JPS59107157U - GaAs半導体装置 - Google Patents
GaAs半導体装置Info
- Publication number
- JPS59107157U JPS59107157U JP1983000648U JP64883U JPS59107157U JP S59107157 U JPS59107157 U JP S59107157U JP 1983000648 U JP1983000648 U JP 1983000648U JP 64883 U JP64883 U JP 64883U JP S59107157 U JPS59107157 U JP S59107157U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- gaas semiconductor
- header
- pellet
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例を示す断面図である。
1・・・・・・ペレット、2・・・・・・溝、計・・・
・・ソルダー、4・・・・・・ヘッダー、5・・・・・
・ヒートシンク。
・・ソルダー、4・・・・・・ヘッダー、5・・・・・
・ヒートシンク。
Claims (1)
- GaAs半導体ペレットと、これが固着されるヘッダー
とを有するGaAs半導体装置において、前記ヘッダー
はヒートシン′り上に一体に形成され、前記ベレットの
固着面と対応する部分のヘッダー面に溝が設けられてい
ることを特徴とするGaAs半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983000648U JPS59107157U (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | GaAs半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983000648U JPS59107157U (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | GaAs半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59107157U true JPS59107157U (ja) | 1984-07-19 |
Family
ID=30132397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983000648U Pending JPS59107157U (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | GaAs半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59107157U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200250A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
-
1983
- 1983-01-07 JP JP1983000648U patent/JPS59107157U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200250A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59107157U (ja) | GaAs半導体装置 | |
JPS6064272U (ja) | 半導体試験治具 | |
JPS6094834U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58180643U (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ | |
JPS6113940U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59145055U (ja) | 半導体レ−ザ用ヒ−トシンク | |
JPS5889946U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60113642U (ja) | 半導体装置 | |
JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
JPS6066040U (ja) | ヒ−トシンク | |
JPS6068656U (ja) | 放熱板付半導体装置 | |
JPS59146970U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6063980U (ja) | チツプキヤリアのパツケ−ジ構造 | |
JPS60103860U (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPS60103859U (ja) | ヒ−トシンクの電極 | |
JPS60163738U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58433U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6013762U (ja) | 半導体レ−ザ | |
JPS587350U (ja) | リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造 | |
JPS60101755U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5844842U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59159952U (ja) | ヒ−トシンク構造 | |
JPS58190138U (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS6052635U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS60153543U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |