JPS58184839U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

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Publication number
JPS58184839U
JPS58184839U JP8138782U JP8138782U JPS58184839U JP S58184839 U JPS58184839 U JP S58184839U JP 8138782 U JP8138782 U JP 8138782U JP 8138782 U JP8138782 U JP 8138782U JP S58184839 U JPS58184839 U JP S58184839U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin mold
cavity
mold equipment
molded
Prior art date
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Pending
Application number
JP8138782U
Other languages
English (en)
Inventor
三郎 木村
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP8138782U priority Critical patent/JPS58184839U/ja
Publication of JPS58184839U publication Critical patent/JPS58184839U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は被樹脂モールド部品の一例を示す平
面図及びＡ−Ａ線断面図、第３図及び第　　′４図は本
考案で使用する上、下金型の実施例を示す部分平面図及
びＢ−Ｂ線拡大断面図、第５図は第３図の上、下金型の
樹脂モールド成形動作時の部分断面図、第６図は第３図
の上、下金型でモールド成形された品の部分平面図であ
る。 １・・・被樹脂モールド部品（リードフレーム）、８・
・・上金型、９・・・下金型、１０・・・ポット、１１
・・・キャビティ、１２・・・ランナゲート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上、下金型よりなり、一方の金型にポットを、両者金型
    の衝合部分に被樹脂モールド部品が収納される複数の一
    連に並ぶキャビティと、前記ポットから延ひて各キャビ
    ティ間に形成され、各キャビティをその内部の被樹脂モ
    ールド部品から積極的に離れた部分を貫通する方向で一
    連に連通ずる複数のランナゲートを形成したことを特徴
    とする樹脂モールド装置。
JP8138782U 1982-05-31 1982-05-31 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS58184839U (ja)

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JP8138782U JPS58184839U (ja) 1982-05-31 1982-05-31 樹脂モ−ルド装置

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JP8138782U JPS58184839U (ja) 1982-05-31 1982-05-31 樹脂モ−ルド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58184839U true JPS58184839U (ja) 1983-12-08

Family

ID=30090495

Family Applications (1)

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JP8138782U Pending JPS58184839U (ja) 1982-05-31 1982-05-31 樹脂モ−ルド装置

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Country Link
JP (1) JPS58184839U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164453A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Idec Izumi Corp 小型電子部品の連結体の製造方法
JPH02203544A (ja) * 1989-02-01 1990-08-13 Hitachi Ltd 成形装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164453A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Idec Izumi Corp 小型電子部品の連結体の製造方法
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