JP2724491B2 - 成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造技術、特に、樹脂封止パ
ッケージの成形技術に関し、例えば、半導体集積回路装
置やトランジスタの樹脂封止パッケージを成形するのに
利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

一般に、トランジスタ等のような個別半導体装置や、
半導体集積回路装置（以下、ICという。）等のような半
導体装置の製造分野においては、トランジスタ回路や半
導体集積回路が作り込まれているペレット、およびこの
ペレットの回路に電気的に接続されている複数本のリー
ドを封止するパッケージとして、樹脂封止パッケージが
広く使用されている。この樹脂封止パッケージはトラン
スファ成形装置を用いて成形されるのが、通例である。

そして、樹脂封止パッケージを成形するのに使用され
るトランスファ成形装置として、上型および下型と、上
型および下型の合わせ面に形成されているキャビティー
と、上型および下型のいずれか一方におけるキャビティ
ーの一側壁一端部に小さく開設されているゲートと、こ
のゲートに流体連結されているランナおよびポットとを
備えており、上型と下型との間にリードフレームをペレ
ットがキャビティー内に収まるように挟み込み、成形材
料としての樹脂（以下、レジンという。）をポット、ラ
ンナおよびゲートを通じてキャビティーに注入すること
により、パッケージを成形するように構成されているも
のがある。

なお、トランスファ成形技術を述べてある例として
は、特開昭61−292330号公報、および、株式会社工業調
査会発行「電子材料1981年11月別冊」昭和56年11月10日
発行P170〜P175、がある。

ところで、一度使用された成形材料としての樹脂（以
下、レジンという。）は再使用することができない。そ
して、前記のような従来のトランスファ成形装置におい
ては、レジンの流動圧を均一化するため、中央部のポッ
トやランナはその断面積が大きくなるように形成されて
いる。したがって、使用されたレンジの利用効率はきわ
めて低いものになっている。

そこで、従来、レジンの利用効率を高めるため、実公
昭61−20755号公報、実開昭58−184839号公報、特開昭6
1−194730号公報、特開昭62−122136号公報、特開昭63
−13723号公報等に記載されているように、ランナが廃
止ないしは減少された所謂スルーモールド装置と指称さ
れる成形装置が提案されている。

すなわち、このスルーモールド装置においては、成形
型の合わせ面に複数個のキャビティーが直列的に配設さ
れているとともに、上流側のキャビティーに下流側のキ
ャビティーが連絡路（スルーゲート）により直接的にそ
れぞれ流体連結されており、各キャビティーにレジンが
上流側のキャビティーおよび連絡路を通じて注入充填さ
れるように構成されている。そして、レジンが連絡路を
通じて各キャビティーに直接注入充填されるため、レジ
ンの利用効率が高められることになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このようなスルーモールド装置においては、
排気について充分な配慮がなされていないため、レジン
の巻き込みによるボイドが発生するという問題点があ
る。

本発明の目的は、ボイドの発生を抑制しつつレジンの
利用効率を充分に高めることができる成形装置を提供す
ることにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。

すなわち、複数本のリードが外枠によって支持された
単位リードフレームが複数並べられている多連リードフ
レームが複数列互いに平行に整列されてなる多連多列リ
ードフレームを上型と下型との合わせ面に挟み込んで、
前記各リードの一部と前記リード群に電気的に接続され
たペレットとを樹脂封止する樹脂封止パッケージを前記
合わせ面に形成された複数のキャビティーによって前記
単位リードフレーム群について一度に成形する成形装置
であって、 前記キャビティー群が前記各単位リードフレームにそ
れぞれ対応されて縦横に配列されており、前記合わせ面
における前記多連多列リードフレームの隣合う単位リー
ドフレームに対応するキャビティー間のそれぞれには各
連絡路が上流側のキャビティーから下流側のキャビティ
ーに成形材料を流すように形成されているとともに、前
記多連多列リードフレームのうち先頭の単位リードフレ
ームにそれぞれ対応する各キャビティーには各ランナが
それぞれ連通されている成形装置において、 前記各キャビティーに接続された前記一対の連絡路は
上流側と下流側とが対角位置にそれぞれ配されており、 前記各連絡路には隣合うもの同士を互いに連通させる
各エアベントが、前記各連絡路に直交されて接続されて
いるとともに、これらエアベントには前記合わせ面の外
部に連通したエアベント連通路が前記各連絡路と平行方
向に延在されて接続されていることを特徴とする。

また、複数本のリードが外枠によって支持された単位
リードフレームが複数並べられてなる多連リードフレー
ムを上型と下型との合わせ面に挟み込んで、前記各リー
ドの一部と前記リード群に電気的に接続されたペレット
とを樹脂封止する樹脂封止パッケージを前記合わせ面に
形成された複数のキャビティーによって前記単位リード
フレーム群について一度に成形する成形装置であって、 前記キャビティー群が前記各単位リードフレームにそ
れぞれ対応されて一列に配列されており、前記合わせ面
における前記多連リードフレームの隣合う単位リードフ
レームに対応するキャビティー間のそれぞれには各連絡
路が上流側のキャビティーから下流側のキャビティーに
成形材料を流すように形成されているとともに、前記多
連リードフレームのうち先頭の単位リードフレームに対
応する各キャビティーにはランナが連通されている成形
装置において、 前記各連絡路の幅は前記各キャビティーの一辺の幅と
等しくそれぞれ設定されているとともに、前記ランナの
幅は前記キャビティーの一辺の幅と等しく設定されてお
り、 前記各キャビティーにおける前記連絡路の接続辺と別
の一辺には各エアベントがそれぞれ接続されているとと
もに、これらエアベントの幅はこれらエアベントが接続
された前記一辺の幅と等しく設定されていることを特徴
とする。

〔作用〕

前記した第１の手段によれば、ランナまたは上流側の
連絡路からキャビティーに注入されたレジンはキャビテ
ィーの内部を対角線に沿って充填されて行き、対角位置
に配された下流側の連絡路から導出されて行くため、キ
ャビティー内および連絡路内のエアはエアベントおよび
エアベント連通路によって効果的に排気される。

レジンはキャビティー毎に対角線に沿って一直線状に
順次充填されて行くため、レジン注入圧力の伝播効率は
きわめて良好になる。

キャビティー内および連絡路内のエアがエアベントお
よびエアベント流通路によって効果的に排気されるた
め、レジン充填過程におけるエアの巻き込みが抑制され
ることにより、樹脂封止パッケージの内部におけるボイ
ドの発生を防止することができる。

前記した第２の手段によれば、キャビティーの間口幅
一杯に開設されたランナまたは上流側の連絡路からキャ
ビティーに注入されたレジンは、キャビティーの内部を
中心線に沿って充填されて行き、対向位置に間口一杯に
開設された下流側の連絡路から導出されて行き、また、
キャビティー内のエアはキャビティーの他の辺の間口幅
一杯に開設されたエアベントによって効果的に排気され
る。

レジンはキャビティーに間口幅一杯に開設された連絡
路から注入されて中心線に沿って一直線状に順次充填さ
れて行くため、レジン注入圧力の伝播効率はきわめて良
好になる。

キャビティー内のエアはキャビティーに直接的かつ一
辺幅一杯に開設されたエアベントによって効果的に排気
されるため、レジン充填過程におけるエアの巻き込みが
抑制されることにより、樹脂封止パッケージの内部にお
けるボイドの発生を防止することができる。

〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレ
ームを使用する成形装置の要部を示す分解斜視図、第２
図〜第10図はそれを使用した半導体装置の製造方法を示
す各説明図、第11図および第12図はそれにより製造され
た半導体装置の実装状態を示す斜視図および一部切断正
面図である。

本実施例において、本発明に係る成形装置を使用した
半導体装置の製造方法は表面実装形の樹脂封止パッケー
ジを備えているICの１例であるスモール・アウトライン
・パッケージ（以下、SOPということがある。）を備え
ているIC（以下、SOP・ICという。）を製造するものと
して使用されている。そして、第11図および第12図に示
されているように、この方法で製造されたSOP・IC1の樹
脂封止パッケージ（以下、パッケージということがあ
る。）２は略長方形の比較的薄形の平盤形状に樹脂を用
いて一体成形されており、このパッケージ２にはガル・
ウイング形状に成形されたアウタリード３が複数本、一
対の側面に整列されているとともに、そのアウタリード
の裏面がパッケージ裏面よりも極僅かに突出するように
揃えられて突設されている。

以下、SOP・ICの製造方法を説明する。

本実施例において、まず、第２図に示されているよう
な多連多列リードフレームが準備される。この多連多列
リードフレーム10は燐青銅や無酸素銅等のような銅系
（銅またはその合金）材料、または42アロイやコバール
等のような鉄系（鉄またはその合金）材料からなる薄板
を用いて、打ち抜きプレス加工またはエッチング加工等
のような適当な手段により一体成形されている。多連多
列リードフレーム10には複数の単位リードフレーム12を
一方向に１列に並設されることにより多連リードフレー
ム11が構成されており、この多連リードフレーム11が複
数列、互いに隣接して平行に並べられて一体化されてい
る。

単位リードフレーム12は外枠13を一対備えており、両
外枠は所定の間隔で平行一連にそれぞれ延設されてい
る。外枠13、13により形成される長方形の枠体内におい
て、単位リードフレーム12は複数個（図示例では、４
個）が、等間隔に配されて、次のように構成されてい
る。

各単位リードフレーム12において、両方の外枠13、13
間にはタブ吊りリード14、14が略中央にそれぞれ配され
て、直角方向に一体的に突設されており、両タブ吊りリ
ード14、14の先端間には略長方形の平板形状に形成され
たタブ15が略中央に配されて一体的に吊持されている。
さらに、両外枠13、13間には一対のダム部材16、16がタ
ブ15の両脇において、互いに平行で外枠と直角になるよ
うに配されて、一体的に吊持されており、両ダム部材1
6、16には複数本のリード17が長手方向に等間隔に配さ
れて、互いに平行で、ダム部材16と直交するように一体
的に突設されている。各リード17のタブ側端部は先端を
タブ15に近接されて、これを取り囲むように配されるこ
とにより、インナ部17aをそれぞれ構成している。他
方、各リード17の反タブ側延長部分は、その先端が隣合
う単位リードフレーム12のリード17に一直線状に接続さ
れ、アウタ部17bをそれぞれ構成している。そして、ダ
ム部材16における隣り合うリード17、17間の部分は、後
述するパッケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダ
ム16aを実質的に構成している。

このように構成されている単位リードフレーム12が複
数個整列されて一体的に連設された多連リードフレーム
11は複数枚が、各単位リードフレーム12におけるリード
17が各列において互いに平行に、かつ、隣接されるとと
もに、各両端が揃うように配されて並べられ、各列の先
頭と末尾とにそれぞれ設けられた連結枠18、18により一
体的に連結されており、これにより、多連多列リードフ
レーム10が構成されている。この多連多列リードフレー
ム10の隣合う多連リードフレーム11、11間にはスリット
19が外枠13、13と隣接するように開設されており、この
スリット19は後述する樹脂封止パッケージの成形時にパ
ッケージの収縮を吸収し得るように設定されている。

前記構成にかかる多連多列リードフレーム10には各単
位リードフレーム12毎にペレット・ボンディング作業、
続いて、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施され
る。ちなみに、これらボンディング作業は多連多列リー
ドフレーム10が列方向に、ピッチ送りされた後、多連リ
ードフレーム11についてはボンディング工具が各単位リ
ードフレームに対して相対的に１ピッチ宛移送されるこ
とにより、各単位リードフレーム12毎に順次実施され
る。

すなわち、ペレットボンディング作業により、第３図
および第４図に示されているように、多連多列リードフ
レーム10には、前工程においてモス形、またはバイポー
ラ形の集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集積
回路素子としてのペレット21が、各単位リードフレーム
12におけるタブ15上の略中央部に配されて、銀ペースト
等のような接合材を用いる適当なペレットボンディング
装置（図示せず）により形成されるボンディング層20を
介して固着されている。

また、タブ15に固定的に搭載されたペレット21のボン
ディングパッド21aと、各単位リードフレーム12におけ
るリード17のインナ部17aとの間には、銅系材料からな
るワイヤ22がネイルヘッドボール方式のようなワイヤボ
ンディング装置（第５図参照）が使用されることによ
り、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡され
ている。これにより、ペレット21に作り込まれている集
積回路は、ボンディングパッド、ワイヤ22、リード17の
インナ部17aおよびアウタ部17bを介して電気的に外部に
引き出されることになる。

ここで、ワイヤボンディング作業について説明する。

第５図は多連多列リードフレームのワイヤボンディン
グ作業に使用されるワイヤボンディング装置を示す正面
断面図、第６図は第５図のVI−VI線に沿う平面断面図、
第７図は第６図のVII−VII線に沿う側面断面図である。

このワイヤボンディング装置25は多連多列リードフレ
ーム10を間欠送りするためのフィーダ26を備えており、
フィーダ26にはヒートブロック27が多連リードフレーム
11における各単位リードフレーム12を加熱し得るように
設備されている。フィーダ26のボンディングステージの
外部にはXYテーブル28がXY方向に移動し得るように設備
されており、XYテーブル28上にはボンディングヘッド29
が搭載されている。ボンディングヘッド29にはボンディ
ングアーム30が基端を回転自在に軸支されて支持されて
おり、このボンディングアーム30はその先端に固設され
たキャピラリー31が上下動されるように、カム機構（図
示せず）により駆動されるように構成されている。ボン
ディングアーム30の上側には一対のクランパアーム32、
33が電磁プランジャ機構等のような適当な手段（図示せ
ず）により作動されるように設備されており、両クラン
パアーム32、33の各先端はキャピラリー31の真上位置に
配されてクランパ34を構成している。クランパ34にはリ
ール（図示せず）から繰り出されるワイヤ素材23がガイ
ド35を介して挿通されており、ワイヤ素材23はさらにキ
ャピラリー31に挿通されている。

キャピラリー31の近傍には放電電極36が独立して設備
されており、この放電電極36はその上端部が回転自在に
軸支されることにより、その先端部がキャピラリー31の
下方位置、すなわち、ワイヤ素材23の先端の真下位置
と、キャピラリー31の側方位置（退避位置）との間を移
動されるように構成されている。また、この放電電極36
と前記クランパ34との間には電源回路37が接続されてお
り、これにより、クランパ34、すなわち、これに挿通さ
れるワイヤ素材23を陽極とするとともに、放電電極36を
陰極とし、放電電極36からワイヤ素材23に向かって放電
アークを生成させるようになっている。

前記フィーダ26上には固定カバー38がフィーダ26を送
られる多連多列リードフレーム10を略全体にわたって被
覆し得るように設備されており、固定カバー38には略長
方形形状の開口部39がボンディングステージとなる位置
に搬送方向を横断するように配されて開設されている。
開口部39には略長方形枠形状に形成されたリードフレー
ム押さえ部材40が昇降自在に嵌合されており、このリー
ドフレーム押さえ部材40はカム機構等の適当を駆動手段
（図示せず）によりフィーダ26の間欠送り作動に連携し
て昇降するように構成されている。リードフレーム押さ
え部材40の内部にはガス流通路41が環状に配されて開設
されており、このガス流通路41はチューブ42を介して窒
素と水素との混合ガス等からなる還元性ガスを供給する
ためのガス源（図示せず）に接続されている。また、リ
ードフレーム押さえ部材40の内周面には複数本のガス吹
出孔43が適当な間隔をもってそれぞれ配されてガス流通
路41に接続するように開設されており、したがって、こ
れら吹出孔43等は固定カバー38の内部に還元性ガスを供
給するためのガス供給手段を実質的に構成している。

リードフレーム押さえ部材40上には略長方形の板形状
に形成された可動カバー44が搬送方向（以下、左右方向
またはＹ方向とする。）と略直角な方向（以下、前後方
向またはＸ方向とする。）に摺動自在に配設されてお
り、この可動カバー44は一端部をＬ字形状に屈曲されて
開設された長孔45にボルト46を挿入されて前記XYテーブ
ル28に取り付けられることにより、XYテーブル28と共に
XY方向に移動するように構成されているとともに、リー
ドフレーム押さえ部材40と共に昇降するように構成され
ている。前記可動カバー44には小窓47が前記キャピラリ
ー31の真下に対向するように配されて開設されており、
この小窓47は多連多列リードフレーム10における単位リ
ードフレーム12に対応する大きさの略正方形形状に開設
されている。したがって、多連多列リードフレーム10の
上方空間は固定カバー38および可動カバー44によって全
体的に被覆され、小窓47のみが開放されることにより、
後述するワイヤボンディングが実行し得るようになって
いる。

次に、ワイヤボンディング装置の作用を説明する。

各単位リードフレーム12にペレット21をそれぞれボン
ディングされた多連多列リードフレーム10は、フィーダ
26により間欠送りされる。フィーダ26におけるボンディ
ングステージ、すなわち、リードフレーム押さえ部材40
の空間部内に、前後方向に１列に並んだ多連リードフレ
ーム11が整合すると、多連多列リードフレーム10は間欠
停止される。

続いて、リードフレーム押さえ部材40が下降され、中
空部内における多連リードフレーム11群の外枠13部を押
さえる。そして、このリードフレーム押さえ部材40に設
けられたガス吹出孔43群からチューブ42およびガス流通
路41を介して還元性ガスが吹き出されているため、多連
リードフレーム11は還元性ガス雰囲気内に浸漬されるこ
とになる。このとき、還元性ガス雰囲気は固定カバー38
および可動カバー44によって被覆されているため、きわ
めて効果的に形成される。また、可動カバー44の小窓47
は第１番目にボンディングすべき単位リードフレーム12
の真上に整合して開口しているが、この開口面積は小さ
いため、そこからのガス逃散量は最小限度に抑制される
ことになる。

一方、キャピラリー31においては、放電電極36がワイ
ヤ素材23の下端に接近されて電源回路37が閉じられるこ
とにより、ワイヤ素材23の先端にボール23aが溶融形成
される。

続いて、キャピラリー31がボンディングヘッド29によ
り下降されて、可動カバー44の小窓47に挿通され、ワイ
ヤ素材23の先端部に形成されたボール23aを小窓47に整
合した単位リードフレーム12におけるペレット21のパッ
ドに徐々に押着させる。このとき、ペレット21がヒート
ブロック27によって加熱されているため、ボール23aは
ペレット21のボンディングパッド21a上に熱圧着され
る。

第１ボンディング部が形成された後、キャピラリー31
がXYテーブル28およびボンディングヘッド29により小窓
47内において３次元的に相対移動され、小窓47に整合し
た単位リードフレーム12における所定のリード17にワイ
ヤ素材23の中間部を押着させる。このとき、リード17が
ヒートブロック27によって加熱されているため、ワイヤ
素材23はリード17上に熱圧着される。

第２ボンディングが終了すると、クランパ34がワイヤ
素材23を把持し、クランパ34はキャピラリー31と共に第
２ボンディング部に対して離反移動される。この離反移
動により、ワイヤ素材23は第２ボンディング部から引き
千切られる。その後、クランパ34がワイヤ素材23の把持
を解除するとともに、キャピラリー31が若干上昇するこ
とにより、ワイヤ素材23の先端部がボール23aの成形に
必要な長さだけ突き出される（テール出し）。以後、前
記作動が繰り返されることにより、第１番目の単位リー
ドフレーム12における各パッドおよびリードについてワ
イヤボンディングが順次実施される。

第１番目の単位リードフレーム12についてのワイヤボ
ンディングが完了すると、XYテーブル28がＸ方向に移動
される。このとき、可動カバー44は長孔45においてXYテ
ーブル28に取り付けられているため、XYテーブル28と共
にＸ方向に移動する。この移動により、キャピラリー31
および小窓47が第２番目の単位リードフレーム12にそれ
ぞれ対向される。以後、前記作動に準じて、第２番目の
単位リードフレーム12における各パッドおよびリードに
ついてワイヤボンディングが順次実施される。

このようにして、１列目の多連リードフレーム11に並
んだ最後の単位リードフレーム12（図示例では第４番
目）についてのワイヤボンディングが完了すると、XYテ
ーブル28がこれまでとは逆方向に戻されるとともに、リ
ードフレーム押さえ部材40が上昇される。このとき、可
動カバー44は長孔45においてXYテーブル28に取り付けら
れているため、XYテーブル28と一緒に元の方向に戻され
るとともに、このリードフレーム押さえ部材40によって
持ち上げられることになる。

リードフレーム押さえ部材40が上死点まで上昇する
と、フィーダ26により多連多列リードフレーム10が１ピ
ッチ先方に送られ、新規の多連リードフレーム11の列が
リードフレーム押さえ部材40内に対応するボンディング
ステージに供給される。以後、前記作動が繰り返される
ことにより、多連多列リードフレーム10における全ての
単位リードフレーム12群についてワイヤボンディングが
実施される。

ところで、リードフレームとして銅系のリードフレー
ムが使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜が
ボンディング面に厚く形成されるため、第２ボンディン
グにおけるボンダビリティーが低下する。すなわち、酸
化膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下する
ため、ボンダビリティーが低下する。

しかし、本実施例においては、フィーダ26上が同定カ
バー38および44により被覆されているとともに、そのカ
バー内に供給された還元性ガス雰囲気により、多連多列
リードフレーム10が包囲されているため、酸化され易い
銅系リードフレームが使用されていても、その表面に酸
化膜が形成されることはなく、その結果、ワイヤ素材23
は良好なボンダビリティーをもってリード17上にボンデ
ィングされることになる。

しかも、フィーダ26上を被覆するカバーはボンディン
グ作業に最小限必要な開口面積を有する小窓47のみにお
いて開口されているため、還元性ガス雰囲気はきわめて
効率的に形成されることになる。そして、小窓47が開設
された可動カバー44はXYテーブル28に取り付けられるこ
とにより、キャピラリー31の動きに追従するため、多連
多列リードフレーム10の各単位リードフレーム12毎につ
いてのボンディング作業を妨害することはない。

このようにしてペレットおよびワイヤボンディングさ
れた多連多列リードフレームには、各単位リードフレー
ム毎に樹脂封止するパッケージ群が、第１図および第８
図に示されているようなトランスファ成形装置を使用さ
れて単位リードフレーム群について同時成形される。

第１図および第８図に示されているトランスファ成形
装置は一対の上型51と下型52とを備えており、上型51お
よび下型52はシリンダ装置等（図示せず）によって互い
に型締めされる上取付ユニットおよび下取付ユニットに
それぞれ取り付けられている。第１図に示されているよ
うに、上型51と下型52との合わせ面には上型キャビティ
ー凹部53aと下型キャビティー凹部53bとが互いに協働し
てキャビティー53を形成するようにそれぞれ複数組没設
されている。前記構成にかかる多連多列リードフレーム
10を用いて樹脂封止パッケージをトランスファ成形する
場合、上型51および下型52における各キャビティー53は
各単位リードフレーム12における一対のダム部材16、16
間の空間にそれぞれ対応するように縦横に整列されて配
設されている。

下型52の合わせ面にはポット54が複数個、最前列に配
置されているキャビティー53群の手前に配されて開設さ
れており、ポット54にはシリンダ装置（図示せず）によ
り進退されるプランジャ55が成形材料としての樹脂（以
下、レジンという。）を送給し得るように挿入されてい
る。上型51の合わせ面にはカル56がポット54との対向位
置に配されて没設されているとともに、下型52の合わせ
面には逃げ凹所57がリードフレームの厚みを逃げ得るよ
うに、多連多列リードフレーム10の外形よりも若干大き
めの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没
設されている。

上型51の合わせ面にはランナ58が複数条、一端をカル
56に接続されて開設されており、各ランナ58の他端は最
前列に配設されている各キャビティー凹部53aにおける
タブ吊りリードと干渉しない位置にそれぞれ接続されて
いる。最前列の各キャビティー凹部53aにおけるランナ5
8の接続部にはゲート59がキャビティーにレジンを効果
的に注入し得るようにそれぞれ形成されている。最前列
の各キャビティー凹部53aにおけるゲート59との対辺に
は連絡路60が対角位置に配されて、キャビティーからレ
ジンを効果的に導出し得るようにそれぞれ開設されてお
り、各連絡路60は２列目の各キャビティー凹部53aにお
ける対向位置に接続されている。

２列目のキャビティー凹部53aに接続された連絡路60
におけるキャビティー凹部53aとの接続部には、スルー
ゲート61が連絡路60を送られて来たレジンをキャビティ
ーに効果的に注入し得るように形成されている。２列目
の各キャビティー凹部53aにおけるスルーゲード61との
対辺には、連絡路60が対角位置に配されて、キャビティ
ーからレジンを効果的に導出し得るようにそれぞれ開設
されており、各連絡路60は３列目の各キャビティー凹部
53aにおける対向位置に接続されている。この連絡路60
における３列目のキャビティー凹部53aとの接続部にも
スルーゲート61が同様に形成されている。

３列以降も同様に、上流側のキャビティー凹部53aと
下流側のキャビティー凹部53aとが連絡路60により連通
され、下流側キャビティー凹部53aの連絡路60との接続
部にはスルーゲート61がそれぞれ形成されている。

そして、各連絡路60のレジン流れ方向に沿う断面形状
は、チョコレートブレーキングし易いように略台形形状
になるように形成されている。すなわち、第９図に示さ
れているように、各連絡路60はその両端部が狭くなり、
この連絡路60により形成された残痕部材60Aがその両端
辺において、簡単に折れ欠かれるようになっている。

本実施例において、上型51の合わせ面にはエアベント
62が複数条、隣合う列のキャビティー凹部53aと53aとの
間において連絡路60と直角に延在するように配されて、
各連絡路60を互いに連通させるようにそれぞれ開設され
ており、各エアベント62は成形時に多連多列リードフレ
ーム10のスリット19と接し得るように形成されている。
また、上型51の合わせ面にはエアベント連通路63が複数
条、各列内における隣合うキャビティー凹部53aと53aと
の間においてキャビティー凹部53aと平行方向に延在す
るように配されて、各エアベント62を互いに連通させる
ように開設されている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用
した場合におけるSOP・ICの樹脂封止パッケージについ
ての成形方法を説明する。

トランスファ成形時において、第１図および第８図に
示されているように、前記構成にかかる多連多列リード
フレーム10が、各単位リードフレーム12上のペレットお
よびボンディングワイヤが各下型キャビティー凹所53b
内にそれぞれ収容されるように位置決めされると、型開
閉シリンダ装置により上型51と下型52とが合わせられて
型締めされ、各キャビティー53がそれぞれ形成される。

続いて、成形材料としてのレジンを予備形成されてポ
ット54内に投入されたタブレットが、移送シリンダ装置
（図示せず）により前進されるプランジャによってラン
ナ58に押し出される。タブレットはヒータ（図示せず）
によって加熱溶融されるため、レジンは溶融した状態で
ランナ58を移送され、最前列の各キャビティー53にゲー
ト59からそれぞれ注入される。

最前列のキャビティー53に注入されたレジンは、キャ
ビティー53の内部を対角線に沿って充填されて行き、ゲ
ート59の対角位置に開設された連絡路60から導出されて
行く。連絡路60に至ったレジンは２列目のキャビティー
53にそのスルーゲート61から注入される。

２列目のキャビティー53に注入されたレジンは、キャ
ビティー53の内部を対角線に沿って充填されて行き、ス
ルーゲート61の対角位置に開設された連絡路60から導出
されて行く。連絡路60に至ったレジンは３列目のキャビ
ティー53にそのスルーゲート61から注入され、同様に、
対角線に沿って充填されて行く。そして、レジンが各キ
ャビティー53に注入充填されて行くとき、キャビティー
53および連絡路60内のエアは、エアベント62およびエア
ベント連通路63により効果的に排気される。

このようにして、レジンは各キャビティー53に対角線
に沿って一直線状に順次充填されて行くため、レジン注
入圧力の伝播効率がきわめて良好になる。また、内部の
エアがエアベント62およびエアベント連通路63により効
果的に排気されるため、レジン充填過程におけるエアの
巻込みが抑制されることにより、パッケージの内部にお
けるボイドの発生が防止される。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ
２が成形される。このときパッケージ２が収縮するが、
多連リードフレーム11、11間にスリット19が介設されて
いるため、この収縮はスリット19により吸収されること
になる。パッケージ２が硬化されると、上型51および下
型52は型開きされるとともに、エジェクタピンによりパ
ッケージ２群が離型される。このようにして、第９図お
よび第10図に示されているように、パッケージ２群を成
形された多連多列リードフレーム10はトランスファ成形
装置から脱装される。そして、このように樹脂成形され
たパッケージ２の内部には、タブ15、ペレット21、リー
ド17のインナ部17aおよびワイヤ22が樹脂封止されるこ
とになる。

前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された
多連多列リードフレームはめっき処理工程を経た後、リ
ード切断成形工程において、リード切断装置により各単
位リードフレーム毎に順次、外枠13およびダム16aを切
り落とされるとともに、リード成形装置により、リード
17のアウタ部17bをガル・ウイング形状に屈曲されてア
ウタリード３が実質的に成形される。

外枠13が切断される時、タブ吊りリード14はゲート59
および61の残痕部材59A、61A内に埋没されないことにな
るため、容易に切り落とすことができる。また、連絡路
60の残痕部材60A自体も内部に金属部材が埋没されてい
ないため、きわめて簡単に折り欠くことができる。さら
に、この残痕部材60Aが折り欠かれる時、連絡路60が断
面台形形状に形成されることにより片側方向から切り欠
き線を入られた状態になっているため、所謂チョコレー
トブレーキング効果により、きわめて簡単に、しかも、
きれいに折り欠かれることになる。

前述のようにして製造されたSOP・IC1は第11図および
第12図に示されているように、プリント配線基板上に自
動的に実装される。

第11図および第12図において、プリント配線基板７に
はランド８が複数個、実装対象物になる樹脂封止形SOP
・IC1における各アウタリード３に対応するように配さ
れて、はんだ材料を用いて略長方形の薄板形状に形成さ
れている。前述したようにして製造されたSOP・IC1はこ
のランド８群にアウタリード３群がそれぞれ整合するよ
うに配されて、その面付側主面を基板およびランドに当
接されるとともに、各アウタリード３とランド８とがリ
フローはんだ処理される。このリフローはんだ処理によ
り、はんだ盛り層が形成され、SOP・IC1はプリント配線
基板７に電気的かつ機械的に接続される。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）複数個のキャビティーを直列的に配設し、隣合う
キャビティーを連絡路によりそれぞれ連絡することによ
り、各キャビティーにレジンを上流側のキャビティー、
連絡路および下流側のキャビティーを通じて注入充填さ
せることができるため、レジンの利用効率を大幅に高め
ることができる。

（２）複数の単位リードフレームを縦横に配列した多連
多列リードフレームを使用するとともに、先頭の列にお
ける各単位リードフレームに対応するキャビティーにレ
ジンを列の後方に向けて連絡路を通じて直列的に注入し
て行くことにより、隣合う各単位リードフレームおよび
キャビティー間の距離を縮小することができるため、レ
ジンの利用効率をより一層高めることができる。

（３）隣合う多連リードフレーム間にスリットを介設す
ることにより、多連リードフレームに成形される樹脂封
止パッケージの収縮を吸収することができるため、パッ
ケージを適正に成形することができる。

〔実施例２〕 第13図は本実施例の実施例２である多連リードフレー
ムを使用する成形装置の要部を示す分解斜視図、第14図
〜第17図はそれを使用したトランジスタの製造方法を示
す説明図、第18図および第19図はそれにより製造された
トランジスタの実装状態を示す斜視図および一部切断正
面図である。

本実施例２に係る成形装置を使用した半導体装置の製
造方法は樹脂封止パッケージを備えているトランジスタ
の１例であるTO−92形トランジスタ（以下、単にトラン
ジスタということがある。）を製造するものとして使用
されている。そして、第18図および第19図に示されてい
るように、この方法で製造されたトランジスタ４の樹脂
封止パッケージ（以下、パッケージということがあ
る。）５は樹脂を用いられて略半円柱形状に一体成形さ
れており、このパッケージ５には挿入形に成形されたア
ウタリード６が３本、下面に整列されているとともに、
長く突出するように揃えられて突設されている。

以下、樹脂封止形トランジスタの製造方法を説明す
る。

本実施例において、まず、多連リードフレームが準備
される（第13図、第14図および第15図参照）。多連リー
ドフレーム71は燐青銅や無酸素銅等のような銅系（銅ま
たはその合金）材料、または42アロイやコバール等のよ
うな鉄系（鉄またはその合金）材料からなる薄板を用い
て、打ち抜きプレス加工またはエッチング加工等のよう
な適当な手段により一体成形されている。多連リードフ
レーム71には複数の単位リードフレーム72が一方向に１
列に並設されて一体化されている。

単位リードフレーム72は一直線状の外枠73を備えてお
り、外枠73には位置決め孔73aが所定の間隔に配されて
開設されている。各単位リードフレーム72において、外
枠73にはリード74が３本、互いに平行に、かつ、直角方
向に突設されており、各吊りリード74の先端間には略正
方形の平板形状に形成されたタブ75が左右対称に配され
て一体的に吊持されている。また、リード74群にはダム
部材76がタブ75の近傍において、タブ75および外枠13と
平行で各リード74と直角になるように配されて、一体的
に架設されており、ダム部材76における隣り合うリード
74、74間の部分は、後述するパッケージ成形時にレジン
の流れをせき止めるダム76aを実質的に構成している。

前記構成にかかる多連リードフレーム71には各単位リ
ードフレーム72毎にペレット・ボンディング作業、続い
て、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施される。
ちなみに、これらボンディング作業は多連リードフレー
ム71が各単位リードフレーム72毎に１ピッチ宛移送され
ることにより、各単位リードフレーム72毎に順次実施さ
れる。

すなわち、ペレットボンディング作業により、第14図
および第15図に示されているように、多連リードフレー
ム71には、前工程においてトランジスタ回路（図示せ
ず）を作り込まれたトランジスタ回路素子としてのペレ
ット78が、各単位リードフレーム12におけるタブ75上の
略中央部に配されて、絶縁性の接着剤等を用いる適当な
パレットボンディング装置（図示せず）により形成され
るボンディング層77を介して固着されている。

また、タブ75に固定的に搭載されたペレット78の電極
パッド78aと、各単位リードフレーム72におけるリード7
4のインナ部74aとの間には、銅系材料からなるワイヤ79
がネイルヘッドボール方式のようなワイヤボンディング
装置（図示せず）が使用されることにより、その両端部
をそれぞれボンディングされて橋絡されている。これに
より、ペレット78に作り込まれているトランジスタ回路
は、電極パッド、ワイヤ79、リード74のインナ部74aお
よびアウタ部74bを介して電気的に外部に引き出される
ことになる。

このようにしてペレットおよびワイヤボンディングさ
れた多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎
に樹脂封止するパッケージ群が、第13図および第16図に
示されているようなトランスファ成形装置を使用されて
単位リードフレーム群について同時成形される。

第13図および第16図に示されているトランスファ成形
装置は一対の上型81と下型82とを備えており、上型81お
よび下型82はシリンダ装置等（図示せず）によって互い
に型締めされる上取付ユニットおよび下取付ユニットに
それぞれ取り付けられている。第13図および第16図に示
されているように、上型81と下型82との合わせ面には上
型キャビティー凹部83aと下型キャビティー凹部83bとが
互いに協働してキャビティー83を形成するようにそれぞ
れ複数組没設されている。前記構成にかかる多連リード
フレーム71を用いて樹脂封止パッケージをトランスファ
成形する場合、上型81および下型82における各キャビテ
ィー83は各単位リードフレーム72におけるタブ75にそれ
ぞれ対応するように１列に整列されて配設されている。

下型82の合わせ面にはポット84が複数個、列の先頭に
配置されている下型キャビティー凹部83bの手前に配さ
れて開設されており、ポット84にはシリンダ装置（図示
せず）により進退されるプランジャ85が成形材料として
の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿
入されている。また、下型82の合わせ面には逃げ凹所87
がリードフレームの厚みを逃げ得るように、多連リード
フレームの外形よりも若干大きめの略長方形で、その厚
さと略等しい寸法の一定深さに没設されている。上型81
の合わせ面にはカル86がポット84との対向位置に配され
て没設されている。

上型81の合わせ面にはランナ88が一端をカル86に接続
されて開設されており、ランナ88の他端は列の先頭に配
設されている上型キャビティー凹部83aに接続されてい
る。このキャビティー凹部83aにおけるランナ88の接続
部にはゲート89がキャビティーにレジンを効果的に注入
し得るようにそれぞれ形成されている。このキャビティ
ー凹部83aにおけるゲート89との対辺には連絡路90がキ
ャビティーからレジンを効果的に導出し得るようにそれ
ぞれ開設されており、各連絡路90は２番目のキャビティ
ー凹部83aにおける対向位置に接続されている。２番目
のキャビティー凹部83aに接続された連絡路90における
キャビティー凹部83aとの接続部には、スルーゲート91
が連絡路90を送られて来たレジンをキャビティーに効果
的に注入し得るように形成されている。２番目のキャビ
ティー凹部83aにおけるスルーゲード91との対辺には、
連絡路90がキャビティーからレジンを効果的に導出し得
るようにそれぞれ開設されており、各連絡路90は３番目
のキャビティー凹部83aにおける対向位置に接続されて
いる。この連絡路90における３番目のキャビティー凹部
83aとの接続部にもスルーゲート91が同様に形成されて
いる。３番以降も同様に、上流側のキャビティー凹部83
aと下流側のキャビティー凹部83aとが連絡路90により連
通され、下流側キャビティー凹部83aの連絡路90との接
続部にはスルーゲート91がそれぞれ形成されている。そ
して、各連絡路90のレジン流れ方向に沿う断面形状は、
チョコレートブレーキングし易いように略台形形状にな
るように形成されている。すなわち、各連絡路90はその
両端部が狭くなり、この連絡路90により形成された残痕
部材90Aがその両端辺において、簡単に折れ欠かれるよ
うになっている。

しかも、本実施例において、ランナ88、ゲート89、各
連絡路90および各スルーゲート91は、キャビティー83の
間口と等しくなるように広く開設されており、これらが
広く開設されることにより、キャビティー83にはレジン
がきわめて効果的に注入されるようになっている。ま
た、ゲート89およびスルーゲート91のそれぞれはその高
さ寸法を小さく設定されることにより、間口幅を大きく
設定されることによる流路断面積が過度に増大化するこ
とを抑制されており、反面、レジン中のフィラーやゲル
物が詰まらない程度の高さが確保されるようになってお
り、レジンの注入が適正に行われるように構成されてい
る。

他方、下側キャビティー凹部83bにはエアベント92
が、ゲート89およびスルーゲート91に対して直角位置の
一辺で、かつ、リードフレームのダム部材76に干渉しな
い一辺に配されて、その辺と等しくなるように広く、し
かも、低い高さをもって開設されている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用
した場合におけるトランジスタの樹脂封止パッケージに
ついての成形方法を説明する。

トランスファ成形時において、第13図および第16図に
示されているように、前記構成にかかる多連リードフレ
ーム71が、各単位リードフレーム72上のペレットおよび
ボンディングワイヤが各下型キャビティー凹部83b内に
それぞれ収容されるように位置決めされると、型開閉シ
リンダ装置により上型81と下型82とが合わせられて型締
めされ、各キャビティー83がそれぞれ形成される。

続いて、成形材料としてのレジンを予備形成されてポ
ット84内に投入されたタブレットが移送シリンダ装置
（図示せず）により前進されるプランジャ85によってラ
ンナ88に押し出される。タブレットはヒータ（図示せ
ず）によって加熱溶融されるため、レジンは溶融した状
態でランナ88を移送され、先頭のキャビティー83に間口
幅一杯に開設されたゲート89から注入される。

先頭のキャビティー83に注入されたレジンは、キャビ
ティー83の内部を中心線に沿って充填されて行き、ゲー
ト89の対向位置に幅一杯に開設された連絡路90から導出
されて行く。連絡路90に至ったレジンは２番目のキャビ
ティー83にその間口一杯に開設されたスルーゲート91か
ら注入される。

２番目のキャビティー83に注入されたレジンは、キャ
ビティー83の内部を中心線に沿って充填されて行き、ス
ルーゲート91の対向位置に幅一杯に開設された連絡路90
から導出されて行く。連絡路90に至ったレジンは３番目
のキャビティー83にそのスルーゲート91から注入され、
同様に、中心線に沿って充填されて行く。そして、レジ
ンがキャビティー83に注入充填されて行くとき、キャビ
ティー83および連絡路90内のエアはキャビティー83に直
接的に開設されたエアベント92により効果的に排気され
る。

このようにして、レジンは各キャビティー83に間口幅
一杯に開設されたゲート89、91から注入されて、中心線
に沿って一直線状に順次充填されて行くため、レジン注
入圧力の伝播効率がきわめて良好になる。また、キャビ
ティー83内部のエアがキャビティー83に直接的に、か
つ、一辺幅一杯に開設されたエアベント92により効果的
に排気されるため、レジン充填過程におけるエアの巻込
みが抑制されることにより、パッケージの内部における
ボイドの発生が防止される。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ
が成形されると、上型81および下型82は型開きされると
ともに、エジェクタピンによりパッケージ群が離型され
る。このようにして、第17図に示されているように、パ
ッケージ５群を成形された多連リードフレーム71はトラ
ンスファ成形装置から脱装される。そして、このように
樹脂成形されたパッケージ５の内部には、タブ75、ペレ
ット78、リード74のインナ部74aおよびワイヤ79が樹脂
封止されることになる。

前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された
多連リードフレームはめっき処理工程を経た後、リード
切断成形工程において、リード切断装置により各単位リ
ードフレーム毎に順次、外枠73およびダム76aを切り落
とされるとともに、リード74bのアウタ部74によりアウ
タリード６が実質的に成形される。

外枠73が切断される時、タブ吊りリードはランナ88お
よび連絡路90の残痕部材88Aおよび90A内に埋没されない
ことになるため、容易に切り落とすことができる。ま
た、連絡路90の残痕部材90A自体も内部に金属部材が埋
没されていないため、きわめて簡単に折り欠くことがで
きる。さらに、この残痕部材90Aが折り欠かれる時、連
絡路90が断面台形形状に形成されることにより片側方向
から切り欠き線を入られた状態になっているため、所謂
チョコレートブレーキング効果により、きわめて簡単
に、しかも、きれいに折り欠かれることになる。

前述のようにして製造されたトランジスタ４は、第18
図および第19図に示されているように、プリント配線基
板上に自動的に実装される。

第18図および第19図において、プリント配線基板7Aに
は挿入孔8Aが複数個、実装対象物になるトランジスタ４
における各アウタリード６に対応するように配されて、
長方形に開設されている。前述したようにして製造され
たトランジスタ４はこの挿入孔8A群にアウタリード６群
がそれぞれ挿入されるように配されるとともに、各アウ
タリード６と挿入孔8Aとがリフローはんだ処理される。
このリフローはんだ処理により、はんだ盛り層が形成さ
れ、トランジスタ４はプリント配線基板7Aに電気的かつ
機械的に接続される。

前記実施例２によれば、前記実施例１の効果以外に次
の効果が得られる。

（１）スルーゲートをキャビティーの一側壁において間
口方向の中心を合致して側壁一杯に開設することによ
り、このゲートからキャビティー内に注入されたレジン
を中心線に沿って対称形に充填させることができるた
め、レジンを各キャビティーにきわめて効果的に注入充
填させて行くことができる。

（２）スルーゲートの間口方向の寸法を増加させた分に
対応して高さ寸法を小さく設定することにより、レジン
の注入性能の低下を抑制することができるため、パッケ
ージを適正に成形させることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例１では、パッケージの樹脂成形時
にタブ吊りリードがゲートに挿入されない場合につき説
明したが、タブ吊りリードがゲートに挿入されるように
構成してもよい。ゲートはタブ吊りリードが通る線上に
配設するに限らず、電気接続用のリード群が挿入される
位置を避け得る位置に配設すればよい。

ゲートは上型または下型のいずれか一方だけに開設す
るに限らず、上型および下型の両方に開設してもよい。

前記実施例では、ポット、カル、ランナ、キャビティ
ーおよび連絡路等を１列だけ設けられる場合が示されて
いるが、複数列を併設することが望ましい。

連絡路およびスルーゲート等の流路断面積は、コンピ
ュータシュミレーションや実験等のような経験的手法を
用いて、具体的な成形条件の諸例毎に実行することが望
ましい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるSOP・ICおよびト
ランジスタの樹脂封止パッケージの成形技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、その他の電子装置における樹脂封止パッケージの成
形技術全般に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。

成形装置はボイドの発生を抑制しつつレジンの利用効
率を充分に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である多連多列リードフレー
ムを使用する成形装置の要部を示す分解斜視図、 第２図〜第10図はそれを使用した場合における半導体装
置の製造方法を説明するための説明図であり、第２図は
多連多列リードフレームを示す一部省略平面図、 第３図はペレットおよびワイヤボンディング後を示す一
部省略平面図、 第４図は第３図のIV−IV線に沿う縦断面図、 第５図はワイヤボンディング工程を示す一部省略一部切
断正面図、 第６図は第５図のVI−VI線に沿う平面図、 第７図は第６図のVII−VII線に沿う断面図、 第８図は樹脂封止パッケージ成形工程を示す縦断面図、 第９図はパッケージング後を示す一部省略一部切断側面
図、 第10図は同じく一部省略平面図、 第11図はその製造方法により製造されたSOP・ICの実装
状態を示す斜視図、 第12図は同じく一部切断正面図である。 第13図は本発明の他の実施例である多連リードフレーム
を使用する成形装置の要部を示す分解斜視図、 第14図〜第17図はそれを使用した場合における半導体装
置の製造方法を説明するための説明図であり、第14図は
ペレットおよびワイヤボンディング後を示す一部省略平
面図、 第15図は第14図のXV−XV線に沿う拡大縦断面図、 第16図は樹脂封止パッケージ成形工程を示す一部省略縦
断面図、 第17図はパッケージング後を示す一部省略一部切断側面
図、 第18図はその製造方法により製造された樹脂封止パッケ
ージを備えているトランジスタの実装作業を示す分解斜
視図、 第19図はその実装状態を示す一部切断正面図である。 １……SOP・IC、２……樹脂封止パッケージ、３……ア
ウタリード、４……樹脂封止パッケージを備えているト
ランジスタ、５……樹脂封止パッケージ、６……アウタ
リード、７、7A……プリント配線基板、８……ランド、
8A……挿入孔、10……多連多列リードフレーム、11……
多連リードフレーム、12……単位リードフレーム、13…
…外枠、14……タブ吊りリード、15……タブ、16……ダ
ム部材、16a……ダム、17……リード、17a……インナ
部、17b……アウタ部（アウタリード）、18……連結
枠、19……スリット、20……ボンディング層、21……ペ
レット、22……ワイヤ、23……ワイヤ素材、25……ワイ
ヤボンディング装置、26……フィーダ、27……ヒートブ
ロック、28……XYテーブル、29……ボンディングヘッ
ド、30……ボンディングアーム、31……キャピラリー、
32、33……クランパアーム、34……クランパ、35……ガ
イド、36……放電電極、37……電源回路、38……固定カ
バー、39……開口部、40……リードフレーム押さえ部
材、41……ガス流通路、42……チューブ、43……ガス吹
出孔、44……可動カバー、45……長孔、46……ボルト、
47……小窓、50……トランスファ成形装置、51……上
型、52……下型、53……キャビティー、53a……上型キ
ャビティー凹部、53b……下型キャビティー凹部、54…
…ポット、55……プランジャ、56……カル、57……逃げ
凹所、58……ランナ、59……ゲート、60……連絡路、61
……スルーゲート、62……エアベント、63……エアベン
ト連通路、71……多連リードフレーム、72……単位リー
ドフレーム、73……外枠、74……リード、74a……イン
ナ部、74b……アウタ部（アウタリード）、75……タ
ブ、76……ダム部材、76a……ダム、77……ボンディン
グ層、78……ペレット、79……ワイヤ、80……トランス
ファ成形装置、81……上型、82……下型、83……キャビ
ティー、83a……上型キャビティー凹部、83b……下型キ
ャビティー凹部、84……ポット、85……プランジャ、86
……カル、87……逃げ凹所、88……ランナ、89……ゲー
ト、90……連絡路、91……スルーゲート、92……エアベ
ント。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数本のリードが外枠によって支持された
   単位リードフレームが複数並べられている多連リードフ
   レームが複数列互いに平行に整列されてなる多連多列リ
   ードフレームを上型と下型との合わせ面に挟み込んで、
   前記各リードの一部と前記リード群に電気的に接続され
   たペレットとを樹脂封止する樹脂封止パッケージを前記
   合わせ面に形成された複数のキャビティーによって前記
   単位リードフレーム群について一度に成形する成形装置
   であって、 前記キャビティー群が前記各単位リードフレームにそれ
   ぞれ対応されて縦横に配列されており、前記合わせ面に
   おける前記多連多列リードフレームの隣合う単位リード
   フレームに対応するキャビティー間のそれぞれには各連
   絡路が上流側のキャビティーから下流側のキャビティー
   に成形材料を流すように形成されているとともに、前記
   多連多列リードフレームのうち先頭の単位リードフレー
   ムにそれぞれ対応する各キャビティーには各ランナがそ
   れぞれ連通されている成形装置において、 前記各キャビティーに接続された前記一対の連絡路は上
   流側と下流側とが対角位置にそれぞれ配設されており、 前記各連絡路には隣合うもの同士を互いに連通させる各
   エアベントが、前記各連絡路に直交されて接続されてい
   るとともに、これらエアベントには前記合わせ面の外部
   に連通したエアベント連通路が前記各連絡路と平行方向
   に延在されて接続されていることを特徴とする成形装
   置。
2. 【請求項２】複数本のリードが外枠によって支持された
   単位リードフレームが複数並べられてなる多連リードフ
   レームを上型と下型との合わせ面に挟み込んで、前記各
   リードの一部と前記リード群に電気的に接続されたペレ
   ットとを樹脂封止する樹脂封止パッケージを前記合わせ
   面に形成された複数のキャビティーによって前記単位リ
   ードフレーム群について一度に成形する成形装置であっ
   て、 前記キャビティー群が前記各単位リードフレームにそれ
   ぞれ対応されて一列に配列されており、前記合わせ面に
   おける前記多連リードフレームの隣合う単位リードフレ
   ームに対応するキャビティー間のそれぞれには各連絡路
   が上流側のキャビティーから下流側のキャビティーに成
   形材料を流すように形成されているとともに、前記多連
   リードフレームのうち先頭の単位リードフレームに対応
   するキャビティーにはランナが連通されている成形装置
   において、 前記各連絡路の幅は前記各キャビティーの一辺の幅と等
   しくそれぞれ設定されているとともに、前記ランナの幅
   は前記キャビティーの一辺の幅と等しく設定されてお
   り、 前記各キャビティーにおける前記連絡路の接続辺と別の
   一辺には各エアベントがそれぞれ接続されているととも
   に、これらエアベントの幅はこれらエアベントが接続さ
   れた前記一辺の幅と等しく設定されていることを特徴と
   する成形装置。