JPS59159952U - ヒ−トシンク構造 - Google Patents
ヒ−トシンク構造Info
- Publication number
- JPS59159952U JPS59159952U JP5486083U JP5486083U JPS59159952U JP S59159952 U JPS59159952 U JP S59159952U JP 5486083 U JP5486083 U JP 5486083U JP 5486083 U JP5486083 U JP 5486083U JP S59159952 U JPS59159952 U JP S59159952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- sink structure
- integrated circuit
- circuit component
- type integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、従来特殊的に用いられているDIPICの放
熱構造を示す斜視図、第2図は本考案の一実施例を示す
斜視図、第3図は第2図に示す放熱構成を更に効果的に
実現するための他の実施例を示す斜視図である。 1・・・・・・DIP IC,2,2a、 2b・
・・・・・外部引出しリード、3・・・・・・放熱フィ
ン、4a、 4b・・・・・化−トシンク。
熱構造を示す斜視図、第2図は本考案の一実施例を示す
斜視図、第3図は第2図に示す放熱構成を更に効果的に
実現するための他の実施例を示す斜視図である。 1・・・・・・DIP IC,2,2a、 2b・
・・・・・外部引出しリード、3・・・・・・放熱フィ
ン、4a、 4b・・・・・化−トシンク。
Claims (1)
- DIP形集積回路部品の少なくとも上面を覆う構造の金
属片を、該DIP形集積回路部品の任意外部引出しリー
ドと熱的に接続したことを特徴とするヒートシンク構造
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5486083U JPS59159952U (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | ヒ−トシンク構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5486083U JPS59159952U (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | ヒ−トシンク構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59159952U true JPS59159952U (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=30185200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5486083U Pending JPS59159952U (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | ヒ−トシンク構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59159952U (ja) |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP5486083U patent/JPS59159952U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59159952U (ja) | ヒ−トシンク構造 | |
JPS59107157U (ja) | GaAs半導体装置 | |
JPS59119039U (ja) | 半導体装置の放熱構造体 | |
JPS60106375U (ja) | 外部リ−ド端子の取付構造 | |
JPS6061740U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59145055U (ja) | 半導体レ−ザ用ヒ−トシンク | |
JPS6094834U (ja) | 半導体装置 | |
JPS587350U (ja) | リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造 | |
JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
JPS60111095U (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
JPS60185344U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59111097U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5897845U (ja) | パワ−ic取付構造 | |
JPS5889946U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60113642U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58129661U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPS5937742U (ja) | 放熱構造 | |
JPS60118247U (ja) | 電子機器用放熱装置 | |
JPS6052629U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6025153U (ja) | 冷却フイン | |
JPS60124094U (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS6066041U (ja) | Icパツケ−ジ | |
JPS6063980U (ja) | チツプキヤリアのパツケ−ジ構造 | |
JPS60141142U (ja) | 半導体装置の放熱フイン | |
JPS6061741U (ja) | 放熱フイン付半導体装置 |