JPS59159952U - ヒ−トシンク構造 - Google Patents

ヒ−トシンク構造

Info

Publication number
JPS59159952U
JPS59159952U JP5486083U JP5486083U JPS59159952U JP S59159952 U JPS59159952 U JP S59159952U JP 5486083 U JP5486083 U JP 5486083U JP 5486083 U JP5486083 U JP 5486083U JP S59159952 U JPS59159952 U JP S59159952U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
sink structure
integrated circuit
circuit component
type integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5486083U
Other languages
English (en)
Inventor
武富 剛
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP5486083U priority Critical patent/JPS59159952U/ja
Publication of JPS59159952U publication Critical patent/JPS59159952U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来特殊的に用いられているDIPICの放
熱構造を示す斜視図、第2図は本考案の一実施例を示す
斜視図、第3図は第2図に示す放熱構成を更に効果的に
実現するための他の実施例を示す斜視図である。 1・・・・・・DIP  IC,2,2a、  2b・
・・・・・外部引出しリード、3・・・・・・放熱フィ
ン、4a、  4b・・・・・化−トシンク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. DIP形集積回路部品の少なくとも上面を覆う構造の金
    属片を、該DIP形集積回路部品の任意外部引出しリー
    ドと熱的に接続したことを特徴とするヒートシンク構造
JP5486083U 1983-04-13 1983-04-13 ヒ−トシンク構造 Pending JPS59159952U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5486083U JPS59159952U (ja) 1983-04-13 1983-04-13 ヒ−トシンク構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5486083U JPS59159952U (ja) 1983-04-13 1983-04-13 ヒ−トシンク構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59159952U true JPS59159952U (ja) 1984-10-26

Family

ID=30185200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5486083U Pending JPS59159952U (ja) 1983-04-13 1983-04-13 ヒ−トシンク構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59159952U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59159952U (ja) ヒ−トシンク構造
JPS59107157U (ja) GaAs半導体装置
JPS59119039U (ja) 半導体装置の放熱構造体
JPS60106375U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS6061740U (ja) 混成集積回路装置
JPS59145055U (ja) 半導体レ−ザ用ヒ−トシンク
JPS6094834U (ja) 半導体装置
JPS587350U (ja) リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS60111095U (ja) 電子部品の冷却構造
JPS60185344U (ja) 半導体装置
JPS59111097U (ja) 半導体装置
JPS5897845U (ja) パワ−ic取付構造
JPS5889946U (ja) 半導体装置
JPS60113642U (ja) 半導体装置
JPS58129661U (ja) 混成集積回路基板
JPS5937742U (ja) 放熱構造
JPS60118247U (ja) 電子機器用放熱装置
JPS6052629U (ja) 混成集積回路装置
JPS6025153U (ja) 冷却フイン
JPS60124094U (ja) 印刷配線基板
JPS6066041U (ja) Icパツケ−ジ
JPS6063980U (ja) チツプキヤリアのパツケ−ジ構造
JPS60141142U (ja) 半導体装置の放熱フイン
JPS6061741U (ja) 放熱フイン付半導体装置