JPS60169843U - 絶縁型半導体装置 - Google Patents
絶縁型半導体装置Info
- Publication number
- JPS60169843U JPS60169843U JP5753284U JP5753284U JPS60169843U JP S60169843 U JPS60169843 U JP S60169843U JP 5753284 U JP5753284 U JP 5753284U JP 5753284 U JP5753284 U JP 5753284U JP S60169843 U JPS60169843 U JP S60169843U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- groove
- isolated semiconductor
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の絶縁型半導体装置の断面図、第２図ａは
本考案の一実施例の平面図、同図すは同図ａのＡ−Ａ断
面図である。 １・・・放熱板、２・・・半導体素子（ペレット）、３
・・・ねじ穴、４・・・樹脂進入速度制御板溝、５・・
・樹脂、６ａ、６ｂ・・・リード。
本考案の一実施例の平面図、同図すは同図ａのＡ−Ａ断
面図である。 １・・・放熱板、２・・・半導体素子（ペレット）、３
・・・ねじ穴、４・・・樹脂進入速度制御板溝、５・・
・樹脂、６ａ、６ｂ・・・リード。
Claims (1)
- 金属リードフレームの半導体素子ボンディング面の反対
側のフレーム面が樹脂で覆われてなる絶縁型半導体装置
において、前記樹脂部のねじ穴形成部より延在する形で
、かつ、前記金属リードフレームのリードと直交する方
向に前記樹脂部に溝が形成され、かつ、この溝部の底面
には樹脂層が均一に形成されてなることを特徴とする絶
縁型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5753284U JPS60169843U (ja) | 1984-04-19 | 1984-04-19 | 絶縁型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5753284U JPS60169843U (ja) | 1984-04-19 | 1984-04-19 | 絶縁型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169843U true JPS60169843U (ja) | 1985-11-11 |
Family
ID=30582151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5753284U Pending JPS60169843U (ja) | 1984-04-19 | 1984-04-19 | 絶縁型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60169843U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257529A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-19 JP JP5753284U patent/JPS60169843U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257529A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
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