JPS6130255U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6130255U
JPS6130255U JP11530084U JP11530084U JPS6130255U JP S6130255 U JPS6130255 U JP S6130255U JP 11530084 U JP11530084 U JP 11530084U JP 11530084 U JP11530084 U JP 11530084U JP S6130255 U JPS6130255 U JP S6130255U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
resin molding
view
recorded
roughened
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11530084U
Other languages
English (en)
Inventor
勲 野瀬
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP11530084U priority Critical patent/JPS6130255U/ja
Publication of JPS6130255U publication Critical patent/JPS6130255U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す部分平面図、第２図は
第１図のリードフレームの部分拡大断面図、第３図及び
第４図は第１図のリードフレームの樹脂モールド成形時
の金型部分断面図、第５図は第１図のリードフレームの
粗面拡大斜視図である。 第６図及び第７図は従来のリードフレームの部分平面図
及び正面図、第８図及び第９図は第６図のリードフレー
ムの樹脂モールド成形時の金型部分断面図及び拡大部分
断面図、第１０区はモールド成形された半導体装置の平
面図である。 １４，１４ａ，１４ｂ・・・リードフレーム、１８，１
８ａ，１８ｂ・・・粗面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂モールド成形されるリードフレームにおいて、少な
    くとも樹脂モールド成形用金型で押圧される面を粗面に
    したことを特徴とするリードフレーム。
JP11530084U 1984-07-27 1984-07-27 リ−ドフレ−ム Pending JPS6130255U (ja)

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JP11530084U JPS6130255U (ja) 1984-07-27 1984-07-27 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

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JP11530084U JPS6130255U (ja) 1984-07-27 1984-07-27 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6130255U true JPS6130255U (ja) 1986-02-24

Family

ID=30674278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11530084U Pending JPS6130255U (ja) 1984-07-27 1984-07-27 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

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JP (1) JPS6130255U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0227338A (ja) * 1988-07-15 1990-01-30 Konica Corp 写真フィルム用マガジン

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50120775A (ja) * 1974-03-08 1975-09-22
JPS53136962A (en) * 1977-05-06 1978-11-29 Mitsubishi Electric Corp Frame for semiconductor device
JPS55138239A (en) * 1979-04-11 1980-10-28 Yamagata Nippon Denki Kk Resin sealing mold

Patent Citations (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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