JPS5911441U - 半導体パツケ−ジ用モ−ルド金型 - Google Patents
半導体パツケ−ジ用モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS5911441U JPS5911441U JP10571382U JP10571382U JPS5911441U JP S5911441 U JPS5911441 U JP S5911441U JP 10571382 U JP10571382 U JP 10571382U JP 10571382 U JP10571382 U JP 10571382U JP S5911441 U JPS5911441 U JP S5911441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- semiconductor package
- runner
- cavity
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のモールド金型の平面図、第２図は第１図
のａ−ａ’線に於ける断面図、第３図は第２図のＡの部
分の拡大図、第４図は本考案の一実施例である。 １・・・・・・ランナ、２・・・・・・ゲート、３．３
’・・・・・・キャビティ、４・・・・・・下型、５・
・・・・・上型、６・・・・・・リードフレーム。
のａ−ａ’線に於ける断面図、第３図は第２図のＡの部
分の拡大図、第４図は本考案の一実施例である。 １・・・・・・ランナ、２・・・・・・ゲート、３．３
’・・・・・・キャビティ、４・・・・・・下型、５・
・・・・・上型、６・・・・・・リードフレーム。
Claims (1)
- 半導体パッケージが形成させる複数のキャビティと、溶
融した樹脂の流れるランチと、該ランナからそれぞれの
該キャビティ樹脂を庁入するための複数のゲートを備え
たモールド金型において、リードフレームの一方の側辺
が該ランナの開口端の辺に略一致する様に載置される構
造を有することを特徴とする半導体パッケージ用モール
ド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10571382U JPS5911441U (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 半導体パツケ−ジ用モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10571382U JPS5911441U (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 半導体パツケ−ジ用モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5911441U true JPS5911441U (ja) | 1984-01-24 |
Family
ID=30247670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10571382U Pending JPS5911441U (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 半導体パツケ−ジ用モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911441U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029672A (ja) * | 1973-07-17 | 1975-03-25 | ||
| JPS51126066A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-02 | Hitachi Ltd | Resin sealing method of the semi-conductor element |
| JPS55127026A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing unit for semiconductor device |
-
1982
- 1982-07-13 JP JP10571382U patent/JPS5911441U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029672A (ja) * | 1973-07-17 | 1975-03-25 | ||
| JPS51126066A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-02 | Hitachi Ltd | Resin sealing method of the semi-conductor element |
| JPS55127026A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing unit for semiconductor device |
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