JPS583035U - 樹脂モ−ルド用の型 - Google Patents

樹脂モ−ルド用の型

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JPS583035U
JPS583035U JP9626481U JP9626481U JPS583035U JP S583035 U JPS583035 U JP S583035U JP 9626481 U JP9626481 U JP 9626481U JP 9626481 U JP9626481 U JP 9626481U JP S583035 U JPS583035 U JP S583035U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
resin
base
circuit element
recorded
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Granted
Application number
JP9626481U
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English (en)
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JPS6144430Y2 (ja
Inventor
武広 正雄
小野 道夫
川島 豊茂
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Publication of JPS583035U publication Critical patent/JPS583035U/ja
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す側面断面図であり、第2図は本考
案による一実施例を示す側面断面図である。 図において1.10は上型、11は中型、2゜12は下
型、3.13はランナ、4.14はゲート、5,15は
樹脂、6.16は基台、7,17は回路素子、8.18
はリード、9.19は細線を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路素子を搭載した基台を樹脂モールドする際゛ の型
    において、樹脂の注入口を上記回路素子搭載基台面の反
    対側の面に対する型面に設けたことを特徴とする樹脂モ
    ールド用の型。
JP9626481U 1981-06-29 1981-06-29 樹脂モ−ルド用の型 Granted JPS583035U (ja)

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JP9626481U JPS583035U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 樹脂モ−ルド用の型

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JP9626481U JPS583035U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 樹脂モ−ルド用の型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS583035U true JPS583035U (ja) 1983-01-10
JPS6144430Y2 JPS6144430Y2 (ja) 1986-12-15

Family

ID=29891136

Family Applications (1)

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JP9626481U Granted JPS583035U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 樹脂モ−ルド用の型

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61172988U (ja) * 1985-04-17 1986-10-27
JPS61178191U (ja) * 1985-04-23 1986-11-06

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5148974A (ja) * 1974-10-25 1976-04-27 Tokyo Shibaura Electric Co

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JPS61178191U (ja) * 1985-04-23 1986-11-06

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JPS6144430Y2 (ja) 1986-12-15

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