JPS5839040U - 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

半導体装置の樹脂モ−ルド装置

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JPS5839040U
JPS5839040U JP13471381U JP13471381U JPS5839040U JP S5839040 U JPS5839040 U JP S5839040U JP 13471381 U JP13471381 U JP 13471381U JP 13471381 U JP13471381 U JP 13471381U JP S5839040 U JPS5839040 U JP S5839040U
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JP
Japan
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resin molding
semiconductor devices
molding equipment
resin
cavity
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JP13471381U
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English (en)
Inventor
須山　直美
三郎 木村
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は製造玉軸中の半導体装置の一例を示
す平面図及びＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は従来の樹
脂モー）レド装置の一部断面図、第４図は第３図の装置
で成形された半導体装置の一部斜視図、第５図は本考案
の一実施例を示す要部　　　　　゛断面図、第６図は第
５図の装置で成形された半導体装置の一部斜視図である
。 ２・・・リード部、ｍ・・・被樹脂モールド部、１７゜
１８・・−金型、１９・・・キャビティ、２０・・・ラ
ンナ、２１・・・ゲート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置の被樹脂モールド部を金型のキャビティに収
    納し、リード部を金型そ挾持してキャビティに樹脂を注
    入する装置であって、金型の少くともリード部挟持側に
    キャビティに樹脂を注入する複数のゲートを離隔して設
    けたことを特徴とする半導体装置の樹脂モールド装置。
JP13471381U 1981-09-09 1981-09-09 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 Pending JPS5839040U (ja)

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JPS5839040U true JPS5839040U (ja) 1983-03-14

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