくなる。すなわち、カム部材33は移動するが、カッター上刃21及びスライダー部34は停止する。カッター上刃21はガイド軸35から最も離れた位置にある。この位置にあるとき、ピン孔212が下刃孔221とZ方向に重なるように、カッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33が下方に摺動し、カム部材33のピン押し部333がプッシャーピン23のヘッド部232を押す。これにより、プッシャーピン23のロッド部231が下刃孔221に挿入される。このとき、下刃孔221に残っている第1半田片Wh1は、ロッド部231に押され、鏝先5に向かって移動する。なお、第1半田片Wh1は、切断時に自重によって下方に移動する場合もあるが、プッシャーピン23を利用することで、第1半田片Wh1を確実に鏝先5の半田孔51に供給することができる。
半田孔51に供給された第1半田片Wh1は、図4に示すように、電子部品Epの端子Pに乗るようにして、鏝先5内に立てた状態で保持される。さらに半田付け装置Aでは、第1半田片Wh1の場合と同様にして糸半田Wがもう一度切断され、今度は第2半田片Wh2が生成される。この第2半田片Wh2も、プッシャーピン23を利用して(或いは自重によって)、鏝先5の半田孔51に供給される。
その結果、図5に示すように、鏝先5内において第1半田片Wh1の上に第2半田片Wh2が乗るようにこれらの半田片(Wh1、Wh2)を立てた状態となる。このように半田付け装置Aは、第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を、この順に上方から鏝先5内へ供給する。なお、鏝先5の内径は、各半田片(Wh1、Wh2)の外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されている。そのため各半田片(Wh1、Wh2)は鏝先5内で傾いてもその内壁に支持され、鏝先5内では必ず立った状態となる。
鏝先5にはヒーター41からの熱が伝達されており、この熱によって、第1半田片Wh1と第2半田片Wh2は加熱される。このとき図6に示すように、第2半田片Wh2の下端部から流れ出したフラックス72が、第1半田片Wh1と鏝先5の内壁面との間に流れ込む。なお、フラックス72は、例えば約70℃で溶融するロジンを主成分としている。ロジンの熱伝導率は、空気と比べて十分に(10倍程度)大きいことが知られている。
この流れ込んだフラックス72が熱媒体(鏝先5から第1半田片Wh1へ熱を伝え易くするもの)となるため、フラックス72が流れ込まない場合に比べて、第1半田片Wh1が早く確実に溶融する。フラックス72は半田に比べて融点が低く、また、第2半田片Wh2の方が第1半田片Wh1よりもヒーターユニット4に近いこと等から、比較的早い段階で第2半田片Wh2からフラックス72が流れ出ることになる。なお、第2半田片Wh2のフラックス72が、第2半田片Wh2の上端部、あるいは上端部及び下端部から流れ出た場合であっても、同様にフラックス72が熱媒体となって第1半田片Wh1は早く確実に溶融する。ただし、フラックス72が、第2半田片Wh2の上端部から流れ出た場合には、第2半田片Wh2が第1半田片Wh1よりも先に溶融し、溶融した第2半田片Wh2が第1半田片Wh1と鏝先5の内壁面との間に流れ込み、これが熱媒体となって第1半田片Wh1の溶融を促進させることも起こり得る。このような過程を経て、最終的には、第1半田片Wh1と第2半田片Wh2の両方が完全に加熱溶融され、下方の配線基板Bd上へ供給される。
鏝先5は、配線基板BdのランドLdと電子部品Epの端子Pとを囲んでいるため、溶融した半田は、下方にあるランドLdと電子部品Epの端子Pとに流れる。そして、半田付け装置AをZ方向に移動することで、鏝先5がランドLdから離れる。これにより、半田は外気によって冷却され、固化することで、ランドLdと電子部品Epの端子Pとが半田付けされる。
そして、半田付けが終了すると、エアーシリンダー31はピストンロッド32を内部に収納する。これにより、カム部材33がZ方向上方に移動し、プッシャーピン23はばね233の弾性力により、上方に押し上げられる。ロッド部231が下刃孔221から抜ける。この状態でカッター上刃21が摺動しても、プッシャーピン23が破損しない。そして、カム部材33のピン332がカム溝340の接続溝部343に到達し、スライダー部34及びカッター上刃21は、ガイド軸35に接近するように摺動する。ピン332がカム溝340の第1溝部341に到達したとき、半田付け装置Aは初期位置に戻る。
2.第2実施形態
次に第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態は、半田片の長さに関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
第2実施形態の半田付け装置Aは、第2半田片Wh2が第1半田片Wh1より短くなるように、糸半田Wを切断する構成となっている。すなわち本実施形態では、第2半田片Wh2が第1半田片Wh1より短くなるように、半田送り機構6によって糸半田Wが送り出され、送り出された糸半田Wがカッターユニット6によって切断される。なお、第1半田片Wh1の量と第2半田片Wh2の量の合計は、1回分の半田付けに必要な半田量となるように調整されている。
図7(a)は、まず電子部品Epの端子Pに乗るように、第1半田片Wh1を鏝先5内に供給した状態を示している。また図7(b)は、第1半田片Wh1に乗るように、第2半田片Wh2を更に供給した状態を示している。また図7(c)は、図7(b)に示す状態においてある程度の時間が経過し、第2半田片Wh2からフラックス72が流れ出した状態を示している。
図7(b)に示すように本実施形態では、第2半田片Wh2が第1半田片Wh1より短くなっており、鏝先5内において、第1半田片Wh1の上に第2半田片Wh2が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とされる。なお、本実施形態においても、鏝先5の内径は、各半田片(Wh1、Wh2)の外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されている。そのため各半田片(Wh1、Wh2)は、鏝先5内で傾いてもその内壁に支持され、鏝先5内では必ず立った状態となる。
そして更に本実施形態での第2半田片Wh2は、第1半田片Wh1より短くなっている分だけ、熱容量が比較的小さくなっている。そのため本実施形態では、第1実施形態に比べて第2半田片Wh2が温度上昇し易くなり、図7(c)に示すような第2半田片Wh2からのフラックス72の流出がより早い段階で発生する。
これにより本実施形態では、第1半田片Wh1を、より一層早く確実に溶融させることが可能である。なお、第2半田片Wh2の温度上昇は、第2半田片Wh2を短く生成しておくほど(熱容量を小さくしておくほど)速くなる。各半田片の具体的な長さについては、例えば第1半田片Wh1を15mmとし、第2半田片Wh2を2mmとしておくことで、本実施形態の効果を十分に得ることが可能となる。
また半田片の加熱効率を良くする観点からは、鏝先5の内径と半田片の外径との差は、出来るだけ小さい方が良い。但し、半田片の切断バリや半田片の変形によって、鏝先5内への半田片の供給が妨げられないように、鏝先5と半田片の間には適切なクリアランスが設けられることが望ましい。本実施形態ではこれらを考慮し、鏝先5の内径が0.7〜2.3mm、半田片の外径が0.6〜1.2mmとされ、当該内径と外径との差は0.2〜1.1mmとなっている。
3.第3実施形態
次に第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態は、半田片の長さや鏝先の内部形状に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
第3実施形態の半田付け装置Aは、第1半田片Wh1が第2半田片Wh2より短くなるように、糸半田Wを切断する構成となっている。すなわち本実施形態では、第1半田片Wh1が第2半田片Wh2より短くなるように、半田送り機構6によって糸半田Wが送り出され、送り出された糸半田Wがカッターユニット6によって切断される。なお、第1半田片Wh1の量と第2半田片Wh2の量の合計は、1回分の半田付けに必要な半田量となるように調整されている。
図8は、第1半田片Wh1を鏝先5内に供給した状態を示している。本図に示すように第3実施形態において、鏝先5の内部には、供給された第1半田片Wh1を受止める受止部が設けられている。より具体的に説明すると、当該受止部は、鏝先5の内径を第1半田片Wh1の外径よりも小さくするように、鏝先5の内壁から内側へ突出させた段5sとなっている。鏝先5の内径は、段5sより上側では、第1半田片Wh1の外径よりやや大きくなっており、段5sより下側では、第1半田片Wh1の外径よりやや小さくなっている。
なお、鏝先5内の段5sは、電子部品Epの端子Pの先端よりも上側となる位置に設けられている。そのため鏝先5内に第1半田片Wh1を供給すると、図8に示すように、端子Pへ達する前に鏝先5内の段5sに引掛かり、第1半田片Wh1をこの段5s(受止部)の上に立てた状態とすることが可能である。
また図9は、図8の状態において、更に第2半田片Wh2を供給した状態を示している。図9に示すように本実施形態では、第1半田片Wh1は第2半田片Wh2より短くなっており、鏝先5内において、第1半田片Wh1の上に第2半田片Wh2が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とされる。なお、段5sより上側における鏝先5の内径は、各半田片(Wh1、Wh2)の外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されている。そのため各半田片(Wh1、Wh2)は、鏝先5内で傾いてもその内壁に支持され、鏝先5内では必ず立った状態となる。
そして更に本実施形態での第1半田片Wh1は、第2半田片Wh2よりも先に鏝先5内に供給されているとともに、第2半田片Wh2より短くなっている分だけ熱容量が比較的小さくなっている。これにより本実施形態では、第2半田片Wh2に比べて第1半田片Wh1の方が温度上昇し易い。
そのため図9に示す状態にて鏝先5を加熱すると、図10に示すように、第1半田片Wh1からのフラックス72の融出と半田71の溶融が生じる。この結果、第1半田片Wh1から融出したフラックス72や溶融した半田71を介しても第2半田片Wh2への熱伝導が行われ、第1半田片Wh1とともに第2半田片Wh2をより速く確実に加熱溶融させることが出来る。
4.その他
以上に説明した各実施形態の半田付け装置Aは、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先5と、管状の半田71の層内部にフラックス72の層が設けられた第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を、この順に上方から鏝先5内へ供給する機能部(半田片供給部)を有する。また半田付け装置Aは、鏝先5内において第1半田片Wh1の上に第2半田片Wh2が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とし、鏝先5の熱を用いて第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給する。
そのため半田付け装置Aによれば、鏝先5内に立てた姿勢の半田片をより確実に加熱溶融させることが可能である。なお、半田付け装置Aが有する半田片供給部は、糸半田Wの切断によって第1半田片Wh1と第2半田片Wh2を順次生成することも可能である。
また第1実施形態および第2実施形態の半田付け装置Aは、上方へ突出した電子部品Epの端子Pを配線基板Bdに半田付けする。そして半田付け装置Aは、端子Pの先端が下方から鏝先5内へ進入した状態で半田片の供給を行うことにより、第1半田片Wh1を端子Pの先端上に立てた状態とする。なお、第2実施形態の場合、半田片供給部は、第2半田片Wh2が第1半田片Wh1より短くなるように糸半田Wを切断する。
一方、第3実施形態の半田付け装置Aにおける鏝先5の内部には、供給された第1半田片Wh1を受止める受止部が設けられており、第1半田片Wh1を当該受止部の上に立てた状態とすることが出来る。この受止部の具体的形態として、本実施形態では、鏝先5の内壁から内側へ突出させた段5sが採用されているが、他の形態としても構わない。また第3実施形態における半田片供給部は、第1半田片Wh1が第2半田片Wh2より短くなるように糸半田Wを切断する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
A 半田付け装置(半田処理装置)
1 支持部材
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアーシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持孔
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
5s 段
51 半田孔
6 半田送り機構
61a、61b 送りローラ
62 ガイド管
71 半田
72 フラックス
P 端子
W 糸半田
Wh 半田片
Wh1 第1半田片
Wh2 第2半田片
Bd 配線基板
Ep 電子部品
Ld ランド

Claims (9)

  1. 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
    管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた複数の半田片を順に前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
    前記鏝先内において先に供給された半田片の上に次に供給された半田片が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とし、
    前記鏝先の熱によって溶融し半田片から流出したフラックスを前記鏝先の内壁と半田片との間に介在させて、これらの半田片を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給することを特徴とする半田処理装置。
  2. 前記半田片供給部は、糸半田の切断によって第1半田片と第2半田片とを順次生成し前記鏝先内へ供給する請求項1に記載の半田処理装置。
  3. 前記半田片供給部は、第1半田片と第2半田片の長さが異なるように前記糸半田を切断する請求項2に記載の半田処理装置。
  4. 上方へ突出した端子を基板に半田付けする請求項2に記載の半田処理装置であって、
    前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行うことにより、第1半田片を前記端子の先端上に立てた状態とする半田処理装置。
  5. 前記半田片供給部は、第2半田片が第1半田片より短くなるように前記糸半田を切断する請求項4に記載の半田処理装置。
  6. 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
    管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた複数の半田片を順に前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
    前記半田片供給部は、糸半田の切断によって第1半田片と第2半田片とを順次生成し前記鏝先内へ供給し、
    前記鏝先の内部には、前記供給された第1半田片を受止める受止部が設けられており、
    第1半田片を前記受止部の上に立てた状態とし、
    第1半田片の上に第2半田片が乗るように立てた状態とし、前記鏝先の熱を用いてこれらの半田片を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給することを特徴とする半田処理装置。
  7. 前記受止部は、前記鏝先の内径を第1半田片の外径よりも小さくするように、当該鏝先の内壁から内側へ突出している請求項6に記載の半田処理装置。
  8. 前記半田片供給部は、第1半田片が第2半田片より短くなるように前記糸半田を切断する請求項6または請求項7に記載の半田処理装置。
  9. 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先内に、管状の半田層の内部にフラックスの層が設けられた複数の半田片を順に供給し、
    前記鏝先内において先に供給された半田片の上に次に供給された半田片が乗るようにこれらの半田片を立てた状態とし、
    前記鏝先の熱によって溶融し半田片から流出したフラックスを前記鏝先の内壁と半田片との間に介在させて、これらの半田片を溶融させることで、溶融半田を下方へ供給することを特徴とする半田処理方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11420282B2 (en) * 2017-02-01 2022-08-23 Hitachi, Ltd. Soldering device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6004029B1 (ja) * 2015-03-26 2016-10-05 株式会社アンド 半田処理装置
JP2020006405A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 株式会社パラット 半田付け装置および半田付け方法
US20200189018A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Lear Corporation Apparatus and method for automated soldering process
CN115279525B (zh) * 2020-04-03 2024-05-14 平田机工株式会社 焊料切断装置、焊料切断单元、零件安装装置及生产系统
CN112743178A (zh) * 2020-11-26 2021-05-04 江西宁鸿电子技术有限公司 一种全自动浸焊机
CN115922081B (zh) * 2023-02-16 2023-05-26 成都金典牙科技术开发有限公司 一种带环焊接装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2458391A (en) * 1947-07-26 1949-01-04 Lavietes David Paul Screw and driver
GB636030A (en) * 1948-04-30 1950-04-19 H J Enthoven & Sons Ltd Improvements relating to cored solder
CH319657A (de) * 1954-02-15 1957-02-28 Herz Alfred Mit Flussmittel gefüllter Lötdraht
US3146747A (en) * 1960-06-22 1964-09-01 George J Schuller Pellet feed soldering iron
US4606492A (en) * 1984-10-03 1986-08-19 Eastman Kodak Company Method and apparatus for soldering
US5065276A (en) * 1990-01-29 1991-11-12 Been-Chiu Liaw Tri-state dip switch
US5163600A (en) * 1992-01-17 1992-11-17 Steve Barbarich Fingertip soldering tool
JP3307777B2 (ja) * 1994-07-07 2002-07-24 栄修 永田 ハンダ付け方法および装置
JPH09108826A (ja) 1995-10-24 1997-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ビーム半田付け方法
JP3541307B2 (ja) * 1999-05-26 2004-07-07 賢政 松原 半田ごて
US6744003B1 (en) * 2001-07-30 2004-06-01 Harry Ono Automatic soldering machine
JP4999148B2 (ja) * 2006-04-22 2012-08-15 正一 北野 フラックス散逸防止糸半田溝入れ加工
WO2008023461A1 (fr) * 2006-08-21 2008-02-28 Mitsuo Ebisawa fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication
JP2009195938A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Mitsuo Ebisawa 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法
JP4692946B2 (ja) 2009-08-12 2011-06-01 大前精工有限会社 やに入りはんだ
US8740040B2 (en) * 2012-07-31 2014-06-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Solder injection head
JP2014146630A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法及びはんだごて
WO2014134482A1 (en) * 2013-02-28 2014-09-04 Farmer Mold & Machine Works, Inc. Soldering jig and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11420282B2 (en) * 2017-02-01 2022-08-23 Hitachi, Ltd. Soldering device

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