JPS6144847U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6144847U JPS6144847U JP1984128347U JP12834784U JPS6144847U JP S6144847 U JPS6144847 U JP S6144847U JP 1984128347 U JP1984128347 U JP 1984128347U JP 12834784 U JP12834784 U JP 12834784U JP S6144847 U JPS6144847 U JP S6144847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- heat sink
- screw hole
- cut surface
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の一実施例を示す平面図、同ｎｂはそ
の品′断面図、第２図ａ， ｂは従来例を示す平面図、
断面図である。 １・・・モールド樹脂、２・・・リードフレーム、３・
・・ねじ穴、５・・・リードフレームの切断面のテーパ
ー、６・・・薄い樹脂部分。
の品′断面図、第２図ａ， ｂは従来例を示す平面図、
断面図である。 １・・・モールド樹脂、２・・・リードフレーム、３・
・・ねじ穴、５・・・リードフレームの切断面のテーパ
ー、６・・・薄い樹脂部分。
Claims (1)
- 放熱板全体を樹脂でおおってなる絶縁型モールド封止半
導体装置に於いて、ねじ穴部放熱板の切断面にテーパー
をもたすことを特徴とする絶縁型モールド封止−の半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984128347U JPS6144847U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984128347U JPS6144847U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144847U true JPS6144847U (ja) | 1986-03-25 |
| JPH0423329Y2 JPH0423329Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=30686978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984128347U Granted JPS6144847U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144847U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11732807B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-08-22 | Kitz Corporation | Eccentric butterfly valve |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP1984128347U patent/JPS6144847U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11732807B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-08-22 | Kitz Corporation | Eccentric butterfly valve |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423329Y2 (ja) | 1992-05-29 |
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