JPS6068642U - 半導体素子モ−ルド成形金型 - Google Patents

半導体素子モ−ルド成形金型

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JPS6068642U
JPS6068642U JP16073283U JP16073283U JPS6068642U JP S6068642 U JPS6068642 U JP S6068642U JP 16073283 U JP16073283 U JP 16073283U JP 16073283 U JP16073283 U JP 16073283U JP S6068642 U JPS6068642 U JP S6068642U
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JP
Japan
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semiconductor element
mold
molding mold
element molding
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Application number
JP16073283U
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English (en)
Inventor
誠 行方
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来金型を装着した時の原理図を示す断面図、
第２図は従来金型により成形された半導体素子の斜視図
、第３図は第１図の部位ａの平面図、第４図は本考案に
よる金型の原理を示す断面図、第５図は第４図を別の方
向からみた断面図、第６図は第４図および第５図の金型
の部位ａ′の開いた状態の平面図、第７図は第４図およ
び第５図の金型の部位ａ′の閉じた状態の平面図である
。 １・・・・・・半導体素子の取付穴構成金型、１′・・
・・・・半導体素子の取付穴、２・・・・・・半導体素
子本体、３・・・・・・モールド成形金型、３′・・・
・・・半導体素子固定用金型、４・・・・・・本考案に
よる取付穴構成金型、５・・・・・・モールド注入口、
ａ、　ａ’・・・・・・半導体素子取付穴構成金型の先
端。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子をモールド成形する金型において、半導体素
    子の取付用穴を成形する金型部分を周辺金型と独立−し
    て動くようにし、オネジ構造としたことを特徴とする半
    導体素子モールド成形金型。
JP16073283U 1983-10-18 1983-10-18 半導体素子モ−ルド成形金型 Pending JPS6068642U (ja)

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JP16073283U JPS6068642U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体素子モ−ルド成形金型

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JP16073283U JPS6068642U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体素子モ−ルド成形金型

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JPS6068642U true JPS6068642U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30353446

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JP16073283U Pending JPS6068642U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体素子モ−ルド成形金型

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