JP3306153B2 - 半田ワイヤーによるワイヤーボンディング方法及びその装置 - Google Patents

半田ワイヤーによるワイヤーボンディング方法及びその装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の製造に際
して、例えば、リードフレーム又はプリント基板に搭載
した半導体チップ等の第１ボンディング部と、前記リー
ドフレームにおけるリード端子又はプリント基板におけ
る回路パターン等の第２ボンディング部との間を、細い
金属線にてワイヤーボンディングにする場合に、前記の
金属線として半田ワイヤーを使用したワイヤーボンディ
ング方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のワイヤーボンディングには、金
属線として金線を使用するのが一般的であったが、金線
は非常に高価で、コストが大幅にアップすることになる
し、また、金線では、その融点が高いために、これを温
度、又は過電流及び温度に対するヒューズにすることが
できないから、最近では、前記金線に代えて、融点の低
い半田ワイヤーを使用することが要望されている。
【０００３】ところで、ワイヤーボンディングに金線を
使用する場合には、その融点が可成り高く、且つ、非常
に酸化し難い性質を有するので、当該金線の途中を、大
気中において、水素ガス等の燃焼トーチにて加熱・溶融
することにより、確実に溶断することができると共に、
その両端に、酸化膜の殆どないボール部を容易に形成す
ることができるから、前記金線の両端を、前記第１ボン
ディング部と第２ボンディング部との両方に対して、ボ
ール部にて確実にボンディングすると言ういわゆるボー
ルツーボール式のワイヤーボンディング方式を適用する
ことができる。
【０００４】しかし、半田ワイヤーを使用した場合に
は、その融点が低いことに加えて、大気中での溶融によ
って激しく酸化されることにより、ボール部を形成する
ことが不可能であるから、実質上、ボール式又はボール
ツーボール式のワイヤーボンディング方式を適用するこ
とができないのであった。そこで、従来、半田ワイヤー
を使用してワイヤーボンディングを行うに際しては、前
記半田ワイヤーの一端部を、ボンディング部に対して、
当該半田ワイヤーよりも高い融点の高温半田を使用して
半田付けするとか、或いは、キャピラリーツールに挿通
した半田ワイヤーの先端を、前記キャピラリーツールの
下端面から突出して、この突出端を、前記キャピラリー
ツールによって、ボンディング部に対して押圧すること
でボンディングするようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のよう
に、半田ワイヤーの先端を、ボンディング部に対して高
温半田にて半田付けする方法は、半田ワイヤーとは別
に、高温半田を必要とするので、材料費が嵩むばかり
か、ワイヤーボンディングの速度が遅くて、ワイヤーボ
ンディングに要するコストが大幅にアップし、しかも、
ワイヤーボンディングの間隔が狭い場合には適用するこ
とができないと言う問題がある。
【０００６】これに対し、後者のように、半田ワイヤー
のキャピラリーツールからの突出端を、ボンディング部
に対して押圧することでボンディングする方法は、ワイ
ヤーボンディングの間隔が狭い場合に適用できる利点を
有するが、その反面、ボンディング部に対するボンディ
ング面積が、前記したボール式又はボールツーボール式
ワイヤーボンディングのように、一旦ボール部を形成し
このボール部をボンディング部に対して押圧する場合よ
りも遙かに小さくて、ボンディング強度が低いから、ボ
ンディングミスが多発し、不良品の発生率が高いと言う
問題がある。
【０００７】本発明は、半田ワイヤーによるワイヤーボ
ンディングが、前記金線の場合と同様に、ボールツーボ
ール式のワイヤーボンディング方式によって、前記のよ
うな問題を招来することなく、至極簡単に、且つ、確実
にできるようにした方法及びその装置を提供することを
技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の半田ワイヤーによるワイヤーボンディン
グ方法は、「リードフレーム等のワークの上方に、半田
ワイヤーを挿通したキャピラリーツールを配設する一
方、このキャピラリーツールの部分に、不活性ガス又は
酸化還元性ガスが下から上向きに流れるガス流を形成
し、このガス流の範囲内において、少なくとも、前記キ
ャピラリーツールの上下動でこれに挿通した半田ワイヤ
ーの下端におけるボール部を前記ワークにおける第１ボ
ンディング部に対してボンディングする工程と、前記半
田ワイヤーのうち前記キャピラリーツールの下端から突
出する部分をこれに加熱溶融手段を近付けることで溶断
すると共に溶断した半田ワイヤー片の先端にボール部を
形成する工程と、前記加熱溶融手段を前記ガス流の範囲
内のうち前記半田ワイヤーから離れた位置に移動してこ
の離れた位置に適宜時間を保持することで前記キャピラ
リーツールに挿通した半田ワイヤーの下端にボール部を
形成する工程とを行い、次いで、前記半田ワイヤー片の
先端のボール部を、前記ワークにおける第２ボンディン
グ部に対してボンディングする。」ことを特徴とする。
【０００９】また、本発明の半田ワイヤーによるワイヤ
ーボンディング装置は、「リードフレーム等のワークの
移送経路に、ヒータブロックとカバー体とで、前記ワー
クが通過するトンネル部を形成して、このトンネル部
に、不活性ガス又は酸化還元性ガスの供給通路を開口す
る一方、前記カバー体に、前記不活性ガス又は酸化還元
性ガスが下から上向きに噴出する開口孔を穿設し、この
開口孔における部分に、半田ワイヤーを挿通したキャピ
ラリーツールを、前記ワークにおける第１ボンディング
部に向かって下降動したのち上昇動するように配設する
と共に、前記半田ワイヤーに対する加熱溶融手段を、前
記半田ワイヤーに近接する状態と、前記開口孔から噴出
するガス流の範囲内のうち半田ワイヤーから離れた位置
に移動してこの位置に適宜時間だけ保持する状態とに移
動可能に配設し、更に、溶断した半田ワイヤー片の先端
を、前記ワークにおける第２ボンディング部に対してボ
ンディングするようにしたボンディング手段を備えてい
る。」ことを特徴とする。
【００１０】
【発明の作用及び効果】半田ワイヤーのうちキャピラリ
ーツールの下端から突出する部分を、不活性ガス又は酸
化還元性ガスのガス流の範囲内において、加熱溶融手段
によって溶断すると、この溶断部より下側における半田
ワイヤー片の上端には、前記溶断に際して溶融する半田
が酸化されることなく表面張力によって球形に固まるこ
とになるから、前記溶断した半田ワイヤー片の上端に、
半田のボール部を、当該ボール部の表面に酸化膜が発生
することなく確実に形成することができる。
【００１１】次いで、前記加熱溶融手段を、前記半田ワ
イヤーに沿ったガス流の範囲内のうち前記半田ワイヤー
から離れた位置に移動してこの離れた位置に適宜時間を
保持することにより、下から上向きに流れるガス流が、
加熱溶融手段にて加熱され、この加熱ガス流にて、前記
溶断部より上側における半田ワイヤーの下端、つまり、
キャピラリーツールの下端から突出した半田ワイヤーの
下端を加熱・溶融することにより、当該下端における溶
融半田は、落下することなく、且つ、酸化することな
く、表面張力で球形に固まることになるから、先に半田
ワイヤー片の先端に形成したボール部を、加熱溶融手段
にて溶融することなく、キャピラリーツールの下端から
突出した半田ワイヤーの下端に対して、半田のボール部
を、当該ボール部の表面に酸化膜が発生することなく確
実に形成することができる。
【００１２】すなわち、本発明によると、半田ワイヤー
を、加熱溶融手段にて溶断すると共に、その溶断の両端
の各々に、酸化膜のない半田のボール部を確実に形成す
ることができるから、ワークにおける第１ボンディング
部及び第２ボンディング部の両方に対して、ボール部に
よるボンディングを行うことができるのである。従っ
て、本発明によると、半田ワイヤーによるワイヤーボン
ディングを、ボールツーボール式のワイヤーボンディン
グにて行うことができることにより、ワイヤーボンディ
ングの速度を大幅に向上できると共に、第１ボンディン
グ部及び第２ボンディング部に対するボンディング強度
のアップを図ってボンディングミスの発生を低減できる
から、コストの低減を確実に達成することができるので
あり、しかも、半田ワイヤーによるワイヤーボンディン
グを狭い間隔で行うことができるのである。
【００１３】特に、本発明の装置によると、トンネル部
内に供給した不活性ガス又は酸化還元性ガスによって、
ヒータブロックで加熱するワークの酸化を防止できるか
ら、ワークに対する半田ワイヤーのボンディングの強度
及び確実性をアップすることができるのであり、しか
も、前記不活性ガス又は酸化還元性ガスを、ワークの酸
化防止と、半田ボール部の形成との両方に使用できるか
ら、ワークの酸化防止と半田ボール部の形成との両方
に、不活性ガス又は酸化還元性ガスを、各々別々供給す
る場合よりも、不活性ガス又は酸化還元性ガスの使用量
を節減することができると共に、装置の構造の簡単化、
及び小型化を図ることができるのである。
【００１４】また、請求項２に記載したように、第２ボ
ンディング部へのボンディングする前において、半田ワ
イヤー片の上端におけるボール部に対して左右から潰し
変形する工程を付加することにより、前記半田ワイヤー
片の上端に形成したボール部を、偏平状に塑性変形する
ことができて、第２ボンディング部に対するボンディン
グ面積を増大できるから、第２ボンディング部に対する
ボンディングの強度及び確実性を更にアップすることが
できるのである。
【００１５】更にまた、請求項３に記載したように、キ
ャピラリーツールに挿通した半田ワイヤーの下端、及び
半田ワイヤー片の先端に各々ボール部を形成した後にお
いて、これらボール部に対して、温度の低い不活性ガス
又は酸化還元性ガスを吹き付ける工程を付加することに
より、前記キャビラリーツールに挿通の半田ワイヤーの
下端、及び半田ワイヤー片の上端に、各々半田のボール
部を形成すると同時に、前記温度の低い不活性ガス又は
酸化還元性ガスの吹き付けによる強制冷却により、この
両ボール部を、その表面における酸化膜を成長すること
なく、中心まで速やかに凝固することができるから、前
記ボール部を形成することの確実性、及び各ボンディン
グ部に対するボンディングの確実性を向上できると共
に、このボール部の形成から、当該ボール部をワークに
おける両ボンディング部に対してボンディングするまで
に要する時間を短縮することができて、ワイヤーボンデ
ィングの速度アップを図ることができる（ボール部を強
制冷却しない場合には、ボール部の全体が完全に凝固す
るまで、ボンディング部に対するボンディングに移行す
ることができず、換言すると、溶断工程と、ボンディン
グ部に対するボンディング工程との間に、ボール部の全
体が完全に凝固するだけの待ち時間を必要とするから、
ワイヤーボンディングの速度はそれだけ遅くなる）。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例を、図１〜
図１３の図面について説明する。この実施例は、図１４
に示すように、コンデンサー素子２から突出する陽極端
子３を左右一対のリード端子４，５のうち一方のリード
端子４に固着する一方、前記コンデンサー素子２と、他
方のリード端子５との間を、過電流又は温度によって溶
ける半田ワイヤー製の安全ヒューズ線６にて接続し、こ
れらの全体を合成樹脂製のモールド部７にてパッケージ
して成るタンタル固体電解コンデンサー１において、前
記安全ヒューズ線６を、半田ワイヤーのワイヤーボンデ
ィングにて設けることに適用した場合を示すものであ
る。
【００１７】なお、前記タンタル固体電解コンデンサー
１における安全ヒューズ線６には、ＪＣＲコーティング
８が施されており、また、両リード端子４，５のモール
ド部７からの突出端は、モールド部７の下面側に折り曲
げられている。すなわち、図１〜図１３において符号１
０は、前記タンタル固体電解コンデンサー１における一
対のリード端子４，５を、長手方向に沿って適宜ピッチ
の間隔で一体的に造形したリードフレームを示し、この
リードフレーム１０における各一方のリード端子４に
は、コンデンサー素子２が陽極端子３を介して固着され
ており、且つ、このリードフレーム１０は、矢印Ａで示
すように、その長手方向に前記各リード端子４，５のピ
ッチ間隔で間欠的に移送されている。
【００１８】符号１１は、機台（図示せず）に対して、
前記リードフレーム１０の長手方向に沿って延びるよう
に配設したヒータブロックを示し、このヒータブロック
１１の内部には、前記リードフレーム１０を適宜温度に
加熱するためのヒータ（図示せず）が設けられ、また、
前記ヒータブロック１１の上面には、カバー体１２が取
付けられている。
【００１９】前記ヒータブロック１１の上面と、カバー
体１２の下面との間に、トンネル部１３を形成して、こ
のトンネル部１３内を、前記リードフレーム１０が略水
平の状態で通過するように構成する一方、前記ヒータブ
ロック１１には、前記トンネル部１３内へのガス供給管
路１４を接続することにより、トンネル部１３内に、窒
素ガスに約４〜５％程度の水素ガスを混合して成る酸化
還元性ガスを、適宜量ずつ連続的に供給するように構成
する。
【００２０】これにより、前記リードフレーム１０は、
酸化還元性ガスが供給されているトンネル部１３内を通
過するとき加熱されるので、リードフレーム１０の加熱
に際して、当該リードフレーム１０の表面が酸化される
ことを防止できる。一方、前記カバー体１２の上面側に
は、その長手方向に沿って、第１加工工程（Ｂ）、第２
加工工程（Ｃ）、第３加工工程（Ｄ）及び第４加工工程
（Ｅ）を順番に配設し、これら各工程（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ），（Ｅ）の箇所には、カバー体１２に開口孔１
５，１６，１７，１８を各々穿設することにより、前記
トンネル部１４内に供給した酸化還元性ガスが、これら
各開口孔１５，１６，１７，１８より適当な流速で下か
ら上向きに吹き出すように構成する。
【００２１】なお、第１加工工程（Ｂ）の箇所における
開口孔１５と第２加工工程（Ｃ）の箇所における開口孔
１６との間、及び第２加工工程（Ｃ）の箇所における開
口孔１６と第３加工工程（Ｄ）の箇所における開口孔１
７との間は、各々スリット１９，２０にて連通してい
る。前記第１工程（Ｂ）の箇所における開口孔１５の上
方の部位には、半田ワイヤー２１を挿通した上下動式の
キャピラリーツール２２を配設すると共に、水平部２３
ａの先端におけるノズル２３ｂから水素ガスの燃焼トー
チ２４が噴出するようにした略Ｌ字状のトーチパイプ２
３を、その先端におけるノズル２３ｂからの燃焼トーチ
２４の噴出方向が、前記キャピラリーツール２２の軸線
に対して略直角になるように配設して、このトーチパイ
プ２３を、その垂直部２３ｃを中心にして回転すること
により、図６に実線で示すように、その先端におけるノ
ズル２３ｂからの燃焼トーチ２４が半田ワイヤー２１に
対して向かう状態の位置と、図６に一点鎖線で示すよう
に、その先端におけるノズル２３ｂからの燃焼トーチ２
４が前記半田ワイヤー２１に沿ったガス流１５ａの範囲
内のうち半田ワイヤー２１から離れた位置まで移動して
この位置に適宜時間だけ保持する状態と、図６に二点鎖
線で示すように、その先端におけるノズル２３ｂからの
燃焼トーチ２４が半田ワイヤー２１から前記ガス流１５
ａの範囲の外にまで大きく遠ざかる位置の状態とに位置
変更できるように構成する。
【００２２】更に、前記第１加工工程（Ｂ）の箇所にお
ける開口孔１５の上方の部位には、温度の低い酸化還元
性ガスを半田ワイヤー２１に対して吹き出すようにした
冷却用ガス噴出ノズル２５を配設する。そして、前記キ
ャピラリーツール２２は、その下端から突出する半田ワ
イヤー２１の下端にボール部２１ａを形成すると、リー
ドフレーム１０における他方のリード端子５に向かって
下降動することによって、図７に示すように、前記ボー
ル部２１ａを他方のリード端子５に対してボンディング
したのち上昇動すると、トーチパイプ２３を、図６に実
線で示す位置にする。
【００２３】すると、前記半田ワイヤー２１のうちキャ
ピラリーツール２２の下端から突出する部分が、開口孔
１５から上向きに噴出する酸化還元性ガスのガス流１５
ａの範囲内において、トーチパイプ２３の先端における
ノズル２３ｂから噴出する燃焼トーチ２４によって、酸
化されることなく、加熱されて溶融するから、前記半田
ワイヤー２１は、図８に示すように、キャピラリーツー
ル２２に挿通されている部分と、他方のリード端子５に
対してボンディングされいる半田ワイヤー片２１′とに
溶断される同時に、この溶断部より下側における半田ワ
イヤー片２１′の上端には、前記溶断に際して溶融した
半田が酸化されることなく表面張力によって球形に固ま
ることにより、前記溶断した半田ワイヤー片２１′の上
端に、半田のボール部２１ｂを、当該ボール部２１ｂの
表面に酸化膜が発生することなく形成することができ
る。
【００２４】次いで、前記トーチパイプ２３を、図６に
一点鎖線で示す位置することにより、その先端ノズル２
３ｂから噴出する燃焼炎２４を、前記ガス流１５ａの範
囲内のうち半田ワイヤー２１から少し離した位置にし
て、この状態を適宜時間だけ保持する。すると、前記燃
焼トーチ２４による熱が、酸化還元性ガスのガス流１５
ａに乗って上向きに上昇して、前記溶断部より上側にお
ける半田ワイヤー２１の下端、つまり、キャピラリーツ
ール２２の下端から突出した半田ワイヤー２１の下端を
加熱・溶融することにより、当該下端における溶融半田
は、落下することなく、且つ、酸化することなく、表面
張力で球形に固まることになるから、図９に示すよう
に、キャピラリーツール２２の下端から突出した半田ワ
イヤー２１の下端に、半田のボール部２１ａを、当該ボ
ール部２１ａの表面に酸化膜が発生することなく形成す
ることができるのであり、この場合において、加熱溶融
手段である燃焼トーチ２４の熱は、下から上向きのガス
流１５ａに乗って上昇することにより、先に半田ワイヤ
ー片２１′の上端に形成したボール部２１ｂを溶かすこ
とはないのである。
【００２５】また、前記キャピラリーツール２２の下端
から突出した半田ワイヤー２１の下端に対するボール部
２１ａは、加熱溶融手段であるところの前記燃焼トーチ
２４を、半田ワイヤー２１から離れるように移動するこ
とにより、この離れ移動の間において形成するようにし
ても良いのである。これが終わると、前記トーチパイプ
２３は、図６に二点鎖線で示す位置になって、その燃焼
トーチ２４が、半田ワイヤー２１から大きく遠ざけられ
る一方、前記リードフレーム１０が、一ピッチ移送され
たのち、前記キャビラリーツール２２にて、これに挿通
の半田ワイヤー２１の下端に形成したボール部２１ａ
を、次のリード端子５にボンディングすることを繰り返
すのである。
【００２６】一方、前記両ボール部２１ａ，２１ｂの形
成から少し遅れて、冷却用ガス噴出ノズル２５から温度
の低い酸化還元性ガスを吹き出すことにより、前記両ボ
ール部２１ａ，２１ｂを、その表面に酸化膜を発生する
ことなく、速やかに凝固することができるのである。こ
のようにして、第１加工工程（Ｂ）において、リードフ
レーム１０における各他方のリード端子５に対して半田
ワイヤー片２１′をボンディングすると、この半田ワイ
ヤー片２１′は、リードフレーム１０の移送により、ス
リット１９を通って第２加工工程（Ｃ）に移行し、この
第２加工工程（Ｃ）において、図１０に示すように、前
記半田ワイヤー片２１′の上端におけるボール部２１ｂ
を、左右一対のクランプ片２６ａ，２６ｂの挟み付けに
よる潰し変形にて、偏平状に塑性変形する。
【００２７】このボール部２１ｂの塑性変形も、第２加
工工程（Ｃ）の箇所における開口孔１６から上向きに噴
出する酸化還元性ガスのガス流１６ａの中で行われるこ
とにより、半田ワイヤー片２１′の表面に酸化膜が発生
することを確実に防止できるのである。次いで、前記半
田ワイヤー片２１′は、リードフレーム１０の移送によ
り、スリット２０を通って第３加工工程（Ｄ）に移行
し、この第３加工工程（Ｄ）において、図１１に示すよ
うに、往復動式の折り曲げ用ツール２７にて、当該半田
ワイヤー片２１′の先端におけるボール部２１ｂがコン
デンサー素子２に対して接当するように折り曲げられ
る。
【００２８】なお、この折り曲げも、第３加工工程
（Ｄ）の箇所における開口孔１７から上向きに噴出する
酸化還元性ガスのガス流１７ａの中で行われることによ
り、半田ワイヤー片２１′の表面に酸化膜が発生するこ
とを確実に防止できるのである。これに次いで、前記半
田ワイヤー片２１′は、リードフレーム１０の移送によ
り、第４加工工程（Ｅ）に移行し、この第４加工工程
（Ｅ）において、図１２に示すように、当該半田ワイヤ
ー片２１′の先端におけるボール部２１ｂを、往復動式
のボンディング用ツール２８にて、コンデンサー素子２
に対してボンディングする。
【００２９】なお、このコンデンサー素子２に対するボ
ンディングも、第４加工工程（Ｅ）の箇所における開口
孔１８から上向きに噴出する酸化還元性ガスのガス流１
８ａの中で行われることにより、半田ワイヤー片２１′
の表面に酸化膜が発生することを確実に防止できるので
ある。すなわち、前記した各加工工程（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ），（Ｅ）を通過することにより、リードフレーム
１０における各一方のリード端子４に固着したコンデン
サー素子２と、各他方のリード端子５との間を、図１３
に示すような順序のボールツーボール式のワイヤーボン
ディング方式によって、半田ワイヤー片２１′を介して
ワイヤーボンディングすることができるのであり、しか
も、このワイヤーボンディングの全てを、酸化還元性ガ
スの雰囲気中において行うのである。
【００３０】なお、前記実施例は、図１４に示すタンタ
ル固体電解コンデンサー１において、その安全ヒューズ
線６を、半田ワイヤー２１によるワイヤーボンディング
にて設けることに適用した場合を示したが、本発明は、
これに限らず、リードフレームに搭載した半導体チップ
とリードフレームにおける各リード端子との間のワイヤ
ーボンディング、又は、プリント基板に搭載した半導体
チップとプリント基板における各回路パターンとの間の
ワイヤーボンディング等、その他のワイヤーボンディン
グに適用できることは言うまでもない。
【００３１】また、前記実施例においてトンネル部１４
内、及び冷却用ガス噴出ノズル２５に供給するガスとし
ては、前記実施例の酸化還元性ガスに限らず、窒素ガス
又はアルゴンガス等のような不活性ガスを使用しても良
いのであり、更にまた、半田ワイヤーに対する加熱溶融
手段としては、前記実施例のように、水素ガスの燃焼ト
ーチに限らず、電熱線とか、或いは、不活性の高温ガス
等の他の加熱溶融手段を使用できることは言うまでもな
い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例装置の正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図３のIV−IV視平断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図３のVI−VI視平面図である。
【図７】図３における第１の作用状態を示す図である。
【図８】図３における第２の作用状態を示す図である。
【図９】図３における第３の作用状態を示す図である。
【図１０】図１のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】図１のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】図１のXII −XII 視拡大断面図である。
【図１３】ワイヤーボンディングの順序を示す斜視図で
ある。
【図１４】タンタル固体電解コンデンサーの縦断正面図
である。
【符号の説明】
１０ リードフレーム １ タンタル固体電解コ
ンデンサー ２ コンデンサー素子 ４，５ リード端子 ６ 安全ヒューズ線 （Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ） 加工工程 １１ ヒータブロック １２ カバー体 １３ トンネル部 １４ ガス供給管路 １５，１６，１７，１８ 開口孔 １５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ ガス流 ２１ 半田ワイヤー ２１′ 半田ワイヤー片 ２１ａ，２１ｂ ボール部 ２２ キャビラリーツール ２３ トーチパイプ ２４ 燃焼トーチ ２５ 冷却用ガス噴出ノズ
ル ２６ａ，２６ｂ クランプ片 ２７ 折り曲げ用ツール ２８ ボンディング用ツー
ル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 朋靖 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−35545（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−253824（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−21628（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−237139（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 301

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】リードフレーム等のワークの上方に、半田
    ワイヤーを挿通したキャピラリーツールを配設する一
    方、このキャピラリーツールの部分に、不活性ガス又は
    酸化還元性ガスが下から上向きに流れるガス流を形成
    し、このガス流の範囲内において、少なくとも、前記キ
    ャピラリーツールの上下動でこれに挿通した半田ワイヤ
    ーの下端におけるボール部を前記ワークにおける第１ボ
    ンディング部に対してボンディングする工程と、前記半
    田ワイヤーのうち前記キャピラリーツールの下端から突
    出する部分をこれに加熱溶融手段を近付けることで溶断
    すると共に溶断した半田ワイヤー片の先端にボール部を
    形成する工程と、前記加熱溶融手段を前記ガス流の範囲
    内のうち前記半田ワイヤーから離れた位置に移動してこ
    の離れた位置に適宜時間を保持することで前記キャピラ
    リーツールに挿通した半田ワイヤーの下端にボール部を
    形成する工程とを行い、次いで、前記半田ワイヤー片の
    先端のボール部を、前記ワークにおける第２ボンディン
    グ部に対してボンディングすることを特徴とする半田ワ
    イヤーによるワイヤーボンディング方法。
  2. 【請求項２】 前記第２ボンディング部にボンディングす
    る前において、半田ワイヤー片の上端におけるボール部
    を左右から潰し変形する工程を付加することを特徴とす
    る「請求項１」に記載した半田ワイヤーによるワイヤー
    ボンディング方法。
  3. 【請求項３】 前記キャピラリーツールに挿通した半田ワ
    イヤーの下端、及び半田ワイヤー片の先端に各々ボール
    部を形成した後において、これらボール部に対して、温
    度の低い不活性ガス又は酸化還元性ガスを吹き付ける工
    程を付加することを特徴とする「請求項１又は請求項
    ２」に記載した半田ワイヤーによるワイヤーボンディン
    グ方法。
  4. 【請求項４】 リードフレーム等のワークの移送経路に、
    ヒータブロックとカバー体とで、前記ワークが通過する
    トンネル部を形成して、このトンネル部に、不活性ガス
    又は酸化還元性ガスの供給通路を開口する一方、前記カ
    バー体に、前記不活性ガス又 は酸化還元性ガスが下から
    上向きに噴出する開口孔を穿設し、この開口孔における
    部分に、半田ワイヤーを挿通したキャピラリーツール
    を、前記ワークにおける第１ボンディング部に向かって
    下降動したのち上昇動するように配設すると共に、前記
    半田ワイヤーに対する加熱溶融手段を、前記半田ワイヤ
    ーに近接する状態と、前記開口孔から噴出するガス流の
    範囲内のうち半田ワイヤーから離れた位置に移動してこ
    の位置に適宜時間だけ保持する状態とに移動可能に配設
    し、更に、溶断した半田ワイヤー片の先端を、前記ワー
    クにおける第２ボンディング部に対してボンディングす
    るようにしたボンディング手段を備えていることを特徴
    とする半田ワイヤーによるワイヤーボンディング装置。
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