JPH0818216A - 電子部品の実装方法及びリフロー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、端子間隔の狭い電子部品をはんだブ
リツジを発生させずに基板上に実装し得る電子部品の実
装方法及びリフロー装置の実現を目的とするものであ
る。 【構成】基板の一面にマウントされた電子部品の端子を
基板の一面に設けられた対応するはんだ付け位置にはん
だ付けする際、当該基板のはんだ付け位置上及び又は電
子部品の端子に予め供給されているはんだを溶融すると
共に、このとき溶融したはんだに対して基板の一面側か
らジエツトを吹きつけるようにして余剰はんだを吹き飛
ばすようにしたことにより、電子部品の端子をそのピツ
チの大小に関わりなくはんだブリツジを発生させずに基
板の対応するはんだ付け位置にはんだ付けすることがで
き、かくして端子間隔の狭い電子部品をはんだブリツジ
を発生させずに基板上に実装し得る電子部品の実装方法
及びリフロー装置を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図８） 作用（図１〜図８） 実施例 （１）リフロー装置の全体構成（図１〜図７） （２）動作モード（図１〜図８） （３）実施例の動作（図１〜図８） （４）実施例の効果（図１〜図８） （５）他の実施例（図１〜図８） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法及び
リフロー装置に関し、例えばリードピツチやコネクタピ
ツチが狭い電子部品の実装方法及びこのとき用いるリフ
ロー装置に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】近年ＩＣチツプやコネクタ等の表面実装
型部品では、その小型化に伴いリードピツチ及びコネク
タピツチが一段と狭くなつてきている。しかしながらこ
の種の表面実装部品では、リードピツチやコネクタピツ
チが0.65〔mm〕、0.5 〔mm〕、0.4 〔mm〕と狭くなるに
つれて、各リード端子間又は各コネクタ端子間に基板へ
の実装に不要な余剰分のはんだ（以下、これを余剰はん
だと呼ぶ）によるはんだブリツジの発生が急激に増加す
る問題がある。

【０００４】この場合例えば手作業によるはんだ付けで
あれば、溶融したはんだをはんだ付け後に吸い取るか、
又は精密ピンセツト等ではんだブリツジを除去する方法
があるが、このような方法は量産には適さない。このた
めこのようなはんだブリツジを効率良く除去する方法と
して、従来、マウントされた電子部品の下面と対向する
基板の一部に穴を設け、当該穴を介して電子部品及び基
板間の隙間にホツトジエツトを送り込む方法が提案され
ている（特開平3-185893号公報）。

【０００５】この場合電子部品及び基板間の隙間に送り
込まれたホツトジエツトは当該電子部品の下面及び基板
間の隙間を通つて当該電子部品の各リード端子から噴出
すると共に、この際各リード端子間に発生しているはん
だブリツジを吹き飛ばす。従つてこの方法によれば、リ
ード端子間に発生したはんだブリツジを効果的に除去す
ることができ、この結果リードピツチやコネクタピツチ
の狭い表面実装型部品でも歩留り良く基板上に実装する
ことができる利点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、基板上に実
装された表面実装型部品の各リード端子間又は各コネク
タ端子間に発生したはんだブリツジを除去するにあたつ
てこのような方法を採用しようとすると、上述のように
基板の一部に通気孔を設ける必要があるために、基板面
積の利用効率を低下させる問題があつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、端子間隔の狭い電子部品をはんだブリツジを発生さ
せずに基板上に実装し得る電子部品の実装方法及びリフ
ロー装置を提案しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板（２）の一面（２Ａ）にマウ
ントされた電子部品（３）の端子（４）を基板（２）の
一面（２Ａ）に設けられた対応するはんだ付け位置（１
１）にはんだ付けすることにより、電子部品（３）を基
板（２）上に実装する電子部品の実装方法において、予
め基板（２）のはんだ付け位置（１０）及び又は電子部
品（３）の端子（４）に供給されたはんだ（１１）を溶
融する第１の工程と、溶融したはんだ（１１）に対して
基板（２）の一面（２Ａ）側からジエツト（ＰＡ）を吹
きつけることにより、溶融したはんだ（１１）のうち電
子部品（３）を基板（２）の一面（２Ａ）にはんだ付け
するのに余分な余剰はんだを吹き飛ばす第２の工程とを
設けた。

【０００９】また本発明においては、基板（２）の一面
（２Ａ）にマウントされた電子部品（３）の端子
（４）、及び又は基板（２）の一面（２Ａ）に設けられ
た電子部品（３）の端子（４）と対応するはんだ付け位
置（１０）に、予め供給されているはんだ（１１）を溶
融することにより電子部品（３）の端子（４）を基板
（２）のはんだ付け位置（１０）にはんだ付けするリフ
ロー装置において、はんだ（１１）を加熱することによ
り溶融させる加熱手段（２２、２５）と、はんだ（１
１）に対して基板（２）の一面（２Ａ）側からジエツト
（ＰＡ）を吹きつけることにより、溶融したはんだ（１
１）のうち電子部品（３）を基板（２）の一面（２Ａ）
にはんだ付けするのに余分な余剰はんだを吹き飛ばす余
剰はんだ吹飛し手段（３０、２８）とを設けた。

【００１０】

【作用】溶融したはんだ（１１）に対して基板（２）の
一面（２Ａ）側からジエツト（ＰＡ）を吹きつけるよう
にして当該はんだ（１１）のうち電子部品（３）を基板
（２）の一面（２Ａ）にはんだ付けするのに余分な余剰
はんだを吹き飛ばすようにしたことにより、電子部品
（３）の端子（４）をそのピツチの大小に関わりなく、
はんだブリツジ（１１Ａ）を発生させずに基板（２）上
にはんだ付けすることができる。

【００１１】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１２】（１）リフロー装置の全体構成 図１において、１は全体としてリフロー装置を示し、予
め設定された所定位置（以下、これを基板セツト位置と
呼ぶ）に固定配置された加工対象のプリント基板２上の
パツケージングされたＩＣ（以下、これをパツケージＩ
Ｃと呼ぶ）３をリード端子４間にはんだブリツジを発生
させずに当該プリント基板２上にはんだ付けし得るよう
になされている。

【００１３】すなわちこのリフロー装置では、対象のプ
リント基板として、図２（Ａ）のようにパターン２Ａ面
上にランド１０が形成され、当該ランド１０上に図２
（Ｂ）のようにクリームはんだ１１が印刷された後、図
３（Ａ）のように当該クリームはんだ１１を介して各リ
ード端子４がそれぞれ対応するランド１０上に位置する
ようにパツケージＩＣ３がマウントされたものが供給さ
れる。

【００１４】リフロー装置１においては、動作モード
時、エアー出力部２０（図１）の筐体２１内部に配設さ
れたダイヤフラムポンプ２２がエアーＡＲＥを筐体２１
内部の通気路２３と送風パイプ２４とを順次介して加熱
体２６内部に所定の送風量で供給する。

【００１５】加熱体２６は、ヒータ２７から与えられる
熱量に基づいて、エアーをクリームはんだ１１の融点以
上の所定温度（例えば300 〜600 〔°Ｃ〕）にまで加熱
した後、これを下端部に着脱自在に取り付けられたノズ
ル２８のエアー噴出口を介して外部に噴出する。

【００１６】この場合ノズル２８としては、プリント基
板２上のパツケージＩＣ３に対応させて、上述のエアー
噴出口２８Ａが当該パツケージＩＣ３とプリント基板２
との接合位置（すなわちプリント基板２上のクリームは
んだ１１が供給されている位置に相当）と対向するよう
に設けられたものが用いられている。これによりこのリ
フロー装置１では、加熱体２６、ヒータ２７及びノズル
２８でなるリフロー部２５から基板セツト位置に固定配
置されたプリント基板２上のクリームはんだ１１に向け
て高温のエアーＡＲＥが噴出される。またリフロー部２
５は、動作モード時、図示しない駆動機構から与えられ
る駆動力に基づいて所定のタイミングで上昇及び下降す
るようになされている。

【００１７】実際上リフロー部２５は、動作モードを開
始するとまず下降することによりノズル２８のエアー噴
出口２８Ａから噴出するエアーＡＲＥを集中的にプリン
ト基板２上のクリームはんだ１１に吹きつけさせ、かく
して当該クリームはんだ１１の温度を上昇させて溶融さ
せる。続いてリフロー部２５は、初期の高さ位置にまで
上昇することによりプリント基板２上のクリームはんだ
１１に吹きつけるエアーＡＲＥの量を減少させ、かくし
て当該クリームはんだ１１の温度を下降させて凝固させ
る。

【００１８】これによりリフロー部２５は、プリント基
板２上のクリームはんだ１１をリフローすることがで
き、かくしてパツケージＩＣ３の各リード端子４をプリ
ント基板２上の対応するランド１０上にはんだ付けする
ようになされている。さらにエアー出力部２０の筐体２
１内部に収納されたパルスジエツトエアー加圧部３０
は、リフロー部２５が下降した状態においてプリント基
板２上のクリームはんだ１１が溶融したであろうタイミ
ングでパルス状のジエツトエアー（以下、これをパルス
ジエツトエアーと呼ぶ）ＰＡＲＥを出力することによ
り、これを筐体２１内部の通気路３１、送風パイプ２
４、加熱体２６及びノズル２８を順次介してプリント基
板２上のクリームはんだ１１に吹きつけるようになされ
ている。

【００１９】この場合プリント基板２上のパツケージＩ
Ｃ３のリード端子４間（及びランド１０間）にははんだ
ブリツジ１１Ａが生じているが、当該はんだブリツジ１
１ＡはパルスジエツトエアーＰＡＲＥから与えられる圧
力によつて、溶融したはんだの表面張力によつて球体に
なろうとする性質と、相手金属との接合力とに基づいて
その中央部分が破れて吹き飛ばされる。これによりこの
リフロー装置１では、溶融した状態にあるクリームはん
だ１１のうちパツケージＩＣ３をプリント基板２上には
んだ付けするのに余分な余剰はんだをこのプリント基板
２上から除去することができ、かくしてパツケージＩＣ
３を各リード端子４間にはんだブリツジを発生させるこ
となくプリント基板２上にはんだ付けし得るようになさ
れている。

【００２０】この実施例の場合、エアー出力部２０のパ
ルスジエツトエアー加圧部３０はプランジヤーポンプ
と、ストローク及び力が平坦なロータリー電磁プランジ
ヤとから構成されており、当該ロータリー電磁プランジ
ヤーから出力される直線方向の駆動力でプランジヤーポ
ンプを駆動することにより３〔Pa〕程度のパルスジエツ
トエアーＰＡＲＥを出力し得るようになされている。こ
の場合プランジヤーポンプの逆流防止弁としては、通常
用いられているダイヤフラムポンプ用の逆流防止弁を強
度アツプしたものが用いられており、これにより通常時
にダイヤフラムポンプ２２から出力されるエアーＡＲＥ
がプランジヤーポンプ内に流入するのを防止し得るよう
になされている。

【００２１】またこの実施例の場合、リフロー部２５の
ノズル２８としては、図５〜図７のように、環状の取り
付け金具４０の一端側に、先端部に１つのエアー噴出口
４１Ａを有する中空のノズル部４１を取り付けることに
より形成されたものや（図５）や、当該取り付け金具４
０の一端側に、先端部に２つのエアー噴出口４２Ａ、４
２Ｂをもつ中空のノズル部４２を取り付けることにより
形成されたもの（図６）、及び同様の取り付け金具４０
の一端側に、先端部に４つのエアー噴出口４３Ａ、４３
Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄをもつ中空のノズル部４３を取り付
けることにより形成されたもの（図７）等が用意されて
おり、これにより種々の外形形状をもつパツケージＩＣ
３に対応し得るようになされている。

【００２２】この場合ノズル２８Ｂ（図５）は先端部が
エアー噴出口４１Ａの長手方向に対して垂直な方向に僅
かに湾曲するように形成されていると共に、ノズル２８
Ｃ、２８Ｄ（図６及び図７）は、各先端部が互いに開く
方向に僅かに湾曲するように形成されている。

【００２３】これによりこのリフロー装置では、これに
よりリフロー部２５が下降した状態において、これらノ
ズル２８Ｂ〜２８Ｄの各エアー噴出口４１Ａ、４２Ａ、
４２Ｂ、４３Ａ〜４３Ｄから噴出されるエアーＡＲＥ及
びパルスジエツトエアーＰＡＲＥにパツケージＩＣ３の
中心から外側に向かう方向に流れるような方向性をもた
せ得ることができ、かくしてパツケージＩＣ３を不要に
加熱せず、かつプリント基板３上の余剰はんだを確実に
パツケージＩＣ３のリード端子４間及びプリント基板２
のランド１０間から除去し得るようになされている。

【００２４】（２）動作モード ここで実際上リフロー部２５は、図８（Ａ）のように、
動作モード開始後すぐに基準となる第１の高さ位置Ｈ₁
から第２の高さ位置Ｈ₂ にまで下降し（時刻ｔ₁ ）、こ
の後この状態を所定時間（以下、この時間を予備リフロ
ー時間と呼ぶ）保持するようになされている。この場合
ノズル２８（図１）のエアー噴出口２８Ａからは図８
（Ｂ）のように一定の送風量で高温のエアーＡＲＥが噴
出されており、かくしてリフロー部２５はこの第２の高
さ位置Ｈ₂ においてプリント基板２上のクリームはんだ
１１（図２（Ｂ）、図３（Ａ））を図８（Ｃ）のように
融点以下のある程度の温度にまで加熱する。

【００２５】続いてリフロー部２５は、予備リフロー時
間終了後（時刻ｔ₂ ）、今度は第３の高さ位置Ｈ₃ にま
で下降（時刻ｔ₃ ）し、この後この状態を所定時間（以
下、この時間を本リフロー時間と呼ぶ）保持する。この
場合においてもノズル２８のエアー噴出口２８Ａからは
図８（Ｂ）のように予備リフロー工程のときと同じ送風
量で高温のエアーＡＲＥが噴出されるが、ノズル２８の
エアー噴出口２８Ａとプリント基板２との距離が近くな
るためプリント基板２に吹きつけられるエアーＡＲＥの
風圧が増加する。かくしてリフロー部２５は、この第３
の高さ位置Ｈ₃においてプリント基板２上のクリームは
んだ１１を図８（Ｃ）のように温度を一気に上昇させて
溶融（図３（Ｂ））させる。

【００２６】パルスジエツトエアー加圧部３０（図１）
はこの本リフロー時間終了直前に始動し（時刻ｔ₄ ）、
パルスジエツトエアーＰＡＲＥをノズル２８のエアー噴
出口２８Ａを介してクリームはんだ１１に吹きつけるこ
とにより、プリント基板２上の余剰はんだを吹き飛ばす
ようになされている（図４（Ａ））。この場合クリーム
はんだ１１の温度は、図８（Ｃ）のようにパルスジエツ
トエアーＰＡＲＥが吹きつけられた後僅かに下降する
が、リフロー部２５が第３の高さ位置Ｈ₃ にあるためこ
の後すぐに上昇する。これによりリフロー部２５は、図
４（Ｂ）のように、パツケージＩＣ３のリード端子４と
プリント基板２とを接合するプリント基板２上に残つた
クリームはんだ１１をこのときに整形する。

【００２７】さらにリフロー部２５はこの本リフロー時
間が終了すると（時刻ｔ₆ ）、元の第１の高さ位置Ｈ₁
にまで上昇する（時刻ｔ₇ ）。このときノズル２８のエ
アー噴出口２８Ａからは予備リフロー工程時と同じ送風
量のエアーＡＲＥが噴出されるが、ノズル２８のエアー
噴出口２８Ａとプリント基板２との距離が長くなるため
にプリント基板２に吹きつけられるエアーＡＲＥの風圧
は減少する。これによりリフロー部２５は、この状態に
おいてプリント基板２上に残存したクリームはんだ１１
を凝固させることができ、かくしてパツケージＩＣ３を
プリント基板２上にはんだ付けし得るようになされてい
る。

【００２８】（３）実施例の動作 以上の構成において、このリフロー装置１では、基板セ
ツト位置に固定配置された加工対象のプリント基板２に
対して、当該プリント基板２上にマウントされたパツケ
ージＩＣ３の外形形状に応じた形状のノズル２８を用い
て高温のエアーＡＲＥを当該パツケージＩＣ３とプリン
ト基板２との接合部に吹きつけるようにしてこの接合部
に供給されているクリームはんだ１１を溶融させると共
に、この状態においてパルスジエツトエアーＰＡＲＥを
吹きつけることによりパツケージＩＣ３のリード端子４
間に発生したはんだブリツジ１１Ａを吹き飛ばすように
して除去する。

【００２９】従つてこのリフロー装置１によれば、パツ
ケージＩＣ３のリードピツチに依らずに確実にはんだブ
リツジ１１Ａ（余剰はんだ）を除去することができ、か
くしてリードピツチの狭いパツケージＩＣ３でもリード
端子間にはんだブリツジ１１Ａを発生させずに当該プリ
ント基板２上にはんだ付けすることができる。

【００３０】またこのリフロー装置１では、パルスジエ
ツトエアーＰＡＲＥをプリント基板２上のパツケージＩ
Ｃ３との接合位置に吹きつけるに際して、パツケージＩ
Ｃ３の外形形状に応じた形状のノズル２８（２８Ｂ〜２
８Ｄ）を用い、パツケージＩＣ３の上側から当該パルス
ジエツトエアーＰＡＲＥを吹きつけるようにしたことに
より、プリント基板２に穴等を設ける必要がない。従つ
て本発明を適用するに際してプリント基板２の利用効率
を低下させない。

【００３１】さらにこのリフロー装置１では、パルスジ
エツトエアー加圧部３０からリフロー部２５のノズル２
８に供給されるエアーがパルス状であるためリフロー部
２５において加熱されず低温のまま外部に噴出される。
従つてパルスジエツトエアーＰＡＲＥによりプリント基
板２上から吹き飛ばされた余剰はんだは直ちにはんだ粒
に固まり飛散するため、プリント基板２上の他の部所に
溶着し難く、余剰はんだを吹き飛ばすことによる問題が
発生し難い。

【００３２】（４）実施例の効果 以上の構成によれば、加工対象のプリント基板２上にマ
ウントされたパツケージＩＣ３の外形形状に応じた形状
のノズル２８を用いて高温のエアーＡＲＥを当該パツケ
ージＩＣ３とプリント基板２との接合位置に吹きつける
ようにしてこの接合位置に供給されているクリームはん
だ１１を溶融させると共に、この状態において当該接合
位置にパルスジエツトエアーＰＡＲＥを吹きつけること
によつてパツケージＩＣ３のリード端子４間に発生した
はんだブリツジ１１Ａを吹き飛ばすようにして除去する
ようにしたことにより、リードピツチの狭いパツケージ
ＩＣ３をリード端子４間にはんだブリツジ１１Ａを発生
させずにプリント基板２上にはんだ付けすることがで
き、かくして端子間隔の狭い電子部品をはんだブリツジ
を発生させずに基板上に実装し得る電子部品の実装方法
及びリフロー装置を実現できる。

【００３３】（５）他の実施例 なお上述の実施例においては、プリント基板２上のクリ
ームはんだ１１を溶融させるためのエアーＡＲＥを出力
する手段（ダイヤフラムポンプ）と、プリント基板２上
の余剰はんだを吹き飛ばすためのパルスジエツトエアー
ＰＡＲＥを出力する手段（パルスジエツトエアー加圧
部）とを別体に形成するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、例えばコンプレツサによる
高圧エアーから風量調整バルブ及び逆流防止弁でなる熱
風用供給ルートと圧力バルブ及び供給切換え弁でなるパ
ルスジエツトエアー供給ルートとが合流してリフロー部
２５に接続されているような、エアーＡＲＥの出力手段
と、パルスジエツトエアーＰＡＲＥの出力手段とが一体
の構成にしても良く、エアー出力部２０の構成としては
この他種々の構成を適用できる。

【００３４】また上述の実施例においては、ノズル２８
（２８Ｂ〜２８Ｄ）を図５〜図７のように形成するよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
ノズル２８（２８Ｂ〜２８Ｄ）の形状としてはこの他の
形状であつても良い。さらに上述の実施例においては、
加工対象のプリント基板２として、図２（Ａ）のように
パターン面２Ａ上にランド１０が形成され、当該ランド
２Ａ上に図２（Ｂ）のようにクリームはんだ１１が印刷
された後、図３（Ａ）のように当該クリームはんだ１１
を介して各リード端子４がそれぞれ対応するランド１０
上に位置するようにパツケージＩＣ３がマウントされた
ものを供給するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば加工対象の基板が、電子部品
を基板上に実装するに際して必要なはんだが予め電子部
品の端子側に供給されているようなものであつても良
く、加工対象のプリント基板としてはこの他種々のもの
を適用できる。

【００３５】さらに上述の実施例においては、プリント
基板２上の余剰はんだを吹き飛ばす手段としてエアーＡ
ＲＥ及びパルスジエツトエアーＰＡＲＥをクリームはん
だ１１に吹きつけるようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、この他の気体又は液体を吹きつ
けるようにしても良く、要は高圧のジエツトを基板の一
面（電子部品の実装面）側からプリント基板２上のはん
だブリツジ１１Ａに吹きつけるのであれば、ジエツトと
してはこの他種々のものを適用できる。

【００３６】この場合ジエツトとして気体を適用するの
であれば、窒素等の不活性ガスを用いることによりはん
だの酸化を防止できる。さらに上述の実施例において
は、プリント基板２上のクリームはんだ１１を溶融させ
るためのエアーＡＲＥを出力する手段としてダイヤフラ
ムポンプ２２を用いるようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、この他のエアー出力手段を
用いるようにしても良い。

【００３７】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板の一
面にマウントされた電子部品の端子を基板の一面に設け
られた対応するはんだ付け位置にはんだ付けする際、当
該基板のはんだ付け位置上及び又は電子部品の端子に予
め供給されているはんだを溶融すると共に、このとき溶
融したはんだに対して基板の一面側からジエツトを吹き
つけるようにして余剰はんだを吹き飛ばすようにしたこ
とにより、電子部品の端子をそのピツチの大小に関わり
なくはんだブリツジを発生させずに基板の対応するはん
だ付け位置にはんだ付けすることができ、かくして端子
間隔の狭い電子部品をはんだブリツジを発生させずに基
板上に実装し得る電子部品の実装方法及びリフロー装置
を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例によるリフロー装置の全体構成を示す略
線図である。

【図２】パツケージＩＣのプリント基板に対する実装工
程を示す略線的な斜視図である。

【図３】パツケージＩＣのプリント基板に対する実装工
程を示す略線的な斜視図である。

【図４】パツケージＩＣのプリント基板に対する実装工
程を示す略線的な斜視図である。

【図５】ノズルの構成を示す略線的な斜視図である。

【図６】ノズルの構成を示す略線的な斜視図である。

【図７】ノズルの構成を示す略線的な斜視図である。

【図８】動作モード時におけるリフロー装置の動作の説
明に供するタイミングチヤートである。

【符号の説明】

１……リフロー装置、２……プリント基板、３……パツ
ケージＩＣ、４……リード端子、１０……ランド、１１
……クリームはんだ、２２……ダイヤフロムポンプ、２
５……リフロー部、２６……加熱体、２７……ヒータ、
２８、２８Ａ〜２８Ｃ……ノズル、３０……パルスジエ
ツトエアー加圧部、ＡＲＥ……エアー、ＰＡＲＥ……パ
ルスジエツトエアー。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の一面にマウントされた電子部品の端
   子を上記基板の上記一面に設けられた対応するはんだ付
   け位置にはんだ付けすることにより、上記電子部品を上
   記基板上に実装する電子部品の実装方法において、 予め上記基板の上記はんだ付け位置及び又は上記電子部
   品の上記端子に供給されたはんだを溶融する第１の工程
   と、 溶融した上記はんだに対して上記基板の上記一面側から
   ジエツトを吹きつけることにより、溶融した上記はんだ
   のうち上記電子部品を上記基板の上記一面にはんだ付け
   するのに余分な余剰はんだを吹き飛ばす第２の工程とを
   具えることを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】上記ジエツトは、 上記電子部品の外形形状に対応した形状のノズルから噴
   出するパスル状の高圧エアーでなることを特徴とする請
   求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】上記ジエツトに、上記電子部品の内側から
   外側に向かう上記電子部品の径方向の方向性をもたせる
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方
   法。
4. 【請求項４】基板の一面にマウントされた電子部品の端
   子、及び又は上記基板の上記一面に設けられた上記電子
   部品の上記端子と対応するはんだ付け位置に、予め供給
   されているはんだを溶融することにより上記電子部品の
   上記端子を上記基板の上記はんだ付け位置にはんだ付け
   するリフロー装置において、 上記はんだを加熱することにより溶融させる加熱手段
   と、 上記はんだに対して上記基板の上記一面側からジエツト
   を吹きつけることにより、溶融した上記はんだのうち上
   記電子部品を上記基板の上記一面にはんだ付けするのに
   余分な余剰はんだを吹き飛ばす余剰はんだ吹飛し手段と
   を具えることを特徴とするリフロー装置。
5. 【請求項５】上記余剰はんだ吹飛し手段は、 上記電子部品の外形形状に対応した形状のノズルを具
   え、パルス状の高圧エアーでなる上記ジエツトを上記ノ
   ズルを介して上記はんだに吹きつけることを特徴とする
   請求項４に記載のリフロー装置。
6. 【請求項６】上記余剰はんだ吹飛し手段は、 上記電子部品の内側から外側に向かう上記電子部品の径
   方向の方向性をもたせて上記ジエツトを噴射することを
   特徴とする請求項４に記載のリフロー装置。