JPS5839812U - 樹脂封入成形用金型装置 - Google Patents

樹脂封入成形用金型装置

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JPS5839812U
JPS5839812U JP13583181U JP13583181U JPS5839812U JP S5839812 U JPS5839812 U JP S5839812U JP 13583181 U JP13583181 U JP 13583181U JP 13583181 U JP13583181 U JP 13583181U JP S5839812 U JPS5839812 U JP S5839812U
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JP
Japan
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resin encapsulation
encapsulation molding
mold equipment
mold
dam block
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坂東　一雄
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Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例を示すもので、第１図は千鳥型リー
ドフレームとダムブロックの嵌合状態を示す一部切欠平
面図、第２図及び第３図はいずれも第１図Ｉ−Ｉ線及び
■−■線における断面図、第４図は下型の平面図、第５
図は上型のキャビティ部及びダムブロック位置を示す概
略平面図である。 Ａ・・・左側成形品、Ｂ・・・右側成形品、１・・・千
鳥型リードフレーム、６・・・下型、８−８’　−・・
ダムブロック、１０・・・上型。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 千鳥型リードフレームにおける左右いずれか一方側の成
    形品用ダムブロックを上下いずれか一方側の金型面に形
    成し、且つ、その他方側の成形品用ダムブロック゛を他
    方側の金型面に形成したことを特徴とする樹脂封入成形
    用金型装置。
JP13583181U 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置 Granted JPS5839812U (ja)

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JP13583181U JPS5839812U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置

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JPS5839812U true JPS5839812U (ja) 1983-03-16
JPH0131455Y2 JPH0131455Y2 (ja) 1989-09-27

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ID=29929180

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JP13583181U Granted JPS5839812U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置

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JPH0131455Y2 (ja) 1989-09-27

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