JPS62276840A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
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- JPS62276840A JPS62276840A JP61119227A JP11922786A JPS62276840A JP S62276840 A JPS62276840 A JP S62276840A JP 61119227 A JP61119227 A JP 61119227A JP 11922786 A JP11922786 A JP 11922786A JP S62276840 A JPS62276840 A JP S62276840A
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- bonding
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボンディング技術、特に、被ボンディング等
の酸化防止技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程
において、ペレットとリードフレームのリードとを電気
的に接続するワイヤボンディング装置に利用して有効な
技術に関する。
の酸化防止技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程
において、ペレットとリードフレームのリードとを電気
的に接続するワイヤボンディング装置に利用して有効な
技術に関する。
半導体装置の製造工程において、ペレットとリードフレ
ームの各リードとを電気的に接続するために、ペレット
のパッドとリードフレームのリードとにワイヤの両端を
それぞれボンディングするワイヤボンディング装置とし
て、リードフレームをヒートブロック上にリードフレー
ム押さえ部材によって押さえ付けるとともに、ワイヤを
キャピラリーによってバッドおよびリードにそれぞれ埋
着することにより、熱圧着するように構成されているも
のがある。
ームの各リードとを電気的に接続するために、ペレット
のパッドとリードフレームのリードとにワイヤの両端を
それぞれボンディングするワイヤボンディング装置とし
て、リードフレームをヒートブロック上にリードフレー
ム押さえ部材によって押さえ付けるとともに、ワイヤを
キャピラリーによってバッドおよびリードにそれぞれ埋
着することにより、熱圧着するように構成されているも
のがある。
なお、ワイヤボンディング技術を述べである例としては
、株式会社工業調査会発行「電子材料１９８１年１１月
号別冊」昭和５６年１１月１０日発行 Ｐ１５６〜Ｐ１
６２、がある。
、株式会社工業調査会発行「電子材料１９８１年１１月
号別冊」昭和５６年１１月１０日発行 Ｐ１５６〜Ｐ１
６２、がある。
このような熱圧着式ワイヤボンディング装置においては
、銅めっき加工されたリードフレーム等のようにリード
フレームが酸化され易い場合、リード側のワイヤボンデ
ィング部に剥離等が発生するという問題点があることが
、本発明者によって明らかにされた。
、銅めっき加工されたリードフレーム等のようにリード
フレームが酸化され易い場合、リード側のワイヤボンデ
ィング部に剥離等が発生するという問題点があることが
、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、被ボンディング物の酸化を防止するこ
とができるボンディング技術を提供することにある。。
とができるボンディング技術を提供することにある。。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、被ボンディング物を被覆する固定カバーを設
けるととにも、このカバーのボンディングステージに対
向する泣面にボンディングを実施するための開口部を設
け、また、固定カバーの内部に酸化防止のためのガスを
供給するガス供給手段を設け、さらに、前記固定カバー
に可動カバーを前記開口部を被覆するように、かつ、摺
動自在に設けるとともに、この可動カバーにボンディン
グを実施するための小窓を開設したものである。
けるととにも、このカバーのボンディングステージに対
向する泣面にボンディングを実施するための開口部を設
け、また、固定カバーの内部に酸化防止のためのガスを
供給するガス供給手段を設け、さらに、前記固定カバー
に可動カバーを前記開口部を被覆するように、かつ、摺
動自在に設けるとともに、この可動カバーにボンディン
グを実施するための小窓を開設したものである。
前記した手段によれば、被ボンディング物が固定カバー
によって被覆されているため、固定カバーの内部にガス
を供給することにより、酸化防止ガス雰囲気を効果的に
作り出させることができる。
によって被覆されているため、固定カバーの内部にガス
を供給することにより、酸化防止ガス雰囲気を効果的に
作り出させることができる。
しかも、小窓を有する可動カバーを設けることにより、
その開口面積はボンディングに最小限度必要な面積に限
定させることができるため、ガスの逃散は最小限度に抑
制されることになる。
その開口面積はボンディングに最小限度必要な面積に限
定させることができるため、ガスの逃散は最小限度に抑
制されることになる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面断面図、第２図は第１図の、［１−ＩＩ線
に沿う平面断面図、第３図は第２図の■−ｍ線に沿う側
面断面図、第４図はマルチリードフレームを示す一部省
略平面図である。
置を示す正面断面図、第２図は第１図の、［１−ＩＩ線
に沿う平面断面図、第３図は第２図の■−ｍ線に沿う側
面断面図、第４図はマルチリードフレームを示す一部省
略平面図である。
本実施例において、ワイヤボンディング装置は半導体装
置１におけるベレット２の電極バッドとリードフレーム
３のリード４とにワイヤ５をそれぞれボンディングする
ことにより、ペレット２と各リード４とを電気的に接続
するように構成されている。ここで、リードフレーム３
は複数個のものが縦横に規則的に配列されて一体化され
た第４図に示されているような構造のもの（以下、マル
チリードフレームという。）に構成されており、このワ
イヤボンディング装置において、搬送はマルチリードフ
レーム３Ａ毎に行われるが、ワイヤボンディングは各リ
ードフレーム３毎に行われるようになっている。
置１におけるベレット２の電極バッドとリードフレーム
３のリード４とにワイヤ５をそれぞれボンディングする
ことにより、ペレット２と各リード４とを電気的に接続
するように構成されている。ここで、リードフレーム３
は複数個のものが縦横に規則的に配列されて一体化され
た第４図に示されているような構造のもの（以下、マル
チリードフレームという。）に構成されており、このワ
イヤボンディング装置において、搬送はマルチリードフ
レーム３Ａ毎に行われるが、ワイヤボンディングは各リ
ードフレーム３毎に行われるようになっている。
このワイヤボンディング装置はマルチリードフレーム３
Ａを間欠送りするためのフィーダ６を備えており、フィ
ーダ６にはヒートブロック７が各リードフレーム３を加
熱し得るように設備されている。フィーダ６のポンディ
ングステージの外部にはＸＹテーブル８がＸＹ方向に移
動し得るように設備されており、ＸＹテーブル８上には
ボンディングヘッド９が搭載されている。ボンディング
へ、ド９にはボンディングアーム１０が基端を回転自在
に軸支されて支持されており、このアーム１０はその先
端に固設されたキャピラリー１１が上下動されるように
、カム機構（図示せず）により駆動されるように構成さ
れている。ボンディングアーム１０の上側には一対のク
ランパアーム１２．１３が電磁プランジャ機構等のよう
な適当な手段（図示せず）により作動されるように設備
されており、両アーム１２．１３の各先端はキャピラリ
ー１１の真上位置に配されてクランパ１４を形成してい
る。クランパ１４にはリール（図示せず）から繰り出さ
れるワイヤ５がガイド１５を介して挿通されており、ワ
イヤ５はさらにキャピラリーエ１に挿通されている。
Ａを間欠送りするためのフィーダ６を備えており、フィ
ーダ６にはヒートブロック７が各リードフレーム３を加
熱し得るように設備されている。フィーダ６のポンディ
ングステージの外部にはＸＹテーブル８がＸＹ方向に移
動し得るように設備されており、ＸＹテーブル８上には
ボンディングヘッド９が搭載されている。ボンディング
へ、ド９にはボンディングアーム１０が基端を回転自在
に軸支されて支持されており、このアーム１０はその先
端に固設されたキャピラリー１１が上下動されるように
、カム機構（図示せず）により駆動されるように構成さ
れている。ボンディングアーム１０の上側には一対のク
ランパアーム１２．１３が電磁プランジャ機構等のよう
な適当な手段（図示せず）により作動されるように設備
されており、両アーム１２．１３の各先端はキャピラリ
ー１１の真上位置に配されてクランパ１４を形成してい
る。クランパ１４にはリール（図示せず）から繰り出さ
れるワイヤ５がガイド１５を介して挿通されており、ワ
イヤ５はさらにキャピラリーエ１に挿通されている。
キャピラリー１１の近傍には放電電極１６が独立して設
備されており、この電極１６はその上端部が回転自在に
軸支されることにより、その先端部がキャピラリー１１
の下方位置、すなわち、ワイヤ５の先端の真下位置と、
キャピラリー１１の側方位置（退避位置）との間を移動
されるように構成されている。また、この電極１６と前
記クランパ１４との間には電源回路１７が接続されてお
り、これにより、クランパ１４、すなわち、これに挿通
されるワイヤ５を陽極とするとともに、電極１６を陰極
とし、電極１６からワイヤ５に向かって放電アークを生
成させるようになっている。
備されており、この電極１６はその上端部が回転自在に
軸支されることにより、その先端部がキャピラリー１１
の下方位置、すなわち、ワイヤ５の先端の真下位置と、
キャピラリー１１の側方位置（退避位置）との間を移動
されるように構成されている。また、この電極１６と前
記クランパ１４との間には電源回路１７が接続されてお
り、これにより、クランパ１４、すなわち、これに挿通
されるワイヤ５を陽極とするとともに、電極１６を陰極
とし、電極１６からワイヤ５に向かって放電アークを生
成させるようになっている。
前記フィーダ６上には固定カバー１８がフィーダ６を送
られるマルチリードフレーム３Ａを略全体にわたって被
覆し得るように設備されており、固定カバー１８には略
長方形形状の開口部１９がポンディングステージとなる
位置に搬送方向を横断するように配されて開設されてい
る。開口部１９には略長方形枠形状に形成されたリード
フレーム押さえ部材２０が昇降自在に嵌合されており、
この押さえ部材２０はカム機構等の適当な駆動手段（図
示せず）によりフィーダ６の間欠送り作動に連携して昇
降するように構成されている。リードフレーム押さえ部
材２０の内部にはガス流通路２１が環状に配されて開設
されており、この流通路２１はチューブ２２を介して窒
素と水素との混合ガス等からなる還元性ガスを供給する
ためのガス源（図示せず）に接続されている。また、リ
ードフレーム押さえ部材２０の内周面には複数本のガス
吹出孔２３が適当な間隔をもってそれぞれ配されて連通
路２１に接続するように開設されており、したがって、
これら吹出孔２３等は固定カバー１８の内部に還元性ガ
スを供給するためのガス供給手段を実質的に構成してい
る。
られるマルチリードフレーム３Ａを略全体にわたって被
覆し得るように設備されており、固定カバー１８には略
長方形形状の開口部１９がポンディングステージとなる
位置に搬送方向を横断するように配されて開設されてい
る。開口部１９には略長方形枠形状に形成されたリード
フレーム押さえ部材２０が昇降自在に嵌合されており、
この押さえ部材２０はカム機構等の適当な駆動手段（図
示せず）によりフィーダ６の間欠送り作動に連携して昇
降するように構成されている。リードフレーム押さえ部
材２０の内部にはガス流通路２１が環状に配されて開設
されており、この流通路２１はチューブ２２を介して窒
素と水素との混合ガス等からなる還元性ガスを供給する
ためのガス源（図示せず）に接続されている。また、リ
ードフレーム押さえ部材２０の内周面には複数本のガス
吹出孔２３が適当な間隔をもってそれぞれ配されて連通
路２１に接続するように開設されており、したがって、
これら吹出孔２３等は固定カバー１８の内部に還元性ガ
スを供給するためのガス供給手段を実質的に構成してい
る。
リードフレーム押さえ部材２０上には略長方形の板形状
に形成された可動カバー２４が搬送方向（以下、左右方
向またはＹ方向とする。）と略直角な方向（以下、前後
方向またはＹ方向とする。
に形成された可動カバー２４が搬送方向（以下、左右方
向またはＹ方向とする。）と略直角な方向（以下、前後
方向またはＹ方向とする。
）に摺動自在に配設されており、このカバー２４は一端
部をＬ字形状に屈曲されて開設された長孔２５にボルト
２６を挿入されて前記ＸＹテーブル８に取り付けられる
ことにより、ＸＹテーブル８と共にＸＹ方向に移動する
ように構成されているとともに、押さえ部材２０と共に
昇降するように構成されている。可動カバー２４には小
窓２７が前記キャピラリー１１の真下に対向するように
配されて開設されており、この小窓２７は前記マルチリ
ードフレーム３Ａにおけるリードフレーム３に対応する
大きさの略正方形形状に開設されている。したがって、
マルチリードフレーム３Ａの上方空間は固定カバー１８
および可動カバー２４によって全体的に被覆され、小窓
２７のみが開放されることにより、ｌ＆ｉｔするワイヤ
ポンディングが実行し得るようになっている。
部をＬ字形状に屈曲されて開設された長孔２５にボルト
２６を挿入されて前記ＸＹテーブル８に取り付けられる
ことにより、ＸＹテーブル８と共にＸＹ方向に移動する
ように構成されているとともに、押さえ部材２０と共に
昇降するように構成されている。可動カバー２４には小
窓２７が前記キャピラリー１１の真下に対向するように
配されて開設されており、この小窓２７は前記マルチリ
ードフレーム３Ａにおけるリードフレーム３に対応する
大きさの略正方形形状に開設されている。したがって、
マルチリードフレーム３Ａの上方空間は固定カバー１８
および可動カバー２４によって全体的に被覆され、小窓
２７のみが開放されることにより、ｌ＆ｉｔするワイヤ
ポンディングが実行し得るようになっている。
次に作用を説明する。
各リードフレーム３にベレット２をそれぞれポンディン
グされたマルチリードフレーム３Ａはフィーダ６により
間欠送りされる。フィーダ６におけるポンディングステ
ージ、すなわち、リードフレーム押さえ部材２０の中空
部内に前（表方向に１列に並んだリードフレーム３群が
整合すると、マルチリードフレーム３Ａは間欠停止され
る。
グされたマルチリードフレーム３Ａはフィーダ６により
間欠送りされる。フィーダ６におけるポンディングステ
ージ、すなわち、リードフレーム押さえ部材２０の中空
部内に前（表方向に１列に並んだリードフレーム３群が
整合すると、マルチリードフレーム３Ａは間欠停止され
る。
続いて、リードフレーム押さえ部材２０が下降されて中
空部内における各リードフレーム３群の外周辺部を押さ
える。そして、この押さえ部材２０に設けられた吹出孔
２３群からチューブ２２および流通路２１を介して還元
性ガスが吹き出されているため、リードフレーム３は還
元性ガス雰囲気内に浸漬されることになる。このとき、
還元性ガス雰囲気は固定カバー１８および可動カバー２
４によって被覆されているため、きわめて効果的に形成
される。また、可動カバー２４の小窓２７は第１番目に
ポンディングすべきリードフレーム３の真上に整合して
開口しているが、その開口面積は小さいため、そこから
のガス逃散量は最小附度に抑制されることになる。
空部内における各リードフレーム３群の外周辺部を押さ
える。そして、この押さえ部材２０に設けられた吹出孔
２３群からチューブ２２および流通路２１を介して還元
性ガスが吹き出されているため、リードフレーム３は還
元性ガス雰囲気内に浸漬されることになる。このとき、
還元性ガス雰囲気は固定カバー１８および可動カバー２
４によって被覆されているため、きわめて効果的に形成
される。また、可動カバー２４の小窓２７は第１番目に
ポンディングすべきリードフレーム３の真上に整合して
開口しているが、その開口面積は小さいため、そこから
のガス逃散量は最小附度に抑制されることになる。
一方、キャピラリー１１においては、放電電極１６がワ
イヤ５の下端に接近されて電源回路１７が閉しられるこ
とにより、ワイヤ５の先端にボール５ａが溶融形成され
る。
イヤ５の下端に接近されて電源回路１７が閉しられるこ
とにより、ワイヤ５の先端にボール５ａが溶融形成され
る。
続いて、キャピラリー１１がポンディングヘッド９によ
り下降されて可動カバー２４の小窓２７を挿通し、ワイ
ヤ５の先端部に形成されたボール５ａを小窓２７に整合
したリードフレーム３におけるペレット２のパッドに徐
々に埋着させる。このとき、ペレット２がヒートブロッ
ク７によって加熱されているため、ボール５ａはペレッ
ト２のパッド上に熱圧着される。
り下降されて可動カバー２４の小窓２７を挿通し、ワイ
ヤ５の先端部に形成されたボール５ａを小窓２７に整合
したリードフレーム３におけるペレット２のパッドに徐
々に埋着させる。このとき、ペレット２がヒートブロッ
ク７によって加熱されているため、ボール５ａはペレッ
ト２のパッド上に熱圧着される。
第１ボンディング部が形成された後、キャピラリー１１
がＸＹテーブル８およびボンディングヘッド９により小
窓２７内において３次元的に相対移動され、小窓２７に
整合したリードフレーム３における所定のり−ド４にワ
イヤ５の中間部を埋着させる。このとき、リード４がヒ
ートブロック７によって加熱されているため、ワイヤ５
はリード４上に熱圧着される。
がＸＹテーブル８およびボンディングヘッド９により小
窓２７内において３次元的に相対移動され、小窓２７に
整合したリードフレーム３における所定のり−ド４にワ
イヤ５の中間部を埋着させる。このとき、リード４がヒ
ートブロック７によって加熱されているため、ワイヤ５
はリード４上に熱圧着される。
第２ボンディングが終了すると、クランパ１４がワイヤ
５を把持し、クランパ１４はキャピラリー１１と共に第
２ボンディング部に対して離反移動される。この離反移
動により、ワイヤ５は第２ボンディング部から引き千切
られる。その後、クランパ１４がワイヤ５の把持を解除
するとともに、キャピラリー１１が若干上昇することに
より、ワイヤ５の先端部がボール５ａの成形に必要な長
さだけ突き出される（テール出し）。以後、前記作動が
繰り返されることにより、第１番目のリードフレーム３
における各バンドおよびリードについてワイヤボンディ
ングが順次実施される。
５を把持し、クランパ１４はキャピラリー１１と共に第
２ボンディング部に対して離反移動される。この離反移
動により、ワイヤ５は第２ボンディング部から引き千切
られる。その後、クランパ１４がワイヤ５の把持を解除
するとともに、キャピラリー１１が若干上昇することに
より、ワイヤ５の先端部がボール５ａの成形に必要な長
さだけ突き出される（テール出し）。以後、前記作動が
繰り返されることにより、第１番目のリードフレーム３
における各バンドおよびリードについてワイヤボンディ
ングが順次実施される。
第１番目のリードフレーム３についてのワイヤボンディ
ングが完了すると、ＸＹテーブル８がＸ方向に移動され
る。このとき、可動カバー２４は長孔２５においてＸＹ
デテールに取り付けられているため、ＸＹテーブル８と
共にＸ方向に移動する。この移動により、キャピラリー
１１および小窓２７が第２番目のリードフレーム３にそ
れぞれ対向される。以後、前記作動に準じて、第２番目
のリードフレーム３における各パッドおよびリードにつ
いてワイヤボンディングが順次実施される。
ングが完了すると、ＸＹテーブル８がＸ方向に移動され
る。このとき、可動カバー２４は長孔２５においてＸＹ
デテールに取り付けられているため、ＸＹテーブル８と
共にＸ方向に移動する。この移動により、キャピラリー
１１および小窓２７が第２番目のリードフレーム３にそ
れぞれ対向される。以後、前記作動に準じて、第２番目
のリードフレーム３における各パッドおよびリードにつ
いてワイヤボンディングが順次実施される。
このようにして、１列に並んだ最後のリードフレーム３
（図示例では第４番目）についてのワイヤボンディン
グが完了すると、ＸＹテーブル８がこれまでとは逆方向
に戻されるとともに、リードフレーム押さえ部材２０が
上昇される。このとき、可動カバー２４は長孔２５にお
いてＸＹテーブル８に取り付けられているため、ＸＹテ
ーブル８と共に元の方向に戻されるとともに、この押さ
え部材２０によって持ち上げられることになる。
（図示例では第４番目）についてのワイヤボンディン
グが完了すると、ＸＹテーブル８がこれまでとは逆方向
に戻されるとともに、リードフレーム押さえ部材２０が
上昇される。このとき、可動カバー２４は長孔２５にお
いてＸＹテーブル８に取り付けられているため、ＸＹテ
ーブル８と共に元の方向に戻されるとともに、この押さ
え部材２０によって持ち上げられることになる。
リードフレーム押さえ部材２０が上死点まで上昇すると
、フィーダ６によりマルチリードフレーム３Ａが１ピツ
チ先方に送られ、新規のリードフレーム３群の列が押さ
え部材２０内に対応するボンデインダステージに供給さ
れる。以後、前記作動が繰り返されることにより、マル
チリードフレーム３Ａにおける全てのリードフレーム３
群についてワイヤボンディングが実施される。
、フィーダ６によりマルチリードフレーム３Ａが１ピツ
チ先方に送られ、新規のリードフレーム３群の列が押さ
え部材２０内に対応するボンデインダステージに供給さ
れる。以後、前記作動が繰り返されることにより、マル
チリードフレーム３Ａにおける全てのリードフレーム３
群についてワイヤボンディングが実施される。
ところで、リードフレームとして銅系のリードフレーム
が使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜がボ
ンディング面に厚く形成されるため、第２ポンデイング
におけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸化
膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下するた
め、ボンダビリティ−が低下する。
が使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜がボ
ンディング面に厚く形成されるため、第２ポンデイング
におけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸化
膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下するた
め、ボンダビリティ−が低下する。
しかし、本実施例においては、フィーダ６上がカバー１
８および２４により被覆されているとともに、そのカバ
ー内に供給された還元性ガス雰囲気により、マルチリー
ドフレーム３Ａが包囲されているため、酸化され易い銅
系リードフレームが使用されていても、その表面に酸化
膜が形成されることはなく、その結果、ワイヤ５は良好
なボンダビリティ−をもってリード４上にボンディング
されることになる。
８および２４により被覆されているとともに、そのカバ
ー内に供給された還元性ガス雰囲気により、マルチリー
ドフレーム３Ａが包囲されているため、酸化され易い銅
系リードフレームが使用されていても、その表面に酸化
膜が形成されることはなく、その結果、ワイヤ５は良好
なボンダビリティ−をもってリード４上にボンディング
されることになる。
しかも、フィーダ６上を被覆するカバーはボンディング
作業に最小限必要な開口面積を有する小窓２７のみにお
いて開口されているため、還元性ガス雰囲気はきわめて
効率的に形成されることになる。そして、小窓２７が開
設された可動カバー２４はＸＹテーブル８に取り付けら
れることにより、キャピラリー１１の動きに追従するた
め、マルチリードフレーム３Ａの各リードフレーム３毎
についてのボンディング作業を妨害することはない。
作業に最小限必要な開口面積を有する小窓２７のみにお
いて開口されているため、還元性ガス雰囲気はきわめて
効率的に形成されることになる。そして、小窓２７が開
設された可動カバー２４はＸＹテーブル８に取り付けら
れることにより、キャピラリー１１の動きに追従するた
め、マルチリードフレーム３Ａの各リードフレーム３毎
についてのボンディング作業を妨害することはない。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１１フィーダを全体的に被覆し、その内部に還元性ガ
スを供給するように構成することにより、リードフレー
ムの周囲に還元性ガスを効果的に形成させることができ
るため、銅系のように酸化され易いリードフレームであ
っても酸化膜の形成を確実に防止することができ、銅系
のリードフレームの使用を実現化することにより、コス
トの低減化等を促進させることができる。
スを供給するように構成することにより、リードフレー
ムの周囲に還元性ガスを効果的に形成させることができ
るため、銅系のように酸化され易いリードフレームであ
っても酸化膜の形成を確実に防止することができ、銅系
のリードフレームの使用を実現化することにより、コス
トの低減化等を促進させることができる。
（２）酸化膜の形成を確実に防止することにより、良好
な金属結合性を維持して適正なボンダビリティ−を確保
することができるため、ボンディング、強いては製品の
品質および信頼性を高めることができる。
な金属結合性を維持して適正なボンダビリティ−を確保
することができるため、ボンディング、強いては製品の
品質および信頼性を高めることができる。
（３）カバーにボンディング作業の実施に最小限度必要
な開口面積の小窓を開設することにより、還元性ガスの
逃散を最小限度に抑制することができるため、還元性ガ
ス雰囲気の形成を−ｉ劾率化させることができるととも
に、ガス使用量を抑制させることができる。
な開口面積の小窓を開設することにより、還元性ガスの
逃散を最小限度に抑制することができるため、還元性ガ
ス雰囲気の形成を−ｉ劾率化させることができるととも
に、ガス使用量を抑制させることができる。
（４）小窓を可動カバーに開設することにより、小窓を
キャピラリーに追従させることができるため、マルチリ
ードフレーム等のようにボンディングすべきリードフレ
ームが複数並設されている場合にも各リードフレームに
ついてのボンディングを実施することができる。
キャピラリーに追従させることができるため、マルチリ
ードフレーム等のようにボンディングすべきリードフレ
ームが複数並設されている場合にも各リードフレームに
ついてのボンディングを実施することができる。
（５） 可動カバーをＸＹテーブルに取り付けること
により、構造簡単にしてキャピラリーの動きに追従させ
ることができるため、設備費、運転費の増加を抑制する
ことができる。
により、構造簡単にしてキャピラリーの動きに追従させ
ることができるため、設備費、運転費の増加を抑制する
ことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、可動カバーはＸＹテーブルに取り付けるに限ら
ず、専用の駆動装置によりＸＹテーブルと連動するよう
に構成してもよい。
ず、専用の駆動装置によりＸＹテーブルと連動するよう
に構成してもよい。
供給するガスは還元ガスに躍らず、不活性ガスであって
もよい。
もよい。
ガス供給手段はリードフレーム押さえ部材に組み込むに
限らず、専用的に設備してもよい。
限らず、専用的に設備してもよい。
リードフレームは銅系のものに躍らず、鉄−ニッケル系
のリードフレーム等であってもよいし、また、複数のリ
ードフレームが縦横に配列されたマルチリードフレーム
に限らず、複数のリードフレームが一方向に配列されて
いる多連リードフレーム等であってもよい。
のリードフレーム等であってもよいし、また、複数のリ
ードフレームが縦横に配列されたマルチリードフレーム
に限らず、複数のリードフレームが一方向に配列されて
いる多連リードフレーム等であってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である熱圧着式ワイヤボン
ディング技術に通用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、超音波熱圧ｆ式や超音波式
のワイヤボンディング技術、さらにはペレットボンディ
ング技術等に適用することができる。
をその背景となった利用分野である熱圧着式ワイヤボン
ディング技術に通用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、超音波熱圧ｆ式や超音波式
のワイヤボンディング技術、さらにはペレットボンディ
ング技術等に適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
被ボンディング物をボンディング作業に必要な小窓が開
設されているカバーで＞１３するとともに、その内部に
ガスを供給するように構成することにより、ガス雰囲気
を効果的に形成させることができるため、ワイヤを良好
なポンダビリティ−をもって被ボンディング部としての
リード上にボンディングさせることができる。
設されているカバーで＞１３するとともに、その内部に
ガスを供給するように構成することにより、ガス雰囲気
を効果的に形成させることができるため、ワイヤを良好
なポンダビリティ−をもって被ボンディング部としての
リード上にボンディングさせることができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面断面図、 第２図は第１図の■−ｎ線に沿う平面断面図、第３図は
第２図のＩＩＩ−ＩＩ［線に沿う側面断面図、第４図は
マルチリードフレームを示す一部省略平面図である。 １・・・半導体装置、２・・・ペレット、３・・・リー
ドフレーム、４・・・ＩＪ−）’、５・・・ワイヤ、５
ａ・・・ボール、６・・・フィーダ、７・・・ヒートブ
ロック、８・・・ＸＹテーブル、９・・ ・ボンディン
グヘッド、１０・・・ボンディングアーム、１１・・・
キャピラリー（ボンディングツール）、１２．１３・・
・クランパアーム、１４・・・クランパ、１５・・・ガ
イド、１６・・ 放電電極、１７・・・電源回路、１日
・・・固定カバー、１９・・・開口部、２０リードフレ
ーム押さえ部材、２１・・・還ス流通路、２２・・・チ
ューブ、２３・・吹出孔、２４・・・可動カバー、２５
・・２６・・・ボルト、２７・・・小窓。
置を示す正面断面図、 第２図は第１図の■−ｎ線に沿う平面断面図、第３図は
第２図のＩＩＩ−ＩＩ［線に沿う側面断面図、第４図は
マルチリードフレームを示す一部省略平面図である。 １・・・半導体装置、２・・・ペレット、３・・・リー
ドフレーム、４・・・ＩＪ−）’、５・・・ワイヤ、５
ａ・・・ボール、６・・・フィーダ、７・・・ヒートブ
ロック、８・・・ＸＹテーブル、９・・ ・ボンディン
グヘッド、１０・・・ボンディングアーム、１１・・・
キャピラリー（ボンディングツール）、１２．１３・・
・クランパアーム、１４・・・クランパ、１５・・・ガ
イド、１６・・ 放電電極、１７・・・電源回路、１日
・・・固定カバー、１９・・・開口部、２０リードフレ
ーム押さえ部材、２１・・・還ス流通路、２２・・・チ
ューブ、２３・・吹出孔、２４・・・可動カバー、２５
・・２６・・・ボルト、２７・・・小窓。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被ボンディング物を被覆する固定カバーと、固定カ
バーのボンディングステージに対応する位置に開設され
ている開口部と、固定カバーの内部にガスを供給するガ
ス供給手段と、固定カバーにその開口部を被覆するよう
に摺動自在に取り付けられている可動カバーと、可動カ
バーの一部に開設されている小窓とを備えていることを
特徴とするボンディング装置。 ２、可動カバーが、ボンディングツールと連動するよう
に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のボンディング装置。 ３、ガス供給手段が、ボンディングステージに対応する
位置に配設された被ボンディング物押さえ部材に開設さ
れているガス吹出口を備えていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119227A JPS62276840A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119227A JPS62276840A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62276840A true JPS62276840A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14756106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119227A Pending JPS62276840A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62276840A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237732A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| US5250781A (en) * | 1990-11-16 | 1993-10-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser bonding apparatus |
| US6016949A (en) * | 1997-07-01 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Integrated placement and soldering pickup head and method of using |
| JP2003007759A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
| JP2003007760A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
| JP2003017525A (ja) * | 2001-04-26 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| JP2003037131A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2009177215A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP61119227A patent/JPS62276840A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237732A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| US5250781A (en) * | 1990-11-16 | 1993-10-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser bonding apparatus |
| US6016949A (en) * | 1997-07-01 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Integrated placement and soldering pickup head and method of using |
| JP2003017525A (ja) * | 2001-04-26 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| JP4708625B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2011-06-22 | 三洋電機株式会社 | ボンディング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2003007759A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
| JP2003007760A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
| JP4711549B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2003037131A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2009177215A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP4717129B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2011-07-06 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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