JPS5967931U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

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Publication number
JPS5967931U
JPS5967931U JP16447882U JP16447882U JPS5967931U JP S5967931 U JPS5967931 U JP S5967931U JP 16447882 U JP16447882 U JP 16447882U JP 16447882 U JP16447882 U JP 16447882U JP S5967931 U JPS5967931 U JP S5967931U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
heat sink
resin mold
mold equipment
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16447882U
Other languages
English (en)
Inventor
健太郎 村上
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の樹脂モールド装置使用による
半導体装置の一例を示す平面図及びＡ−Ａ線断面図、第
３図は第１図の半導体装置の実装時の断面図、第４図は
従来の樹脂モールド装置の一部断面図、第５図は本考案
の一実施例を示す一１部断面図、第６図は第５図におけ
るツールの斜視図、第７図及び第８図は第５図の樹脂モ
ールド装置使用による半導体装置の平面図及びＢ−Ｂ線
断面図、第９図は本考案の他の実施例を示す一部断面図
、第１０図は本考案で使用するツールの変形例を示す側
面図である。 １・・・・・・放熱板、２０．２１．２２・・・・・・
金型、２３・・・・・・キャビティ、２４・・・・・・
ゲート、′２６・・・・・・ツール、３０．３１・・・
・・・金型、３２・・・・・・キャビティ、３３・・・
・・・ゲート、ｇ・・・・・・微小間隙。 第５図 第７図 第６図 第９図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金型のキャビティに半導体装置の放熱板の裏面を微小間
    隙をもって対向させてキャビティ内に溶融樹脂材を注入
    して樹脂モールド成形する装置であって、キャビティの
    前記微小間隙に対向する位置に樹脂注入用ゲートを配置
    し、且つ放熱板の表面側からキャビティ内に挿通、され
    てキャビティ内での放熱板の高さ位置を規制するツール
    を金型に装備したことを特徴とする樹脂モールド装置。
JP16447882U 1982-10-28 1982-10-28 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS5967931U (ja)

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JP16447882U JPS5967931U (ja) 1982-10-28 1982-10-28 樹脂モ−ルド装置

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JP16447882U JPS5967931U (ja) 1982-10-28 1982-10-28 樹脂モ−ルド装置

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JPS5967931U true JPS5967931U (ja) 1984-05-08

Family

ID=30360593

Family Applications (1)

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JP16447882U Pending JPS5967931U (ja) 1982-10-28 1982-10-28 樹脂モ−ルド装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016063203A (ja) * 2014-09-22 2016-04-25 株式会社デンソー 電子装置の製造方法、及び電子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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