JPS63266845A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディング技術、特に、ポンダビリ
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ペレットとリードとを電気的に接続するの
に利用して有効な技術に関する。
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ペレットとリードとを電気的に接続するの
に利用して有効な技術に関する。
半導体装置の製造工程において、ペレットとリードを電
気的に接続するワイヤボンディング装置として、ワイヤ
の先端に放電アークを利用してボ−ルを溶融形成し、こ
のボールを被ボンデイング体に熱圧着してワイヤの接続
を行うようにしたワイヤボンディング装置であって、前
記ワイヤの先端と、これに対向配置される放電用の電極
との間の雰囲気を還元性ガス雰囲気に保持できるように
構成されているものがある。
気的に接続するワイヤボンディング装置として、ワイヤ
の先端に放電アークを利用してボ−ルを溶融形成し、こ
のボールを被ボンデイング体に熱圧着してワイヤの接続
を行うようにしたワイヤボンディング装置であって、前
記ワイヤの先端と、これに対向配置される放電用の電極
との間の雰囲気を還元性ガス雰囲気に保持できるように
構成されているものがある。
なお、ワイヤボンディング装置を述べである例としては
、特開昭５８−１６９９１８号公報がある。
、特開昭５８−１６９９１８号公報がある。
しかし、このようなワイヤボンディング装置においては
、還元性ガスの吹き付けによってボールが急冷却される
ため、比較的硬度の高いボールが生成され、ボンダビリ
ティ−が低下するという問題点があることが、本発明者
によって明らかにされた。
、還元性ガスの吹き付けによってボールが急冷却される
ため、比較的硬度の高いボールが生成され、ボンダビリ
ティ−が低下するという問題点があることが、本発明者
によって明らかにされた。
本発明の目的は、ガス吹き付けに伴うボールの急冷却に
よるボンダビリティ−の低下を防止することができるポ
ンディング技術を提供することにある。
よるボンダビリティ−の低下を防止することができるポ
ンディング技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ワイヤの先端にボールを溶融形成する放電電
極と、このボールの周囲にガスを供給することにより、
ガス雰囲気を形成するガス供給手段とを備えているワイ
ヤボンディング装置において、前記ガスを加熱するとと
もに、前記ガス雰囲気を所定の温度範囲に制御するよう
に構成されている加熱手段を設けたものである。
極と、このボールの周囲にガスを供給することにより、
ガス雰囲気を形成するガス供給手段とを備えているワイ
ヤボンディング装置において、前記ガスを加熱するとと
もに、前記ガス雰囲気を所定の温度範囲に制御するよう
に構成されている加熱手段を設けたものである。
前記した手段によれば、付設した加熱手段によってガス
を加熱することにより、高温のガスをボール周囲に供給
することができる。このガスがボールの周囲に形成する
雰囲気の温度は加熱手段の加熱程度を制御することによ
り所定の範囲内に制御可能である。加熱制御されたガス
がボールを溶融形成する時に、ボールの周囲を覆うこと
により、ボールの急冷却を防止して温度を適正に保こと
かできるため、ボールの硬度を低くすることができ、優
れたボンダビリティ−を得ることができる。
を加熱することにより、高温のガスをボール周囲に供給
することができる。このガスがボールの周囲に形成する
雰囲気の温度は加熱手段の加熱程度を制御することによ
り所定の範囲内に制御可能である。加熱制御されたガス
がボールを溶融形成する時に、ボールの周囲を覆うこと
により、ボールの急冷却を防止して温度を適正に保こと
かできるため、ボールの硬度を低くすることができ、優
れたボンダビリティ−を得ることができる。
また、ガスとして還元作用を有するガスを使用した場合
、ガスの高温化により還元作用が高められるため、ボン
ダビリティ−がより一層高められることになる。
、ガスの高温化により還元作用が高められるため、ボン
ダビリティ−がより一層高められることになる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図、第２図はその要部の拡大部分正面図で
ある。
置を示す正面図、第２図はその要部の拡大部分正面図で
ある。
本実施例において、ワイヤボンディング装置は半導体装
置ｌにおけるペレット２の電極パッドとリードフレーム
３のリード４とにワイヤ５をそれぞれポンディングする
ことにより、ペレット２と各リード４とを電気的に接続
するよう構成されている。このワイヤボンディング装置
はフィーダ６を備えており、フィーダ６にはヒートブロ
ック７がリードフレーム３を加熱し得るように設備され
ている。フィーダ６のボンデインダステージの外部には
ＸＹテーブル８がＸＹ方向に移動し得るように設備され
ており、ＸＹテーブル８上にはボンディングヘッド９が
搭載されている。ボンディングヘッド９にはポンディン
グアーム１０が基端を回転自在に軸支されて支持されて
おり、このアーム１０はその先端に固設されたキャピラ
リー１１を上下動させるように、カム機構（図示せず）
により駆動されるように構成されている。また、ボンデ
ィングヘッド９にはポンディングアーム１０を通じてキ
ャピラリー１１を超音波振動させる超音波発振装置（図
示せず）が設備されている。
置ｌにおけるペレット２の電極パッドとリードフレーム
３のリード４とにワイヤ５をそれぞれポンディングする
ことにより、ペレット２と各リード４とを電気的に接続
するよう構成されている。このワイヤボンディング装置
はフィーダ６を備えており、フィーダ６にはヒートブロ
ック７がリードフレーム３を加熱し得るように設備され
ている。フィーダ６のボンデインダステージの外部には
ＸＹテーブル８がＸＹ方向に移動し得るように設備され
ており、ＸＹテーブル８上にはボンディングヘッド９が
搭載されている。ボンディングヘッド９にはポンディン
グアーム１０が基端を回転自在に軸支されて支持されて
おり、このアーム１０はその先端に固設されたキャピラ
リー１１を上下動させるように、カム機構（図示せず）
により駆動されるように構成されている。また、ボンデ
ィングヘッド９にはポンディングアーム１０を通じてキ
ャピラリー１１を超音波振動させる超音波発振装置（図
示せず）が設備されている。
ポンディングアームｌＯの上側には一対のクランパアー
ム１２．１３が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段（図示せず）により作動されるように設備されており
、両アーム１２．１３の各先端はキャピラリー１１の真
上位置に配されてクランパ！４を構成している。クラン
パ１４にはリール（図示せず）から繰り出される銅ワイ
ヤ５がガイド１５を介して挿通されており、ワイヤ５は
さらにキャピラリー１１に挿通されている。
ム１２．１３が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段（図示せず）により作動されるように設備されており
、両アーム１２．１３の各先端はキャピラリー１１の真
上位置に配されてクランパ！４を構成している。クラン
パ１４にはリール（図示せず）から繰り出される銅ワイ
ヤ５がガイド１５を介して挿通されており、ワイヤ５は
さらにキャピラリー１１に挿通されている。
キャピラリー１１の近傍には放電電極１６が独立して設
備されており、この電極１６はその上端部が回転自在に
軸支されることにより、その先端部がキャピラリー１１
の下方位置、すなわち、ワイヤ５の先端の真下位置と、
キャピラリー１１の側方位置（退避位置）との間を移動
されるように構成されている。また、この電極１６と前
記クランパ１４との間には電源回路１７が接続されてお
り、電極１６とワイヤ５の間で放電アークを生成させる
ようになっている。
備されており、この電極１６はその上端部が回転自在に
軸支されることにより、その先端部がキャピラリー１１
の下方位置、すなわち、ワイヤ５の先端の真下位置と、
キャピラリー１１の側方位置（退避位置）との間を移動
されるように構成されている。また、この電極１６と前
記クランパ１４との間には電源回路１７が接続されてお
り、電極１６とワイヤ５の間で放電アークを生成させる
ようになっている。
このワイヤボンディング装置は、ワイヤ５の先端で生成
されるボールの周囲にガスを供給することにより、ガス
雰囲気を形成するためのチューブ１８を備えており、こ
のガス供給手段としてのチューブ１８は放電電極１６に
チューブ開口部をキャピラリー１１の下方位置に向けて
取り付けられている。チューブ１８には還元作用のある
ガス、例えば、窒素ガスと水素ガス等を供給するための
ガス供給源１９が接続されており、チューブ１８縁テー
プを挟設されて挿入されている。このヒータ２０はガス
供給源１９から供給されたガスをチューブ１８とヒート
ブロック２０との隙間を通過する際に加熱することによ
り、所定の温度に制御し得るように構成されている。
されるボールの周囲にガスを供給することにより、ガス
雰囲気を形成するためのチューブ１８を備えており、こ
のガス供給手段としてのチューブ１８は放電電極１６に
チューブ開口部をキャピラリー１１の下方位置に向けて
取り付けられている。チューブ１８には還元作用のある
ガス、例えば、窒素ガスと水素ガス等を供給するための
ガス供給源１９が接続されており、チューブ１８縁テー
プを挟設されて挿入されている。このヒータ２０はガス
供給源１９から供給されたガスをチューブ１８とヒート
ブロック２０との隙間を通過する際に加熱することによ
り、所定の温度に制御し得るように構成されている。
次に、前記構成にかかるワイヤボンディング装置による
ワイヤボンディング方法を説明する。
ワイヤボンディング方法を説明する。
ペレット２がボンディングされているリードフレーム３
がフィーダ６におけるボンディングステージに供給され
ると、ＸＹテーブル８が適宜移動される。
がフィーダ６におけるボンディングステージに供給され
ると、ＸＹテーブル８が適宜移動される。
一方、キャピラリー１１においては、放電電極１６が銅
ワイヤ５の下端に接近されて電源回路１７が閉しられる
ことにより、銅ワイヤ５の先端にボール５ａが溶融形成
される。このとき、チューブ１８から還元性ガス２１が
供給され、ワイヤ５と電極１６との間が還元性ガス雰囲
気に保持される。この還元性ガス２１はチューブ１８の
内部の途中に介設されているヒータ２０により所定温度
になるように加熱制御されるため、ガス雰囲気は所定の
温度範囲内になり、ワイヤ５の先端に形成されるボール
５ａの温度の急激な低下が防止される。その結果、還元
性ガス２１が溶融したボール５ａに吹き付けられても、
ボール５ａの硬度が高くなることはない。
ワイヤ５の下端に接近されて電源回路１７が閉しられる
ことにより、銅ワイヤ５の先端にボール５ａが溶融形成
される。このとき、チューブ１８から還元性ガス２１が
供給され、ワイヤ５と電極１６との間が還元性ガス雰囲
気に保持される。この還元性ガス２１はチューブ１８の
内部の途中に介設されているヒータ２０により所定温度
になるように加熱制御されるため、ガス雰囲気は所定の
温度範囲内になり、ワイヤ５の先端に形成されるボール
５ａの温度の急激な低下が防止される。その結果、還元
性ガス２１が溶融したボール５ａに吹き付けられても、
ボール５ａの硬度が高くなることはない。
続いて、キャピラリー１１がボンディングヘッド９によ
り下降されてワイヤ５の先端部に形成されたボール５ａ
をベレット２のパッドに徐々に押着させる。このとき、
キャピラリー１０に超音波振動が付勢されるとともに、
ベレット２がヒートブロック７によって加熱されている
ため、ボール５ａはペレット２のパッド上に超音波熱圧
着される。そして、ボール５ａはガス雰囲気を所定の温
度範囲に保たれることにより、硬くなることを抑制され
ているため、良好なボンダビリティ−をもってボンディ
ングされることになる。
り下降されてワイヤ５の先端部に形成されたボール５ａ
をベレット２のパッドに徐々に押着させる。このとき、
キャピラリー１０に超音波振動が付勢されるとともに、
ベレット２がヒートブロック７によって加熱されている
ため、ボール５ａはペレット２のパッド上に超音波熱圧
着される。そして、ボール５ａはガス雰囲気を所定の温
度範囲に保たれることにより、硬くなることを抑制され
ているため、良好なボンダビリティ−をもってボンディ
ングされることになる。
第１ボンディング部が形成された後、キャピラリー１１
がＸ、Ｙテーブル８およびボンディングヘッド９により
３次元的に相対移動され、所定のリード４にワイヤ５の
中間部を押着させる。このとき、キャピラリー１０に超
音波振動が付勢されるとともに、リード４がヒートブロ
ック７によって加熱されているため、ワイヤ５はリード
４上に超音波熱圧着される。
がＸ、Ｙテーブル８およびボンディングヘッド９により
３次元的に相対移動され、所定のリード４にワイヤ５の
中間部を押着させる。このとき、キャピラリー１０に超
音波振動が付勢されるとともに、リード４がヒートブロ
ック７によって加熱されているため、ワイヤ５はリード
４上に超音波熱圧着される。
第２ボンデイングが終了すると、クランパ１４がワイヤ
５を把持し、クランパ１４はキャピラリー１１と共に第
２ボンディング部に相対的に離反移動される。この離反
移動により、ワイヤ５は第２ボンディング部から引き千
切られる。その後、クランパ１４がワイヤ５の把持を解
除するとともに、キャピラリー１１が若干上昇すること
により、ワイヤ５の先端部がボール５ａの成形に必要な
長さだけ突き出される（テール出し）。
５を把持し、クランパ１４はキャピラリー１１と共に第
２ボンディング部に相対的に離反移動される。この離反
移動により、ワイヤ５は第２ボンディング部から引き千
切られる。その後、クランパ１４がワイヤ５の把持を解
除するとともに、キャピラリー１１が若干上昇すること
により、ワイヤ５の先端部がボール５ａの成形に必要な
長さだけ突き出される（テール出し）。
ところで、ワイヤ５として銅ワイヤが使用されている場
合、銅は酸化され易く、かつ比較的硬いため、第１ボン
デイングにおけるポンダビリティ−が低下する。すなわ
ち、溶融中にワイヤの表面に酸化膜が形成されると、熔
融が不均一になり、ボールの形状が不適正になる。また
、ボールの表面に酸化膜が形成されると、パッドのアル
ミニュームとの金属結合性が低下する。そこで、ボール
生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの酸
化を防止することが考えられる。
合、銅は酸化され易く、かつ比較的硬いため、第１ボン
デイングにおけるポンダビリティ−が低下する。すなわ
ち、溶融中にワイヤの表面に酸化膜が形成されると、熔
融が不均一になり、ボールの形状が不適正になる。また
、ボールの表面に酸化膜が形成されると、パッドのアル
ミニュームとの金属結合性が低下する。そこで、ボール
生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの酸
化を防止することが考えられる。
ところが、ボール生成時に還元性ガスが吹き付けられる
と、ボールが急冷却されて硬くなる。そして、ボールが
硬いと、熱圧着時における形状が悪くなるばかりでなく
、接着性が低下するという問題点があることが、本発明
者によって明らかにされた。
と、ボールが急冷却されて硬くなる。そして、ボールが
硬いと、熱圧着時における形状が悪くなるばかりでなく
、接着性が低下するという問題点があることが、本発明
者によって明らかにされた。
しかし、本実施例においては、ボール生成時にガス雰囲
気が所定温度範囲になるように加熱制御された還元性ガ
ス２１がボール５ａの周囲に供給されるため、銅ワイヤ
を使用した場合であっても、良好なボンダビリティ−が
実現される。
気が所定温度範囲になるように加熱制御された還元性ガ
ス２１がボール５ａの周囲に供給されるため、銅ワイヤ
を使用した場合であっても、良好なボンダビリティ−が
実現される。
すなわち、銅ワイヤ５のボール５ａが還元性ガス雰囲気
中で生成されるため、熔融中、その表面に酸化膜が形成
されることはない。その結果、銅ワイヤ５の先端は内部
および表面全体が熔融されるため、均一な表面張力が発
生して真球度の高いボール５ａが形成されることになる
。
中で生成されるため、熔融中、その表面に酸化膜が形成
されることはない。その結果、銅ワイヤ５の先端は内部
および表面全体が熔融されるため、均一な表面張力が発
生して真球度の高いボール５ａが形成されることになる
。
また、還元性ガスだけであると、熔融されたボール５ａ
がガス雰囲気によって急冷却されて硬くなる傾向を示す
が、還元性ガス雰囲気は、供給されるガスをヒータ２０
で加熱制御されることによって所定温度範囲内に維持さ
れているため、ボール５ａはガス２１によって加熱され
て適度な硬度を維持することになる。このとき、還元性
ガスは高温であると、還元作用が高められるため、前記
酸化膜形成防止効果は一層高められることになる。
がガス雰囲気によって急冷却されて硬くなる傾向を示す
が、還元性ガス雰囲気は、供給されるガスをヒータ２０
で加熱制御されることによって所定温度範囲内に維持さ
れているため、ボール５ａはガス２１によって加熱され
て適度な硬度を維持することになる。このとき、還元性
ガスは高温であると、還元作用が高められるため、前記
酸化膜形成防止効果は一層高められることになる。
このようにして、ボール５ａは酸化膜を形成されずに真
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤであっても良好なボンダビリティ−をもってペレ
ット２のパッド上にボンディングされることになる。
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤであっても良好なボンダビリティ−をもってペレ
ット２のパッド上にボンディングされることになる。
ここで、銅ワイヤをボンディングする場合において、良
好なボンダビリティ−が得られる温度範囲は、キャピラ
リー１１下方のボール５ａ周囲の温度で、１００℃〜２
００℃であることを、本発明者らは実験的に明らかにし
た。すなわち、純度９９．９９９％の銅ワイヤを使用し
て放電電極によりボールを溶融形成させた場合、加熱の
効果は次のようになる。ガス雰囲気の温度１００℃以上
でボールの硬度は低下され始める。温度２００℃までは
温度上昇するにつれてボール硬度は低下される。温度２
００℃になると、ボール硬度の低下はほぼ飽和状態とな
る。そして、ガス雰囲気の温度が２００℃を越えた場合
、高温度になったガスによってキャピラリー先端および
ワイヤが過剰に加熱されることになるため、ボンディン
グを繰り返すことによるキャピラリー内部、キャピラリ
ー先端部の表面の汚れが増加する。したがって、還元性
ガスが２００℃を越えて加熱されることは望ましくない
。
好なボンダビリティ−が得られる温度範囲は、キャピラ
リー１１下方のボール５ａ周囲の温度で、１００℃〜２
００℃であることを、本発明者らは実験的に明らかにし
た。すなわち、純度９９．９９９％の銅ワイヤを使用し
て放電電極によりボールを溶融形成させた場合、加熱の
効果は次のようになる。ガス雰囲気の温度１００℃以上
でボールの硬度は低下され始める。温度２００℃までは
温度上昇するにつれてボール硬度は低下される。温度２
００℃になると、ボール硬度の低下はほぼ飽和状態とな
る。そして、ガス雰囲気の温度が２００℃を越えた場合
、高温度になったガスによってキャピラリー先端および
ワイヤが過剰に加熱されることになるため、ボンディン
グを繰り返すことによるキャピラリー内部、キャピラリ
ー先端部の表面の汚れが増加する。したがって、還元性
ガスが２００℃を越えて加熱されることは望ましくない
。
そこで、銅ワイヤをボールボンディングする場合、ボー
ル周囲における還元性ガス雰囲気の温度が１００℃〜２
００℃の範囲内になるように、還元性ガス２１をヒータ
２１によって加熱制御することにより、良好なボンダビ
リティ−を得ることができる。
ル周囲における還元性ガス雰囲気の温度が１００℃〜２
００℃の範囲内になるように、還元性ガス２１をヒータ
２１によって加熱制御することにより、良好なボンダビ
リティ−を得ることができる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
ｉｌｌ ワイヤの先端に放電アークによって形成され
るボールの周囲に供給されるガスを、そのガス雰囲気が
所定の温度範囲内になるように加熱制御することにより
、ボールの硬度を適正に維持させることができるため、
そのボールをペレットのバンド上に良好なボンダビリテ
ィ−をもってボンディングさせることができる。
るボールの周囲に供給されるガスを、そのガス雰囲気が
所定の温度範囲内になるように加熱制御することにより
、ボールの硬度を適正に維持させることができるため、
そのボールをペレットのバンド上に良好なボンダビリテ
ィ−をもってボンディングさせることができる。
（２）ガスとして還元性ガスを使用してこれを加熱しボ
ールの周囲に供給することにより、ガスの還元作用を高
めることができるため、酸化膜形成防止効果をいっそう
高めることができる。
ールの周囲に供給することにより、ガスの還元作用を高
めることができるため、酸化膜形成防止効果をいっそう
高めることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、ヒータと電極は一体構造でなくてもよく、放電
電極を加熱することにより、ガスを間接的に加熱するよ
うに構成してもよい。
電極を加熱することにより、ガスを間接的に加熱するよ
うに構成してもよい。
ガスの制御温度は、ボールの素材となるワイヤの材質、
太さ、テール出し量、生成されるボールの大きさ、温度
、およびガスの種類、供給流量、流速、流圧等に対応し
て、実験やコンピュータ・シュミレーション等のような
経験的手法、およびその分析による理論式等により、最
適範囲を求めることが望ましい。
太さ、テール出し量、生成されるボールの大きさ、温度
、およびガスの種類、供給流量、流速、流圧等に対応し
て、実験やコンピュータ・シュミレーション等のような
経験的手法、およびその分析による理論式等により、最
適範囲を求めることが望ましい。
供給する高温ガスは還元性ガスに限らず、不活性ガスで
あってもよい。
あってもよい。
ワイヤとしては銅ワイヤを使用するに限らず、アルミニ
ュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属（ｂａｓｅ
ｍｅｔａ７りワイヤ等を使用してもよい。
ュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属（ｂａｓｅ
ｍｅｔａ７りワイヤ等を使用してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ワイヤの先端に溶融形成されるホールの周囲に供給され
るガスを、そのガス雰囲気がボール形成時に所定の温度
範囲内になるように加熱制御することにより、生成した
ボールの硬度を適正に維持させることができるため、そ
のボールをペレットのバッド上に良好なボンダビリティ
−をもってボンディングさせることができる。
るガスを、そのガス雰囲気がボール形成時に所定の温度
範囲内になるように加熱制御することにより、生成した
ボールの硬度を適正に維持させることができるため、そ
のボールをペレットのバッド上に良好なボンダビリティ
−をもってボンディングさせることができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図、 第２図はその要部の拡大部分正面図である。 １・・・半導体装置、２・・・ペレット、３・・・リー
ドフレーム、４・・・リード、５・・・銅ワイヤ、５ａ
・・・ボール、６・・・フィーダ、７・・・ヒートブロ
ック、８・・・ＸＹテーブル、９・・・ボンディングヘ
ッド、１０・・・ボンディングアーム、１１・・・キャ
ピラリー（ボンディングツール）、１２．１３・・・ク
ランパアーム、１４・・・クランパ、１５・・・ガイド
、１６・・・放電電極、１７・・・電源回路、１８・・
・チューブ（ガス供給手段）、１９・・・ガス供給源、
２０・・・ヒータ（加熱手段）、２１・・・還元性ガス
。
置を示す正面図、 第２図はその要部の拡大部分正面図である。 １・・・半導体装置、２・・・ペレット、３・・・リー
ドフレーム、４・・・リード、５・・・銅ワイヤ、５ａ
・・・ボール、６・・・フィーダ、７・・・ヒートブロ
ック、８・・・ＸＹテーブル、９・・・ボンディングヘ
ッド、１０・・・ボンディングアーム、１１・・・キャ
ピラリー（ボンディングツール）、１２．１３・・・ク
ランパアーム、１４・・・クランパ、１５・・・ガイド
、１６・・・放電電極、１７・・・電源回路、１８・・
・チューブ（ガス供給手段）、１９・・・ガス供給源、
２０・・・ヒータ（加熱手段）、２１・・・還元性ガス
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ワイヤの先端にボールを溶融形成する放電電極と、
このボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰
囲気を形成するガス供給手段と、このガスを加熱すると
ともに、ボールを溶融形成する際のガス雰囲気を所定の
温度範囲に制御するように構成されている加熱手段とを
備えることによりボールの急冷却を防止して硬度の低い
ボールを得られるようにしたことを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。 ２、加熱手段が、ワイヤが銅ワイヤの場合にガス雰囲気
温度を１００℃〜２００℃の範囲内に制御するように構
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のワイヤボンディング装置。 ３、ガスとして、還元性ガスが使用されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディン
グ装置。 ４、加熱手段が、ガスに接触して直接的に加熱するよう
に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のワイヤボンディング装置。 ５、加熱手段が、放電電極を加熱することにより、ガス
を間接的に加熱するように構成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099866A JPS63266845A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099866A JPS63266845A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266845A true JPS63266845A (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=14258728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099866A Pending JPS63266845A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63266845A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140129247A (ko) | 2012-10-05 | 2014-11-06 | 가부시키가이샤 신가와 | 산화 방지 가스 취출 유닛 |
| US9044821B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-02 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas supply unit |
| US9415456B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-08-16 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62099866A patent/JPS63266845A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9044821B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-02 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas supply unit |
| KR20140129247A (ko) | 2012-10-05 | 2014-11-06 | 가부시키가이샤 신가와 | 산화 방지 가스 취출 유닛 |
| US9362251B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-06-07 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
| US9415456B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-08-16 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
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