JPS58189543U - モ−ルド型半導体装置 - Google Patents

モ−ルド型半導体装置

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JPS58189543U
JPS58189543U JP8774582U JP8774582U JPS58189543U JP S58189543 U JPS58189543 U JP S58189543U JP 8774582 U JP8774582 U JP 8774582U JP 8774582 U JP8774582 U JP 8774582U JP S58189543 U JPS58189543 U JP S58189543U
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JP
Japan
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semiconductor device
type semiconductor
mold type
heat sink
metal heat
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JP8774582U
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JPS6246272Y2 (ja
Inventor
龍田　正隆
Original Assignee
東北金属工業株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ、　Ｂは従来の半導体装置の例を示す平面図及
び側面図、第２図Ａ、　Ｂは第１図例の半導体装置を実
装した状態を示す平面図及び側面図、第３図は従来装置
の取付状態の説明に供する図、第４図は従来の放熱板の
例を示す平面図、第５図Ａ、　Ｂは本考案装置の要部を
示す平面図及び側面　。 図、第６図Ａ、　Ｂは枠体の一例を示す平面図及び断面
図、第７図は本考案装置の実装状態を示す図、第８図は
本案の一例を示す放熱板の平面図、第９図は本案装置の
取付状態を示す図である。 ８・・・金属放熱板、９・・・半導体素子、１０・・・
モールド樹脂、１２・・・枠体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属放熱板の上に半導体素子を取り付はモールド樹脂で
    固めたモールド型半導体装置において、上記金属放熱板
    は枠体と係合する縁が形成され、該枠体は上記金属放熱
    板と係合する孔が形成され、冷却部に取り付けられたこ
    とを特徴とするモールド型半導体装置。
JP8774582U 1982-06-12 1982-06-12 モ−ルド型半導体装置 Granted JPS58189543U (ja)

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JP8774582U JPS58189543U (ja) 1982-06-12 1982-06-12 モ−ルド型半導体装置

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JPS58189543U true JPS58189543U (ja) 1983-12-16
JPS6246272Y2 JPS6246272Y2 (ja) 1987-12-12

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ID=30096444

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JPS6246272Y2 (ja) 1987-12-12

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