JPS5844841U - 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS5844841U JPS5844841U JP14127381U JP14127381U JPS5844841U JP S5844841 U JPS5844841 U JP S5844841U JP 14127381 U JP14127381 U JP 14127381U JP 14127381 U JP14127381 U JP 14127381U JP S5844841 U JPS5844841 U JP S5844841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- sealed semiconductor
- cavity block
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のリードフレームを示す斜視図、第２図は
従来のセンターブロックとキャビティブロックからなる
下型を示す斜視図、第３図は従来のセンターブロックと
キャビティブロックからなる上型を示す斜視図、第４図
は第２図の下型キャビティにエアーベントを形成したも
のを示す斜視図、第５図は第３図の上型キャビティにエ
アーベントを形成したものを示す斜視図、第６図は下型
キャビテイブロックにリードフレーム枠をセットし、上
型キャビティブロックと型締めした形状を示す二部拡大
側断面図、第７図、第８図はこの考案の一実施例を示す
斜視図である。 図中、１轄リードフレーム枠、３は位置決め穴、６は下
型センターブロック、７はポット受は部、８はランナニ
、９はゲート、１０は下型キャビティ、１１は位置決め
ピン、１２は下型キャビティブロック、１３は主型セン
ターブロック、１４はポット、１５は上型キャビティ、
１６は上型キャビティブロック、１７は位置決めピン穴
、１８゜１９．２１．２２はエアーベント、２０は側面
である。なお、図中の同一符号は同一または相当部分を
示す。 補正 昭５７．３． ３ 実用新案登録請＊の範囲を次のように補正する。 Ｏ実用新案登録請求の範囲 半導体素子が載置きれたリードフレームをそれぞれセン
ターブロックとキャビティブロックから−なる上型と下
型との間に装着し、熱硬化性樹脂を前記キャビティブロ
ックに加圧注入してモールド成形するモールド金型にお
いて、前記上型と下型の少なくとも一方のｉヤビテイの
キャビティブロックのゲート側にエアーベントを設けた
ことを特徴とする樹脂封止形半導体装置のモールド金型
。
従来のセンターブロックとキャビティブロックからなる
下型を示す斜視図、第３図は従来のセンターブロックと
キャビティブロックからなる上型を示す斜視図、第４図
は第２図の下型キャビティにエアーベントを形成したも
のを示す斜視図、第５図は第３図の上型キャビティにエ
アーベントを形成したものを示す斜視図、第６図は下型
キャビテイブロックにリードフレーム枠をセットし、上
型キャビティブロックと型締めした形状を示す二部拡大
側断面図、第７図、第８図はこの考案の一実施例を示す
斜視図である。 図中、１轄リードフレーム枠、３は位置決め穴、６は下
型センターブロック、７はポット受は部、８はランナニ
、９はゲート、１０は下型キャビティ、１１は位置決め
ピン、１２は下型キャビティブロック、１３は主型セン
ターブロック、１４はポット、１５は上型キャビティ、
１６は上型キャビティブロック、１７は位置決めピン穴
、１８゜１９．２１．２２はエアーベント、２０は側面
である。なお、図中の同一符号は同一または相当部分を
示す。 補正 昭５７．３． ３ 実用新案登録請＊の範囲を次のように補正する。 Ｏ実用新案登録請求の範囲 半導体素子が載置きれたリードフレームをそれぞれセン
ターブロックとキャビティブロックから−なる上型と下
型との間に装着し、熱硬化性樹脂を前記キャビティブロ
ックに加圧注入してモールド成形するモールド金型にお
いて、前記上型と下型の少なくとも一方のｉヤビテイの
キャビティブロックのゲート側にエアーベントを設けた
ことを特徴とする樹脂封止形半導体装置のモールド金型
。
Claims (1)
- 半導体素子が載置されたリードフレームをそれぞれセン
ターブロックとキャビティブロックからなる上型と下型
との間に装着し、熱硬化性樹脂を前記キャビティブロッ
クに加圧注入してモールド□□成形するモールド金型に
おいて、前記上型と下型の少なくとも一方のキャビティ
の前記下型のキャビティブロックのゲート側にエアーベ
ントを設けたことを特徴とする樹脂封止形半導体装置の
モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14127381U JPS5844841U (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14127381U JPS5844841U (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844841U true JPS5844841U (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=29934383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14127381U Pending JPS5844841U (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844841U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202793U (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP14127381U patent/JPS5844841U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202793U (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 |
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