JPS5839040U - 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS5839040U JPS5839040U JP13471381U JP13471381U JPS5839040U JP S5839040 U JPS5839040 U JP S5839040U JP 13471381 U JP13471381 U JP 13471381U JP 13471381 U JP13471381 U JP 13471381U JP S5839040 U JPS5839040 U JP S5839040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molding
- semiconductor devices
- molding equipment
- resin
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図及び第2図は製造玉軸中の半導体装置の一例を示
す平面図及びA−A線に沿う断面図、第3図は従来の樹
脂モー)レド装置の一部断面図、第4図は第3図の装置
で成形された半導体装置の一部斜視図、第5図は本考案
の一実施例を示す要部 ゛断面図、第6図は第
5図の装置で成形された半導体装置の一部斜視図である
。 2・・・リード部、m・・・被樹脂モールド部、17゜
18・・−金型、19・・・キャビティ、20・・・ラ
ンナ、21・・・ゲート。
す平面図及びA−A線に沿う断面図、第3図は従来の樹
脂モー)レド装置の一部断面図、第4図は第3図の装置
で成形された半導体装置の一部斜視図、第5図は本考案
の一実施例を示す要部 ゛断面図、第6図は第
5図の装置で成形された半導体装置の一部斜視図である
。 2・・・リード部、m・・・被樹脂モールド部、17゜
18・・−金型、19・・・キャビティ、20・・・ラ
ンナ、21・・・ゲート。
Claims (1)
- 半導体装置の被樹脂モールド部を金型のキャビティに収
納し、リード部を金型そ挾持してキャビティに樹脂を注
入する装置であって、金型の少くともリード部挟持側に
キャビティに樹脂を注入する複数のゲートを離隔して設
けたことを特徴とする半導体装置の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13471381U JPS5839040U (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13471381U JPS5839040U (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5839040U true JPS5839040U (ja) | 1983-03-14 |
Family
ID=29928123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13471381U Pending JPS5839040U (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5839040U (ja) |
-
1981
- 1981-09-09 JP JP13471381U patent/JPS5839040U/ja active Pending
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