JP6004029B1 - 半田処理装置 - Google Patents
半田処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6004029B1 JP6004029B1 JP2015063548A JP2015063548A JP6004029B1 JP 6004029 B1 JP6004029 B1 JP 6004029B1 JP 2015063548 A JP2015063548 A JP 2015063548A JP 2015063548 A JP2015063548 A JP 2015063548A JP 6004029 B1 JP6004029 B1 JP 6004029B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tip
- solder piece
- piece
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/002—Soldering by means of induction heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0615—Solder feeding devices forming part of a soldering iron
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
- B23K3/0315—Quick-heating soldering irons having the tip-material forming part of the electric circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる半田処理装置とする。【解決手段】加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記供給された半田片を前記鏝先の内壁へ強制的に接触させる半田処理装置とする。【選択図】図5
Description
本発明は、半田片を加熱溶融する半田処理装置に関するものである。
近年、各種機器において電子部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン(ランド)に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。
このような半田処理装置は、例えば加熱された鏝先内に半田片(糸半田を切断したもの)を供給し、鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融することにより、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。
上記のように鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融させる場合、半田片へ鏝先の熱を確実に伝えるため、半田片を鏝先の内壁へ確実に接触させることが重要である。しかしながら、例えば上方から鏝先内へ供給された半田片が、下方に配置しておいた基板や端子の上に真直ぐ立ってしまうと、半田片が鏝先の内壁へ全く接触しない状態となり得る。
このような場合には鏝先から半田片への熱伝達が阻害され、半田片を適切に溶融させることができなくなるおそれがある。本発明は上述した課題に鑑み、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる半田処理装置の提供を目的とする。
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記鏝先内は屈曲部を有さず、前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記受止部の上に前記半田片を立てて保持した状態にて、前記供給された半田片を前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させる構成とする。本構成によれば、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる。
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記鏝先内には、前記鏝先の内径を前記半田片の外径よりも小さくするように形成され、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させる構成とする。
また上記構成としてより具体的には、前記受止部は、下方へ向けて前記鏝先の内径を徐々に小さくするように形成されている構成としてもよい。
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記半田片供給部は、糸半田の切断によってバリの生じた前記半田片を生成し、前記鏝先内には、前記バリの引掛かりにより前記半田片を受止めるように形成され、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させる構成とする。
また、本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記鏝先内には、前記鏝先の内壁から突出した略棒状の突起で、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させる構成とする。
また、本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記鏝先内には、前記鏝先の内壁から突出した略棒状の突起で、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させる構成とする。
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給し、上方へ突出した端子を基板に半田付けする半田処理装置であって、前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記端子の先端上に立てた状態とし、前記半田片供給部が、糸半田を斜めに切断して前記半田片を生成することにより、前記立てた状態の前記半田片を傾かせて、当該半田片を前記鏝先の内壁へ接触するように形成された構成とする。
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給し、上方へ突出した端子を基板に半田付けする半田処理装置であって、前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記半田片を前記端子の先端上に立てた状態とし、前記鏝先の内壁が上下方向から傾いて伸びるようにしたことで、当該半田片が前記鏝先の内壁へ接触するように形成された構成とする。
本発明に係る半田処理装置によれば、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる。
本発明の実施形態について、第1実施形態から第4実施形態の各々を例に挙げ、図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
1.第1実施形態
[半田付け装置の全体構成]
図1は第1実施形態にかかる半田付け装置(半田処理装置の一形態)の斜視図であり、図2は図1に示す半田付け装置AのII−II線で切断した断面図であり、図3は図1に示す半田付け装置Aに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置Aの内部を表示するようにしている。
[半田付け装置の全体構成]
図1は第1実施形態にかかる半田付け装置(半田処理装置の一形態)の斜視図であり、図2は図1に示す半田付け装置AのII−II線で切断した断面図であり、図3は図1に示す半田付け装置Aに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置Aの内部を表示するようにしている。
図1に示すように半田付け装置Aは、上方から糸半田Wを供給し、下部に設けられた鏝先5を利用して、鏝先5の下方に配置される配線基板Bdと、電子部品Epとを半田付けする装置である。なお、糸半田Wは、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となっている。従って糸半田Wを切断して生成される半田片も、同様に、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となる(図4を参照)。半田付け装置Aは、支持部1、カッターユニット2、駆動機構3、ヒーターユニット4、鏝先5及び半田送り機構6を備えている。ヒーターユニット4と鏝先5とを組み合わせたものが、半田鏝部を構成している。
支持部1は、立設された平板状の壁体11を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図1に示すように、壁体11に沿う水平方向をX方向、壁体11と垂直な水平方向をY方向、壁体11に沿う鉛直方向をZ方向(上下方向)とする。例えば、図1に示すように、壁体11はZX平面を有している。
半田付け装置Aは、治具Gjに取り付けられた配線基板Bdと、配線基板Bdに配置された電子部品Epの端子Pとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具GjをX方向及びY方向に移動させ配線基板BdのランドLdとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置AはZ方向に移動可能であり、位置決め後Z方向に移動することで、鏝先5の先端をランドLdに接触させることができる。
支持部1は、壁体11のZ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部12と、壁体11のZ方向の辺縁部(下部)に固定された摺動ガイド13と、壁体11のZ方向の端部(下端部)に設けられたヒーターユニット固定部14とを備えている。
カッターユニット2は、半田送り機構6によって送られた糸半田Wを所定長さの半田片Whに切断するものである。カッターユニット2は、摺動ガイド13に固定されたカッター下刃22(固定刃部)と、カッター下刃22の上部に配置され、X方向に摺動可能に配置されたカッター上刃21(可動刃部)と、カッター上刃21に設けられ、カッター上刃21の摺動方向と交差する方向(Z方向)に摺動するプッシャーピン23(半田押部)とを備えている。図1に示すように、カッター上刃21は、摺動ガイド13によって、Z方向の移動が規制されているとともに、X方向に摺動可能となっている。
ここで、摺動ガイド13について、詳しく説明する。摺動ガイド13は、カッター下刃22のY方向の両端と接触する一対の壁部131、131を備えており、一対の壁部131は他方に向かって突出した抜け止め部132、132を備えている。抜止部132、132は先端が接触しないように、換言すると、摺動ガイド13の上部に開口を有している。この抜止部132、132がカッター上刃21のZ方向への移動を規制する。
図2に示すように、カッター上刃21は、半田送り機構6にて送られた糸半田Wが挿入される貫通孔である上刃孔211と、プッシャーピン23のロッド部231が挿入された貫通孔であるピン孔212とを備えている。上刃孔211の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃22は、上刃孔211を貫通した糸半田Wが挿入される貫通孔である下刃孔221を備えている。下刃孔221の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔211と下刃孔221とは、糸半田Wが挿入されている状態で、糸半田Wと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Wが切断される。
プッシャーピン23は半田押部であり、カッター上刃21とカッター下刃22で切断されて下刃孔221に残った半田片Whを下方に押すものである。プッシャーピン23は、ピン孔212に摺動可能に支持されたロッド部231と、ロッド部231の端部に設けられたヘッド部232と、ロッド部231に巻き回されてヘッド部232とカッター上刃21との間に配置されたばね233とを備えている。さらに、プッシャーピン23には、ロッド部231のヘッド部232と反対側の端部に、ロッド部231のピン孔212からの抜けを抑制する抜け止めが設けられている。そして、プッシャーピン23は、ばね233の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃22と反対側に持ち上げられている。
図1、図2に示すように、駆動機構3は、保持部12に保持されたエアーシリンダー31と、保持部12に設けられた貫通孔を貫通し、エアーシリンダー31によってZ方向に摺動駆動されるピストンロッド32と、保持部12とカッター下刃22との両方に支持され、Z方向に延びる円柱状のガイド軸35を備えている。そして、駆動機構3は、ガイド軸35にZ方向に摺動可能に支持されたカム部材33と、カム部材33に設けられた後述のピン332が係合するカム溝340を有するスライダー部34とを備えている。
エアーシリンダー31は、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド32を摺動駆動(伸縮)させるものであり、エアーシリンダー31とピストンロッド32とが駆動機構3のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド32は、ガイド軸35と平行に設けられており、ガイド軸35に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド32の先端部は、カム部材33に固定されており、ピストンロッド32の伸縮によって、Z方向に摺動する。カム部材33の摺動は、ガイド軸35によってガイドされている。
図2に示すように、ガイド軸35は、下端部がカッター下刃22に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃22にねじ351でねじ止め固定されている。また、ガイド軸35の上部は、保持部12に設けられた孔を貫通しており、ピン352によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸35はねじ351によってカッター下刃22と、ピン352によって保持部12と固定されている。
図2、図3に示すように、カム部材33は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部330と、カム部材33に連結し、ガイド軸35が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部331とを備えている。凹部330には、スライダー部34が(X方向及びZ方向に)摺動可能に配置される。また、支持部331はピン35と平行する方向に延びる形状を有しており、カム部材33のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材33がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部331を構成してもよい。
そして、カム部材33は、凹部330の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸35と直交する円柱状のピン332と、凹部330と隣接してプッシャーピン23を押すピン押し部333と、支持孔331内部に配置された軸受334とを備えている。ピン332は、スライダー部34に設けられた後述するカム溝340に挿入される。また、軸受334は、ガイド軸35に外嵌し、カム部材33ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
図2、図3に示すように、スライダー部34は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃21と一体的に形成されている。スライダー部34は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝340を備えている。カム溝340は、ガイド軸35と平行に延びる第1溝部341を上側に、同じくガイド軸35と平行に延びる第2溝部342を下側に設けている。そして、第1溝部341と第2溝部342とは、X方向にずれて設けられており、カム溝340は第1溝部341と第2溝部342とを接続する接続溝部343を備えている。
カム溝340には、カム部材33のピン332が挿入されており、カム部材33がガイド軸35に沿って移動することで、ピン332がカム溝340の内面を摺動する。ピン332がカム溝340の接続溝部343に位置するとき、接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34及びスライダー部34に一体的に形成されたカッター上刃21がカム部材33の摺動方向(Z方向)と交差する方向(X方向)に移動(カッター下刃22に対して摺動)する。
図2に示すように、ヒーターユニット4は、半田片Whを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、壁体22の下端部に設けられたヒーターユニット固定部14に固定されている。ヒーターユニット4は、電気を通すことで発熱するヒーター41と、ヒーター41を取り付けるためのヒーターブロック42とを備えている。ヒーター41は円筒形状のヒーターブロック42の外周面に巻き回されている。
ヒーターブロック42は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先5をとりつけるための断面円形状の凹部421と、凹部421の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔422とを備えている。ヒーターブロック42は、半田供給孔422と下刃孔221とが連通するように、カッター下刃22に接触して設けられている。ヒーターブロック42をこのように設けることで、半田片Whは、下刃孔221から半田供給孔422に移動する。
鏝先5は、上下方向に伸びた円筒形状の加熱可能な部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔51を備えている。鏝先5は、ヒーターブロック42の凹部421に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先5の半田孔51は、ヒーターブロック42の半田供給孔421と連通しており、半田供給孔421から半田片Whが送られる。
鏝先5は、ヒーター41からの熱が伝達されており、その熱で半田片Whを溶融させる。そのため、鏝先5は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Aにおいて、鏝先5は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Bd及び(又は)電子部品Epの端子Pの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
図1、図2に示すように、半田送り機構6は、糸半田Wを供給するものであり、糸半田Wを送る一対の送りローラ(61a、61b)と、送られた糸半田Wをカッター上刃21の上刃孔211にガイドするガイド管62とを備えている。一対の送りローラ(61a、61b)は、支持部1に取り付けられており、糸半田Wを挟むとともに、回転することで糸半田Wを下方に送る。ガイド管62は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ61の糸半田Wが送り出される部分に近接して配置されている。
また、ガイド管62の下端は、カッター上刃21の上刃孔211と連通するように設けられている。なお、ガイド管62の下端はカッター上刃21の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管62はカッター上刃21が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。各送りローラ(61a、61b)は回転角度(回転数)によって、送り出した糸半田の長さを決定している。
半田付け装置Aで半田付けを行う場合、鏝先5の先端を半田付けを行う配線基板BdのランドLdに接触させ、鏝先5で、ランドLd及び電子部品Epの端子Pを囲む。このとき、鏝先5には、ヒーター41からの熱が伝達されており、鏝先5が接触することでランドLd及び電子部品Epの端子Pは、半田付けに適した温度に加温(プレヒート)される。
[半田付け装置の動作]
次に、半田付け装置Aの動作について説明する。図2に示すように、半田付け装置Aは、半田付けを行う直前、ピストンロッド32がエアーシリンダー31の内部に収納された状態になっており、カム部材33がZ方向の上部(摺動範囲の最上部)にある。このとき、ピン332がカム溝340の第1溝部341内に位置しており、カッター上刃21がガイド軸35に最も接近した位置にある。この位置を初期位置とする。また、半田付け装置Aでは初期位置にあるとき、上刃孔211が下刃孔221とZ方向に重なるようにカッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
次に、半田付け装置Aの動作について説明する。図2に示すように、半田付け装置Aは、半田付けを行う直前、ピストンロッド32がエアーシリンダー31の内部に収納された状態になっており、カム部材33がZ方向の上部(摺動範囲の最上部)にある。このとき、ピン332がカム溝340の第1溝部341内に位置しており、カッター上刃21がガイド軸35に最も接近した位置にある。この位置を初期位置とする。また、半田付け装置Aでは初期位置にあるとき、上刃孔211が下刃孔221とZ方向に重なるようにカッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
そして、各送りローラ(61a、61b)を回転駆動し糸半田Wを送り出す。上刃孔211と下刃孔221とが連通状態になっているので、糸半田Wの先端は下刃孔221の内部に移動する。各送りローラ(61a、61b)の回転角度を調整し、下刃孔221内に進入する糸半田Wの長さが半田片Whの長さとなるようにする。半田片Whの長さは、半田付けを行うランドLdや電子部品Epの端子Pの大きさ等に応じて決められる。
そして、ピストンロッド32をエアーシリンダー31から突出させ、カム部材33をガイド軸35に沿って下方に移動させる。ピン332がカム溝340内に配置されているため、ピン332はカム軸340内を摺動する。ピン332が第1溝部341にあるとき、第1溝部341がピン332の移動方向(ガイド軸35の軸方向)と一致するため、スライダー34はカム部材33から力を受けず、カム部材34は静止している。そして、ピン332が第1溝部341から接続溝部343に到達すると、ピン332が接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34にX方向の力が加わり、スライダー部34及びスライダー部34と一体に形成されたカッター上刃21がX方向に移動(摺動)する。
カッター上刃21が摺動することで、上刃孔211と下刃孔221とがX方向にずれ、これらの孔のずれによって、上刃孔211の端部の縁に形成された切刃と下刃孔221の端部の縁に形成された切刃が交差する。その結果、糸半田Wが切断されて半田片Whが生成される。
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33がさらに下方に移動し、ピン332が接続溝部343から第2溝部342に移動する。第2溝部342もガイド軸35と平行に延びているため、カム部材33がガイド軸35に沿って下方に移動しても、ピン332がスライダー部34を押さなくなる。すなわち、カム部材33は移動するが、カッター上刃21及びスライダー部34は停止する。カッター上刃21はガイド軸35から最も離れた位置にある。この位置にあるとき、ピン孔212が下刃孔221とZ方向に重なるように、カッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33が下方に摺動し、カム部材33のピン押し部333がプッシャーピン23のヘッド部232を押す。これにより、プッシャーピン23のロッド部231が下刃孔221に挿入される。このとき、下刃孔221に残っている半田片Whは、ロッド部231に押され、鏝先5に向かって移動する。なお、半田片Whは、切断時に自重によって下方に移動する場合もあるが、プッシャーピン23を利用することで、半田片Whを確実に鏝先5の半田孔51に供給することができる。
図4は、鏝先5内に半田片Whが供給される様子を示している。この図に示すように、鏝先5内には段5sが設けられている。この段5sは、鏝先5の内径を半田片Whの外径よりも小さくするように、鏝先5の内壁が内側へ張り出すように形成されている。なお、段5sは、電子部品Epの端子P先端よりも上側に位置しており、鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部としての役割を果たす。
すなわち、図4に示すように鏝先5の上方から落下してきた半田片5sは、電子部品Epの端子Pへ到達する前に段5sへ引掛かり、図5に示すように段5sの上に立てた状態で保持される。なお、段5sより上側における鏝先5の内径は、半田片Whの外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されている。そのため半田片Whは、鏝先5内で傾いても、図6に示すように鏝先5の内壁に支持されるため、鏝先5内では必ず立った状態となる。
また図5および図6から明らかな通り、鏝先5内に供給された半田片Whの少なくとも一部は、必ず鏝先5の内壁(段5sも含まれる)に接触した常態となる。なお、仮に段5s(受止部)が設けられていなければ、半田片Whが電子部品Epの端子P上に真直ぐに立ってしまい、半田片Whが鏝先5の内壁のどこにも接触しないという事態が生じ得る。このことから段5sは、供給された半田片Whと鏝先5の内壁との非接触を回避する(換言すれば、供給された半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる)役割を持つと言える。
鏝先5にはヒーター41からの熱が伝達されており、この熱によって、半田片Whは加熱される。このとき段5sの上に半田片Whが保持されており、半田片Whと鏝先5の内壁は必ず接触しているので、半田片Whと鏝先5の内壁が非接触となっている場合に比べて、鏝先5の熱を半田片Whへより確実に伝えることが可能となっている。
また半田片Whは、段5sに受止められることで電子部品Epの端子Pに接触することはなく、そのため半田片Whの熱が当該端子Pに奪われる事態は防がれる。更に半田片Whがある程度加熱されると、半田片Whの内部からフラックスが流出し、このフラックスが半田片Whと鏝先5の内壁との間に介在すれば、双方の接触性がより向上する。以上の各理由から、本実施形態では半田片Whの加熱が効率良く行われ、半田片Whの加熱溶融が不十分となるような不具合は極力防止される。
鏝先5は、配線基板BdのランドLdと電子部品Epの端子Pとを囲んでいるため、溶融した半田は、下方にあるランドLdと電子部品Epの端子Pとに流れる。そして、半田付け装置AをZ方向に移動することで、鏝先5がランドLdから離れる。これにより、半田は外気によって冷却され、固化することで、ランドLdと電子部品Epの端子Pとが半田付けされる。
そして、半田付けが終了すると、エアーシリンダー31はピストンロッド32を内部に収納する。これにより、カム部材33がZ方向上方に移動し、プッシャーピン23はばね233の弾性力により、上方に押し上げられる。ロッド部231が下刃孔221から抜ける。この状態でカッター上刃21が摺動しても、プッシャーピン23が破損しない。そして、カム部材33のピン332がカム溝340の接続溝部343に到達し、スライダー部34及びカッター上刃21は、ガイド軸35に接近するように摺動する。ピン332がカム溝340の第1溝部341に到達したとき、半田付け装置Aは初期位置に戻る。
[鏝先内の段の形態について]
鏝先5内に設けられる段5s(受止部)の形態について、上方から供給された半田片Whを確実に受止め得る限り、他の形態が採用されても構わない。以下、他の形態について具体例を挙げて説明する。
鏝先5内に設けられる段5s(受止部)の形態について、上方から供給された半田片Whを確実に受止め得る限り、他の形態が採用されても構わない。以下、他の形態について具体例を挙げて説明する。
図7は、下方へ向けて鏝先5の内径を徐々に小さくするように、段5sがテーパ状に形成された例を示している。当該テーパ状の領域よりも上側では、鏝先5の内径は半田片Whの外径よりやや大きくなっており、逆に下側では、鏝先5の内径は半田片Whの外径よりやや小さくなっている。図7に示す例では、当該テーパの領域内に半田片Whの下端部が当たり、上方から供給された半田片Whを確実に受止めることが可能である。
図8は、半田片Ahのバリ52の引掛かりによって半田片Whを受止めるように、段5sが形成された例を示している。すなわち糸半田Wがカッターユニット2によって切断される際、その切断面が切断方向へ引張られて少し変形するため、図8の拡大図に示すように、先端部分にバリ52の生じた半田片Whが生成される。図8に示す例では、このバリ52の引掛かりによって半田片Whを受止めることが出来るように、段5sの寸法や形状が設定されている。
2.第2実施形態
次に第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態は、鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
次に第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態は、鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
第2実施形態の半田付け装置Aにおいて、鏝先5には図9に示すように、外側面から内側に向けて挿入された棒状部材5tが設けられている。棒状部材5tは鏝先5の内部にまで達しており、棒状部材5tの先端部分は、鏝先5の内壁から突出した棒状の突起となっている。この突起部分は、上方から鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部として機能する。
なお、棒状部材5tに受止められた半田片Whは、図9に示すように当該突起部分とは反対側へ傾く格好となる。これにより、半田片Whの下端部が棒状部材5tへ接触するとともに、半田片Whの上端部が鏝先5の内壁へ接触することとなる。このように本実施形態においても、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。
3.第3実施形態
次に第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態は、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる原理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
次に第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態は、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる原理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
第1実施形態と同様に、本実施形態の半田付け装置Aも、上方へ突出した電子部品Epの端子Pを配線基板Bdに半田付けするものである。また本実施形態においても、当該端子Pの先端が下方から鏝先5内へ進入した状態で、上方から鏝先5内へ半田片Whの供給が行われるようになっている。
但し、本実施形態の半田付け装置Aは、供給された半田片Whを受止部(段5s)で受止めるのではなく、半田片Whを端子Pの先端上に立てた状態としながらも、この状態の半田片Whを傾かせることにより、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるようにしている。本実施形態の具体例について、図10および図11を参照しながら以下に説明する。
図10は、糸半田Wを斜めに切断して半田片Whを生成することにより、鏝先5内において半田片Whを傾かせるようにした例を示している。この例における半田付け装置Aでは、糸半田Wを斜めに(糸半田Wの径方向から傾いた向きに)切断するようにカッターユニット2が構成されており、これにより、端面が斜めに傾いた形状の半田片Whが生成される。
半田片Whの端面が斜めに傾いているため、半田片Whは端子Pの上に真直ぐに立つことはなく、図10に示すように傾いて鏝先5の内壁に支持された格好で立つことになる。そのため図10に示す例では、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。
また図11は、電子部品Epの端子P先端を斜めに傾いた状態とすることにより、鏝先5内において半田片Whを傾かせるようにした例を示している。この例では、半田片Whの端面が斜めになっていなくても、端子P先端の面が斜めに傾いているため、その上に乗った半田片Whは真直ぐに立つことはなく、図11に示すように傾いて鏝先5の内壁に支持された格好で立つことになる。そのため図11に示す例でも、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。
4.第4実施形態
次に第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態は、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる原理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
次に第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態は、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる原理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
第1実施形態と同様に、本実施形態の半田付け装置Aも、上方へ突出した電子部品Epの端子Pを配線基板Bdに半田付けするものである。また本実施形態においても、当該端子Pの先端が下方から鏝先5内へ進入した状態で、上方から鏝先5内へ半田片Whの供給が行われるようになっている。
但し、本実施形態の半田付け装置Aは、供給された半田片Whを受止部(段5s)で受止めるのではなく、半田片Whを端子Pの先端上に立てた状態としながらも、鏝先5の内壁が上下方向から傾いて伸びる(言い換えれば、半田孔51が上下方向から傾いて伸びる)ようにしたことで、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるようにしている。本実施形態の具体例について、図12および図13を参照しながら以下に説明する。
図12は、鏝先5の全体を上下方向から傾けて配置することによって、半田孔51が上下方向から傾いて伸びるようにした例を示している。この例では、図10に示すような一般的な筒形状の鏝先5を流用して、鏝先5の内壁を上下方向から傾いて伸びるようにすることが可能である。
また図13は、鏝先5内を上下方向から傾いた方向へ進むように半田孔51を設けることによって、半田孔51が上下方向から傾いて伸びるようにした例を示している。この例では、鏝先5自体を上下方向から傾けることなく、鏝先5の内壁を上下方向から傾いて伸びるようにすることが可能である。
本実施形態の半田付け装置Aによれば、図12や図13に示すように、半田片Whの下端部と上端部のそれぞれ一部を鏝先5の内壁へ確実に接触させることが可能となる。なお、半田孔51が伸びる方向の上下方向からの傾き度合は、半田孔51の内径や半田片Whの外径および長さ等を考慮して、半田片Whが鏝先5の内壁へ確実に接触するように適切に設定される。
5.総括
以上に説明した各実施形態の半田付け装置Aは、加熱可能である上下に伸びた筒形状の鏝先5と、半田片Whを上方から鏝先5内へ供給する半田片供給部(半田送り機構6やカッターユニット2が含まれる)を有しており、鏝先5の熱を用いて半田片Whを溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する。そして更に半田付け装置Aは、供給された半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるように構成されている。そのため半田付け装置Aによれば、鏝先5の熱を用いて半田片Whをより確実に加熱溶融させることが可能である。
以上に説明した各実施形態の半田付け装置Aは、加熱可能である上下に伸びた筒形状の鏝先5と、半田片Whを上方から鏝先5内へ供給する半田片供給部(半田送り機構6やカッターユニット2が含まれる)を有しており、鏝先5の熱を用いて半田片Whを溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する。そして更に半田付け装置Aは、供給された半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるように構成されている。そのため半田付け装置Aによれば、鏝先5の熱を用いて半田片Whをより確実に加熱溶融させることが可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
A 半田付け装置(半田処理装置)
1 支持部材
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアーシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持孔
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
5s 段
5t 棒状部材
51 半田孔
52 バリ
6 半田送り機構
61a、61b 送りローラ
62 ガイド管
P 端子
W 糸半田
Wh 半田片
Bd 配線基板
Ep 電子部品
Ld ランド
1 支持部材
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアーシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持孔
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
5s 段
5t 棒状部材
51 半田孔
52 バリ
6 半田送り機構
61a、61b 送りローラ
62 ガイド管
P 端子
W 糸半田
Wh 半田片
Bd 配線基板
Ep 電子部品
Ld ランド
Claims (7)
- 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、
前記鏝先内は屈曲部を有さず、
前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、
前記受止部の上に前記半田片を立てて保持した状態にて、
前記供給された半田片を前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させることを特徴とする半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、
前記鏝先内には、前記鏝先の内径を前記半田片の外径よりも小さくするように形成され、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、
前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させることを特徴とする半田処理装置。 - 前記受止部は、下方へ向けて前記鏝先の内径を徐々に小さくするように形成されている請求項2に記載の半田処理装置。
- 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、
前記半田片供給部は、糸半田の切断によってバリの生じた前記半田片を生成し、
前記鏝先内には、前記バリの引掛かりにより前記半田片を受止めるように形成され、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、
前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させることを特徴とする半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、
前記鏝先内には、前記鏝先の内壁から突出した略棒状の突起で、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、
前記供給された半田片を前記受止部の上に立てて保持した状態にて、前記鏝先の内壁へ強制的に接触させ溶融させることを特徴とする半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給し、上方へ突出した端子を基板に半田付けする半田処理装置であって、
前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記端子の先端上に立てた状態とし、
前記半田片供給部が、糸半田を斜めに切断して前記半田片を生成することにより、前記立てた状態の前記半田片を傾かせて、当該半田片を前記鏝先の内壁へ接触するように形成された半田処理装置。 - 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給し、上方へ突出した端子を基板に半田付けする半田処理装置であって、
前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記半田片を前記端子の先端上に立てた状態とし、
前記鏝先の内壁が上下方向から傾いて伸びるようにしたことで、当該半田片が前記鏝先の内壁へ接触するように形成された半田処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015063548A JP6004029B1 (ja) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 半田処理装置 |
US15/561,488 US11207743B2 (en) | 2015-03-26 | 2016-03-25 | Solder processing device |
PCT/JP2016/059543 WO2016153017A1 (ja) | 2015-03-26 | 2016-03-25 | 半田処理装置 |
EP16768920.7A EP3275584A4 (en) | 2015-03-26 | 2016-03-25 | Soldering device |
CN201680017246.7A CN107405712B (zh) | 2015-03-26 | 2016-03-25 | 焊料处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015063548A JP6004029B1 (ja) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 半田処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6004029B1 true JP6004029B1 (ja) | 2016-10-05 |
JP2016182621A JP2016182621A (ja) | 2016-10-20 |
Family
ID=56977711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015063548A Active JP6004029B1 (ja) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 半田処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11207743B2 (ja) |
EP (1) | EP3275584A4 (ja) |
JP (1) | JP6004029B1 (ja) |
CN (1) | CN107405712B (ja) |
WO (1) | WO2016153017A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11420282B2 (en) * | 2017-02-01 | 2022-08-23 | Hitachi, Ltd. | Soldering device |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3493659A4 (en) * | 2016-07-30 | 2020-04-29 | Parat Co., Ltd. | BRAZING DEVICE AND BRAZING METHOD |
JP6766314B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2020-10-14 | 株式会社アンド | 鏝先の状態判定方法 |
JP6875718B2 (ja) * | 2016-11-27 | 2021-05-26 | 株式会社アンド | 鏝先の状態判定方法および半田付け装置 |
WO2018079515A1 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 株式会社アンド | 鏝先の状態判定方法 |
JP6773322B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2020-10-21 | 株式会社アンド | 半田孔の汚れ状態判定方法 |
JP6366869B1 (ja) * | 2018-01-16 | 2018-08-01 | 昭立電気工業株式会社 | 半田付け装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5053434U (ja) * | 1973-09-22 | 1975-05-22 | ||
JPS5555268U (ja) * | 1978-10-02 | 1980-04-14 | ||
JPH0518755U (ja) * | 1991-04-24 | 1993-03-09 | 耕也 平田 | ハンダ付け用コテ先 |
WO2008023461A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
JP2009200196A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsuo Ebisawa | スルーホール用の半田付け装置、それを用いて電子機器を製造する方法 |
JP2009195938A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法 |
US20110168762A1 (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-14 | Inventec Corporation | Soldering iron tip |
JP2015076496A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 日産自動車株式会社 | 半田付け装置および半田付け方法 |
JP2016059927A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社アンド | 半田鏝 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09108826A (ja) | 1995-10-24 | 1997-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ビーム半田付け方法 |
JP4346054B2 (ja) * | 2000-01-18 | 2009-10-14 | 栄修 永田 | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
JP4772373B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-09-14 | ナグシステム株式会社 | 半田付け方法及びその装置 |
JP2010258000A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Mitsuo Ebisawa | スルーホールの半田付けによる電子機器製造方法とそのための半田鏝 |
JP4692946B2 (ja) | 2009-08-12 | 2011-06-01 | 大前精工有限会社 | やに入りはんだ |
CN202155623U (zh) * | 2011-06-10 | 2012-03-07 | 上海市金山区青少年活动中心 | 方便使用的电烙铁 |
JP6010837B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2016-10-19 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
-
2015
- 2015-03-26 JP JP2015063548A patent/JP6004029B1/ja active Active
-
2016
- 2016-03-25 EP EP16768920.7A patent/EP3275584A4/en not_active Withdrawn
- 2016-03-25 US US15/561,488 patent/US11207743B2/en active Active
- 2016-03-25 WO PCT/JP2016/059543 patent/WO2016153017A1/ja active Application Filing
- 2016-03-25 CN CN201680017246.7A patent/CN107405712B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5053434U (ja) * | 1973-09-22 | 1975-05-22 | ||
JPS5555268U (ja) * | 1978-10-02 | 1980-04-14 | ||
JPH0518755U (ja) * | 1991-04-24 | 1993-03-09 | 耕也 平田 | ハンダ付け用コテ先 |
WO2008023461A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
JP2013077840A (ja) * | 2006-08-21 | 2013-04-25 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法、及び製造装置 |
JP2009200196A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsuo Ebisawa | スルーホール用の半田付け装置、それを用いて電子機器を製造する方法 |
JP2009195938A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法 |
US20110168762A1 (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-14 | Inventec Corporation | Soldering iron tip |
JP2015076496A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 日産自動車株式会社 | 半田付け装置および半田付け方法 |
JP2016059927A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社アンド | 半田鏝 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11420282B2 (en) * | 2017-02-01 | 2022-08-23 | Hitachi, Ltd. | Soldering device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11207743B2 (en) | 2021-12-28 |
EP3275584A1 (en) | 2018-01-31 |
JP2016182621A (ja) | 2016-10-20 |
WO2016153017A1 (ja) | 2016-09-29 |
EP3275584A4 (en) | 2018-05-02 |
CN107405712B (zh) | 2019-07-16 |
CN107405712A (zh) | 2017-11-28 |
US20180065201A1 (en) | 2018-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6004029B1 (ja) | 半田処理装置 | |
JP6010837B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP2009195938A (ja) | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法 | |
JP2016059927A (ja) | 半田鏝 | |
JP2018020326A (ja) | 半田処理装置 | |
JP2018019029A (ja) | 半田処理装置 | |
JP2017038007A (ja) | 半田処理装置 | |
JP2017051989A (ja) | 半田付け装置 | |
JP6813870B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP6044801B2 (ja) | 半田処理方法及びそれに用いる半田片と半田処理装置 | |
JP3210899U (ja) | 半田付け装置 | |
WO2018025787A1 (ja) | 半田付け装置および半田付け方法 | |
JP7382638B2 (ja) | 半田付け装置 | |
JP3207595U (ja) | 半田処理装置 | |
JP2018094595A (ja) | 半田処理装置 | |
JP6304808B2 (ja) | 半田鏝及びそれを用いた電子機器の製造装置 | |
JP2015166098A (ja) | 半田付け装置 | |
JP2018186147A (ja) | 半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置 | |
JP6138324B1 (ja) | 半田付け装置、半田付け方法、プリント基板の製造方法、および製品の製造方法 | |
JP2016059923A (ja) | 鏝先及び蓄熱具 | |
JP6176630B2 (ja) | 半田処理装置 | |
JP2017154169A (ja) | 半田処理装置 | |
JP2022153932A (ja) | 半田付け方法 | |
KR20190099791A (ko) | 자동 이송형 납땜장치 | |
JP2019155380A (ja) | 半田付け装置、および半田付け装置用ノズル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160721 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6004029 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |