JPS58129661U - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS58129661U JPS58129661U JP2646182U JP2646182U JPS58129661U JP S58129661 U JPS58129661 U JP S58129661U JP 2646182 U JP2646182 U JP 2646182U JP 2646182 U JP2646182 U JP 2646182U JP S58129661 U JPS58129661 U JP S58129661U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- lead
- base board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の混成集積回路基板による混成集積回路
装置の斜視図、第２図は本考案の一実施例の斜視図、第
３図は、本考案の混成集積回路基板をプリント基板に実
装した状態を示す断面図である。 １・・・・・・ベース基板、２，１２・・・・・・フレ
キシブルな回路基板、４・・・・・・回路パターン、５
・・・・・・搭載部品、８・・・・・・プリント基板、
９・・・・・・ろう材、１３・・・・・・引き出しリー
ド。
装置の斜視図、第２図は本考案の一実施例の斜視図、第
３図は、本考案の混成集積回路基板をプリント基板に実
装した状態を示す断面図である。 １・・・・・・ベース基板、２，１２・・・・・・フレ
キシブルな回路基板、４・・・・・・回路パターン、５
・・・・・・搭載部品、８・・・・・・プリント基板、
９・・・・・・ろう材、１３・・・・・・引き出しリー
ド。
Claims (1)
- 熱伝導の良好なベース基板と、このベース基板より大き
な面積を有しその一部が前記ベース基板−より外側には
み出させて該ベース基板に接着したフレキシブルな回路
基板とを有し、かつ、この回路基板の前記はみ出し部上
に外部引き出しリードとして用いられる引き出しリード
が形成されていることを特徴とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2646182U JPS58129661U (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2646182U JPS58129661U (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58129661U true JPS58129661U (ja) | 1983-09-02 |
Family
ID=30038419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2646182U Pending JPS58129661U (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58129661U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145183A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-20 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP2646182U patent/JPS58129661U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145183A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-20 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
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