JP7382638B2 - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7382638B2 JP7382638B2 JP2020029256A JP2020029256A JP7382638B2 JP 7382638 B2 JP7382638 B2 JP 7382638B2 JP 2020029256 A JP2020029256 A JP 2020029256A JP 2020029256 A JP2020029256 A JP 2020029256A JP 7382638 B2 JP7382638 B2 JP 7382638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- hole
- pin terminal
- iron tip
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 64
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 221
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 188
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 94
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000004323 axial length Effects 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(半田付け装置の全体構成)
図1は、半田付け装置APによってプリント基板Bdに電子部品Epを半田付けする場合の斜視図である。治具Gjに固定されたプリント基板Bdには4つのスルーホールThが形成されており、各スルーホールThの内周面及び周縁にはランドLdが形成されている。そして、この4つのスルーホールThの各々には、プリント基板Bdの裏面側に配置された電子部品Epから延出した4つのピン端子Pが下から上方向に挿通され、プリント基板Bdの上面からピン端子Pの先端が突出した状態となっている。
図2に装置本体A1の斜視図を示し、図3に図2に示す半田付け装置の垂直断面図、図4は図2に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図2では、筐体の一部を切断し、装置本体A1の内部を表示するようにしている。
装置ユニットUは、支持部1、カッターユニット2、駆動機構3、ヒーターユニット4、鏝先5a、半田送り機構6を備えている。
鏝先5aは、円筒形状の部材であり、中央部分に軸方向に貫通した断面円形の半田孔51を備えている。鏝先5aは、ヒーターブロック42の凹部421に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先5aの半田孔51は、ヒーターブロック42の半田供給孔422と連通しており、半田供給孔422から半田片Whが送られる。
次に、半田付け装置APの動作について説明する。図7及び図8に動作工程図を示す。まず図7(a)に示すように、制御手段Contが、マニピュレーターMLの多関節アームAmの回転動作を制御して、装置本体A1の鏝先5aを、鏝先5aの軸中心C1がプリント基板Bdから突出したピン端子Pの軸中心C2と同一線上で且つ上方向に離隔した位置(離隔位置)に移動させる。次いで図7(b)に示すように、制御手段ContはマニピュレーターMLを制御して、鏝先5aを下方に移動させて、鏝先5aの下端をプリント基板BdのランドLdに当接させ、鏝先5aの半田孔51内に電子部品Epのピン端子Pを位置させる。鏝先5aには、ヒーター41(図3に図示)からの熱が伝達されており、鏝先5aが接触することでプリント基板BdのランドLdが伝熱により加熱され(プレヒート)、電子部品Epのピン端子PもランドLd及びプリント基板Bdを経由した伝熱及び鏝先5aからの輻射熱、さらには半田孔51内の対流によって加熱される。
また、鏝先5aをプリント基板Bdに近接させた後、鏝先5aを垂直にかつ水平に同時に駆動して斜めに移動させながら、プリント基板BdのランドLdに接触させても良い。
また、鏝先5aを上方に移動させるときに、鏝先5aの中心をピン端子Pの中心に水平移動させた後に、上方に引き上げるようにしても良い。
図9及び図10に本発明に係る半田付け装置に使用可能な鏝先の他の形態を示す。図9は鏝先5b及びプリント基板Bdの部分垂直断面図であり、図10は鏝先5bの下面図である。
図11に本発明に係る半田付け装置に使用可能な鏝先の他の形態を示す。図11(a)は鏝先5cの上面図であり、同図(b)は鏝先5cの部分垂直断面図である。図11に示す鏝先5cは円筒形状で軸方向に貫通した半田孔52を有する。半田孔52は、これまでの実施形態の鏝先と異なって拡大部を有さず、軸方向に垂直な断面形状が略長方形状で、対向する短辺が半円状となっている。半田孔52の短手方向長さT2はピン端子Pの外径D及び半田片Whの外径dよりも大きく、半田孔52の長手方向の長さT3はピン端子Pの外径Dと半田片Whの外径dの和よりも大きく設定されている。
A1 装置本体
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持孔
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
51,52 半田孔
510,511 拡大部
6 半田送り機構
61a、61b 送りローラ
62 ガイド管
Bd プリント基板
C1 鏝先の軸中心
C2 ピン端子の軸中心
d 糸半田の外径
D ピン端子の外径
Ep 電子部品
FL フラックス
ML マニピュレーター
Ld ランド
P ピン端子
Th スルーホール
W 糸半田
Wh 半田片
Claims (6)
- 電子部品の部品本体から外方に突出したピン端子をプリント基板のスルーホールに挿通して前記スルーホールの外周縁及び内壁に形成されたランドに前記ピン端子を半田付けする半田付け装置であって、
略筒形状で軸方向に貫通した半田孔を有し加熱可能な鏝先と、
フラックスを有する半田片を前記半田孔内へ供給する半田片供給手段と、
前記鏝先を加熱する加熱手段と、
前記半田孔内に前記ピン端子が位置し、前記半田孔の軸中心が前記ピン端子の軸中心からずれた半田付け位置と、前記半田孔内に前記ピン端子が位置していない離隔位置とに、前記鏝先を前記プリント基板に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記半田片供給手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記半田片が前記半田孔内へ供給される前に、前記鏝先が前記半田付け位置になるように前記プリント基板に対する前記鏝先の相対的移動を制御して、前記ピン端子の外周面と前記半田孔の内周面との間を前記半田片が通過可能として、前記半田孔に供給された半田片が前記ランドに必ず接触するようにしたことを特徴とする半田付け装置。 - 前記半田孔はその下端部に半径方向外方に拡大した拡大部を有し、
前記拡大部の前記鏝先の下端からの軸方向長さが、前記ピン端子の前記プリント基板の表面からの突出長さよりも長く、
前記半田付け位置は、少なくとも前記ピン端子の軸中心が前記拡大部内にある位置である請求項1に記載の半田付け装置。 - 下面視において前記拡大部は前記半田孔の外周全体から半径方向外方に拡大したものである請求項2に記載の半田付け装置。
- 前記拡大部が前記半田孔と同心円状である請求項3に記載の半田付け装置。
- 下面視において前記拡大部が前記半田孔の外周の一部から半径方向外方に拡大したものである請求項2に記載の半田付け装置。
- 前記半田孔の軸方向に垂直な断面形状が略長方形状であって、前記半田孔の断面形状の短手方向長さが前記ピン端子の外径以上であり、前記半田孔の断面形状の長手方向長さが前記ピン端子の外径と半田片の外径の和より長い請求項1記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020029256A JP7382638B2 (ja) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020029256A JP7382638B2 (ja) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 半田付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021133375A JP2021133375A (ja) | 2021-09-13 |
JP7382638B2 true JP7382638B2 (ja) | 2023-11-17 |
Family
ID=77659643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020029256A Active JP7382638B2 (ja) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7382638B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023027975A (ja) | 2021-08-18 | 2023-03-03 | 日本製図器工業株式会社 | シート加工装置、切断刃損耗判定装置、切断刃損耗判定方法およびプログラム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008023461A1 (fr) | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
JP2009195938A (ja) | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法 |
JP2019150852A (ja) | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社アンド | 半田付け装置 |
-
2020
- 2020-02-25 JP JP2020029256A patent/JP7382638B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008023461A1 (fr) | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
JP2009195938A (ja) | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法 |
JP2019150852A (ja) | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社アンド | 半田付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021133375A (ja) | 2021-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11400534B2 (en) | Solder processing device | |
US11207743B2 (en) | Solder processing device | |
JP7382638B2 (ja) | 半田付け装置 | |
JP5082671B2 (ja) | はんだ修正装置およびはんだ修正方法 | |
JP6512659B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP2008296238A (ja) | 加工装置 | |
EP1294520A1 (en) | Improved apparatus and method for dispensing solder | |
WO2017077982A1 (ja) | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 | |
JP2010099673A (ja) | バルブシート形成用シリンダヘッド支持装置 | |
JP2018020326A (ja) | 半田処理装置 | |
JP6681063B2 (ja) | 半田付け装置 | |
JP2017152627A (ja) | 半田処理装置 | |
JPH08264593A (ja) | テープボンディング装置 | |
JP6761930B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP3210899U (ja) | 半田付け装置 | |
JP6818973B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP2022174438A (ja) | 半田付け方法および半田付け装置 | |
JP6406687B2 (ja) | 半田付け装置 | |
JP2018183802A (ja) | ツイン鏝式ハンダ付け装置 | |
JP2023026821A (ja) | 線状半田 | |
JP6813870B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP2023113208A (ja) | 鏝先およびそれを備えた半田付け装置、鏝先の状態判定方法 | |
CN103258768B (zh) | 校正用目标治具以及半导体制造装置 | |
JP7006925B2 (ja) | 鏝先の状態判定方法 | |
JP7498484B2 (ja) | 半田付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7382638 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |